无芯板制造构件、无芯板以及无芯板制作方法
【技术领域】
[0001] 本发明涉及无芯板技术领域，特别是涉及一种无芯板制造构件、无芯板以及无芯 板制作方法。
【背景技术】
[0002] 随着半导体封装产品朝高性能、薄型化及低成本方向发展，催生了无芯薄基板技 术；由于无芯板太薄，会遇到较严重的翘曲问题，制作过程中容易造成板损、卡板报废的问 题。
【发明内容】
[0003] 基于此，有必要针对翘曲问题，提供一种无芯板制造方法。
[0004] 一种无芯板制造方法，包括：提供支撑载体，该支撑载体包括：绝缘片，分设在绝 缘片两侧的载体铜箔，并在所述载体铜箔外侧设置外层铜箔；在支撑载体两面的外层铜箔 上进行图形转移，其中一面的图形为另一面调转180度后的图形；支撑载体两外侧添加内 半固化片与内层铜箔，并在两侧的内层铜箔上进行图形转移，支撑载体一侧的图形为另一 侧调转180度后的图形，并进行压合；重复上述图形转移和压合步骤；在内层铜箔外侧设置 夕卜固化片，在外固化片外侧设置外层铜箔。
[0005] 在其中一个实施例，在所述在支撑载体两面的外层铜箔上进行图形转移，其中一 面的图形为另一面调转180度后的图形的步骤之后包括：在板上开设定位孔。
[0006] 在其中一个实施例，还包括：在开始定位孔之前需要对内层铜箔进行铣边。
[0007] 在其中一个实施例，所述铣边的尺寸小于2?6_。
[0008] 在其中一个实施例，所述外层铜箔尺寸比所述内层铜箔的尺寸大5?15mm。
[0009] 采用本申请的无芯板制造方法，无芯板用以承载半导体元气件，因此无芯板上需 有相应的电路走线。无芯板的电路层为每一层的内层铜箔与外层铜箔，各层铜箔之间通过 钻孔工艺来实现导通。而由于上下的无芯板结构为倒装关系，从支撑载体上剥离下来的两 块无芯板结构上的电路布局为镜像关系，无论如何翻转两块无芯板的电路布局均不相同， 需分两套流程来制作，生产效率较慢。而通过预先将制作电路参照的图像翻转，后续仅需翻 转其中一块无芯板，两块无芯板得到的图形即相同，可同时进行后续处理工艺。
【附图说明】
[0010] 图1为本发明提出的无芯板制造构件结构不意图；
[0011] 图2为一种实施例中的支撑载体结构示意图；
[0012] 图3为图1中无芯板结构图；
[0013] 图4为图1中外层铜箔的图案示意图；
[0014] 图5为图1中内层铜箔的图案示意图；
[0015] 图6为图1中玻纤结构示意图；
[0016] 图7为一种实施例中的双层玻纤结构不意图；
[0017] 图8为本发明提出的制造方法流程图；
[0018] 图9为一种实施例中的制造方法流程图；
[0019] 图10为另一种实施例中的制造方法流程图；
[0020] 图11为定位孔设计示意图。
【具体实施方式】
[0021] 为使本发明的目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本发明的具 体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本发明。 但是本发明能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背 本发明内涵的情况下做类似改进，因此本发明不受下面公开的具体实施的限制。
[0022] 本实施例的无芯板制造构件，包括支撑载体，以及设置在支撑载体两侧的无芯板。 具体地：
[0023] 支撑载体，为绝缘体，该绝缘体可以是BT树脂、环氧树脂、ABF、聚四氟乙烯、碳氢 化合物陶瓷等材料。由于无芯板较薄，容易发生板损或翘曲，设置本方案的支撑载体，可以 在制造无芯板的时候起到支撑作用。
[0024] 在一本实施例中，支撑载体包括：绝缘片，分设在绝缘片两侧的载体铜箔，载体铜 箔较厚，厚度为12?15 μ m，可更好的为无芯板的制造提供受力支持。另外，载体铜箔的两 侧进行粗化处理，可增加压合后的结合力。
[0025] 在其它的实施例中，在载体铜箔的外侧设置外层铜箔，整个支撑载体可通过预压 合粘结在一起，载体铜箔与外层铜箔的相反面经过粗化处理，即表面粗糙化，可增加压合后 的结合力，更加方便载体铜箔与外层铜箔的分离。
[0026] 该外层铜箔的结构可应用在无芯板中，即提前把外层铜箔的结构设置在绝缘片 上，作为无芯板的组成结构，后续可通过分离工艺分离该外层铜箔与载体铜箔。
[0027] 在其它实施例中，支撑载体可以采用冰替换。在无芯板制造的过程中，首先要在低 于0°的操作空间进行制作，然后在冰的两侧依次压合无芯板，压合完成后，提高操作空间 的温度，冰自动融化后，两无芯板可自动分离。该冰采用的是纯水制成的冰，冰融化后不留 痕，不会对无芯板造成影响。
