一种陶瓷基电路板制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种电路板的制作，尤其是涉及一种陶瓷基电路板制作方法。
【背景技术】
[0002]高频电路板是电磁频率较高的特种电路板，一般来说，高频可定义为频率在IGHz以上。其各项物理性能、精度、技术参数要求非常高，常用于汽车防碰撞系统、卫星系统、无线电系统等领域；普通高频电路板的耐热性差、散热性差、没有足够的稳定性，而且不具有尚频性。
【发明内容】
[0003]为克服上述问题，本发明采用如下技术方案:
一种陶瓷基电路板制作方法，其特征在于，包括:
(O工程文件、光绘菲林制作:首先对模板进行图形设计，将设计好的图形按照生产工艺参数进行工程文件处理，然后根据生产条件对处理好的文件进行拼版、制作黑色底片，对光绘好的底片进行冲洗、显影、定影、清洗、风干；再对绘制完成的底片进行检查；
(2)开料、钻孔、孔金属化的制作:首先用数控铣床按流程单要求尺寸电铣出生产所需要的8.0mm厚陶瓷基覆铜板，然后根据板厚进行包板形成组合板，在组合板的短边位置用打销钉机打出销钉孔，将打好销钉孔的组合板固定在数控铣床工作台面上，然后进行数控铣孔，铣完孔后再对表面的毛刺及批锋进行处理，并进行检查；将检查好的组合板进行孔处理后，经过去毛刺磨板后进行PTH，然后进行一次镀铜，镀好后进行清洗烘干、检查；
(3)表面图形的制作:首先对组合板的表面进行磨刷处理，然后对其表面进行湿膜印刷，烘烤；通过定位孔将重氮片与组合板进行图形对位、曝光；最后采用体积比为0.9-1.2%的碳酸钠溶液对曝光后的组合板进行显影，并进行检修；
(4)电镀、蚀刻的制作:将图形转移完成的组合板表面进行电镀前处理，再对图形表面依次进行电镀铜加厚处理和镀锡抗蚀刻处理；再将处理后的组合板表面抗电镀油墨退除，然后依据设计的图形将表面图形中不需要的部分蚀刻去除，最后对蚀刻后的组合板进行检查、修板；然后将检查合格的组合板表面图形上的抗蚀刻锡层退除；
(5)防焊、表面可焊性处理:将组合板表面进行轻微的磨刷处理，然后将磨刷后的组合板进行防焊油墨印刷，印刷完成后放到低温烤炉进行烘烤；根据定位孔及图形进行对位，然后将对位好的组合板进行曝光，采用体积比为1.0-1.2%的碳酸钠溶液对曝光后的组合板进行显影，并进行检修；将做好防焊的组合板丝印字符后进行高温固化处理，然后进行沉锡处理，完成后水洗烘干并检查；
(6)成型制作:首先采用数控铣软件对组合板的外形制作进行编程，并对编程后的外形路径进行模拟测试，采用数控铣床进行成型制作；成型完成后使用高压清洗机对电路板进行清洗、烘干、检查，得到8.0mm厚陶瓷基印制线路板。
[0004]所述步骤一中采用分辨率为20240dpi的高精密度激光光绘机制作黑色底片；使用200倍放大镜对底片进行检查，使用5KW曝光机拷贝重氮片。
[0005]所述步骤二中钻孔时，在组合板的短边位置钻出销钉孔孔径为3.2mm然后用数控铣床采用两刃铣刀铣孔，铣刀的钻孔数量少于200孔，钻孔时每个孔分四次钻到位；使用2000目以上的砂纸对钻孔后的组合板表面的毛刺、批锋进行处理。
[0006]所述步骤三中采用500目的辊轮磨刷机对组合板的表面进行磨刷处理；使用5KW曝光机进行图形曝光。
[0007]所述步骤四中的的电镀前处理的过程为首先进行酸性除油，经过两级水洗后粗化，再经过两级水洗，最后浸酸。
