电路板总成及其导线固定装置与方法
【技术领域】
[0001]本发明关于一种导线固定装置与方法，尤指一种可将导线固定与电性连接于印刷电路板的导线固定装置与方法。本发明亦关于一种使用该导线固定装置的电路板总成。
【背景技术】
[0002]电子安定器(Electronic Ballast)被广泛应用于照明设备，以驱动照明设备的光源而产生光。一般而言，电子安定器包括壳体及电路板总成，其中电路板总成设置于壳体内，且包括印刷电路板、多个电子组件所构成的电路以及多条导线，其中多个电子组件设置于印刷电路板上，且多条导线需固定于印刷电路板上，以使电子安定器的电路板总成可与照明设备的电路电性连接。
[0003]目前，导线固定于印刷电路板的方法为将导线的一导接端(即裸线端)直接插设于印刷电路板的对应导孔中，并将导线与印刷电路板一并过流焊炉，藉此可利用焊锡将其固定。然而，将导线与印刷电路板一并过流焊炉的方式易使导线因高温而受损，造成导线的电阻值增加以及抗拉强度降低等问题。此外，由于导线会频繁地遭受外力的拉扯，且导线与印刷电路板之间仅藉由焊锡固定，因此导线的导接端容易断裂或脱离印刷电路板。
[0004]为解决现有技术所遭遇的问题，美国专利证号US7，182，655公开一种利用管销将导线固定于印刷电路板的方法。图1A至图1F为现有导线固定方法的结构流程图。现有导线固定方法简述如下:首先，如图1A所示，提供导线固定装置，其中该导线固定装置为管销12。然后，如图1B所示，将管销12插设于印刷电路板11的对应导孔11a。之后，如图1C所示，使用第一治具(未图示)将管销12的底部12a铆接于印刷电路板11的底表面。然后，如图1D所示，将管销12与印刷电路板11 一并过流焊炉，以利用焊锡14将管销12的底部12a固定，藉此可使管销12固定与电性连接于印刷电路板11。之后，如图1E所示，将导线13的一导接端13a(即裸线端)插设于管销12内部。最后，如图1F所示，使用第二治具15于管销12上形成多个凹部12b，以使导线13固定及电性连接于管销12。藉此，多条导线13可固定与电性连接于印刷电路板11，形成电路板总成I。
[0005]然而，现有的导线固定方法须利用两种治具对管销12进行加工，其加工流程较为复杂，因此制造时间及成本增加，且会影响产品良率。此外，管销12的底部12a因利用治具铆接于印刷电路板11的底表面，其势必会于印刷电路板11的底表面形成较大的焊接面积，进而影响电路布线的配置。
[0006]此外，现有的管销12为空心直圆柱体，如图1D所示，当该管销12与印刷电路板11一并过流焊炉时，焊锡14亦会由管销12的底部12a的开口流入管销12的内部(未图示)，并形成于其内部的容置空间12c中，此即为涌锡，如此将导致管销12无足够的容置空间12c可容设导线13的导接端13a，造成导线13无法与管销12固定。为避免涌锡的情况发生，管销12可先进行镀镍处理，然而此方法不只会增加制造成本且会造成管销12的底部12a吃锡不佳，使管销12无法稳固地固定及电性连接于印刷电路板11。
[0007]更甚者，管销12系藉由挤压成型以形成具有突出于外表面的颈部结构12d(如图IA所示)，由于颈部结构12d的上缘及下缘的管壁厚度相对较薄，易于管销12受到外力时因应力集中而造成管销12断裂，进而使导线13脱离印刷电路板11。
[0008]有鉴于此，如何发展一种电路板总成及其导线固定装置与方法，以解决现有技术的问题，实为本技术领域者目前所迫切需要解决的课题。
【发明内容】
[0009]本发明的目的在于提供一种电路板总成及其导线固定装置与方法，其可减少治具的使用，简化生产流程，降低生产成本，且同时提升产品的产率与良率。
[0010]本发明的另一目的在于提供一种电路板总成及其导线固定装置与方法，其可通过导线固定装置以将导线固定及电性连接于印刷电路板，避免印刷电路板与导线一并过锡炉而造成导线损坏的问题，避免涌锡情况的发生，避免导线固定装置断裂而使导线脱离印刷电路板，且使导线固定装置可稳固地固定与电性连接于印刷电路板，并于印刷电路板的底表面形成较小的焊接面积。
