覆盖膜、及使用其的柔性印刷布线板、以及它们的制造方法
【技术领域】
[0001] 本发明设及覆盖膜。更具体而言，设及柔性印刷布线板用的覆盖膜。
[0002] 另外，本发明还设及使用了该覆盖膜的柔性印刷布线板。
[0003] 另外，本发明还设及该覆盖膜W及该柔性印刷布线板的制造方法。
【背景技术】
[0004] 近年来，电子设备的高性能化、高功能化、W及小型化在急速进展。在电子设备中 使用的电子部件的高密度化、小型化、W及薄型化的要求在提高。与此相伴随，对于电子部 件的材料，被要求要进一步改善耐热性、机械强度、W及电特性等诸物性。例如，对于安装半 导体元件的印刷布线板，更加要求高密度、高功能、W及高性能。
[0005] 在该样的状况下，对于能在狭小的空间进行立体的布线、安装的柔性印刷布线板 (W下称为FPC)的需要在增大。通常FPC具有如下的构造：在耐热性W及屈曲性优异的聚 酷亚胺膜上形成电路图形，其表面贴合有粘接剂层的盖层、所谓覆盖膜的构造。
[0006] 要求FPC的覆盖膜对成为FPC的布线的金属巧、W及聚酷亚胺膜等FPC的基板材 料具有优异的粘接强度。实现该一要求的覆盖膜例如被专利文献1~3提出。
[0007] 近年来，FPC中的传输信号的高频化在显著发展。所W要求用于FPC的材料可W在高频区域、具体在频率1~lOGHz的区域减小电信号损耗。对于覆盖膜，要求在高频区域 示出优异的电特性（低介电常数（0W及低介质损耗角正切（tan5 ))。
[000引本申请的申请人在专利文献4中提出如下的覆盖膜；对成为FPC的布线的金属巧、W及聚酷亚胺膜等FPC的基板材料具有优异的粘接强度，且在频率1~lOGHz的高频区域 示出电特性，具体而言，在频率1~lOGHz的区域示出低介电常数（0、化及低介质损耗角 正切（tanS)。该覆盖膜含有特定结构的己締基化合物（(A)成分）、聚苯己締-聚（己締 /了締）嵌段共聚物W及聚苯己締-聚（己締-己締/丙締）嵌段共聚物的至少一方（炬） 成分）、环氧树脂（(C)成分）、和固化催化剂（(D)成分）。
[0009] 【现有技术文献】
[0010] 专利文献1 ;日本特开2008-248141号公报
[0011] 专利文献2 ;日本特开2006-169446号公报
[0012] 专利文献3 ;日本特开2005-248048号公报 [001引专利文献4 ;日本特开2011-68713号公报
【发明内容】
[0014] 在制作FPC时，FPC的布线的连接部分被实施锻敷处理，但已经明确的是，由于在 专利文献4中记载的覆盖膜上形成微细的孔，锻敷工序后的清洗工序时的FPC的耐性、具体 而言，FPC的铜布线针对锻敷工序后的清洗工序时使用的锻敷清洗液的耐性会产生问题。
[0015] 覆盖膜载置于FPC的规定位置、即由覆盖膜被覆的位置之后，被热压接。热压接是 通过将覆盖膜临时压接于FPC上之后，在施加压力的同时加热固化来进行。通过热压接，覆 盖膜被加热固化，其结果是粘接于FPC。
[0016] 关于专利文献4中记载的覆盖膜，在粘接于FPC时的电路的埋入性良好。相反，当 在覆盖膜的热压接时在压接面（加压面）的表面存在微细的凸部时，起因于带来该电路的 埋入性的流动性，在覆盖膜表面形成与该凸部对应的微细凹部。关于压接面（加压面）表 面的微细凸部的原因，主要是在脱模膜的表面存在的微细的凸部。该脱模膜是在覆盖膜的 热压接时被夹持在缓冲材料和覆盖膜之间。微细的凸部主要是由在脱模膜的表面涂布的脱 板剂引起的。
[0017] 覆盖膜可W按照在FPC的布线的端部形成的连接部分的大小预先W较小的尺寸 加W制作。在覆盖膜的热压接时，在覆盖膜的端部，膜发生变形而薄膜化。如果在加压面表 面的与覆盖膜的薄膜化的部分对应的位置有微细的凸部存在，则会在覆盖膜形成凹部，在 锻敷工序时会由于电荷的集中而形成孔。此外，通过该孔，在锻敷工序后的清洗工序时会有 锻敷清洗液浸入，发生FPC的铜布线的黑色化（氧化）、或者白化（剥离）。其结果，电路的 可靠性下降。
