印制线路板及其加工方法
【技术领域】
[0001]本发明属于印制线路板的加工技术领域，尤其涉及一种印制线路板的加工方法以及利用该加工方法得到的印制线路板。
【背景技术】
[0002]随着电子产品，如手机、数码摄像机、笔记本电脑、汽车导航系统和IC封装，持续而迅速小型化、轻便化、多功能化的趋势，高密度的安装技术的发展，行业上对于作为原件的载体和连接体印制线路板越来越提出了更高的要求，以便其能够成为具有高密度、高精度、高可靠性的大幅度提高组装密度的电子元部件。因此，印制线路板工艺技术的高密度互连(High Density Interconnect1n, HDI)被广泛应用于各种电子产品，HDI板技术的应用范围越来越广。
[0003]另外，由于电子产品的功能增强和电子产品的微型化、高集成化程度越来越高，孔节距的距离设计得越来越小，传统的机械钻孔方式难以满足不同网络之间的孔节距小于0.4mm的加工要求。目前，业界用机械钻孔常用的最小钻咀为0.15mm，当不同网络之间的孔节距小于0.4mm时，为保证孔边到孔边的安全距离，需钻小于0.15mm的导通孔，而使用0.1mm的钻咀，加工难度大幅度提升，耗费的成本也高。
【发明内容】
[0004]本发明的目的在于提供一种印制线路板上孔的加工方法，采用激光叠孔的方式，旨在解决现有技术中难以加工孔节距超小的印制线路板的问题。
[0005]本发明实施例是这样实现的，一种印制线路板的加工方法包括以下步骤:
[0006]提供基材，所述基材包括第一外层板、第二外层板以及至少一个内层板；
[0007]埋孔加工，利用激光在所述内层板上加工埋孔，分别对各所述埋孔之孔壁进行沉铜处理并用电镀铜塞孔，对各内层板的板面分别电镀铜箔，并布置内层线路；
[0008]压合，将所述内层板、所述第一外层板和所述第二外层板层叠设置，使所述第一外层板和所述第二外层板分别设置于所述内层板的相面对两表面上，对层叠设置好的所述第一外层板、所述内层板和所述第二外层板进行压合处理，形成多层印制线路板；以及
[0009]盲孔加工，利用激光在所述第一外层板和所述第二外层板上分别加工盲孔，所述盲孔与所述埋孔相互对接并形成贯通孔，分别对各所述盲孔之孔壁进行沉铜处理并用电镀铜塞孔，对所述第一外层板和所述第二外层板的板面分别电镀铜箔。
[0010]进一步地，所述内层板包括内部绝缘层以及至少一个设置于所述内部绝缘层表面并与所述第一外层板或者第二外层板相面对的内部铜层；在利用激光在各所述内层板上分别加工相互贯通的埋孔的步骤中，包括:在所述内部铜层上确定需要加工埋孔的位置，在所确定的埋孔加工位置上进行开窗处理以在所述内部铜层上形成开窗口 ；利用所述激光对准所述开窗口并对所述内部绝缘层进行钻孔处理。
[0011]进一步地，在开窗处理中，将需要开窗的部位进行蚀刻处理，去掉所述内部铜层而露出所述内部绝缘层。
[0012]进一步地，在利用激光在所述第一外层板和所述第二外层板上分别加工盲孔的步骤中，包括:
[0013]在所述第一外层板之铜层表面确定需要加工所述盲孔的位置，在所确定的盲孔加工位置上进行开窗处理以在所述第一外层板上形成第一窗口 ；利用所述激光对准所述第一窗口并对所述第一外层板之内层进行钻孔处理；以及
[0014]在所述第二外层板之铜层表面确定需要加工所述盲孔的位置，在所确定的盲孔加工位置上进行开窗处理以在所述第二外层板上形成第二窗口 ；利用所述激光对准所述第二窗口并对所述第二外层板之内层进行钻孔处理。
[0015]进一步地，所述激光为二氧化碳激光和/或者Nd =YAG激光。
[0016]进一步地，所述电镀铜塞孔时，利用电镀铜填满所述埋孔或者所述盲孔。
[0017]本发明还提供了一种利用上述印制线路板的加工方法得到的印制线路板。
[0018]本发明提供的印制线路板的加工方法，利用激光对各内层板进行埋孔加工，并利用激光对第一外层板和第二外层板进行盲孔加工，使各埋孔与相应的盲孔相互贯通，这种利用激光叠孔的加工方式有利于满足超小孔节距的要求，而且可以有效保证孔边距为安全距离，有利于实现印制线路板的高密度互连。
【附图说明】
[0019]图1是本发明实施例提供的印制线路板的加工方法的流程图。
