叠层板的制造方法
【技术领域】
[0001] 本发明涉及叠层板的制造方法。
【背景技术】
[0002] 作为在电子设备中使用的印刷配线板的制作方法，例如已知包括下述步骤的制作 方法，该步骤是将在金属箔或脱模膜的一面上附着了树脂组合物层的B阶（B7T-y')树 脂组合物片以使该树脂组合物层朝向预浸料侧的方式配置、并利用在真空条件下进行加热 且加压而固化的真空热压步骤进行整体成型而形成叠层板的步骤（参照专利文献1。）。
[0003] 现有技术文献 [专利文献]
[专利文献1]日本国特开2003-332734号公报。
【发明内容】
[0004] 根据近年来的电子设备小型化的要求，对于在电子设备中使用的印刷配线板、进 一步在印刷配线板等中使用的、叠层有绝缘层和导体层（配线层）的叠层板，也开始要求进 一步的薄型化、微细配线化。
[0005] 基于这样的背景，例如对于在叠层板的制作中使用的树脂组合物，需求如下的树 脂组合物：即使使叠层板的厚度更为薄化，也可以维持与以往的叠层板同等的机械强度，另 外可以防止由于与导体层的热膨胀系数的差异导致的翘曲发生。
[0006] 例如为了维持厚度更为薄化的叠层板的机械强度，考虑了作为在用于制作叠层板 的预浸料中使用的树脂组合物，使用具有更高的玻璃化转变温度（Tg)的树脂组合物的方 法。另外，为了使树脂组合物的热膨胀系数变小，考虑了配合二氧化硅等无机填充材料的方 法。
[0007] 在使用采用了这样的树脂组合物的预浸料的情况下，为了使具有高玻璃化转变温 度的树脂组合物进行热固化，而且由于通过无机填充材料的配合而使树脂组合物的流动性 降低，从而需要更为高温、高压下的真空热压步骤。
[0008] 但是，实施这样的真空热压步骤的情况下，在将所得的叠层板粗糙化时，担心难以 得到粗糙度不均被抑制了的表面，结果恐怕难以利用镀敷来形成密合性优异的导体层。
[0009] 还考虑了下述方法，S卩，在利用镀敷形成导体层时，以铜箔的消光面（7 〃卜面） 与预浸料接合的方式将铜箔与预浸料进行整体成型，之后除去铜箔，利用铜箔的消光面将 预浸料的表面粗糙化。但是，在这样的方法中，粗糙度过于变大，因此对于进一步的配线的 微细化是不合适的。
[0010] 为了解决利用镀敷形成导体层、形成更微细的配线时的上述问题，考虑了使用在 支撑体的一面附着了热固性树脂组合物的粘接片等，在预浸料的表面另外利用镀敷设置可 形成微细的配线的热固性树脂组合物层（底漆层）。
[0011] 但是，根据本发明人等，发现下述问题：将预浸料与粘接片利用高温、高压下的真 空热压步骤进行整体成型而得到叠层板，在将该叠层板的表面进行粗糙化时，产生粗糙度 不均，利用镀敷形成的导体层与叠层板的密合性产生偏差（《' 6 9爸），部分地产生易于剥 离的区域。
[0012] 本发明人等鉴于上述课题而进行了努力研究，结果发现：在高温、高压条件下将热 固性树脂组合物层与预浸料进行整体成型而形成叠层板时，如果使用具有一定值以上的硬 度的热固性树脂组合物层，则可以抑制热固性树脂组合物层被固化了的固化体表面的粗糙 度不均，能够形成密合强度优异的导体层，从而完成了本发明。
[0013] gp，本发明提供下述[1]?[14]:
[1] 叠层板的制造方法，其包含步骤（A)和步骤（B)， 所述步骤（A)是准备粘接片的步骤，所述粘接片是在有机支撑体上设置有厚度为Iym?10ym、且铅笔硬度为2B以上的热固性树脂组合物层而成的粘接片， 步骤（B)是在以上述热固性树脂组合物层彼此相互对置的方式配置的2片上述粘接片 之间配置1片以上的预浸料，在减压下、200°C以上进行加热和加压而整体成型的步骤；
[2] 根据[1]所述的叠层板的制造方法，其中，上述热固性树脂组合物含有无机填充材 料，将上述热固性树脂组合物中的非挥发成分设为100质量％时，该无机填充材料的含量为 15质量％以上且80质量％以下；
[3] 根据[2]所述的叠层板的制造方法，其中，上述无机填充材料的含量为35质量％以 上且60质量％以下；
[4] 根据[1]?[3]中任一项所述的叠层板的制造方法，其中上述热固性树脂组合物含 有环氧树脂、固化剂；
