印制线路板的制作方法及印制线路板的制作方法

文档序号:8343559阅读:297来源:国知局
印制线路板的制作方法及印制线路板的制作方法
【技术领域】
[0001] 本发明设及印制线路板领域,具体而言,设及一种印制线路板的制作方法及印制 线路板。
【背景技术】
[0002] 目前,常用的印制线路板的制作方法主要包括减成法和加成法两种。其中,减成 法(也称蚀刻法)是通过有选择性地除去不需要的铜巧部分来获得电路图形,其大致的工 艺过程为;首先,通过热压工艺在绝缘基材上形成铜巧,W制成覆铜板;然后,在覆铜板上 涂覆光刻胶,并在掩膜作用下进行选择性曝光;接下来,洗掉未曝光的光刻胶W露出下方的 铜;最后,对暴露出的铜进行腐蚀处理,再去除剩余的光刻胶,即得到所需的电路图形。而 且,在电路图形上印制出阻焊油墨后,即可在导电铜巧上焊接电子器件。
[0003] 减成法是目前制备印制线路板的成熟工艺,采用该方法制备出的导电线路具有线 路宽度均匀、导电性良好且可焊接电子器件等优点,但是该方法对环境污染大,造价高,工 艺复杂,且会浪费大量铜资源。而且,减成法的工艺生产中要使用不同性质的化工材料,更 需要经过大量的酸溶液来蚀刻掉多余的铜金属,从而构成了不同组分的废水废液,导致生 产企业需花费人力物力进行废水处理。鉴于减成法具有很多难W克服的缺点,采用加成法 制备印制线路板逐渐成为印制线路板领域的重要发展方向。
[0004] 所谓加成法是通过丝印、电锻或粘贴等方法在绝缘的基板上形成导电图形,从而 制备出线路板。传统的加成法一般采用银浆或导电油墨作为导电图形的成分,然而银浆或 导电油墨银浆的成本高,使得加成法的成本也较高。而且,由银浆或导电油墨形成的导电图 形不能再焊接上电子器件,使得采用加成法形成的导电线路具有不可焊性。虽然采用化学 锻铜形成的导电线路能够焊接电子器件,但是该方法会使用大量的对环境有污染的化学锻 液,且该方法的工艺较复杂。

