电子器件和模块的制作方法

文档序号:8321803阅读:413来源:国知局
电子器件和模块的制作方法
【技术领域】
[0001 ] 本发明的特定方面涉及电子器件和模块。
【背景技术】
[0002]诸如声波器件(例如,用作滤波器或双工器)的电子器件被安装在诸如蜂窝电话的通信装置中。声波器件的功能部激发声波,因此暴露于开口。日本特表2008-546207号公报公开了一种两个基板结合在一起以在它们之间形成间隙,并且在该间隙中设置器件结构的技术。
[0003]安装在诸如蜂窝电话的通信装置中的模块包括例如用作滤波器或双工器的声波器件。日本特开2013-132014号公报公开了一种滤波器芯片被埋入基板中的布置方式。这种布置方式改进了集成度并允许模块的小型化。
[0004]用于向功能部输入信号和从功能部输出信号的端子设置在基板的单个主表面上。然而,电子器件的单个表面上的相邻端子之间的距离较小,因此它们之间可能发生干扰。这种干扰使电子器件的电气性能劣化。
[0005]在基板上,设置有将内置于基板中的声波器件的端子和基板上的端子连接在一起的互连件。如果端子仅设置在声波器件的相对表面中的一个上,则导致互连件经旁路绕过声波器件。然而,声波器件周围的互连件的布线增加了互连件所占据的面积,并降低了设计灵活性。

