壳体、应用该壳体的电子装置及其制作方法
【技术领域】
[0001] 本发明涉及一种壳体、应用该壳体的电子装置及该壳体的制作方法。
【背景技术】
[0002] 随着现代电子技术的不断进步和发展，电子装置取得了相应的发展，同时消费者 们对于产品外观的要求也越来越高。由于金属壳体在外观、机构强度、散热效果等方面具有 优势，因此越来越多的厂商设计出具有金属壳体的电子装置来满足消费者的需求。但是，金 属壳体容易干扰设置在其内的天线接收和传递信号，导致天线性能不佳。为解决此问题，设 计师往往会采取将金属壳体靠近天线的部分切割成细小片状，以达到增强信号的效果。但 是由于金属片体积过小，在组装过程中，细小片状金属片易变形，导致壳体的强度较差。
【发明内容】
[0003] 针对上述问题，有必要提供一种既能避免信号屏蔽又能具有较佳强度的壳体。
[0004] 另，还有必要提供所述壳体的制作方法。
[0005] 另，还有必要提供一种应用所述壳体的电子装置。
[0006] -种壳体，包括金属基体及若干金属片，所述金属基体上开设有开口，该若干金属 片容纳于该开口中，所述壳体进一步包括若干补强元件，该补强元件嵌设于该金属片与该 金属基体中以增强该壳体的强度。
[0007] 一种壳体的制作方法，其包括如下步骤： 提供一金属基体； 对该金属基体进行切割处理，从而于该金属基体上形成一开口，该开口将该金属基体 分隔为至少一本体部； 提供若干金属片与若干补强元件； 将所述若干金属片、所述若干补强元件及所述金属基体置入一成型模具中，该若干金 属片设置于该开口内，调节每二相邻的金属片之间的缝隙及该本体部与与该本体部相邻的 金属片之间的缝隙，并将该若干补强元件嵌设于该若干金属片与该金属基体中后，于该成 型模具中注塑熔融的塑料填充于所述缝隙并包覆该补强元件，以将该金属片、该补强元件 及该金属基体连接于一体，形成所述壳体。
[0008] 一种电子装置，其包括本体、设置于本体上的壳体及天线，该壳体包括金属基体及 若干金属片，所述金属基体上开设有开口，该若干金属片容纳于该开口中，所述壳体进一步 包括若干补强元件，该补强元件嵌设于该金属片与该金属基体中以增强该壳体的强度，该 天线对应该开口设置。
[0009] 相较于现有技术，本发明通过在与金属基体与金属片中设置补强元件，从而增加 该壳体的强度。每二相邻的金属片之间及主体部与与该主体部相邻的金属片之间设置有连 接件。天线对应该连接件设置，使得天线信号可顺利的通过该壳体。
【附图说明】
[0010] 图1为本发明一较佳实施方式电子装置的示意图。
[0011] 图2为图1所示电子装置第一较佳实施方式壳体的示意图。
[0012] 图3为图2所示壳体的另一角度的示意图。
[0013] 图4为图2所示壳体的立体分解图。
[0014] 图5为图4所示壳体的另一角度的立体分解图。
[0015] 图6为图5所不壳体的放大图。
[0016] 图7为图5所示壳体的放大图。
[0017] 图8为图2所示壳体的沿VII~VII线的剖示图。
[0018] 图9为本发明第二较佳实施方式壳体的示意图。
[0019] 图10为图9所示壳体的立体分解图。
[0020] 图11为图9所示壳体的沿XI~XI线的剖示图。
[0021] 图12为本发明第三较佳实施方式壳体的示意图。
[0022] 图13为图12所示壳体的沿VIII~VIII线的剖示图。
[0023] 图14为本发明第四较佳实施方式壳体的示意图。
[0024] 图15为图14所示壳体的沿XV~XV线的剖示图。
[0025] 主要元件符号说明
【主权项】
1. 一种壳体，包括金属基体及若干金属片，其特征在于：所述金属基体上开设有开口， 该若干金属片容纳于该开口中，所述壳体进一步包括若干补强元件，该补强元件嵌设于该 金属片与该金属基体中以增强该壳体的强度。
2. 如权利要求1所述的壳体，其特征在于：所述壳体进一步包括若干连接件，该连接件 容纳于每二相邻的金属片及主体部与与该主体部相邻的金属片之间以将每二相邻的金属 片及主体部与与该主体部相邻的金属片连接，该连接件沿该金属片与该连接件交替设置的 方向的厚度为0.02~0. 7_。
3. 如权利要求2所述的壳体，其特征在于：所述金属片沿所述金属片与所述连接件交 替设置的方向的厚度为〇. Omm。
4. 如权利要求2所述的壳体，其特征在于：所述金属基体包括一底壁与二相对设置的 侧壁，所述二侧壁均与所述底壁相连接；所述壳体进一步包括一非导体部，该非导体部形成 于该底壁与该侧壁的至少部分区域，该非导体部形成该开口的底部，该金属片、该本体部、 该补强元件及该连接件均与该非导体部相连接。