[001引另外，专利文献4中记载的覆盖膜，通过热固化时的收缩W及应力的强度，会使FPC发生称为卷曲的翅曲。发生该样的卷曲时，原本应该要求的FPC的柔软性受损。因此， 例如难W用作FPC电缆。
[0019] 本发明的目的在于，为了解决上述的现有技术的问题点，提供一种如下所示的覆 盖膜。目P，该覆盖膜相对于聚酷亚胺膜等FPC的基板材料具有优异的粘接强度。另外，示出 在频率1~lOGHz的高频区域的电特性，具体而言，示出在频率1~lOGHz的区域的低介电 常数（0、W及低介质损耗角正切（tan5)，进而，该覆盖膜被赋予耐锻敷性。另外，热固化 时卷曲的发生受到抑制。
[0020] 为了实现上述目的，本发明提供一种覆盖膜，其特征在于，
[0021] 其包含在有机膜的一面形成的粘接层，上述粘接层含有：
[0022] (A)下述通式（1)表示的己締基化合物、
[0023] 炬）聚苯己締-聚（己締/ 了締）嵌段共聚物、
[0024] 似聚苯己締-聚（己締-己締/丙締）嵌段共聚物、
[00巧]值）环氧树脂、
[0026] 巧）双马来酷亚胺，
[0027][化U [002引
【主权项】
1. 一种覆盖膜，其特征在于， 其在有机膜的一面形成有粘接层， 所述粘接层含有： (A) 下述通式（1)表示的乙烯基化合物、 (B) 聚苯乙烯-聚（乙烯/ 丁烯）嵌段共聚物、 (C) 聚苯乙烯-聚（乙烯-乙烯/丙烯）嵌段共聚物、 (D) 环氧树脂、 (E) 双马来酰亚胺，
式中，RpR2、R3、R4、R5、R6、以及R7相同或不同，是氢原子、卤素原子、烷基、卤化烷基、或 者苯基，-(O-X-O)-如下述结构式（2)所示，
馬、"、1?14、以及1?15相同或不同，是卤素原子、碳数6以下的烷基、或者苯基，1? 11、1?12、 以及R13相同或不同，是氢原子、卤素原子、碳数6以下的烷基、或者苯基，-(Y-O)-具有：由 下述结构式（3)定义的1种结构、或者无规排列的由下述结构式（3)定义的2种以上的结 构，
R16以及R17相同或不同，是卤素原子、碳数6以下的烷基、或者苯基，R18以及R19相同或 不同，是氢原子、卤素原子、碳数6以下的烷基、或者苯基，Z是碳数1以上的有机基，包含或 不包含氧原子、氮原子、硫原子、或者卤素原子，a以及b表示0~300的整数，a以及b的至 少一方不为〇,c以及d表示0或者1的整数， 在这里，各成分的质量比是（A+EV(B+C) = 0.81以上1.00以下，（BV(C) = 1.00以 上4.OO以下，且相对于所述成分（A)~（E)的总质量含有所述成分（D) 1~10质量％ ; 所述有机膜具有高于所述粘接层的热固化温度的熔点，且在频率1~IOGHz的区域具 有4.0以下的介电常数e、以及0.02以下的介质损耗角正切tan S。
2. 如权利要求1所述的覆盖膜，其中， 所述（A)成分的-(O-X-O)-如下述结构式（4)所示， 所述（A)成分的-(Y-O)-具有：下述结构式（5)或下述结构式（6)表示的结构、或者下 述结构式（5)表示的结构以及下述结构式（6)表示的结构经无规排列而成的结构，
3. 如权利要求2所述的覆盖膜，其中， 所述成分（A)的-(Y-O)-具有所述结构式（6)表示的结构。
4. 如权利要求1~3中任意一项所述的覆盖膜，其中， 150~200°C的温度域的所述粘接层的最低熔融粘度为2000Pa?s以上1000 OPa?s以 下。
5. 如权利要求1~4中任意一项所述的覆盖膜，其中， 在所述粘接层的热固化后，在频率1~IOGHz的区域具有3. 5以下的介电常数e以及0. 02以下的介质损耗角正切tan 8。
6. 如权利要求1~5中任意一项所述的覆盖膜，其中， 热固化后的所述粘接层在频率1~IOGHz的区域示出2. 5以下的介电常数e以及0. 004以下的介质损耗角正切tan 8。
7. 如权利要求1~6中任意一项所述的覆盖膜，其中， 所述有机膜使用液晶聚合物、聚酰亚胺、聚萘二甲酸乙二醇酯、以及聚四氟乙烯中的任 一种制成。
8. -种柔性