[0011 ] 为达上述目的，本发明的一较广实施态样为提供一种电路板总成，包括:印刷电路板，具有第一表面、第二表面及导孔，其中导孔贯穿第一表面与第二表面；电子组件，设置于印刷电路板上；导线，具有导接端；导线固定装置，固定于印刷电路板上，且电性连接于导线，其中导线固定装置包括:第一导接部，具有第一开口及第一外径长；第二导接部，连接于第一导接部，且具有第二外径长，其中第二外径长小于第一外径长；以及端部，连接于第二导接部，且为渐缩结构；其中，第一导接部、第二导接部及端部具有容置空间，容置空间与第一开口相连通且容置导线的导接端，第一导接部位于印刷电路板的第一表面，至少部分的第二导接部设置于印刷电路板的导孔，以及端部位于印刷电路板的第二表面；以及焊锡，涂附于印刷电路板及导线固定装置的端部，以固定导线固定装置于印刷电路板。
[0012]为达上述目的，本发明的另一较广实施态样为提供一种导线固定装置，用于辅助导线固定与电性连接于印刷电路板，其中印刷电路板具有第一表面、第二表面以及导孔，导孔贯穿第一表面及第二表面，导线具有导接端，导线固定装置包括:第一导接部，具有第一开口及第一外径长；第二导接部，连接于第一导接部，且具有第二外径长，其中第二外径长小于第一外径长；以及端部，连接于第二导接部，且为渐缩结构；其中，第一导接部、第二导接部及端部具有容置空间，容置空间与第一开口相连通且架构于容置导线的导接端，第一导接部于印刷电路板的第一表面上固定与连接导线的导接端，第二导接部以紧配或干涉固定方式设置于印刷电路板的导孔，以及端部藉由焊锡固定于印刷电路板的第二表面。
[0013]为达上述目的，本发明的又一较广实施态样为提供一种导线固定方法，至少包括步骤:(a)提供印刷电路板、导线以及导线固定装置，其中印刷电路板设置电子组件且具有第一表面、第二表面以及导孔，导孔贯穿第一表面及第二表面，导线具有导接端，导线固定装置包括第一导接部、第二导接部及端部，第一导接部具有第一开口及第一外径长，第二导接部连接于第一导接部且具有第二外径长，第二外径长小于第一外径长，端部连接于第二导接部且为渐缩结构，第一导接部、第二导接部及端部具有容置空间，容置空间与第一开口相连通；(b)将导线固定装置插设于印刷电路板的导孔，其中第一导接部位于印刷电路板的第一表面，至少部分的第二导接部设置于印刷电路板的导孔，以及端部位于印刷电路板的第二表面；(C)于导线固定装置的端部形成焊锡，以使导线固定装置固定于印刷电路板；(d)将导线的导接端经由第一开口容设于导线固定装置的容置空间；以及(e)于导线固定装置的第一导接部形成至少一凹部，以固定导线的导接端于导线固定装置，俾使导线通过导线固定装置固定与电性连接于印刷电路板。
【附图说明】
[0014]图1A至图1F为现有导线固定方法的结构流程图。
[0015]图2为本发明较佳实施例的电路板总成的结构示意图。
[0016]图3A为本发明较佳实施例的导线固定装置的结构示意图。
[0017]图3B为本发明另一实施例的导线固定装置的结构示意图。
[0018]图4A至图4B分别显示图3A所示导线固定装置插设于印刷电路板的各种导孔的结构示意图。
[0019]图5A至图5C为本发明的导线固定方法的结构流程图。
[0020]图6为本发明的导线固定方法的流程图。
[0021]其中，附图标记说明如下:
[0022]1、2:电路板总成
[0023]11、21:印刷电路板
[0024]lla、213:导孔
[0025]12:管销
[0026]12a:管销的底部
[0027]12b、238:凹部
[0028]12c,234:容置空间
[0029]12d:颈部结构
[0030]13、22:导线
[0031]13a、221:导接端
[0032]14、25:焊锡
[0033]15:第二治具
[0034]23:导线固定装置
[0035]24:电子