专利名称：适用于组件模块的振荡电路装置的制作方法
技术领域：
本发明涉及到一种适用于组件模块的振荡电路装置，具体地说，本发明涉及到这样类型的振荡电路装置，它适用于产生具有高频和小的频率跨度的信号，诸如至少为MHz或Mbit/秒和更高范围内的频率和/或比特率。
这种振荡电路装置一般包括一放大电路以及产生振荡信号的电路，它通常是一振荡元件，具体地说，它是一个有明确的谐振频率的振荡元件即所谓的谐振元件或组件并且在需要的情况下带有诸如感应元件之类的电接线和补偿网络或元件。
这种类型的振荡电路最好作为独立的电路装置来使用，以便能够在电路内部信号处理过程中向一个或多个信号处理装置产生一同步信号。上述振荡电路还可以用来在通讯系统内产生时钟脉冲，以便传输承载着信息的信号，其中，能将时钟脉冲和数据信号一起从信号传输装置传输到传输线或信号接收装置。
本发明基于这样的原理即在每一种情况下都用一承载件基片来支承所说的振荡电路装置，而所述承载件基片则构成了一组件模块，其中，承载件基片的顶层支撑着振荡电路装置的分立式组件和一个集成电路装置。
背景技术：
就诸如振荡元件之类的选定组件、选定电路装置以及机械结构而言，以前就在多个不同的实施例中周知有这样类型的振荡电路装置，它能按至少为100MHz或更高的预定高频并有小的频率跨度来产生信号。这种振荡电路装置可以是锁相环路(PLL)系统的一部分，在锁相环路系统中，所说的振荡组件或元件包括一压控振荡器(VCO)。振荡电路装置中其振荡组件包括一表面声波(SAW)组件的、叫做VCSO(压控表面声波振荡器)系统。
美国专利第4760352号和5325032号示出并说明了带有SAW元件或组件的振荡电路的实例。欧洲专利文件EP0527468、EP0495316、EP0217713和EP0241236、日本专利文件JP-A-2207601以及美国专利5029267号示出并说明了其它装置。
这种类型的另一种振荡电路装置称为频率控制SAW振荡器(FCSO)或FCSO系统。其中，整个系统或系统的若干部分可以集成到一个或几个接收机电路中。
可以将振荡电路装置用于上述VCSO系统和FCSO系统，在这两种系统中，均使用了一SAW组件，并且，所说的电路装置是以滤波器的谐振频率作为SAW组件的频率反馈为基础的。
还说明了晶控SAW振荡器，其中，用作振荡元件的晶体安装在该振荡器的振荡装置内以便为SAW组件及其振荡器电路产生必要的参考频率。
上述类型的结构是以下列事实为基础的在谐振时，SAW滤波器组件会在输入与输出端子之间有90度的相移。经由一放大器反馈上述产生了相移的输出信号，而放大器则在谐振频率附近具有60度至120度范围内的可调相位角。在上述类型的振荡电路装置中，控制电压可以很容易地控制相位的变化以及放大器。因此，利用控制电压可以得到精确的频率以及在SAW滤波器谐振频率附近的频率。
SAW组件的特征在于一非常窄的频率范围，取决于特定类型SAW组件，这个范围通常为百分之几；以及，它具有非常纯的频率，有被充分压缩了的次谐波和谐波。业已证明，SAW组件适用于从数十MHz至若干GHz的非常高的振荡频率。
目前有关用作VCO和VCSO系统的周知压控SAW组件的经验是就空间体积而言，与组件模块和/或通常使用的集成电路相比，这些组件是非常大的。这种振荡电路装置需要用诸如带有金属帽的陶瓷容器之类的外罩(封装)盖住SAW组件和诸如感应元件之类的补偿网络、电子连线以及所需的放大器，并且，特别是由于上述封装因SAW组件的灵敏性而通常必须被抽成真空并且是气密的，所以，上述振荡电路装置非常昂贵。这种技术以及由此而需要的空间会导致只能在很专门的环境中使用上述类型的振荡电路装置，在所说的专门环境中，有非常高的操作要求或者设备的数量很小，从而成本不是最重要的。
对上述所有振荡电路装置来说，振荡电路装置的机械结构表明振荡组件、诸如感应元件之类的必要补偿网络、电连线、放大器等均靠一金属外罩而定位于一独立的真空气密金属或陶瓷装置内。这样的一个装置在物理上是独立的，并且相对于诸如在通讯及相关选择器或其设备中使用的其它功能部件是侧面取向的。安装在上述装置中的这种振荡电路装置包括一表面，此表面至少为20×20mm或更大。
