共模电感及其制造方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及电子元器件领域，特别是涉及一种共模电感，还涉及一种共模电感的制造方法。
【背景技术】
[0002]共模电感(Common mode Choke)，也叫共模扼流圈，是用来抑制电磁福射的常用器件。常用是在磁环上绕制线圈，使得两个线圈所产生的磁力线相同，导致互模电感加大，从而减弱共模电流的大小。而时下器件类的共模电感主要是由骨架、磁芯和线圈构成，线圈绕制于磁芯上。
[0003]对共模电感这种常用器件来说，一点点成本的降低，对于成本控制来说都有巨大的意义。
【发明内容】
[0004]基于此，有必要提供一种低成本的共模电感。
[0005]一种共模电感，包括线圈和电路板，所述线圈包括扼流部、连接于扼流部一端的第一引出部和扼流部另一端的第二引出部，所述线圈为双导线结构，所述扼流部设于所述电路板的第一表面，扼流部的两根导线相互平行且在所述第一表面内由内向外绕制形成由小到大的多圈结构，所述多圈结构的最外圈的末端与所述第一引出部连接，所述电路板在所述多圈结构的最内圈处开设有两个过孔，所述第二引出部设于电路板的第二表面，且穿过所述两个过孔与扼流部最内圈的末端连接。
[0006]在其中一个实施例中，所述电路板是印刷电路板。
[0007]在其中一个实施例中，所述电路板是柔性电路板。
[0008]在其中一个实施例中，所述多圈结构为旋涡状结构。
[0009]在其中一个实施例中，所述多圈结构为方形圈结构。
[0010]在其中一个实施例中，所述多圈结构为三角圈结构。
[0011]在其中一个实施例中，所述线圈在通差分信号时，用于从线圈的两根导线通入电流流向相反的信号。
[0012]一种共模电感的制造方法，包括步骤:提供电路板基板；在所述基板上钻孔，包括两个过孔；在所述基板上形成线圈；所述线圈包括扼流部、连接于扼流部一端的第一引出部和扼流部另一端的第二引出部，所述线圈为双导线结构，所述扼流部设于所述基板的第一表面，扼流部的两根导线相互平行且在所述第一表面内由内向外绕制形成由小到大的多圈结构，所述多圈结构最内圈的末端穿入所述两个过孔，并穿至所述基板的第二表面，与设于所述第二表面的第二引出部连接，所述多圈结构的最外圈的末端与所述第一引出部连接。
[0013]在其中一个实施例中，所述电路板是印刷电路板或柔性印刷版。
[0014]在其中一个实施例中，所述多圈结构为旋涡状结构、方形圈结构或三角圈结构。
[0015]上述共模电感及其制造方法，直接用电路板布线进行绕制，可以省掉骨架、磁芯的成本，从而降低了共模电感的成本。
【附图说明】
[0016]通过附图中所示的本发明的优选实施例的更具体说明，本发明的上述及其它目的、特征和优势将变得更加清晰。在全部附图中相同的附图标记指示相同的部分，且并未刻意按实际尺寸等比例缩放绘制附图，重点在于示出本发明的主旨。
[0017]图1是一实施例中共模电感的结构示意图；
[0018]图2是扼流部为旋涡状结构时线圈的结构示意图；
[0019]图3是一实施例中共模电感的制造方法的流程图。
【具体实施方式】
[0020]为了便于理解本发明，下面将参照相关附图对本发明进行更全面的描述。附图中给出了本发明的首选实施例。但是，本发明可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本发明的公开内容更加透彻全面。
[0021]需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的。
[0022]除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本发明。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
[0023]图1是一实施例中共模电感的结构示意图，包括电路板10和线圈。线圈包括扼流部、连接于扼流部一端的第一引出部和扼流部另一端的第二引出部。线圈为双导线结构，扼流部包括导线222和导线224，第一引出部包括导线242和导线244，第二引出部包括导线262和导线264。扼流部设于电路板10的第一表面，即图1中的正面，扼流部的导线222和导线224相互平行且在第一表面内由内向外绕制形成由小到大的多圈结构。该多圈结构的最外圈的末端与第一引出部连接，即导线222与导线242连接，导线224与导线244连接。电路板10在多圈结构的最内圈处开设过孔23和过孔25。第二引出部设于电路板的第二表面，即图1中的背面，并用虚线表示。第二引出部穿过两个过孔与扼流部最内圈的末端连接，即导线262穿过过孔23与导线222连接，导线264穿过过孔25与导线264连接。需要指出的是，图中用粗细不同的线来表示扼流部和引出部，只是便于看图时进行区分，并不代表实际粗细关系。
[0024]上述共模电感，直接用电路板布线进行绕制，可以省掉骨架、磁芯的成本，从而降低了共模电感的成本。