[0008]所述步骤五中采用800目的辊轮磨刷机对组合板表面进行轻微的磨刷处理；采用7KW曝光机对防焊图形进行曝光；然后用体积比为1.0-1.2%的碳酸钠溶液进行显影。
[0009]所述步骤六中数控铣床采用的数控铣刀为两刃铣刀，为防止爆板现象，电铣时分五次铣到位。
[0010]本发明的优点是:不但能制作出精度高的产品，有效提高了产品质量和工作效率，而且制得的电路板的性能稳定。
【附图说明】
[0011]图1是本发明的工艺流程图。
【具体实施方式】
[0012]如图1所示，一种陶瓷基电路板制作方法，包括以下步骤:步骤一:工程文件、光绘菲林制作:首先对模板进行图形设计，将设计好的图形按照生产工艺参数进行工程文件处理，然后根据生产条件对处理好的文件进行拼版、制作黑色底片，对光绘好的底片进行冲洗、显影、定影、清洗、风干；再对绘制完成的底片进行检查。步骤二:开料、钻孔、孔金属化的制作:首先用数控铣床按流程单要求尺寸电铣出生产所需要的8.0mm厚陶瓷基覆铜板，然后根据板厚进行包板形成组合板，在组合板的短边位置用打销钉机打出销钉孔，将打好销钉孔的组合板固定在数控铣床工作台面上，然后进行数控铣孔，铣完孔后再对表面的毛刺及批锋进行处理，并进行检查；将检查好的组合板进行孔处理后，经过去毛刺磨板后插架进行PTH，然后进行一次镀铜，镀好后进行清洗烘干、检查；步骤三:表面图形的制作:首先对组合板的表面进行磨刷处理，然后对其表面进行湿膜印刷，烘烤；通过定位孔将重氮片与组合板进行图形对位、曝光；最后采用体积比为0.9-1.2%的碳酸钠溶液对曝光后的组合板进行显影，并进行检修；步骤四:电镀、蚀刻的制作:将图形转移完成的组合板表面进行电镀前处理，再对图形表面依次进行电镀铜加厚处理和镀锡抗蚀刻处理；再将处理后的组合板表面抗电镀油墨退除，然后依据设计的图形将表面图形中不需要的部分蚀刻去除，最后对蚀刻后的组合板进行检查、修板；然后将检查合格的组合板表面图形上的抗蚀刻锡层退除；步骤五:防焊及表面可焊性处理:将组合板表面进行轻微的磨刷处理，然后将磨刷后的组合板进行防焊油墨印刷，印刷完成后放到低温烤炉进行烘烤；根据定位孔及图形进行对位，然后将对位好的组合板进行曝光，采用体积比为1.0-1.2%的碳酸钠溶液对曝光后的组合板进行显影，并进行检修；将做好防焊的组合板丝印字符后进行高温固化处理，然后进行沉锡处理，完成后水洗烘干并检查；步骤六:成型制作:首先采用数控铣软件对组合板的外形制作进行编程，并对编程后的外形路径进行模拟测试，采用数控铣床进行成型制作；成型完成后使用高压清洗机对电路板进行清洗、烘干、检查，得到8.0mm厚陶瓷基印制线路板。
【主权项】
1.一种陶瓷基电路板制作方法，其特征在于，包括: (1)工程文件、光绘菲林制作:首先对模板进行图形设计，将设计好的图形按照生产工艺参数进行工程文件处理，然后根据生产条件对处理好的文件进行拼版、制作黑色底片，对光绘好的底片进行冲洗、显影、定影、清洗、风干；再对绘制完成的底片进行检查； (2)开料、钻孔、孔金属化的制作:首先用数控铣床按流程单要求尺寸电铣出生产所需要的8.0mm厚陶瓷基覆铜板，然后根据板厚进行包板形成组合板，在组合板的短边位置用打销钉机打出销钉孔，将打好销钉孔的组合板固定在数控铣床工作台面上，然后进行数控铣孔，铣完孔后再对表面的毛刺及批锋进行处理，并进行检查；将检查好的组合板进行孔处理