本发明的基本原理并不直接取决于选定的谐振元件，而是在于以下方面SAW元件或SAW组件是若干可获得的且在当前最为适当的谐振元件之一的实例。应该认识到，表面横波(STW)组件以及掠过表面的整体波(SSBW)组件均包括在“SAW组件”这一术语内。
为了进一步说明先前具有频率精确性的振荡电路装置，可以提一下把以晶体作为振荡元件或谐振元件的所谓的晶体振荡器这一类型。这种类型的晶体振荡器可在主要或基本频率约为数百MHz的范围内工作，如果使用了晶体的一种谐波，则可在高达几百MHz的范围内工作。可以将带有作为谐振元件的晶体的振荡电路装置用作振荡器和压控晶体振荡器(VCXO)。这种振荡器可以有小孔安装的塑封罩帽以及安装在非常小的表面的多层陶瓷器件(MLC)的形式。这种类型的振荡电路装置的价格合理、比较便宜，但频率噪音和相位噪音比SAW组件结构大(换句话说，有较强的次谐波及谐波)，所以，无法产生与SAW组件所产生的频率纯度相同的频率。
用来产生频率在数百MHz至数GHz范围内信号的振荡电路装置使用了四分之一波长的谐振器。这种振荡电路装置是以谐振器为基础的，所说的谐振器包括一由特殊材料制成的导体，该导体的长度为谐振频率波长的四分之一。
DCSO(数字控制SAW振荡器)型的振荡电路装置使用了一由数字信号控制的振荡器。该振荡器通常是一VCSO，其中，用一数字-模拟(D/A)转换器来产生控制电压。通过将数字指令提供给DCSO，可以从D/A转换器中获得所需的控制电压。D/A转换器或者给出一作为输入数据之函数的输出电压，或者是一个由数字信号控制的分压器，以便获得所需的控制电压。一A/D转换器或数字微调分压器可以按并联或串联的形式接收信息。很明显，上述振荡电路装置可以配备有某种存储器，因此，可以在例如断电之后按预定的频率重新启动所说的振荡器。
本发明概要技术问题就上述周知系统而言，应把以下内容看作是技术问题形成一些条件，以便不需要独立封装的振荡装置而将属于振荡器的组件放置到一组件模块上，此组件模块是用于执行由振荡电路所控制的其它功能的。
一个技术问题是，能够看到限制所使用的分立封装组件的大小和数量的后果及重要性，所说的封装组件用于前述组件模块的承载基片。
一个技术问题是，可以形成将分立组件应用于一承载件基层所需的环境，并且，对这种通常需要气密外罩的组件来说，要形成不需要将集成电路以气密的方式封在承载件基片上的环境。
一个技术问题是，实现这样的优点，即只把谐振元件采用气密封装以形成一分立式组件并且将该组件应用于前述组件模块的承载件基片。
就上述周知的系统而言，应把下列内容看作是技术问题在组件模块形成这样的环境，即可以将必要的SAW组件、诸如电感元件之类的必要匹配网络、集成电路、电子连线以及放大器等(所有这些部件以前均位于真空的气密金属封装内并在物理上是独立的且相对于附属于其它部件的组件模块以侧向定位)用于所说的组件模块。
还有一个技术问题是为组件模块形成承载整个振荡电路装置所需的环境，以便满足比先前周知的结构有更小的空间体积和在所使用的组件之间有更好的协调的要求。
再一个技术问题是为组件模块形成这样的环境，以便使所使用的谐振元件(例如SAW组件)以及两个匹配网络或元件(例如电感器)彼此定位得很近并靠近包括必要的放大器在内的集成电路，以及，按上述方式形成一实施例，就高频而言，此实施例能提供电磁防护和具有小的寄生电容的连接。
另一个技术问题是要能实现这样的优点即使组件模块包括信号接收电路所必需的功能而作为前述集成电路其余功能中的一部分。
就上述周知的系统而言，还必须将下列内容看作是一个适当的技术问题形成使整个振荡电路装置定位于装配件表面的有限部分内所必需的环境，以及，在属于组件模块的承载件基片或电路卡的表面区域上形成导电的表面部分，按下述方式形成和分配这些表面部分即这些表面部分可与例如SAW组件之类的谐振元件的相应接触表面以牢固和导电的方式相配合。一包括有所需的信号放大电路以及其它信号放大和/或信号处理电路的集成电路在所述的表面部分及谐振元件附近与前述表面区域相连。谐振元件的接触表面通过粘合或类似的方式与承载件基片的接触表面相连。集成电路的接触表面通过粘合或类似的方式与承载件基片的接触表面相连。