【发明内容】

[0005] 本发明的主要目的在于提供一种印制线路板的制作方法及印制线路板,W解决采 用加成法形成印制线路板的工艺较复杂、成本较高,且所形成的导电线路不能焊接电子器 件的问题。
[0006] 为了实现上述目的,根据本发明的一个方面,提供了一种印制线路板的制作方法, 该制作方法包括W下步骤;在陶瓷基板上印刷导电胶,导电胶包括树脂基体W及混合在树 脂基体中的第一导电颗粒,第一导电颗粒为锡粉颗粒;W及对导电胶进行烘干固化处理,W 形成印制线路。
[0007] 进一步地,导电胶还包括混合在树脂基体中的第二导电颗粒,形成第二导电颗粒 的材料选自银粉、铜粉、镶粉、石墨中的一种或多种。
[000引进一步地,第一导电颗粒和第二导电颗粒的重量百分比为1 ;0. 1~1。
[0009] 进一步地,导电胶还包括固化剂,导电胶按照重量份计包括7~10份的树脂基体, 3~5份的固化剂,50~90份的第一导电颗粒和第二导电颗粒。
[0010] 进一步地,印刷导电胶的步骤包括;采用网板将导电胶来回印刷2~5次;将印刷 板在空气中静置5~15min。
[0011] 进一步地,在烘干固化处理的步骤中,对其进行烘干处理,处理时间为30~ 50min。
[0012] 进一步地,该制作方法还包括对印制线路进行平压处理的步骤。
[0013] 进一步地,平压处理的步骤之后,该制作方法还包括在印制线路上印刷阻焊油墨 的步骤。
[0014] 进一步地,在印刷导电胶的步骤之前,制作方法还包括在陶瓷基板上印刷磁化剂, 并对磁化剂进行固化处理的步骤。
[0015] 进一步地,采用回流焊进行固化处理,回流焊的处理时间为2~8min,回流焊的处 理温度为110~140 °C。
[0016] 进一步地,在印刷磁化剂的步骤之前,该制作方法还包括对陶瓷基板进行打磨处 理,然后在陶瓷基板上打定位孔的步骤。
[0017] 根据本发明的另一方面,提供了一种印制线路板,该印制线路板由本发明提供的 制作方法制作而成。
[001引应用本发明的技术方案,本发明通过在陶瓷基板上印刷导电胶,且导电胶包括树 脂基体W及混合在树脂基体中的第一导电颗粒,第一导电颗粒为锡粉颗粒,W及对导电胶 进行烘干固化处理W形成印制线路。由于所采用导电胶包含锡粉颗粒,且锡粉颗粒具有烙 点低和可焊接性的特性,从而使得所形成的导电线路能够牢固地印刷在陶瓷基板上,并且 能够焊接电子器件。同时,本发明采用丝网印刷及固化工艺形成导电线路,使得印制线路板 的工艺简单、成本低廉。
【附图说明】
[0019] 构成本申请的一部分的说明书附图用来提供对本发明的进一步理解,本发明的示 意性实施例及其说明用于解释本发明,并不构成对本发明的不当限定。在附图中:
[0020] 图1示出了根据本发明实施方式所提供的印制线路板的制作方法的流程示意图。
【具体实施方式】
[0021] 需要说明的是,在不冲突的情况下,本申请中的实施例及实施例中的特征可W相 互组合。下面将参考附图并结合实施例来详细说明本申请。
[0022] 需要注意的是,该里所使用的术语仅是为了描述【具体实施方式】,而非意图限制根 据本申请的示例性实施方式。如在该里所使用的,除非上下文另外明确指出,否则单数形式 也意图包括复数形式,此外,还应当理解的是,当在本说明书中使用术语"包含"和/或"包 括"时,其指明存在特征、步骤、操作、器件、组件和/或它们的组合。
[0023] 为了便于描述,在该里可W使用空间相对术语,如"在……之上"、"在……上方"、 "在……上表面"、"上面的"等,用来描述如在图中所示的一个器件或特征与其他器件或特 征的空间位置关系。应当理解的是,空间相对术语旨在包含除了器件在图中所描述的方位 之外的在使用或操作中的不同方位。例如,如果附图中的器件被倒置,则描述为"在其他器 件或构造上方"或"在其他器件或构造之上"的器件之后将被定位为"在其他器件或构造下 方"或"在其他器件或构造之下"。因而,示例性术语"在……上方"可W包括"在……上方" 和"在……下方"两种方位。该器件也可W其他不同方式定位(旋转90度或处于其他方 位),并且对该里所使用的空间相对描述作出相应解释。
[0024] 由【背景技术】可知,现有加成法形成印制线路板的工艺较复杂、成本较高,且所形成 的导电线路不能。如图1所示,该制作方法包括W下步骤:在陶瓷基板上印刷导电胶,导电 胶包括树脂基体W及混合在树脂基体中的第一导电颗粒,第一导电颗粒为锡粉颗粒;W及 对导电胶进行烘干固化处理,W形成印制线路。
[0025] 上述制作方法通过在陶瓷基板上印刷导电胶,且导电胶包括树脂基体W及混合在 树脂基体中的第一导电颗粒,第一导电颗粒为锡粉颗粒,W及对导电胶进行烘干固化处理 W形成印制线路。由于所采用导电胶包含锡粉颗粒,且锡粉颗粒具有烙点低和可焊接性的 特性,从而使得所形成的导电线路能够牢固地印刷在陶瓷基板上,并且能够焊接电子器件。 同时,本发明采用丝网印刷及固化工艺形成导电线路,使得印制线路板的工艺简单、成本低 廉。
[0026] 上述制作方法中,采用含有锡粉颗粒的导电胶形成印制线路板是本发明的重点。 当然,导电胶除了包含锡粉颗粒之外,还可W包含其他导电颗粒。在本发明的一种优选实施 方式中,导电胶中导电颗粒还包括第二导电颗粒,形成该第二导电颗粒的材料可W是银粉、 铜粉、镶粉、石墨中的一种或多种。通过加入第二导电颗粒,使得第二导电颗粒与第一导电 颗粒形成共晶,能够简化单一导电颗粒在高温下的氧化。而且,通过两者的协同添加,能有 效的改善印制线路的可焊性,还能够提高线路与锡膏的润湿效果。
[0027] 其中,第一导电颗粒和第二导电颗粒的重量比可W根据实际需求进行设定。优选 地,第一导电颗粒和第二导电颗粒的重量百分比为1 ;〇. 1~1。将两种导电颗粒限于上述 范围使导电胶具有良好的耐热性能,可焊性和良好的导通性的效果。当然,两种导电颗粒的 比例并不限于上述范围。
[002引优选地,上述导电胶还包括固化剂,且导电胶按照重量份计包括7~10份的树脂 基体,3~5份的固化剂,50~90份的第一导电颗粒和第二导电颗粒。在本发明中上述导 电胶中各原料并不限于上述重量范围,将其限定在上述范围内具有使导电胶能快速固化且 具有良好的剪切强度和导电性能的效果。
[0029] 上述导电胶中树脂基体可W为环氧树脂基体,优选为双酪A类环氧树脂、酪醒改 性环氧树脂或多官能团环氧树脂一种或多种。固化剂选用低分子量聚酷胺(分子量600~ 1100)、双氯胺、甲基纳迪克酸酢、二氨基二苯讽值DS)中的一种或多种。优选地,上述导电 胶中还包括稀释剂、交联剂、偶联剂、增初剂中的一种或多种,且稀释剂、交联剂、偶联剂和/ 或增初剂具有降低体系粘度,使导电颗粒与胶体充分混合同时增强体系初性等有益效果。
[0030] 下面将更详细地描述根据本发明提供的印制线路板的制作方法的示例性实施方 式。然而,该些
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