[5] 根据[1]?[4]中任一项所述的叠层板的制造方法，其中，上述热固性树脂组合物 含有有机填充材料，将上述热固性树脂组合物中的非挥发成分设为100质量％时，有机填充 材料的含量为1质量％以上且10质量％以下；
[6] 根据[1]?[5]中任一项所述的叠层板的制造方法，其中，上述有机支撑体的玻璃 化转变温度为90°C以上；
[7] 根据[1]?[6]中任一项所述的叠层板的制造方法，其中，上述有机支撑体的厚度 ^/5iim~50iim；
[8] 根据[1]?[7]中任一项所述的叠层板的制造方法，其中，上述步骤（B)是使用2 片以上的预浸料，在预浸料之间进一步配置内层电路基板并整体成型的步骤；
[9] 根据[1]?[8]中任一项所述的叠层板的制造方法，其中，上述热固性树脂组合物 层的最低熔融粘度为20000泊以上；
[10] 根据[1]?[9]中任一项所述的叠层板的制造方法，其中，进一步含有步骤（C)， 所述步骤（C)是将上述有机支撑体剥离的步骤；
[11] 根据[1]?[10]中任一项所述的叠层板的制造方法，其中，进一步含有步骤（D)， 所述步骤（D)是形成通孔的步骤；
[12] 根据[10]所述的叠层板的制造方法，其中，在上述步骤（C)之后进一步含有步骤 (E) ，所述步骤（E)是将叠层板进行粗糙化处理的步骤；
[13] 根据[12]所述的叠层板的制造方法，其中，在上述步骤（E)之后进一步含有步骤 (F) ，所述步骤（F)是利用镀敷来形成导体层的步骤；
[14]根据[13]所述的叠层板的制造方法，其中，进一步含有步骤（G)，所述步骤（G)是 使用上述导体层来形成配线层的步骤。
[0014] 根据本发明的叠层板的制造方法，尽管其厚度更为薄化，但可以维持机械强度，而 且能够有效地制造导体层（配线层）的密合强度优异的叠层板。
【具体实施方式】
[0015] [叠层体的制造方法] 以下对于本发明的叠层体的制造方法进行详细地说明。
[0016] 本发明的叠层体的制造方法包含步骤（A)和步骤（B)， 所述步骤（A)是准备粘接片的步骤，所述粘接片在有机支撑体上设置有厚度为Ium? 10Um、且铅笔硬度为2B以上的热固性树脂组合物层， 步骤（B)是在以热固性树脂组合物层彼此相互对置的方式配置的2片粘接片之间配置 1片以上的预浸料，在减压下、200°C以上进行加热和加压而整体成型的步骤。
[0017] < 步骤（A) > 首先，进行准备粘接片的步骤（A)，所述粘接片在有机支撑体上设置有厚度为Ium?IOum、且铅笔硬度为2B以上的热固性树脂组合物层。
[0018] 粘接片所具有的热固性树脂组合物层可以如下来形成，即，使用金属型涂料机 (diecoater)等以往公知的任意合适的涂布设备将热固性树脂组合物涂布在有机支撑体 上，将涂布膜进行干燥处理，由此形成热固性树脂组合物层。
[0019] 另外作为步骤（A)中的粘接片，例如可以使用预先制造的、在规定的贮藏条件下 贮藏的粘接片。
[0020] (有机支撑体） 粘接片中所用的有机支撑体是具有对置的2个主面的板状体或包含膜的结构体。作为 有机支撑体，也可以使用长形的膜状的结构体。
[0021] 作为有机支撑体，从可将含有该有机支撑体的结构体在200°C以上进行加热和加 压而整体成型的角度考虑，可使用玻璃化转变温度为90°C以上、优选KKTC以上的有机支 撑体。具体地，有机支撑体可选择包含可耐受下述真空热压步骤中的处理条件、特别是加热 温度的材料的有机支撑体。
[0022] 作为这样的有机支撑体的材料，可以列举例如聚萘二甲酸乙二醇酯（PEN)等聚 酯、聚碳酸酯（PC)、聚甲基丙烯酸甲酯（PMMA)等丙烯酸系、环状聚烯烃、三乙酰基纤维素 (TAC)、聚醚硫化物（PES)、聚醚酮、聚醚醚酮（PEEK)、聚苯硫醚（PPS)、聚酰亚胺等。其中，从 耐热性的角度考虑，优选是聚萘二甲酸乙二醇酯、聚酰亚胺。
[0023] 对于含有上述材料的有机支撑体，可在与热固性树脂组合物层接合的面、即涂布 热固性树脂组合物的面上实施消光处理、电晕处理。