一个技术问题是实现这样的优点即使得组件模块是一个信号接收器并使得信号放大和/或信号处理电路能进行信号接收和信号处理。
还有一个技术问题是实现这样的优点即在属于组件模块的承载件基片或电路卡的表面区域上形成另外的导电表面部分，按这样的方式形成和分配这些表面部分即这些表面部分可与各个阻抗部件的相应接触表面以牢固和导电的方式相配合，并且，上述表面部分定位于属于谐振元件的表面区域附近。
再一个技术问题是实现这样的优点，使必要的阻抗元件定位于作为SAW组件的谐振元件和/或上述集成电路的附近，或者，用电线将集成电路、SAW组件以及作为分立式元件的两个阻抗元件以彼此相邻的方式安装在承载件基层上，而所说的电线则位于承载件基片的一个表面上，因此，一真空气密封装可以包住前述SAW组件或带有两个阻抗元件的SAW组件。
解决方案为了解决上述一个或多个技术问题，本发明提供了一种振荡电路装置，它适用于组件模块并具有高于100MHz的基本频率。上述振荡电路装置可应用于小型组件模块并可用来形成具有较高频率和狭窄频率范围的信号。所说的振荡电路装置包括一信号放大电路、一带有振荡元件的信号发生电路、诸如所需的电感器之类的任何必要的匹配网络以及电连线。
利用这种适用于组件模块的振荡电路装置，可在承载件基片的表面区域上形成导电的表面部分。按这样的方式形成并分布这些表面部分即这些表面部分能和谐振元件的相应接触表面以牢固及导电的方式相配合。一包括上述信号放大电路以及其它信号放大和/或信号处理电路的集成电路在前述匹配网络和谐振元件的接触表面附近处与所说的表面区域相连。所述谐振元件的接触表面通过粘合或类似方式与承载件基片的接触表面相连。集成电路的接触表面则通过粘合或类似方式与承载件基片的接触表面相连。
依照本发明，所说的组件模块适用于信号接收器，而所说的信号放大和/或信号处理电路则适用于进行信号接收或信号处理。
此外，在承载件基片的表面区域上按下列方式成对地形成和分布有四个导电的表面部分即有一对表面部分与呈阻抗元件形式的匹配网络的相应接触表面以牢固及导电的方式相配合。上述四个表面部分以相邻的方式定位在谐振元件的表面部分的各个侧面上。
依照本发明，所说的集成电路、谐振元件以及匹配网络作为分立式元件以彼此相邻的方式安装在承载件基片上，而电连接则主要是在承载件基片的一个表面上进行的，并且，一抽成真空且气密的外罩至少覆盖住了谐振元件。而且，可以用一陶瓷和/或金属真空气密外罩来覆盖住谐振元件和匹配网络。
优点按照本发明的适用于组件模块的振荡电路装置所提供的重要优点是在组件模块上由该振荡电路装置所覆盖的表面积较小，这使得结构廉价并且有较低的功耗。通过将覆盖在气密封装内的谐振元件作为一个单元用于组件模块，可以获得一表面区域，该区域能很好地适用于其它组件，其中，所使用的集成电路不一定要处在气密环境内。
对附图的简要说明以下参照附图更详细地说明包括本发明特征的振荡电路装置的示例性实施例，在附图中
图1是一种用于信息承载信号的传输系统的高度概略图，所说的传输系统带有一传输电路和一接收电路，这两个电路均包括本发明的振荡电路装置；图2说明了一种振荡电路装置的主要结构；图3以平面图的方式说明了一放大组件模块上的振荡电路装置的必需组件、电路和电气连线；图4以剖面图的方式说明了将一SAW组件覆盖在陶瓷封装内；以及图5以平面图的方式说明了图4的封装。
对最佳实施例的说明图1说明了一种信息承载信号系统，它带有一发送器“S”、一接收器“R”以及一连在这两者之间的传输线“TR”。发送器“S”和接收器“R”需要一振荡电路装置“O”以便工作。所说的振荡电路装置用于产生时钟脉冲并使接收到的同样形式的脉冲同步化且适用于同样的基本频率。
