印刷电路板及其制造方法
【技术领域】
[0001] 本公开内容设及印刷电路板及其制造方法。
【背景技术】
[000引 印刷电路板（PCB)通过使用导电材料（例如铜（Cu))在电绝缘基板上印刷电路线 路图案形成，并且指的是电子部件即将安装在其上之前的板。换言之，PCB指的是该样的电 路板；电子部件的安装位置已确定，并且在平板的表面上固定地印刷将电子部件彼此连接 的电路图案，W便在平板上密集地安装若干类型的许多电子器件。
[000引同时，近年来，为了电子部件的高性能和小型化的目的，已经使用具有减小的厚度 和平坦化的表面的埋置图案基板。
[0004] 图1为示出了典型的埋置图案PCB10的截面图。
[0005] 如图1所示，埋置图案PCB10包括；在绝缘基板1的表面中的埋置图案凹槽2 及通过锻覆过程填充埋置图案凹槽2而形成的电路图案3。
[0006] 由于基础电路图案和接触部的形成结构，具有埋置电路图案3的PCB10相对于绝 缘构件能够表现出非常强的粘附强度，并且可W均匀地并且精细地形成接触部和基础电路 图案的间距。
【发明内容】
[0007] 技术问题
[000引然而，当通过锻覆方案形成埋置电路图案3时，在具有图案凹槽2的区域与不具有 图案凹槽2的区域之间发生锻覆变型，使得在锻覆过程之后的蚀刻过程不能均匀地进行。 因此，如图1所示，电路图案3的一个区域可能不被蚀刻，使得电路图案3相对于相邻电路 图案可能短接。另外，电路图案3的另一区域可能被过蚀刻（over-etched),使得在信号传 输中可能发生错误。
[0009] 问题的解决方案
[0010] 实施方案提供了一种具有埋置电路图案的印刷电路板。
[0011] 实施方案提供了一种制造埋置电路图案的方法。
[001引根据实施方案，提供了一种印刷电路板，该印刷电路板包括泡括各向同性树脂的 巧绝缘层；填充在巧绝缘层的上部或下部处的电路图案凹槽中的第一电路图案；在其顶表 面中设置有电路图案凹槽并且覆盖第一电路图案的第一绝缘层；W及填充第一绝缘层的电 路图案凹槽的第二电路图案。
[001引根据实施方案，提供了一种制造印刷电路板的方法。该方法包括：在包括各向同性 树脂的巧绝缘层的上部或下部中形成第一电路图案凹槽；通过借助锻覆过程填充第一电路 图案凹槽来形成锻覆层W覆盖巧绝缘层的顶表面；通过去除锻覆层直至露出巧绝缘层来形 成第一电路图案；形成第一绝缘层W覆盖第一埋置图案；W及形成埋置在第一绝缘层中的 第二电路图案。
[0014] 本发明的有益效果
[0015] 如上所述，采用具有各向同性结构的材料（例如聚酷亚胺）用于巧绝缘层，由此防 止基板被弯折而不需要玻璃纤维。另外，因为不包括玻璃纤维，所W可W在巧绝缘层的上部 或下部处形成埋置图案，使得能够制造薄的基板。
[0016] 另外，可W通过激光沟槽技术来形成具有高可靠性的埋置型微电路，并且能够提 高集成度。
[0017] 如上所述，通过激光沟槽技术来减小施加至电路图案的铜（化）的量，使得减小了 表现出高的热膨胀系数的化的施加，由此防止了基板被弯折。
[0018] 另外，在包括其中具有填料的树脂的绝缘层被结合之后，在绝缘层中可W形成埋 置图案。因此，可W通过设置在下部处的玻璃纤维来形成埋置图案同时保持刚度。
【附图说明】
[0019] 图1为示出了根据相关技术的PCB的截面图。
[0020] 图2为示出了根据第一实施方案的PCB的截面图。
[0021] 图3至图18为示出了制造图2中的PCB的方法的截面图。
[0022] 图19为示出了根据第二实施方案的PCB的截面图。
[0023] 图20为示出了根据第S实施方案的PCB的截面图。
[0024] 图21至图36为示出了制造图20中的PCB的方法的截面图。
[0025] 图37为示出了根据第四实施方案的PCB的截面图。
【具体实施方式】
[0026] 下文中，将参照附图详细描述实施方案，使得本领域技术人员能够容易地实施实 施方案。然而，实施方案可W具有各种修改。
[0027] 在下文描述中，当预定部分"包括"预定部件时，除非有特定相反的描述，否则预定 部分不排除其他部件，而是还可W包括其他部件。
[002引为了方便或清楚起见，图中所示的各层的厚度和尺寸可能被放大、省略或示意性 绘制。另外，元件的尺寸并不完全反映实际尺寸。贯穿附图，相同的附图标记将指代相同元 件。
[0029] 在实施方案的描述中，将理解的是，当层、膜或板被称为在另一层、另一膜、另一区 域或另一板"上"或"下"时，其可"直接地"或"间接地"在其他层、膜、区域或板上，或者也 可W存在一个或更多个中间层。相反，如果部件直接位于另一部件上，该指的是为在该部件 与该另一部件之间没有中间部件。