[0024] 另外，作为有机支撑体，可使用在与热固性树脂组合物层接合的一侧、即在涂布热 固性树脂组合物的一侧具有脱模层的带有脱模层的有机支撑体。作为在带有脱模层的有机 支撑体的脱模层的形成中使用的脱模剂，可以列举例如选自醇酸树脂、聚烯烃树脂、聚氨酯 树脂、氟树脂、和有机硅树脂中的1种以上的脱模剂。
[0025] 有机支撑体的厚度，以不损害本发明的目的为条件就没有特别地限定，优选为 5iim?50iim。应予说明，使用带有脱模层的有机支撑体时，优选带有脱模层的有机支撑体 整体的厚度在上述范围内。
[0026](热固性树脂组合物层） 热固性树脂组合物层优选厚度为IUm?10ym。热固性树脂组合物层的厚度，以在形 成固化体后能够实施粗糙化步骤为条件就没有特别限定。
[0027] [铅笔硬度] 热固性树脂组合物层的铅笔硬度为2B以上。具体地，铅笔硬度优选为2B以上、即与2B相同程度的硬度或大于2B的硬度（例如2B、B、HB、F、H、2H、3H、4H、5H、6H、7H)。
[0028] 这里，铅笔硬度是指根据作为JISK5600-5-4被标准化的测定方法进行测定的硬 度。
[0029] 热固性树脂组合物层的铅笔硬度的上限，以不损害本发明的目的为条件就没有特 别地限定，考虑到干燥处理所需要的时间、无机填充材料的含量等，优选为7H以下。
[0030] [最低熔融粘度] 热固性树脂组合物层的最低熔融粘度，以不损害本发明的目的为条件就没有特别地限 定，但优选为20000泊以上，更优选为40000泊以上，进一步优选为70000泊以上。热固性 树脂组合物层的最低熔融粘度的上限，以不损害本发明的目的为条件就没有特别地限制。
[0031] 其中，热固性树脂组合物层的"最低熔融粘度"是指，构成热固性树脂组合物层的 树脂（固化物）利用加热处理而熔融时、热固性树脂组合物层所呈现的最低粘度。详细来 说，以一定的升温速度将热固性树脂组合物层进行加热处理而使其熔融时，初始的阶段熔 融粘度在温度升高的同时降低，而达到极小点，当超过某一温度时，在温度升高的同时熔融 粘度升高。"最低熔融粘度"是指所述的极小点的熔融粘度。
[0032] 热固性树脂组合物层的最低熔融粘度可以利用动态粘弹性法测定。具体地，热固 性树脂组合物层的最低熔融粘度可以通过在测定起始温度60°C、升温速度5°C/min、振动 频数1Hz、偏斜度（f>)Ideg的条件下进行动态粘弹性测定而得到。作为动态粘弹性测 定装置，可以列举例如（株）二一 ^ 一 工A社制的"Rheosol_G3000"。
[0033] 这里，对于在热固性树脂组合物层的形成中使用的热固性树脂组合物的成分进行 说明。应予说明，在本说明书中的说明中，各成分的含量是将热固性树脂组合物中的非挥发 成分的总量设为100质量％时的量。
[0034] 粘接片如已经说明的那样，含有有机支撑体、和以与有机支撑体接合的方式设置 的热固性树脂组合物层。
[0035] 作为热固性树脂组合物层的材料使用的热固性树脂组合物优选含有无机填充材 料，进一步优选含有环氧树脂和固化剂。
[0036] 热固性树脂组合物进一步除了含有橡胶粒子等有机填充材料以外，还可含有固化 促进剂、热塑性树脂和阻燃剂等。以下对于它们分别说明。
[0037] _无机填充材料_ 在热固性树脂组合物层的形成中使用的热固性树脂组合物，从使形成固化体时的热膨 胀系数降低、抑制由固化体与预浸料等的热膨胀系数之差导致的裂纹、电路变形等不理想 状况的发生，抑制熔融粘度的过度下降的角度考虑，将热固性树脂组合物中的非挥发成分 设为100质量％时，优选无机填充材料的含量以15质量％以上80质量％以下的方式含有， 更优选使无机填充材料的含量为35质量％以上60质量％以下。
[0038] 通常，也有在作为所谓的底漆层发挥功能的热固性树脂组合物层中不使用无机填 充材料的情况，但通过为上述的含量，可以使热膨胀系数更小，进而可以更为提高回流焊耐 性（U7 口 一耐性）。
[0039] 作为无机填充材料，例如可列举：二氧化硅、氧化铝、玻璃、堇青石、硅氧化物、碳酸 钡、硫酸钡、滑石、粘土、云母粉、氧化锌、水滑石、勃姆石、氢氧化铝、氢氧化镁、碳酸钙、碳酸 镁、氧化镁、氮化硼、氮化铝、氮化锰、硼酸铝、氧化锆、磷酸锆、磷酸钨酸锆、碳酸锶、钛酸钡、