有机电致发光装置的制造方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及有机电致发光装置的制造方法。
【背景技术】
[0002]以下，将有机电致发光记作“有机EL”。
[0003]一直以来，已知具有基板、设置于前述基板上的有机EL器件、以及设置于前述有机EL器件上的封装层的有机EL装置。前述有机EL器件具有第一电极、第二电极、以及设置于前述两电极之间的有机层。
[0004]作为前述有机EL装置的制造方法，已知有辊对辊方式。
[0005]辊对辊方式是一边间歇地或连续地输送卷成卷状的带状的柔性基板一边在该基板上依次形成有机EL器件和封装层等，再次卷取成卷状的制造方式。
[0006]使用上述辊对辊方式的制造方法具有以下的工序:将卷成卷状的带状的柔性基板陆续放出的工序；在带状的柔性基板上形成多个有机EL器件的工序；将设有热固化型的未固化的粘接层的带状的封装薄膜夹着前述粘接层层叠到前述多个有机EL器件上的工序；加热前述封装薄膜使粘接层固化，从而将封装薄膜固定于有机EL器件的工序；将具有前述带状的柔性基板、有机EL器件和封装薄膜的带状的层叠体卷取成卷状的卷取工序；将前述带状的层叠体陆续放出，在所需位置切断，取出各个有机EL装置的工序(专利文献I)。
[0007]前述粘接层的固化工序在柔性基板的输送途中进行，但是为了在输送途中进行加热而需要大型的加热装置。
[0008]这一方面，也可以考虑不在柔性基板的输送途中进行粘接层的固化处理，而是在将封装薄膜层叠到有机EL器件上之后，将该层叠体卷取成卷状后进行加热。
[0009]然而，在未加热粘接层的状态下(即在粘接层未固化的状态下)卷取层叠体时，由于施加卷压力，因此有时构成粘接层的粘接剂自封装薄膜的端部边缘渗出。如前所述粘接剂渗出时，卷成卷状的层叠体发生粘连，其后无法顺利地陆续放出层叠体。
[0010]现有技术文献
[0011]专利文献
[0012]专利文献1:日本特开2010-097803
【发明内容】
_3] 发明要解决的问题
[0014]本发明的目的在于提供能够使用较小的固化处理装置使粘接层固化、而且能够防止在卷成卷状时发生粘连的、使用辊对辊方式的有机EL装置的制造方法。
_5] 用于解决问题的方案
[0016]本发明的第一有机EL装置的制造方法使用辊对辊方式，其具有以下的工序:器件形成工序，在带状的柔性基板上形成多个有机EL器件；层叠工序，在前述多个有机EL器件上夹着热固化型或光固化型的未固化的粘接层层叠封装薄膜；卷取工序，将具有前述带状的柔性基板、有机EL器件和封装薄膜的带状的层叠体卷取成卷状，前述未固化的粘接层设置于除前述封装薄膜的背面的两端部之外的前述封装薄膜的背面，在前述卷取工序后，对前述层叠体施加热或照射光而使前述粘接层固化。
[0017]本发明的第二有机EL装置的制造方法使用辊对辊方式，其具有以下的工序:器件形成工序，在带状的柔性基板上形成多个有机EL器件；层叠工序，在前述多个有机EL器件上夹着热固化型或光固化型的未固化的粘接层层叠封装薄膜；卷取工序，将具有前述带状的柔性基板、有机EL器件和封装薄膜的带状的层叠体卷取成卷状，前述未固化的粘接层设置于前述封装薄膜的背面，与前述封装薄膜的两端部相对应的未固化的粘接层的厚度小于与前述封装薄膜的两端部以外的区域相对应的粘接层的厚度，在前述卷取工序后，对前述层叠体施加热或照射光而使前述粘接层固化。
[0018]本发明的优选的有机EL装置的制造方法在前述卷取工序后，在前述层叠体被卷成卷状的状态下直接对其施加热而使前述粘接层固化。
[0019]本发明的优选的有机EL装置的制造方法在前述卷取工序后，将卷成卷状的层叠体陆续放出，在邻接的有机EL器件的边界部切断前述层叠体，对该切断物施加热或照射光而使前述粘接层固化。
[0020]本发明的优选的有机EL装置的制造方法中，前述封装薄膜为带状或片状。
[0021]发明的效果
[0022]本发明的有机EL装置的制造方法由于没有在辊对辊方式的层叠体的输送途中进行未固化的粘接层的固化处理，因此能够使用较小的固化处理装置使未固化的粘接层固化。