[0020]图2是本发明实施例提供的埋孔加工的示意图。
[0021]图3是本发明实施例提供的埋孔加工的另一示意图。
[0022]图4是本发明实施例提供的盲孔加工的示意图。
【具体实施方式】
[0023]为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
[0024]请参照图1至图4，本发明实施例提供了一种印制线路板的加工方法包括以下步骤:
[0025]S1:提供基材，所述基材包括第一外层板11、第二外层板12以及至少一个内层板13 ;可以理解地，提供所述基材是在压合成多层印制线路板之前进行，以便于后续对内层板13进行埋孔加工，在加工过程中，在所述第一外层板11、所述第二外层板12和各所述内层板13上分别设置加工基准点(未图示)，当所述第一外层板11、所述第二外层板12和各所述内层板13层叠设置时，所述加工基准点在高度方向上重合。
[0026]S2:埋孔131加工，利用激光2在所述内层板13上加工埋孔131，对所述埋孔131之孔壁进行沉铜处理并用电镀铜塞孔，对各内层板13的板面分别电镀铜箔，并布置内层线路；可以理解地，利用激光2沿所述内层板13上的加工基准点对所述内层板13进行埋孔131加工，当所述内层板13的数量为2个或者2个以上时，各个内层板13层叠后，各内层板13上相应位置的埋孔131相互贯通；采用沉铜处理的方式对各所述埋孔131之孔壁进行沉铜作业，以在所述埋孔131之孔壁形成一铜箔层，并利用电镀铜填满各所述埋孔131，对各内层板13的板面进行电镀铜箔以与所述埋孔131孔壁的铜箔层相连接，这样，实现内层板13之板面的内层线路与埋孔131相连接，从而实现各内层线路板上线路的连通。
[0027]S3:压合，将所述内层板13、所述第一外层板11和所述第二外层板12层叠设置，使所述第一外层板11和所述第二外层板12分别位于所述内层板13的两相面对表面上，对层叠设置好的所述第一外层板11、所述内层板13和所述第二外层板12进行压合处理，形成多层印制线路板；可以理解地，将各所述内层板13层叠设置以使各层所述内层线路板上的埋孔131相互贯通，并将所述第一外层板11和所述第二外层板12分别设置于已层叠的所述内层板13的两相对表面，使所述加工基准点在层叠高度方向上重合，并对层叠设置的所述第一外层板11、各所述内层板13和所述第二外层板12进行压合，得到多层线路板。
[0028]S4:盲孔111、121加工,利用激光2在所述第一外层板11和所述第二外层板12上分别加工盲孔111、121，所述盲孔111、121与所述埋孔131相互对接并形成贯通孔，分别对各所述盲孔111、121之孔壁进行沉铜处理并用电镀铜塞孔，对所述第一外层板11和所述第二外层板12的板面分别电镀铜箔。可以理解地，利用所述激光2沿所述加工基准点分别在所述第一外层板11和所述第二外层板12上加工盲孔111、121，所述盲孔111、121与所述埋孔131相互贯通并形成连通所述第一外层板11、各所述内层板13和所述第二外层板12的导通孔，同样地，采用沉铜处理的方式对各所述盲孔111、121之孔壁进行沉铜作业，以在所述盲孔111、121之孔壁形成铜箔层，并利用电镀铜填满各所述盲孔111、121，对所述第一外层板11和所述第二外层板12的外表面进行电镀铜箔以与所述盲孔111、121孔壁的铜箔层相连接，这样，通过相同贯通的盲孔111、121和埋孔131实现第一外层板11和所述第二外层板12与所述内层板13之间的线路连接，即实现多层线路板上各层之间的线路连通。
[0029]本发明实施例提供的印制线路板的加工方法，利用激光2对各内层板13进行埋孔加工，并利用激光2对第一外层板11和第二外层板12进行盲孔加工，使各埋孔131与相应的盲孔111、121相互贯通，这种利用激光2叠孔的加工方式有利于满足超小孔节距的要求，而且可以有效保证孔边距为安全距离，有利于实现印制线路板的高密度互连。可以理解地，孔节距是指一个孔的中心到另一个孔的中心之间的距离，孔边距是指一个孔壁到另一个孔之孔壁之间的距离。可选地，利用本发明提供的印制线路板的加工方法制作的贯通孔，所述导通孔的孔径可以小于0.15_，这