5. 如权利要求4所述的壳体，其特征在于：所述侧壁的表面通过减薄处理形成有一容 置腔，所述底壁的表面通过减薄处理形成有一容置槽，该非导体部形成于该容置腔与该容 置槽中。
6. 如权利要求5所述的壳体，其特征在于：所述侧壁形成有容置腔的区域的厚度为 0. 2~0. 4mm，所述底壁形成有容置槽的区域的厚度为0. 3~0. 5mm。
7. 如权利要求4所述的壳体，其特征在于：所述底壁的两端均开设有若干凹槽，所述侧 壁亦形成有凹槽；所述金属基体进一步包括两对相对设置的卡合结构，每一卡合结构的一 端设置于该侧壁上，另一端沿该侧壁靠近该底壁的方向设置于该底壁上，每一卡合结构设 置于侧壁的一端与设置于底壁的一端均开设有二通孔，该底壁与侧壁的凹槽均与二相对设 置的通孔相连通。
8. 如权利要求7所述的壳体，其特征在于：所述金属片包括一端臂及分别与该端臂的 两端垂直连接的二侧臂，所述端臂的两端均形成有一容纳槽，所述侧臂包括一弯折部及一 延伸部，该弯折部上形成有一容纳腔，所述补强元件的一端依次穿过的底壁或侧壁的凹槽、 与该凹槽相贯通的通孔、与该通孔相邻设置的若干容纳槽或容纳腔、与该通孔相对设置的 另一通孔后，将该补强元件的一端部分弯折形成一卡勾，相对的另一端再依次穿过与该凹 槽相邻设置的另一凹槽、与该另一凹槽相贯通的另一通孔、与该另一通孔相邻设置的若干 容纳槽或容纳腔、与该另一通孔相对设置的通孔后，将该补强元件的另一端再部分弯折形 成另一^^勾。
9. 如权利要求8所述的壳体，其特征在于：所述端臂沿垂直该金属片与该连接件交替 设置的方向的宽度为〇. 8mm~l. 0_，所述弯折部沿垂直该金属片与该连接件交替设置的方 向的宽度为〇. 8mm~l. 0_，所述延伸部所述沿垂直该金属片所述与该连接件交替设置的方 向的宽度为〇. 3mm~0. 5_，该延伸部沿垂直该金属片与连接件交替设置的方向的宽度等于 该侧壁的厚度。
10. 如权利要求1所述的壳体，其特征在于：所述补强元件的材质为金属，该补强元件 的表面形成有一厚度为10~30微米的隔离层。
11. 如权利要求1所述的壳体，其特征在于：该补强元件的材质为玻璃纤维，该补强元 件的表面形成有一厚度为0. 02~0. 5mm的保护膜。
12. 如权利要求1所述的壳体，其特征在于：所述主体部与所述金属片的表面均覆盖有 一厚度为8~25Mm的绝缘层。
13. -种壳体的制作方法，其包括如下步骤： 提供一金属基体； 对该金属基体进行切割处理，从而于该金属基体上形成一开口，该开口将该金属基体 分隔为至少一本体部； 提供若干金属片与若干补强元件； 将所述若干金属片、所述若干补强元件及所述金属基体置入一成型模具中，该若干金 属片设置于该开口内，调节每二相邻的金属片之间的缝隙及该本体部与与该本体部相邻的 金属片之间的缝隙，并将该若干补强元件嵌设于该若干金属片与该金属基体中后，于该成 型模具中注塑熔融的塑料填充于所述缝隙并包覆该补强元件，以将该金属片、该补强元件 及该金属基体连接于一体，形成所述壳体。
14. 如权利要求13所述的壳体的制作方法，其特征在于：所述塑料填充于缝隙中的塑 料形成为连接件，所述塑料覆盖于所述金属基体的一侧壁与二相对设置的底壁的至少部分 区域形成非导体部。
15. 如权利要求14所述的壳体的制作方法，其特征在于：所述缝隙沿所述金属片与所 述连接件交替设置的方向的宽度为〇. 15mm~l. 0mm。
16. 如权利要求14所述的壳体的制作方法，其特征在于：所述壳体的制作方法进一步 包括对该金属基体进行注塑处理前，对该金属基体的侧壁与底壁进行减薄处理以降低该侧 壁与底壁的部分区域的厚度，从而于该侧壁上形成一容置腔，于该底壁上形成一容置槽，该 非导体部形成于该容置腔与该容置槽中。
17. -种电子装置，其包括本体、设置于本体上的壳体及天线，其特征在于：所述壳体 为如权利要求1-11任一项所述的壳体，该天线对应该开口设置。
18. 如权利要求17所述的壳体的电子装置，其特征在于：所述金属基体为设置于所述 天线的一部分并与所述天线耦接。
【专利摘要】一种壳体，包括金属基体及若干金属片，所述金属基体上开设有开口，该若干金属片容纳于该开口中，所述壳体进一步包括若干补强元件，该补强元件嵌设于该金属片与该金属基体中以增强该壳体的强度。本发明还提供应用该壳体的电子装置及该壳体的制作方法。
【IPC分类】H05K5-04, H01Q1-42
【公开号】CN104602476
【申请号】CN201410807706
【发明人】谷长海, 欧武政, 林兆焄, 刘小凯
【申请人】深圳富泰宏精密工业有限公司
【公开日】2015年5月6日
【申请日】2014年12月23日