防止油墨外溢的树脂塞孔制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及树脂塞孔的技术领域，尤其涉及防止油墨外溢的树脂塞孔制作方法。
【背景技术】
[0002]对于具有内层埋孔的印刷电路板，其在制作过程中，一般都需要对内层埋孔进行树脂塞孔处理，即采用树脂油墨填满内层埋孔，这样，即可以起到散热的作用，且使得第一次压合后的内层板形成一个整体，由于内层埋孔被树脂油墨塞住，相当于没有内层埋孔的存在，在后续的压合过程中，可以避免内层埋孔处的印刷电路板面凹陷，或者内层埋孔内由于气体膨胀造成的内层板爆板等现象。
[0003]如图1所示，现有技术中的树脂塞孔制作方法的流程如下:
[0004]前工序一压合一钻孔一内层板整体电镀一树脂塞孔一固化烤板一砂带磨板一内层图形一棕化一压合一后工序；其中，前工序主要是准备后续制作过程所需要的材料，对内层板11"进行压合，压合后的内层板11"进行机械钻孔，形成内埋孔12"，再整体进行电镀，接着，在内埋孔12"中填充树脂15"油墨实现塞孔，再对内层板11"整体进行烘烤，已固化树脂15"，再利用砂带对内层板11"表面进行摩擦，在内层板11"的表面上电镀过的铜层13"上形成内层图形14"，再对内层板11"表面电镀过的铜层13"进行棕化，最后将多个内层板11"进行压合，再继续后工序，以形成印刷电路板。
[0005]由于目前的印刷电路板越来越精细化，其中需要树脂塞孔的单位面积密度也越来越高，内埋孔12"也越来越精细，现有技术中的制作方法则存在以下一些缺陷:
[0006]I)、在树脂塞孔时，由于树脂15"油墨过多，其中的油墨会溢出内层板11"的表面上，导致后续的砂带磨板难以操作，或磨板不干净，容易造成后续的内层图形14"制作出现开路、短路以及接触不良等现象；如图2所示，为内层板11"在进行树脂塞孔时，树脂15"油墨过多时的俯视图；
[0007]2)、砂带磨板的受力冲击大，容易引起内层板11"的板面变形，造成后工序涨缩异常，不利于内层图形14"等工序的制作；
[0008]3)、砂带磨板受力不均，造成电镀过的铜层13"的厚度不均，不利于内层图形14"层精细线路蚀刻等工序制作；如图3所示，为砂带磨板后出现电镀过的铜层13"厚度不均的内层板11"的俯视图；
[0009]4)、砂带磨板需要使用砂带、不织布等工具，导致印刷电路板的制作成本较高。
【发明内容】
[0010]本发明的目的在于提供防止油墨外溢的树脂塞孔制作方法，旨在解决现有技术中的树脂塞孔制作方法存在油墨溢出内层板面以致内层图形存在开路、短路及接触不良现象、内层板的板面变形、内层板上电镀过的铜层厚度不均及成本较高的问题。
[0011]本发明是这样实现的，防止油墨外溢的树脂塞孔制作方法，用于对印刷电路板的内层板中的内埋孔进行树脂塞孔，包括以下步骤:
[0012]I)、压合:对单个所述内层板进行压合，使其形成整体；
[0013]2)、钻孔:对所述内层板进行钻孔，形成内埋孔；
[0014]3)、内层板整体电镀:于所述内层板的表面形成电镀过的铜层；
[0015]4)、内层图形制作:于所述内层板上的电镀过的铜层制作内层图形；
[0016]5)、棕化:对所述电镀层的表面进行棕化处理，以增加其粗糙度；
[0017]6)、树脂塞孔:于所述内埋孔中塞满树脂，并使树脂的两端溢出所述内埋孔外；
[0018]7)、粘树脂:粘去溢出所述内埋孔外的树脂；
[0019]8)、固化烤板:采用加热设备对内层板进行烘烤，以固化树脂。
[0020]与现有技术相比，本发明中的制作方法采用“棕化+树脂塞孔”代替原来的“树脂塞孔”，由于棕化可使内埋孔的孔壁粗糙度增加，避免油墨溢出到内层板的表面上，可避免在后续内层板的内层图形加工中，出现开路、短路以及接触不良的现象；内层图形制作置于树脂塞孔之前，便于后续粘树脂的操作；采用粘树脂，可避免内层板板面涨缩变形、厚度不均匀的问题，且可大大降低成本。
【附图说明】
[0021]图1是现有技术中的树脂塞孔制作方法的流程示意图；
[0022]图2是现有技术中的树脂塞孔制作方法中油墨溢出内层板板面的俯视示意图；
[0023]图3是现有技术中的树脂塞孔制作方法中电镀过的铜层厚度不均的俯视示意图；
[0024]图4是本发明实施例提供的树脂塞孔制作方法的流程示意图；
[0025]图5是本发明实施例提供的粘树脂机的主视示意图。
【具体实施方式】
[0026]为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
[0027]以下结合具体实施例对本发明的实现进行详细的描述。
[0028]如图4?5所示，为本发明提供的一较佳实施例。
[0029]本实施例提供的树脂塞孔制作方法，用于对印刷电路板的内层板11的内埋孔12进行树脂塞孔，其具体操作如下:
[0030]前工序一压合一钻孔一内层板11整体电镀一内层图形14制作一棕化一树脂塞孔—粘树脂15 —固化烤板一压合一后工序；
[0031]前工序:准备后续制作过程中所需要的材料；
[0032]压合:对内层板11进行压合，以使其形成整体；
[0033]钻孔:对压合后的内层板11进行机械钻孔，已形成内埋孔12，当然，此处也可以采用其它加工方式形成内埋孔12，并不仅限制于机械钻孔；
[0034]内层板11整体电镀:在钻孔后的内层板11进行整体电镀，包括内层板11的表面以及内埋孔12的孔壁，以使内层板11的表面形成电镀过的铜层13，一般情况下，采用镀铜，使得内层板11的表面形成铜层；
[0035]内层图形14制作:在内层板11的表面上制作内层图形14，也就是在电镀过的铜层13上制作内层图形14，以使内层板11符合需求的电路图形；
[0036]棕化:对内层板11上电镀过的铜层13进行棕化处理，增加电镀过的铜层13表面的粗糙度，为后续的“树