压电元件的制作方法
【技术领域】
[0001] 本发明涉及一种压电元件（device)。尤其涉及一种能抑制焊料的侵蚀的压电元 件。
【背景技术】
[0002] 移动电话或个人计算机（personalcomputer)等多种电子机器中，主要为了选择 或控制频率而广泛使用压电元件。压电元件可根据功能而分为压电振子、压电振荡器、声表 面波（surfaceacousticwave,SAW)元件或光学元件等。并且，压电器件中使用晶体的晶 体振子或晶体振荡器等已众所周知，且被普遍应用。
[0003] 此处，作为晶体振子，例如，专利文献1中揭示有如下类型。首先，此种晶体振子有 振动部与框部，该振动部的两个主面形成有激振电极，该框部与振动部连接而包围该振动 部的周围。板状的基座（base)接合于框部。在基座的侧面形成有切口部，在基座的背面 (与框部接合的面的相反面）形成有安装端子。此处，以从激振电极延伸至框部的方式形成 有引出电极。引出电极延伸至与基座的切口部对向的区域。并且，安装端子是经由形成于 切口部的侧面的电极而与引出电极导通。
[0004][现有技术文献]
[0005][专利文献]
[0006][专利文献1]日本专利特开2013-017163号公报
【发明内容】
[0007][发明所要解决的问题]
[0008] 然而，当利用焊料将该晶体振子安装于基板时，焊料可能会侵蚀引出电极而到达 激振电极。尤其是，为了制造电子机器，有时须对安装有该晶体振子的基板多次加热。而且， 有时，构成焊料的金属与构成引出电极的金属容易形成合金。该情况下有如下问题：此时， 焊料到达激振电极的可能性变得显著。
[0009] 鉴于以上情况，本发明的目的在于提供一种压电元件，当利用焊料将压电元件安 装于基板时，能避免焊料侵蚀至激振电极。
[0010] [解决问题的技术手段]
[0011] 本发明的第1观点的压电元件的特征在于，包括：压电振动片，包含压电材料，且 具有激振部、及形成于所述激振部的两个主面的激振电极；引出电极，从所述激振电极引 出；及基座，具有形成于侧面的切口部、形成于与载置所述压电振动片的主面为相反侧的 主面的安装端子、及形成于所述切口部且将所述引出电极与所述安装端子连接的切口部电 极，且所述引出电极包括连接于所述切口部电极的切口部区域、连接于所述激振电极的激 振电极连接区域、及形成于所述切口部区域及所述激振电极连接区域之间且用于防止焊料 的侵蚀的侵蚀防止区域，所述侵蚀防止区域内的所述引出电极不含金（Au)及银（Ag)而 形成，所述切口部区域及所述激振电极连接区域内的所述引出电极至少含有金（Au)或银 (Ag)中的至少一个而形成。
[0012] 本发明的第2观点的压电元件中，根据第1观点的压电元件，所述压电振动片还具 有包围所述激振部的周围的框部、及连接所述激振部与所述框部的连接部，所述引出电极 沿着所述框部而配置，所述基座利用接合材而与所述框部接合。
[0013] 本发明的第3观点的压电元件中，根据第2观点的压电元件，所述侵蚀防止区域形 成于所述框部。
[0014] 本发明的第4观点的压电元件中，根据第1观点的压电元件，述引出电极沿着载置 所述基座的所述压电振动片的主面而配置。
[0015] 本发明的第5观点的压电元件中，根据第1观点至第3观点的压电元件，所述侵蚀 防止区域是由铬（Cr)层、镍（Ni)层、钨（W)层、钥（Mo)层、镍钨（NiW)层、钛（Ti)层、或铬 (Cr)层与镍钨（NiW)层组成的2层而形成，在所述切口部区域及所述激振电极连接区域的 表面形成有金（Au)层或银（Ag)层。
[0016]本发明的第6观点的压电元件中，根据第3观点的压电元件，还包括覆盖所述压 电振动片的盖，所述侵蚀防止区域是由将所述盖与所述基座接合的非导电性的接合材而形 成。
[0017] 本发明的第7观点的压电元件中，根据第1观点或第2观点的压电元件，所述侵蚀 防止区域是由将所述基座与所述压电振动片的框部接合的非导电性的接合材而形成。
[0018] 本发明的第8观点的压电元件中，根据第1观点至第3观点的压电元件，所述切口 部区域及所述激振电极连接区域是由铬（Cr)层、形成于所述铬（Cr)层的表面的镍钨（NiW) 层、及形成于所述镍钨（NiW)层的表面的金（Au)层而形成。
[0019][发明的效果]
[0020] 根据本发明的压电元件，当利用焊料将压电元件安装于基板时，能避免焊料侵蚀 至激振电极。