[0030] 本发明提供了一种其中电路图案形成为埋置型的印刷电路板，即，通过在不包括 玻璃纤维的巧绝缘层中形成埋置图案而具有减小的厚度的印刷电路板。
[0031] 下文中，将参考图2至图18描述根据第一实施方案的印刷电路板。
[0032] 图2为示出了根据第一实施方案的印刷电路板的截面图。
[0033] 参考图2,根据第一实施方案的印刷电路板100包括；巧绝缘层110;形成在巧绝 缘层110的上部和下部上的第一电路图案125、第二电路图案135和第S电路图案145 及埋置第二电路图案135和第=电路图案145的第一绝缘层130和第二绝缘层140。
[0034] 巧绝缘层110可W包括不具有玻璃纤维的树脂基板。巧绝缘层110可W包括具有 刚性的材料，优选地，满足下述化学式的聚酷亚胺膜。
[003引[化学式U
[0036]
【主权项】
1. 一种印刷电路板，包括： 芯绝缘层，其包括各向同性树脂； 第一电路图案，其填充在所述芯绝缘层的上部或下部处的电路图案凹槽中； 第一绝缘层，所述第一绝缘层在其顶表面中设置有电路图案凹槽并且所述第一绝缘层 覆盖所述第一电路图案；以及 第二电路图案，其填充所述第一绝缘层的所述电路图案凹槽。
2. 根据权利要求1所述的印刷电路板，其中所述第一绝缘层包括其中分散有填料的树 脂材料。
3. 根据权利要求1所述的印刷电路板，其中所述第一绝缘层比所述芯绝缘层薄。
4. 根据权利要求3所述的印刷电路板，其中所述芯绝缘层包括聚酰亚胺树脂。
5. 根据权利要求4所述的印刷电路板，其中构成所述芯绝缘层的聚酰亚胺树脂不同于 构成所述第一绝缘层的树脂。
6. 根据权利要求5所述的印刷电路板，还包括形成为穿过所述芯绝缘层的通路。
7. 根据权利要求1所述的印刷电路板，其中所述芯绝缘层的厚度在100ym至150ym 的范围内。
8. 根据权利要求1所述的印刷电路板，其中所述第一绝缘层包括： 下绝缘层，其覆盖所述第一电路图案并且包括玻璃纤维；以及 所述下绝缘层上的图案绝缘层，其包围所述第二电路图案。
9. 根据权利要求8所述的印刷电路板，其中所述图案绝缘层包括其中分散有填料的树 脂材料。
10. 根据权利要求9所述的印刷电路板，其中，形成有所述第二电路图案的所述电路图 案凹槽形成在所述图案绝缘层中。
11. 一种制造印刷电路板的方法，所述方法包括： 在包括各向同性树脂的芯绝缘层的上部或下部中形成第一电路图案凹槽； 通过借助镀覆过程填充所述第一电路图案凹槽来形成镀覆层以覆盖所述芯绝缘层的 顶表面； 通过去除所述镀覆层直至露出所述芯绝缘层来形成第一电路图案； 形成第一绝缘层以覆盖第一埋置图案；以及 形成埋置在所述第一绝缘层中的第二电路图案。
12. 根据权利要求11所述的方法，其中形成所述第一电路图案凹槽包括通过使用激光 器来形成所述第一电路图案凹槽。
13. 根据权利要求11所述的方法，其中形成所述第一电路图案凹槽包括形成穿过所述 芯绝缘层的通孔。
14. 根据权利要求11所述的方法，其中所述芯绝缘层包括其中分散有填料的聚酰亚胺 树脂。
15. 根据权利要求11所述的方法，其中所述第一绝缘层比所述芯绝缘层薄。
16. 根据权利要求11所述的方法，其中形成所述第一绝缘层包括： 形成覆盖所述第一电路图案并且包括玻璃纤维的下绝缘层；以及 在所述下绝缘层上形成不含玻璃纤维的图案绝缘层。
17. 根据权利要求16所述的方法，其中所述图案绝缘层包括与构成所述芯绝缘层的材 料不同的材料。
18. 根据权利要求17所述的方法，其中形成所述第二电路图案包括： 在所述图案绝缘层中形成第二电路图案凹槽； 形成镀覆层以填充所述第二电路图案凹槽；以及 通过蚀刻所述镀覆层来形成所述第二电路图案。
【专利摘要】公开了一种印刷电路板及其制造方法。该印刷电路板包括：包括各向同性树脂的芯绝缘层；填充在芯绝缘层的上部或下部处的电路图案凹槽中的第一电路图案；在其顶表面中设置有电路图案凹槽并且覆盖第一电路图案的第一绝缘层；以及填充第一绝缘层的电路图案凹槽的第二电路图案。采用具有各向同性结构的材料例如聚酰亚胺用于芯绝缘层，由此防止基板被弯折而不需要玻璃纤维。因为不包括玻璃纤维，所以在芯绝缘层的上部或下部处形成埋置图案，因此制造了薄的基板。
【IPC分类】H05K1-02, H05K3-46
【公开号】CN104718802
【申请号】CN201380051846
【发明人】李尚铭, 金秉浩, 朴宰奭, 徐英郁, 徐玄锡, 刘昌佑, 李圭洹
【申请人】Lg伊诺特有限公司
【公开日】2015年6月17日
【申请日】2013年10月4日
【公告号】EP2904884A1, US20150257262, WO2014054921A1