在本技术中，发送器与接收器之间的必要配合以及它们相应的振荡电路装置均是周知的，所以不必再作进一步的说明。但是，应该指出，从发送器“S”中发送的脉冲式数字信号在传输线“TR”上是和时钟脉冲相关的，并且，这些数字信号接收在接收器“R”中。
接收器“R”中的接收器电路会产生一控制电压，该控制电压经由导线22供给振荡电路装置“O”，振荡电路装置又将呈脉冲形式的时钟信号提供到导线30上。因此，振荡电路装置“O”是一VCO。
图2说明了振荡电路装置的主要接线图。接收电路21检测导线20上的信号并将用来控制属于该振荡电路装置的第一放大器23的信号提供到输出导线22上。接收电路21可包括一D/A转换器。导线22上的信号可用于控制放大器23内的延时，而放大器23则具有两个输出导线24、24a。以电感器25表示的第一匹配网络以及可以包括具有以前周知结构的SAW组件26a的谐振元件26被连接到放大器的输出导线24、24a。来自谐振元件26的两根导线27、27a通过以电感器28表示的第二匹配网络而彼此相连并与第二放大器29相连。可经由导线30收集所产生的预定稳定频率的信号并将该信号在所说的接收器电路内用作时钟信号。
图2所示的振荡电路装置“O”可在导线30上形成具有狭窄频率范围以及高于100MHz频率的信号。选择什么样的匹配网络25、28取决于选定的谐振元件，这意味着甚至可以将电容用作匹配网络。将SAW组件用作谐振元件需要有电感元件作为匹配网络。
上述类型的振荡器包括若干个分立组件一个是谐振元件26，另外两个是电感器25和28。所提供的实施例表明可以使用两个表面安装的分立式电感线圈25′和28′(例如见图3)。使电感线圈25和28完全或部分地定位于集成电路内也属于本发明的范围。上述分立式组件之间所需的连线部分地设置在承载件基片30(见图3)的顶表面31a上，并且，所有的组件均位于一气密的封装内。
参照图3，图2所示的整个混合式振荡器位于组件的承载件基片30上，其中，只有谐振元件或SAW组件26a由一气密封装所覆盖。图3用于更具体地说明多层承载件基片30的顶层31的顶表面31a，其中，所述分立式组件的位置及被覆盖的表面由虚线所示。
只有少数组件对理解本发明是有意义的。应该指出，承载件基片30的顶层31的顶表面31a上形成导电的表面部分，以下说明与这些表面部分的一部分的连接关系。特定的分立式组件安装在前述表面部分上，并且，集成电路32安装在未被盖住的中心区域内。
集成电路32未被一气密的封装盖住并带有多个成排的边缘接触表面，其中一个接触表面标号为32a。顶表面31a带有多个成排的表面部分，其中一个表面部分标号为32a′。接触表面32a(连接区或连接点)通过连接线32b与相应的表面部分32a′相连。表面部分32a′与导线41a相连，导线41a终止于另外一个表面部分41。
基片的表面部分40、41、42和43以同样的方式通过导线40a、41a、42a和43a分别与集成电路32的接触表面附近处的相应表面部分相连。基片的这些表面部分通过相应的连接线与集成电路的接触表面电连接。
可以用等效的方法来代替集成电路32通过连接线(例如32b)而与相应表面部分(例如32a′)的连接。例如，表面部分32a′可位于集成电路的相应接触表面32a的下方，并且，集成电路可以(象一倒装片那样)翻转以便在该集成电路的接触表面(连接点)与所述基片的表面部分之间形成机械和电接触。
承载件基片30包括一个或多个承载件基片层31。承载件基片30可由具有至少四层的常规基片构成，例如是六层或者八层的基片，其中，顶层31适合于用“板上芯片”(COB)技术来安装分立式电路，然后，用塑料滴剂或环氧树脂滴剂来保护承载件基片及安装好的组件。
图3所述的承载件基片30或组件模块准备作为分立式组件而在一较大电路卡上进行表面安装，而所说的较大电路卡则是通讯系统中选择器设备的一部分。就本用途而言，组件模块30带有多个边缘接触面，其中的两个标号为31a1和31a2。
可以按多种方式对组件模块30和集成电路32进行表面安装。因此，所需的引脚可以是直的以适用于开孔、可以是“J”形的以便与接触表面相配合、或者是位于下面的以便与朝上的接触表面相接触。