[0025]在布线时，线圈的两导线应在工艺许可的前提下尽可能靠在一起，线圈的内圈直径(即图1中的r)在空间和工艺许可的前提下尽可能地大，以获得更大的互感。
[0026]当有共模电流通过上述共模电感时，线圈两导线的电流相同，所产生的磁场方向也相同，由于两导线紧紧地靠在一起，使得互感可以达到自感的80 %左右，这样绕制的共模电感其电感值可以达到数百nh级别，对于百兆赫兹以上的共模噪声有较好的抑制效果。需要注意的是，在进行电路设计时，就要使得线圈在通差分信号时，两导线中通入的电流流向相反。因此当通差分信号时，由于两导线电流相反，磁场相互抵消，对差分信号没有影响。
[0027]扼流部的多圈结构除了可以是图1所示方形圈结构以外，也可以是旋涡状结构、三角圈结构等。图2是扼流部为旋涡状结构时线圈的结构示意图，扼流部由两组半径依次增大的半圆组成。
[0028]在图1所示实施例中，电路板10为印刷电路板(PCB)，在其他实施例中也可以为柔性电路板(FPC)。
[0029]本发明还提供一种共模电感的制造方法，如图3所示，包括下列步骤:
[0030]S310，提供电路板基板。
[0031]开料，获得所需尺寸的电路板基板，在本实施例中为印刷电路板，在其他实施例中也可以为柔性电路板等。
[0032]S320，在基板上钻孔。
[0033]在基板上相应的位置钻出所需的孔径，包括共模电感所需的两个过孔。
[0034]S330，在基板上形成线圈。
[0035]通过图形转移工艺在基板上形成所需图形的铜导线作为线圈，并相应形成绿油层。线圈包括扼流部、连接于扼流部一端的第一引出部和扼流部另一端的第二引出部。线圈为双导线结构，扼流部设于基板的第一表面，扼流部的两根导线相互平行且在第一表面内由内向外绕制形成由小到大的多圈结构。该多圈结构最内圈的末端穿入步骤S320中形成的两个过孔，并穿至基板的第二表面，与设于第二表面的第二引出部连接。多圈结构的最外圈的末端与第一引出部连接。
[0036]以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。
【主权项】
1.一种共模电感，其特征在于，包括线圈和电路板，所述线圈包括扼流部、连接于扼流部一端的第一引出部和扼流部另一端的第二引出部，所述线圈为双导线结构，所述扼流部设于所述电路板的第一表面，扼流部的两根导线相互平行且在所述第一表面内由内向外绕制形成由小到大的多圈结构，所述多圈结构的最外圈的末端与所述第一引出部连接，所述电路板在所述多圈结构的最内圈处开设有两个过孔，所述第二引出部设于电路板的第二表面，且穿过所述两个过孔与扼流部最内圈的末端连接。
2.根据权利要求1所述的共模电感，其特征在于，所述电路板是印刷电路板。
3.根据权利要求1所述的共模电感，其特征在于，所述电路板是柔性电路板。
4.根据权利要求1所述的共模电感，其特征在于，所述多圈结构为旋涡状结构。
5.根据权利要求1所述的共模电感，其特征在于，所述多圈结构为方形圈结构。
6.根据权利要求1所述的共模电感，其特征在于，所述多圈结构为三角圈结构。
7.根据权利要求1所述的共模电感，其特征在于，所述线圈在通差分信号时，用于从线圈的两根导线通入电流流向相反的信号。
8.一种共模电感的制造方法，包括步骤: 提供电路板基板； 在所述基板上钻孔，包括两个过孔； 在所述基板上形成线圈；所述线圈包括扼流部、连接于扼流部一端的第一引出部和扼流部另一端的第二引出部，所述线圈为双导线结构，所述扼流部设于所述基板的第一表面，扼流部的两根导线相互平行且在所述第一表面内由内向外绕制形成由小到大的多圈结构，所述多圈结构最内圈的末端穿入所述两个过孔，并穿至所述基板的第二表面，与设于所述第二表面的第二引出部连接，所述多圈结构的最外圈的末端与所述第一引出部连接。
9.根据权利要求8所述的共模电感的制造方法，其特征在于，所述电路板是印刷电路板或柔性印刷版。
10.根据权利要求8所述的共模电感的制造方法，其特征在于，所述多圈结构为旋涡状结构、方形圈结构或三角圈结构。
【专利摘要】本发明公开了一种共模电感，包括线圈和电路板，所述线圈包括扼流部、连接于扼流部一端的第一引出部和扼流部另一端的第二引出部，所述线圈为双导线结构，所述扼流部设于所述电路板的第一表面，扼流部的两根导线相互平行且在所述第一表面内由内向外绕制形成由小到大的多圈结构，所述多圈结构的最外圈的末端与所述第一引出部连接，所述电路板在所述多圈结构的最内圈处开设有两个过孔，所述第二引出部设于电路板的第二表面，且穿过所述两个过孔与扼流部最内圈的末端连接。本发明还公开了一种共模电感的制造方法。本发明直接用电路板布线进行绕制，可以省掉骨架、磁芯的成本，从而降低了共模电感的成本。
【IPC分类】H01F41-00, H05K1-16, H01F27-28
【公开号】CN104717833
【申请号】CN201510141913
【发明人】王达国
【申请人】深圳市共进电子股份有限公司
【公开日】2015年6月17日
【申请日】2015年3月27日