后，经过去毛刺磨板后进行PTH，然后进行一次镀铜，镀好后进行清洗烘干、检查； (3)表面图形的制作:首先对组合板的表面进行磨刷处理，然后对其表面进行湿膜印刷，烘烤；通过定位孔将重氮片与组合板进行图形对位、曝光；最后采用体积比为0.9-1.2%的碳酸钠溶液对曝光后的组合板进行显影，并进行检修； (4)电镀、蚀刻的制作:将图形转移完成的组合板表面进行电镀前处理，再对图形表面依次进行电镀铜加厚处理和镀锡抗蚀刻处理；再将处理后的组合板表面抗电镀油墨退除，然后依据设计的图形将表面图形中不需要的部分蚀刻去除，最后对蚀刻后的组合板进行检查、修板；然后将检查合格的组合板表面图形上的抗蚀刻锡层退除； (5)防焊、表面可焊性处理:将组合板表面进行轻微的磨刷处理，然后将磨刷后的组合板进行防焊油墨印刷，印刷完成后放到低温烤炉进行烘烤；根据定位孔及图形进行对位，然后将对位好的组合板进行曝光，采用体积比为1.0-1.2%的碳酸钠溶液对曝光后的组合板进行显影，并进行检修；将做好防焊的组合板丝印字符后进行高温固化处理，然后进行沉锡处理，完成后水洗烘干并检查； (6)成型制作:首先采用数控铣软件对组合板的外形制作进行编程，并对编程后的外形路径进行模拟测试，采用数控铣床进行成型制作；成型完成后使用高压清洗机对电路板进行清洗、烘干、检查，得到8.0mm厚陶瓷基印制线路板。
2.根据权利要求1所述的一种陶瓷基电路板制作方法，其特征是所述步骤一中采用分辨率为20240dpi的高精密度激光光绘机制作黑色底片；使用200倍放大镜对底片进行检查，使用5KW曝光机拷贝重氮片。
3.根据权利要求1所述的一种陶瓷基电路板制作方法，其特征是所述步骤二中钻孔时，在组合板的短边位置钻出销钉孔孔径为3.2_然后用数控铣床采用两刃铣刀铣孔，铣刀的钻孔数量少于200孔，钻孔时每个孔分四次钻到位；使用2000目以上的砂纸对钻孔后的组合板表面的毛刺、批锋进行处理。
4.根据权利要求1所述的一种陶瓷基电路板制作方法，其特征是所述步骤三中采用500目的辊轮磨刷机对组合板的表面进行磨刷处理；使用5KW曝光机进行图形曝光。
5.根据权利要求1所述的一种陶瓷基电路板制作方法，其特征是所述步骤四中的的电镀前处理的过程为首先进行酸性除油，经过两级水洗后粗化，再经过两级水洗，最后浸酸。
6.根据权利要求1所述的一种陶瓷基电路板制作方法，其特征是所述步骤五中采用800目的辊轮磨刷机对组合板表面进行轻微的磨刷处理；采用7KW曝光机对防焊图形进行曝光；然后用体积比为1.0-1.2%的碳酸钠溶液进行显影。
7.根据权利要求1所述的一种陶瓷基电路板制作方法，其特征是所述步骤六中数控铣床采用的数控铣刀为两刃铣刀，为防止爆板现象，电铣时分五次铣到位。
【专利摘要】一种陶瓷基电路板制作方法，它包括以下步骤：步骤一：工程文件、光绘菲林制作；步骤二：开料、钻孔、孔金属化的制作；步骤三：表面图形的制作；步骤四：电镀、蚀刻的制作；步骤五：防焊及表面可焊性处理；步骤六：成型制作；本发明的优点是：不但能制作出精度高的产品，有效提高了产品质量和工作效率，而且制得的电路板的性能稳定。
【IPC分类】H05K3-22, H05K3-06
【公开号】CN104582293
【申请号】CN201410795235
【发明人】蔡新民
【申请人】泰州市金鼎电子有限公司
【公开日】2015年4月29日
【申请日】2014年12月19日