集成电路32和SAW组件26a共同构成了一振荡电路，此电路安装或表面安装在组件模块30上。图3中设置在模块30的顶层31的顶表面31a上的分立式组件25′和28′表示诸如补偿电感器之类，它们用于使集成电路32和谐振元件26的阻抗相匹配。用这种方式，可以使螺旋线圈或类似线圈有所需的圈数，通常还可以有更多圈数。
导电表面部分40、41、42、43形成在顶表面31a上并按这样的方式分布即这些表面部分能以牢固和导电的方式与密封的SAW组件26a的相应接触表面50、51、52、53相配合。用于使承载件基片的表面部分40-43以机械和电的方式连接于上述装置的接触表面50-53的技术是周知的。
集成电路32安装于顶表面31a靠近表面部分41、43并且非常靠近安装好的SAW组件26a。集成电路32包括所需的适用于前述振荡电路装置的信号放大电路(图2所示的第一放大器23和第二放大器29)，这些放大器电路最好位于集成电路32的左上角。集成电路32还包括带有相关接触表面的信号放大和/或信号处理电路(图2所示的接收电路21)，上述接收表面通过连接线或类似的装置与承载件基片上的相应表面部分相连。
图3所示的组件模块特别适用于信号接收器。用一光组件或光电(OE)组件(未示出)将光学传输线“TR”上的光脉冲转换成电脉冲。这些电脉冲到达连接件31b1、31b2，而连接件31b1、31b2都通过分立式耦合电容器分别与接触表面55、55a及56、56a相连。接触表面55a和56a连接于承载件基片的表面部分33、34并通过连接线或类似装置与集成电路32相连。所说的脉冲经过连接线或类似装置到达集成电路32，并在那里经信号放大、信号处理和信号同步电路以对所述系统按适当的方式加以处理。
在顶表面31a的一个区域内分别形成有另外四个导电表面部分44、45和46、47。按下列方式成对地形成和分配上述表面部分每对表面部分都分别以牢固和导电的方式与匹配阻抗元件25′、28′相配合。这四个表面部分以相邻的方式成对地定位于SAW组件单元26的接触表面的每个侧面。阻抗元件25′、28′具有分立式组件的形式并占据了分别由图3中虚线25a、28a所示的区域。
应该注意，表面部分40与44之间、表面部分41与45、表面部分42与46以及表面部分43与47之间的导线需要较短的长度。
图3所示的实施例用来说明集成电路32，SAW组件单元26以及匹配阻抗元件25′、28′作为分立式组件以彼此相邻的方式安装在承载件基片30上。在承载件基片的表面31a之一上进行电气连接以便将这些装置相互连接起来。
如图4所示，SAW组件单元26包括一带金属帽64的陶瓷封装60，并处于抽空和气密的方式下，并且，SAW组件单元26作为一个分立式组件安装在承载件基片的表面31a之一上。真空气密封装60也可以盖住SAW组件26a和两个阻抗元件25′，28′并且作为一个分立式组件可安装在承载件基片的表面31a之一上。为组件模块30提供一周边套环并把整个组件模块封在前述的气密盖之下也没有什么不妥，但尺寸较大。
虽然组件模块30的外部尺寸可在较大范围内变化，只要不会限制执行正常的功能，本发明的技术效果是随外部尺寸的减小而增加的。组件模块30的外部尺寸应等于小型标准集成电路的尺寸即7-15mm×7-15mm。
参照图4和图5，它们说明了带有底板61和边缘部分65、66的陶瓷封装60。诸如连接件50a、53a之类的电连接件围绕着上述边缘表面从所述底板的内侧延伸出来并延伸至该底板的底面，其中，所说的表面构成了诸如标号50、53所示的接触表面。SAW组件单元26加到底板61，SAW组件26a的接触表面通过粘合或类似方式与底板51′、53′的接触表面相连。此后，盖上金属帽64并将其内部空间抽成真空，所说的金属帽以周知且气密的方式安装在边缘部分65、66上。将电感器25′、28′封在封装60内也是完全可以的，并且，如果需要的话，甚至完全可以将集成电路以及与振荡电路相连的连接件封在封装60内。电感元件25′、28′可封在底板61内。SAW组件26a应具有一外部限定表面并按图3所示的方式定位。图4和图5用来说明甚至将匹配网络或电感线圈25′、28′封在封装60内的可能性。
