印制线路板上盲孔的加工方法
【技术领域】
[0001]本发明属于印制线路板的技术领域，尤其涉及一种印制线路板上盲孔的加工方法。
【背景技术】
[0002]在高密度互连印制线路板和半导体封装载板制作过程中，为了实现层与层之间的互连，往往采用激光钻盲孔的方法来实现。
[0003]通常，激光烧蚀内层玻纤布制作盲孔的流程如下:前工序一盲孔开窗菲林一需制作层贴干膜一曝光一显影一蚀刻一褪膜一激光烧蚀蚀刻掉表层铜后的内层玻纤布一后工序。这种盲孔制作方法存在以下缺陷:流程长，制作过程工序较多，产生问题的可能性越大，制程复杂，增加了加工时间和成本；并且需要使用干膜、菲林、显影药水、蚀刻药水等物料，极大的消耗了物料。这种利用开窗方式实现盲孔的工艺，在激光钻孔之前需要进行蚀刻处理，存在层间对位的问题，从而限制了布线密度的提高。
【发明内容】
[0004]本发明的目的在于提供一种印制线路板上盲孔的加工方法，利用不同脉宽和能量的激光直接烧蚀铜层，旨在解决现有技术中开窗后激光烧蚀盲孔过程中存在的工艺复杂和布线密度受限的问题。
[0005]本发明是这样实现的，一种印制线路板上盲孔的加工方法包括以下步骤:
[0006]提供印制线路板，所述印制线路板包括两相面对设置的外部铜层以及位于所述外部铜层之间的内部绝缘层；
[0007]微蚀，对一所述外部铜层进行微蚀处理，得到所需厚度的铜皮层；
[0008]黑棕化所述铜皮层表面；
[0009]烧蚀盲孔，通过控制激光的激光脉宽和能量在黑棕化后的所述铜皮层上直接烧蚀所述铜皮层和所述内部绝缘层，并通过调节所述激光的位置以形成盲孔，所述盲孔之孔底为所述内部绝缘层与另一所述外部铜层的接触面，所述激光为二氧化碳激光；以及
[0010]沉铜，在所述盲孔之孔壁进行沉铜处理并在所述孔壁形成铜箔层。
[0011]进一步地，所述烧蚀盲孔的过程中，还包括步骤:
[0012]开铜窗，利用第一束激光烧蚀黑棕化后的所述铜皮层，在所述铜皮层上形成开窗Π ；
[0013]烧蚀内部绝缘层，利用第二束激光多次烧蚀所述内部绝缘层并修整孔型，所述第二束激光的脉宽和能量均小于所述第一束激光的脉宽和能量。
[0014]进一步地，在烧蚀内部绝缘层的过程中，还包括以下步骤:
[0015]利用所述第二束激光正对所述开窗口的中心，烧蚀掉部分所述内部绝缘层；
[0016]利用所述第二束激光正对所述开窗口的中心，继续烧蚀掉部分所述内部绝缘层；
[0017]将所述第二束激光沿所述开窗口的中心偏移，烧蚀掉所述内部绝缘层。
[0018]进一步地，在开铜窗步骤中，所述第一束激光的脉宽为13?15微秒，能量为19?22毫焦。
[0019]进一步地，在烧蚀内部绝缘层的步骤中，所述第二束激光的脉宽为5?7微秒，能量为8?13晕焦。
[0020]进一步地，所述第一束激光的直径与所述第二束激光的直径相同。
[0021]本发明实施例提供的印制线路板上盲孔的加工方法通过控制激光的脉宽和能量直接烧蚀铜皮层和所述内部绝缘层，以控制所述盲孔的深度，以及通过调节所述激光的位置以控制所述盲孔的孔径大小，有利于提高印制线路板的布线密度，而且工艺简单，也节约了物料。
【附图说明】
[0022]图1是本发明实施例提供的印制线路板上盲孔的加工方法的工艺流程图。
[0023]图2是图1中烧蚀盲孔步骤中开铜窗的加工示意图。
[0024]图3是图1中烧蚀盲孔步骤中烧蚀内部绝缘层的加工示意图，利用第一发所述第二束激光进行烧蚀。