[0028] 无芯板，包括：内半固化片、外半固化片、内层铜箔和外层铜箔。具体地，内半固化 片的两侧设置内层铜箔，根据设计需要可以设置多层，即设置多个内层铜箔，同时也要在多 个内层铜箔之间设置多个内半固化片，可叠层压合在一起。最后在最外侧的内层铜箔上再 设置外半固化片，然后在该外半固化片外设置外层铜箔。内层铜箔与外层铜箔的厚度可以 一样，同为2?5 μ m〇
[0029] 进一步地，内层铜箔开设有间隙，该间隙均设在内层铜箔的边缘四周，间隙开设的 方向可以垂直内层铜箔的边框，也可以成角度设置，这种间隙设计可以有效的减少层压填 胶无空洞的问题。另外，还可以在内层铜箔的内部设置圆焊盘，该圆焊盘均匀的设置在内层 铜箔的边框的内侧，呈环形设置。采用圆焊盘的设计，可更有效的减少层压填胶的空洞。在 本实施例中，间隙为〇. 5?I. 5mm，圆焊盘的间隙为0. 2?0. 5mm之间。
[0030] 在其它实施例中，还可以在外层铜箔的内表面进行图案化处理，该图案化为小凸 起，在层压填胶的过程中，有效地挤压填胶中的气泡。
[0031] 外层铜箔，设置在最外侧，共有两个外层铜箔。具体地，外层铜箔开设有间隙，该间 隙均设在内层铜箔的四周，间隙开设的方向可以垂直外层铜箔的边框，也可以成角度设置， 这种间隙设计可以有效的减少层压填胶无空洞的问题。另外，在内层铜箔和外层铜箔所开 设的间隙都设置在同一纵面，可更好的减少层压填胶无空洞的问题。
[0032] 在其它实施例中，内层铜箔和外层铜箔的边框的厚度较之中部的厚度更厚一些， 可有效的增加无芯板的强度。
[0033] 在一实施例中，无芯板制造构件的内半固化片、外半固化片均含有玻纤。
[0034] 由于支撑载体两侧的结构相同，为了更为清楚的描述本方案的结构，以其中一侧 的结构进行描述。
[0035] 具体地，内固化片与外固化片的主要成分为树脂，在树脂中含有玻纤层。内固化片 的玻纤层厚度为10?25 μπι，树脂的含胶量超过75% ;外固化片的玻纤厚度至少比内固化 片的玻纤厚度大8 μπι，且外固化片的树脂含胶量小于65%。通过差异化的树脂含量和，可 有效控制板内应力分布，降低翘曲度。
[0036] 实施例一
[0037]
【主权项】
1. 一种无芯板制造方法，包括： 提供支撑载体，该支撑载体包括：绝缘片，分设在绝缘片两侧的载体铜箔，并在所述载 体铜箔外侧设置外层铜箔； 在支撑载体两面的外层铜箔上进行图形转移，其中一面的图形为另一面调转180度后 的图形； 支撑载体两外侧添加内半固化片与内层铜箔，并在两侧的内层铜箔上进行图形转移， 支撑载体一侧的图形为另一侧调转180度后的图形，并进行压合； 重复上述图形转移和压合步骤； 在内层铜箔外侧设置外固化片，在外固化片外侧设置外层铜箔。
2. 根据权利要求1所述的无芯板制造方法，其特征在于，在所述在支撑载体两面的外 层铜箔上进行图形转移，其中一面的图形为另一面调转180度后的图形的步骤之后包括： 在板上开设定位孔。
3. 根据权利要求2所述的无芯板制造方法，其特征在于，还包括：在开始定位孔之前需 要对内层铜箔进行铣边。
4. 根据权利要求3所述的无芯板制造方法，其特征在于，所述铣边的尺寸小于2? 6mm 〇
5. 根据权利要求4所述的无芯板制造方法，其特征在于，所述外层铜箔尺寸比所述内 层铜箔的尺寸大5?15mm。
【专利摘要】一种无芯板制造方法，包括：提供支撑载体，该支撑载体包括：绝缘片，分设在绝缘片两侧的载体铜箔，并在所述载体铜箔外侧设置外层铜箔；在支撑载体两面的外层铜箔上进行图形转移，其中一面的图形为另一面调转180度后的图形；支撑载体两外侧添加内半固化片与内层铜箔，并在两侧的内层铜箔上进行图形转移，支撑载体一侧的图形为另一侧调转180度后的图形，并进行压合；重复上述图形转移和压合步骤；在内层铜箔外侧设置外固化片，在外固化片外侧设置外层铜箔。采用本申请的无芯板制造方法，无芯板用以承载半导体元气件，因此无芯板上需有相应的电路走线。
【IPC分类】H01L21-48, H05K1-02, H01L23-498, H05K3-46
【公开号】CN104582329
【申请号】CN201410856836
【发明人】张志强, 李志东, 徐娟
【申请人】广州兴森快捷电路科技有限公司, 宜兴硅谷电子科技有限公司, 深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司
【公开日】2015年4月29日
【申请日】2014年12月31日