减热片材的制作方法
【技术领域】
[0001] 本发明设及减热片材和包括减热片材的电子设备。
【背景技术】
[0002] 各种类型的减热片材是已知的。例如，专利文献1公开了具有基体材料层、热保持 树脂层和防偏移层的隔热片材。专利文献2公开了具有防水隔膜、保护性覆盖层和热福射 层阻断层的片材材料。另外，专利文献3公开了通过将紫外线福射到树脂组合物上而制成 的多孔片材。存在W下情况：如果常规减热片材具有小于例如0. 5mm的厚度，那么需要进一 步改进减热特性和拉伸强度。具体地讲，在其中它被用作电子设备内部的减热片材的情况 下，即使当它薄时，具有优异的减热特性和拉伸强度也是重要的。作为预过滤材料片材，专 利文献4扣S2001-0017280A)公开了强化的S区域微孔膜，专利文献5扣S4, 707, 265)公开 了强化微孔膜。
【发明内容】
[0003] 在一个实施例中，本发明是减少电子设备中的热的方法。该方法包括：提供外壳； 提供发热组件W及将减热片材定位在外壳和发热组件之间。减热片材包括基板、第一多孔 层和第二多孔层。基板具有第一主表面和第二主表面。第一多孔层具有第一主表面和第二 主表面W及在大约0. 01 ym和大约10 ym之间的平均腔体直径。第二多孔层具有第一主表 面和第二主表面W及在大约0. 01 ym和大约10 ym之间的平均腔体直径。基板的第一主表 面的至少一部分与第一多孔层的第一主表面的至少一部分接触。基板的第二主表面的至少 一部分与第二多孔层的第一主表面的至少一部分接触。
[0004] 在另一个实施例中，本发明提供了减热片材，该减热片材包括至少一个多孔层，所 述至少一个多孔层具有在大约0.01 ym和大约10 ym之间的腔体直径，其中减热片材具有 在大约40%和大约95%之间的平均孔隙率，大于大约4. OMPa的拉伸强度和小于大约0. 5mm 的厚度。
[0005] 在另一个实施例中，本发明提供电子设备，该电子设备包括外壳、产生热的电子部 件和设置在外壳和产生热的电子部件之间的减热片材。减热片材包括；基板，所述基板具 有第一主表面和第二主表面；第一多孔层，所述第一多孔层具有第一主表面和第二主表面； 第二多孔层，所述第二多孔层具有第一主表面和第二主表面。基板的第一主表面的至少一 部分与第一多孔层的第一主表面的至少一部分接触，并且基板的第二主表面的至少一部分 与第二多孔层的第一主表面的至少一部分接触。
[0006] 在又一个实施例中，本发明提供电子设备，该电子设备包括外壳、产生热的电子部 件W及设置在外壳和产生热的电子部件之间的减热片材。减热片材包括至少一个多孔层， 其具有在大约0.01 ym和大约10 ym之间的腔体直径。减热片材具有在大约40%和大约 95%之间的平均孔隙率，大于大约4. OMPa的拉伸强度和小于大约0. 5mm的厚度。
【附图说明】
[0007]图1是示出本发明的减热片材的一个实施例的示意性剖视图。
[000引图2是示出制造该实施例的减热片材的制造方法和装置的实例的简图。
[0009] 图3是示出本发明的电子设备的一个实施例的局部图解剖视图。
[0010] 图4是示出本发明的电子设备的另一个实施例的局部图解剖视图。
[0011] 图5是示出本发明的电子设备的又一个实施例的局部图解剖视图。
[0012] 图6是实施例6中制造的减热片材的剖面电子显微图。
【具体实施方式】
[0013] 本发明的减热片材具有优异的减热特性和拉伸强度（即使当片材薄时），并且适 用于电子设备内部。根据本发明第一方面的减热片材包括；基板，所述基板具有第一主表 面和第二主表面；第一多孔层，所述第一多孔层具有第一主表面和第二主表面W及在大约 0. 01 ym至约10 ym之间的平均腔体直径；和第二多孔层，所述第二多孔层具有第一主表面 和第二主表面W及在大约0. 01 ym至约10 ym之间的平均腔体直径。基板的第一主表面的 至少一部分与第一多孔层的第一主表面的至少一部分接触，基板的第二主表面的至少一部 分与第二多孔层的第一主表面的至少一部分接触。