[0025]图4是图1中烧蚀盲孔步骤中烧蚀内部绝缘层的加工示意图，利用第二发所述第二束激光进行烧蚀。
[0026]图5是图1中烧蚀盲孔步骤中烧蚀内部绝缘层的加工示意图，利用第三发所述第二束激光进行烧蚀。
[0027]图6是图1中烧蚀盲孔步骤中烧蚀内部绝缘层的加工示意图，利用第四发所述第二束激光进行烧蚀。
【具体实施方式】
[0028]为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
[0029]请参照图1至图6，本发明实施例提供的印制线路板I上盲孔13的加工方法包括以下步骤:
[0030]S1:提供印制线路板1，所述印制线路板I包括两相面对设置的外部铜层11以及位于所述外部铜层11之间的内部绝缘层12 ;可以理解地，该印制线路板I可以是多层线路板，也可以是双面板或者内层线路板，所述印制线路板I具有位于所述内部绝缘层12相面对两侧的外部铜层11，所要形成的盲孔13沿其中一外部铜层11表面穿透所述外部铜层11和所述内部绝缘层12，直至另一所述外部铜层11，所述盲孔13之孔底为所述内部绝缘层12与另一所述外部铜层11的接触面。
[0031]S2:微蚀，对一所述外部铜层11进行微蚀处理，得到所需厚度的铜皮层(图未示)；可以理解地，利用微蚀处理以获得所需厚度的所述铜皮层，便于激光穿透该铜皮层，优选地，所述铜皮层的厚度为8?10微米，该铜皮层的厚度稍小于激光可击穿铜层的最大厚度，利用一定能量的激光即可将该铜皮层击穿，而无需采用深度蚀刻的方式将所有铜皮层蚀刻掉，这样，可以实现激光直接烧蚀铜层来实现制作盲孔13的目的。可选地，采用酸性蚀刻或者碱性蚀刻的方式对所述外部铜层11进行微蚀处理，酸性蚀刻过程中采用酸性蚀刻液对所述外部铜层11进行蚀刻，例如，盐酸-三氯化铁、盐酸-氯气、盐酸-双氧水、盐酸-氯化钠或者酸性氯化铜蚀刻液；碱性蚀刻过程中采用碱性蚀刻液对所述外部铜层11进行微蚀，例如，氯化氨铜蚀刻液。
[0032]S3:黑棕化所述铜皮层表面；可以理解地，所述黑棕化过程可以采用黑化或者棕化处理的方式以加工所述铜皮层，使所述铜皮层表面粗糙不平。
[0033]S4:烧蚀盲孔13，通过控制激光的激光脉宽和能量在黑棕化后的所述铜皮层上直接烧蚀所述铜皮层和所述内部绝缘层12，并通过调节所述激光的位置以形成盲孔13，所述盲孔13之孔底为所述内部绝缘层12与另一所述外部铜层11的接触面，所述激光为二氧化碳激光；可以理解地，利用激光直接烧蚀铜皮层和所述内部绝缘层12，并在所述印制线路板I上形成盲孔13，通过控制所述激光的激光脉宽和能量以控制所述盲孔13深度，保证盲孔13之孔底为另一所述外部铜层11与内部绝缘层12的接触面，并通过调节所述激光相对于所述盲孔13中心轴的位置，以控制所述盲孔13的孔径大小。
[0034]S5:沉铜，在所述盲孔13之孔壁进行沉铜处理并在所述孔壁形成铜箔层(未图示)。可以理解地，利用沉铜处理的方式在所述盲孔13之孔壁上形成铜箔层，且所述铜箔层与所述外部铜层11相连接，以使所述盲孔13具有电路导通功能。可选地，在所述沉铜步骤过程中，还包括电镀铜的步骤，利用电镀铜的方式在所述铜箔层表面形成铜层，用于使所述铜箔层的厚度满足使用要求。
[0035]本发明实施例提供的印制线路板I上盲孔13的加工方法首先对外部铜层11进行微蚀处理，以使所述外部铜层11厚度达到可以被激光击穿的厚度，