【附图说明】
[0021] 图1是压电元件100的分解立体图。
[0022] 图2是图1的A-A截面图。
[0023] 图3(a)是压电振动片120的顶面图，图3(b)是压电振动片120的底面图。
[0024] 图4是基座140的底面图。
[0025] 图5(a)是将压电元件100的一部分放大的截面图，图5(b)是图5(a)的虚线181 的放大图。
[0026] 图6是表示压电元件100的制造方法的流程图（flowchart)。
[0027] 图7是压电晶片（wafer)W120的平面图。
[0028] 图8 (a)是形成有铬（Cr)块体（block) 154的裸晶片（barewafer)的框部122的 局部截面图，图8(b)是形成有激振电极128及引出电极130的压电晶片W120的框部122 的局部截面图，图8(c)是除去侵蚀防止区域130B的金（Au)层后的压电晶片W120的框部 122的局部截面图。
[0029] 图9 (a)是基座晶片W140的平面图，图9 (b)是盖晶片W110的平面图。
[0030] 图10 (a)是形成有激振电极128及引出电极130的压电晶片W120的框部122的局 部截面图，图10(b)是除去侵蚀防止区域130B的金（Au)层后的压电晶片W120的框部122 的局部截面图，图10(c)是将压电元件100a的一部分放大的截面图。
[0031] 图11 (a)是将侵蚀防止区域130B的第1层191A至第3层191C除去后的压电晶 片W120的框部122的局部截面图，图11 (b)是在侵蚀防止区域130B形成有铬（Cr)层155 的压电晶片W120的框部122的局部截面图，图11 (c)是将压电元件100b的一部分放大的 截面图。
[0032] 图12是压电元件200的分解立体图。
[0033] 图13(a)是图12的B-B截面图，图13(b)是图13(a)的虚线182的放大图。
[0034][符号的说明]
[0035] 100、100a、200:压电元件
[0036] 110、210:盖
[0037] 120、220:压电振动片（带框的晶体振动片）
[0038] 122 :框部
[0039] 124 :振动部
[0040] 126 :连接部
[0041] 128、221 :激振电极
[0042] 130、222:引出电极
[0043] 130A、230A:切口部区域
[0044] 130B、230B:侵蚀防止区域
[0045] 130C、230C:激振电极连接区域
[0046] 132:贯穿槽（贯穿孔）
[0047] 134:贯穿槽132的侧面
[0048] 140、240:基座
[0049] 142、142A、142B、242、242A、242B:安装端子
[0050] 144、144A、144B、244、244A、244B:切口部电极
[0051] 146、146A、146B:端部电极
[0052] 148、248:切口部
[0053]15〇、151:接合材
[0054] 152 :焊料
[0055] 154 :铬（Cr)块体
[0056] 155 :铬（Cr)层
[0057] 156:导电性粘合剂
[0058] 160 :基板
[0059]161 :基板电极
[0060] 170:切口部对向区域
[0061] 171 :刻划线
[0062] 180、181、182:虚线
[0063] 191A、291A:切口部区域及激振电极连接区域的第1层
[0064] 191B、291B:切口部区域及激振电极连接区域的第2层
[0065] 191C、291C:切口部区域及激振电极连接区域的第3层
[0066] 193A:安装端子142A、切口部电极144A、及端部电极146A的第1层
[0067] 193B:安装端子142A、切口部电极144A、及端部电极146A的第2层
[0068] 193C:安装端子142A、切口部电极144A、及端部电极146A的第3层
[0069] 194A:安装端子142B、切口部电极144B、及端部电极146B的第1层
[0070] 194B:安装端子142B、切口部电极144B、及端部电极146B的第2层
[0071] 201:空腔
[0072] 211 :凹部
[0073] 212 :接合面
[0074] 230:连接电极
[0075] 293A:形成于基座240的基材表面的第1层