【发明内容】

[0006]根据本发明的一方面,提供了一种具有暴露于开口的功能部并且具有能够抑制电气性能的劣化的结构的电子器件和模块。
[0007]根据本发明的另一方面,提供了一种具有改进的设计灵活性的模块。
[0008]根据本发明的另一方面,提供了一种电子器件,该电子器件包括:第一基板;第一功能部,其形成在所述第一基板的第一表面中;粘合层,其形成在所述第一表面上以围绕所述第一功能部;第二基板,其通过所述粘合层结合到所述第一基板,以在所述第一基板与第二基板之间形成间隙;第一通路互连件,其穿透所述第一基板以将所述第一表面和所述第一基板的与所述第一表面相对的第二表面连接在一起;第二通路互连件,其穿透所述第二基板以将所述第二基板的与所述第一基板相对的第三表面和所述第二基板的与所述第三表面相对的第四表面连接在一起;第一端子,其设置在所述第二表面上并连接到所述第一通路互连件;以及第二端子,其设置在所述第四表面上并连接到所述第二通路互连件,所述第一功能部连接到所述第一通路互连件和所述第二通路互连件中的至少一个。
[0009]根据本发明的另一方面,提供了一种模块,该模块包括:互连基板,上述电子器件被埋入该互连基板中;第五端子,其设置在所述互连基板的靠近所述第二表面的第五表面上并连接到所述第一端子;以及第六端子,其设置在所述互连基板的靠近所述第四表面的第六表面上并连接到所述第二端子。
[0010]根据本发明的另一方面,提供了一种模块,该模块包括:互连基板,上述电子器件以倒装芯片方式安装在该互连基板的上表面上;第七端子,其设置在所述互连基板的所述上表面上并连接到所述第一端子和第二端子中的一个;以及部件,该部件安装在所述电子器件上并连接到所述第一端子和第二端子中的另一个。
[0011]根据本发明的另一方面,提供了一种模块,该模块包括:互连基板;声波器件,其被埋入所述互连基板中;第一端子,其设置在所述声波器件的第一表面上;第二端子,其设置在所述声波器件的与所述第一表面相对的第二表面上;第三端子,其设置在所述互连基板的靠近所述第一表面的第三表面上并连接到所述第一端子;以及第四端子,其设置在所述互连基板的靠近所述第二表面的第四表面上并连接到所述第二端子。
【附图说明】
[0012]图1是示例性模块的框图;
[0013]图2A和图2B是示例性双工器的截面图;
[0014]图3A是发送滤波器芯片的下表面的平面图,图3B是接收滤波器芯片的上表面的平面图;
[0015]图4是示例性模块的截面图;
[0016]图5A至图5E是示出制造双工器的示例性方法的截面图;
[0017]图6A至图6C是在图5A至图5E的那些步骤之后的步骤的截面图;
[0018]图7A和图7B是在图6A至图6C的那些步骤之后的步骤的截面图;
[0019]图8A是依据比较例的示例性双工器的截面图,图SB是包括该双工器的模块的截面图;
[0020]图9A是依据变形例的双工器的截面图,图9B和图9C是示出制造该双工器的示例性方法的截面图;
[0021]图1OA是依据第二实施方式的模块的平面图,图1OB是该模块的截面图;
[0022]图1IA和图1lB是包括FBAR的双工器的截面图,图1lC是FBAR的放大截面图;
[0023]图12A是发送滤波器芯片的平面图,图12B是接收滤波器芯片的平面图;
[0024]图13A是示例性电子部件的截面图,图13B是包括单个粘合层的双工器的截面图,图13C是包括SAW谐振器和FBAR的双工器的截面图;
[0025]图14A是依据第三实施方式的示例性模块的截面图,图14B是示例性声波器件的截面图;
[0026]图15A是示例性声波器件的俯视图,图15B是透过封装基板看到的示例性声波器件的仰视图;
[0027]图16A至图16C是示出制造电子器件的示例性方法的截面图;
[0028]图17A至图17C是在图16A至图16C的那些步骤之后的步骤的截面图;
[0029]图18是依据比较例的示例性模块的截面图;
[0030]图19是依据第四实施方式的示例性模块的截面图;
[0031]图20是依据第五实施方式的示例性模块的截面图;
[0032]图21是依据第六实施方式的示例性模块的截面图;
[0033]图22A是依据第七实施方式的示例性模块的截面图,图22B是模块中包括的示例性声波器件的截面图;
[0034]图23A是声波器件的俯视图,图23B是透过封装基板看到的示例性声波器件的仰视图;
[0035]图24A至图24C是示出制造声波器件的示例性方法的截面图;
[0036]图25是依据第八实施方式的示例性模块的截面图;
[0037]图26A是包括FBAR的示例性声波器件的平面图,图26B是FBAR的截面图;以及
[0038]图27是包括双工器的示例性模块的框图。
【具体实施方式】
[0039]现在结合附图描述本发明的实施方式。
[0040]第一实施方式
[0041]图1是依据第一实施方式的模块100的框图。参照图1,模块100包括双工器10和IC 12。双工器10包括发送滤波器20和接收滤波器30。发送滤波器20的通带不同于接收滤波器30的通带。IC 12包括功率放大器(PA) 14和低噪放大器(LNA) 16。发送滤波器20通过天线端子ANT连接到天线18,并通过发送端子Tx连接到PA 14。接收滤波器30通过天线端子ANT连接到天线18,并经由接收端子Rx连接到LNA 16。
[0042]发送信号通过PA 14被放大,通过发送滤波器20被滤波,并从天线18被发送。接收信号通过天线18被接收,通过接收滤波器30被滤波,并通过LNA 16被放大。例如,发送信号和接收信号是W-CDMA(宽带码分多址)频带中的RF信号。双工器10形成为单个芯片。
[0043]图2A和图2B是双工器10(电子器件)的示例性结构的截面图。更具体地讲,图2A是沿图3A和图3B(将稍后描述)中所示的线A-A截取的截面图,图2B是沿图3A和图3B中的线B-B截取的截面图。
[0044]如图2A和图2B所示,双工器10包括层叠在一起的芯片型发送滤波器20和芯片型接收滤波器30。发送滤波器20包括压电基板21、IDT(叉指换能器)22、导电层23、通路互连件24、粘合层25和端子27。IDT 22、导电层23和粘合层25设置在压电基板21的下表面上。导电层23包括连接到IDT 22的端子和互连件。柱电极26连接到导电层23。通路互连件24在压电基板21的厚度方向上穿透压电基板21。设置在压电基板21的上表面上的端子27电连接到通路互连件24的顶表面。
[0045]接收滤波器30包括压电基板31、IDT 32、导电层33、通路互连件34、粘合层35和端子37。IDT 32、导电层33和粘合层35设置在压电基板31的上表面上。导电层33包括连接到IDT 32的端子和互连件。柱电极36连接到导电层33。通路互连件34在压电基板31的厚度方向上穿透压电基板31。连接在压电基板31的上表面上的端子37电连接到通路互连件34的下表面。柱电极26和柱电极36接合在一起。发送滤波器20和接收滤波器30是分别包括表面声波(SAW)谐振器的滤波器。可在IDT22和IDT 32中的每一个的两侧分别设置反射器。
[0046]在图2A中,仅示出多个端子27当中的发送端子27a和接收端子27b,仅示出多个通路互连件24当中的通路互连件24a和24b。类似地,仅示出导电层23中包括的发送端子23a和接收端子23b。在图2A中,示出多个端子37当中的仅接地端子37a以及多个通路互连件34当中的仅通路互连件34a。类似地,仅示出导电层33中包括的接收端子33a和接地端子33d。
[0047]如图2A所示,通路互连件24a连接到发送端子23a和27a。通路互连件24b连接到接收端子23b和27b,并且还经由柱电极26和36连接到接收端子33a。通路互连件34a连接到接地端子33d和37a。
[0048]在图2B中,示出多个端子27当中的仅接地端子27c、多个通路互连件24当中的仅通路互连件24c以及包括在导电层23中的天线端子23c和接地端子23d。在图2B中,示出多个端子37当中的仅天线端子37b、多个通路互连件34当中的通路互连件34b以及包括在导电层33中的天线端子33b和接地端子33c。
[0049]如图2B
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