[0023]进而，由于使用未在两端部设有未固化的粘接层的封装薄膜或两端部的未固化的粘接层的厚度较小的封装薄膜，因此在将具有未固化的粘接层的层叠体卷取成卷状时能够防止层叠体发生粘连。
【附图说明】
[0024]图1为本发明的一个实施方式的有机EL装置的俯视图。
[0025]图2为沿图1的I1-1I线切断而得到的放大截面图(将有机EL装置在厚度方向上切断而得到的放大截面图)。
[0026]图3为将本发明的其它实施方式的有机EL装置在厚度方向上切断而得到的放大截面图。
[0027]图4为本发明的第一实施方式的制造方法中的各工序的示意图。
[0028]图5为示出在带状的柔性基板上形成有多个有机EL器件的状态的俯视图。
[0029]图6为第一实施方式中使用的带状的封装薄膜的背面图。
[0030]图7为暂时粘贴于隔离膜的带状的封装薄膜的俯视图。
[0031]图8为沿图7的VII1-VIII线切断而得到的放大截面图。
[0032]图9为层叠封装薄膜时使用的粘贴装置的放大侧视示意图。
[0033]图10为层叠封装薄膜而成的层叠体的俯视图。
[0034]图11为在本发明的第二实施方式的制造方法中切断层叠封装薄膜而成的层叠体来得到切断物时的俯视图。
[0035]图12为本发明的第三实施方式的制造方法中使用的设有未固化的粘接层的封装薄膜的俯视图。
[0036]图13为沿图12的XII1-XIII线切断而得到的放大截面图。
[0037]图14为本发明的第四实施方式的制造方法中使用的设有未固化的粘接层的封装薄膜的俯视图。
[0038]图15为沿图14的XV-XV线切断而得到的放大截面图。
[0039]图16为沿图14的XV1-XVI线切断而得到的放大截面图。
【具体实施方式】
[0040]以下，边参照附图边说明本发明。但是，需要注意的是，各图中的层厚和长度等尺寸与实际不同。
[0041]另外，本说明书中，有时在术语的前面标记“第一”、“第二”，该第一等是仅为了区分术语而添加的，不具有术语的顺序、优劣等特别的含义。“带状”意味着一个方向的长度与另一方向的长度相比足够长的大致矩形状。前述带状例如为前述一个方向的长度是另一方向的长度的10倍以上的大致矩形状，优选为30倍以上、更优选为100倍以上。“长度方向”为前述带状的一个方向(与带状的长边平行的方向)，“宽度方向”为前述带状的另一方向(与带状的短边平行的方向)。“俯视形状”是指对于基板的表面自铅直方向观察到的形状。“PPP?QQQ”这样的表述意味着“PPP以上且QQQ以下”。
[0042][有机EL装置的结构]
[0043]本发明的有机EL装置I如图1和图2所示具有俯视大致矩形状的基板2、设置于前述基板2上的有机EL器件3、以及在前述有机EL器件3上夹着粘接层4而被固定的封装薄膜5。
[0044]前述有机EL器件3具有:具有端子31a的第一电极31、具有端子32a的第二电极32、以及设置于前述两电极31、32之间的有机层33。
[0045]前述有机EL器件3以前述有机层33为基准在第一侧配置有第一电极31的端子31a、且在第二侧配置有第二电极32的端子32a。前述第一侧与第二侧为相反侧，以图1为例，第一侧为上侧、第二侧为下侧。
[0046]前述封装薄膜5以除这些端子31a、32a之外地覆盖有机EL器件3的表面的方式设置于有机EL器件3上。
[0047]有机EL装置I的层结构为如图2所示具有基板2、设置于基板2上的第一电极31、设置于第一电极31上的有机层33、设置于有机层33上的第二电极32、以及设置于第二电极32上的封装薄膜5的层叠结构。
[0048]基板2具有导电性时，为了防止电短路而在基板2与第一电极31之间设置绝缘层(未图示)。
[0049]前述有机EL器件3例如形成为俯视大致矩形状。当然，有机EL器件3的俯视形状不限定于大致矩形状，例如也可以形成为大致正方形状或圆形状等。
[0050]前述有机EL器件3的有机层33包含发光层，根据需要具有空穴输送层和电子输送层等各种功能层。