应该认识到，本发明并不局限于前述示例性实施例，在后附权利要求的范围内可作出改进。
权利要求
1.一种适用于组件模块的振荡电路装置，它用来生成具有高频和狭窄频率范围的信号，所说的振荡电路装置包括一集成电路，它包括一信号放大电路以及信号处理电路并具有接触表面；一信号发生电路，它带有一谐振元件，该元件具有接触表面；至少一个带有接触表面的匹配网络；以及一承载件基片，它带有一表面区域，在此区域内按下列方式形成并分布导电表面部分即这些表面部分以牢固和导电的方式与前述谐振元件和集成电路的相应接触表面相配合，所说的谐振元件和集成电路安装在上述表面区域上；其中，谐振元件的接触表面和匹配网络的接触表面彼此相邻而定位并靠近集成电路；谐振元件的接触表面以电的方式与承载件基片的表面部分电连接；并且，集成电路的接触表面与承载件基片的表面部分相连。
2.如权利要求1所述的电路装置，其特征在于，所说的组件模块适用于信号接收器，所说的信号放大和信号处理电路则适用于进行信号接收和信号处理。
3.如权利要求1所述的电路装置，其特征在于，在承载件基片的上述表面区域以下列方式成对地形成和分布有四个导电表面部分即一对表面部分可以牢固和导电的方式与所述匹配网络的相应接触表面相配合，并且，上述四个导电表面部分以相邻的方式成对地定位于所述谐振元件的表面部分的各个侧面上。
4.如权利要求1所述的电路装置，其特征在于，所说的集成电路，谐振元件以及匹配网络作为分立组件以彼此相邻的方式安装在承载件基片上；在承载件的表面上设置有用于以电的方式连接上述集成电路，信号发生器以及匹配网络的电导线；并且，至少所说的谐振元件是由一真空气密封装所盖住的。
5.如权利要求1所述的电路装置，其特征在于，所说的谐振元件和匹配网络均由一真空气密封装所盖住。
6.如权利要求1所述的电路装置，其特征在于，所说的谐振元件是一SAW组件。
7.一种混合振荡器，它用于产生具有狭窄频率范围的高频信号，这种振荡器包括一集成电路，它包括用于放大电信号的第一装置和用于放大电信号的第二装置并带有接触表面，这些表面用于将电信号提供给前述第一装置和第二装置并获取上述第一装置和第二装置所产生的电信号；一SAW组件，它带有接触表面，这些表面用于将电信号提供给该SAW组件并用于获取该SAW组件所产生的电信号；用于使上述第一装置的电阻抗与SAW组件的输入电阻抗相匹配并且用于使上述第二装置的电阻抗与SAW组件的输出电阻抗相匹配的装置，其中，所述匹配装置通过前述接触表面与集成电路以及SAW组件相连；以及一承载件基片，它带有一表面区域，在该表面区域内形成和分布导电的表面部分，以便与前述匹配装置，SAW组件和集成电路的相应接触表面作电连接，其中，各个预定的表面部分是相互作电连接的；其中，所说的匹配装置和SAW组件连接于相应的表面部分；所说的SAW组件和匹配装置在承载件基片上以彼此相邻的方式定位并靠近集成电路；以及，上述集成电路的接触表面通过连接线与承载件基片的相应表面部分作电连接。
全文摘要
一种适于组件模块的振荡电路装置，用于生成具有高频和狭窄频率范围的信号，所说的电路装置包括一信号放大电路；一信号发生电路，它带有一谐振元件；必要的电连线；以及必要的匹配网络。在属于上述组件模块的承载件基片的一个表面上以下列方式形成和分布导电的表面部分即这些表面部分以牢固和导电的方式与谐振元件的相应接触表面相配合。一集成电路安装在用于谐振元件的表面部分附近的表面部分。此集成电路包括必要的放大电路。谐振元件的接触表面通过粘合或类似方式与承载件基片的接触表面相连。所述集成电路还包括信号放大和/或信号处理电路。并且，该集成电路的接触表面通过粘合或类似方式与承载件基片的接触表面相连。
文档编号H03H9/05GK1142877SQ9419497
公开日1997年2月12日 申请日期1994年12月9日 优先权日1993年12月28日
发明者M·O·J·黑德堡 申请人:艾利森电话股份有限公司