[0014] 在一个实施例中，形成第一多孔层和第二多孔层，W获得每层的可渗透结构。
[0015] 在一个实施例中，减热片材具有小于大约0. 5mm的厚度。
[0016] 在一个实施例中，基板包括非织造织物，其具有在大约5g/m2和大约70g/m2之间的 面积。
[0017] 根据本发明的第二方面的减热片材包括在大约40%和大约95%之间的平均孔 隙、大于大约4. OMI^a的拉伸强度和小于大约0. 5mm的厚度。减热片材具有至少一个多孔层， 其中平均腔体直径为在大约0. 01 y m和大约10 y m之间。
[001引在一个实施例中，减热片材可W具有大约40%和大约95%之间的压缩率。
[0019] 本发明的第=方面是电子设备，所述电子设备包括外壳、至少一个加热电子部件 W及设置在所述外壳和至少一个加热电子部件之间的减热片材。
[0020] 根据本发明的第四方面，电子设备包括外壳、至少一个加热电子部件和设置在外 壳和至少一个加热电子部件之间的减热片材。减热片材包括；基板，所述基板具有第一主表 面和第二主表面；第一多孔层，所述第一多孔层具有第一主表面和第二主表面；第二多孔 层，所述第二多孔层具有第一主表面和第二主表面。基板的第一主表面的至少一部分与第 一多孔层的第一主表面的至少一部分接触。基板的第二主表面的至少一部分与第二多孔层 的第一主表面的至少一部分接触。
[0021] 下文中，将在参考附图的同时详细描述本发明的实施例。应该注意，类似的参考标 号指示整个图中类似的部件，省略对其的描述。
[0022] 图1是示出本发明的减热片材的一个实施例的示意性剖视图。图1中示出的减热 片材1具有W下构造：第一多孔层16和第二多孔层18设置在基板14两侧。基板14包括 树脂13和嵌入在树脂13中的维护主体12。
[0023] 第一多孔层16和第二多孔层18各自具有大于大约0. 01 ym并且小于大约10 ym 的平均腔体直径。具体地，第一多孔层16和第二多孔层18内的平均腔体直径为大于大约 0. 05 y m并且小于大约5 y m，并且更具体地，大于大约0. 1 y m并且小于大约S y m。此外，才目 对于第一多孔层16的平均腔体直径来讲，第二多孔层的平均腔体直径的大小可W为例如 大3?15倍。具体地讲，第一多孔层16和第二多孔层18的孔大小分布窄。
[0024] 即使当减热片材已被加热时腔体隔室的空气变暖，通过使多孔层具有该种大小的 腔体，可尽可能地抑制腔体中的对流。腔体中空气的隔热性能的最大用途可W通过抑制对 流来形成。当平均腔体直径为大于大约10. 0 ym时，由于腔体中空气的对流，减热特性不足 W进行热传递。当平均腔体直径为小于大约0. 01 y m时，由于树脂框架，导致减热特性不足 W进行热传导。此外，包括多孔层意味着制造基本小的=维框架结构（诸如，图6示出的结 构），并且允许它在多孔层形成材料的机械性能方面是柔性的。根据关于泡沫塑料机械性能 的Plastic化rm Han化ook(塑料形成手册）（每日发行工业报纸第29-65页，1997年）中 描述的理论公式，例如，就孔隙率为40%的减热片材而言，弹性的压缩系数变成无腔体树脂 单质的值的大约45%。在孔隙率为大约90%的情况下，当它是树脂单质时弹性的压缩系数 降低至大约7%。换句话讲，当已向多孔层（减热片材）增加诸如弯曲或牵拉的应力时，应 力可W被相应地分散。
[0025] 应该注意，应当将本说明书中的词"平均腔体直径"理解为意指由ASTM-F316-70 和/或ASTM-F316-70的测试恰当决定的"平均流量孔径"。
[0026] 第一多孔层16和第二多孔层18可W由树脂材料制成，树脂材料具有大于大约 0. OlGI^a并且小于大约20GI^a的弹性系数。作为该种树脂材料的具体实例给定聚酷胺，诸如 芳族聚酷胺或巧龙、聚酷亚胺、纤维素树脂、聚醋、聚締姪、人造丝、聚己締、聚丙締、聚偏二 氣己締、聚離讽、酪醒树