树脂多层基板的制造方法

文档序号:8399557
树脂多层基板的制造方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及树脂多层基板的制造方法。
【背景技术】
[0002]已知有具有刚性部和柔性部的树脂多层基板。这种树脂多层基板由柔性部(厚度或层数较少的柔性相对较高的部分)和刚性部(厚度或层数较多的柔性相对较低的部分)构成,刚性部与柔性部的绝缘性基板的个数不同或组成材料不同。作为树脂多层基板的制造方法,已知有以下方法,即:对形成有导体图案的由热塑性树脂构成的树脂片材进行层叠,通过热压板进行加热加压从而将层叠体一并贴合。
[0003]专利文献I (日本专利特开2003 - 264369号公报)中揭示了下述过孔填充单面导体图案薄膜的制造方法,包括:将PET薄膜粘贴至单面导体(Cu)图案树脂薄膜的工序;从PET薄膜侧利用激光形成过孔(过孔孔穴),并填充层间连接材料(过孔糊料)的工序;以及在刚性部与柔性部的边界形成切口的工序,使得切口具有产品宽度以上的长度。
[0004]然而,在专利文献I中,由于在填充过孔糊料后进行切割以用于形成空腔,因此,易于因切割、搬运的振动而产生过孔导体的飞溅、脱落。这将导致发生短路不良、过孔的电连接不良。另外,该制造方法并非是能够以将对于过孔填充起到掩模作用的薄膜(例如PET薄膜)作为载膜进行保持的状态进行搬运的施工方法。
[0005]另外,在专利文献2 (日本专利特开2005 — 322838号公报)中揭示了下述内容,即:在带有增强板的柔性布线基板的制造方法中,通过将柔性布线板的表面侧(图案侧)粘贴于微粘性薄膜,将微粘性薄膜作为载膜,并从柔性布线板的背面侧实施半切割,由此以到微粘性薄膜为止不被切断的方式将柔性布线板切断加工成规定形状。然后,在专利文献2中,并没有关于进行过孔填充的制造方法的记载,也不具有对于过孔填充起到掩模作用的载膜。
现有技术文献专利文献
[0006]专利文献1:日本专利特开2003-264369号公报专利文献2:日本专利特开2005-322838号公报

【发明内容】

发明所要解决的技术问题
[0007]本发明的目的在于,在树脂多层基板的制造中,抑制搬运时波动等的发生,并且抑制过孔导体的飞溅、脱落。
解决技术问题的技术方案
[0008]本发明是包括对包含有多个热塑性树脂的绝缘性基板进行层叠并进行热压接的工序的具有空腔的树脂多层基板的制造方法,
所述绝缘性基板的至少一层通过包括下述工序的方法来进行制造,即: 将可剥离的载膜粘贴于所述绝缘性基板的一个主面的粘贴工序;
对粘贴有所述载膜的所述绝缘性基板形成切口的切割工序,所述切口用于形成所述空腔,在厚度方向上贯通所述绝缘性基板,且在厚度方向上不贯通所述载膜;以及
将所述载膜、以及因所述切口而切得的所述绝缘性基板的一部分进行去除的去除工序。
[0009]优选还包括:在所述粘贴工序后、所述切割工序前,对粘贴有所述载膜的所述绝缘性基板从所述载膜侧形成过孔用贯通孔的过孔用贯通孔形成工序;以及
在所述切割工序后、所述去除工序前,从所述载膜侧向所述过孔用贯通孔内填充导电性材料的填充工序。
[0010]优选为在所述切割工序中,以使得通过所述切口而切得的所述绝缘性基板的一部分的形状包含有具有规定的曲率半径的圆周部的至少一个角部的方式来形成所述切口。[0011 ] 优选为所述导电性材料为导电性糊料,以所述导电性糊料从所述绝缘性基板突出的方式进行填充。
[0012]优选为在所述绝缘性基板的所述载膜的相反侧的主面形成有导体布线层。
发明效果
[0013]根据本发明,在树脂多层基板的制造中,在其后的搬运之前,以在绝缘性基板(绝缘性片材)保持有载膜的状态,形成用于形成空腔的切口,因此,可抑制绝缘性基板搬运时的起伏等。因此,能够抑制绝缘性基板层叠时发生层叠偏差等问题。
[0014]并且,在绝缘性基板形成有过孔导体的情况下,在填充过孔导体用糊料之前,以在绝缘性基板保持有载膜的状态,形成用于形成空腔的切口,因此,能够抑制过孔导体用糊料的飞溅、脱落。由此,能够抑制树脂多层基板中发生短路不良、过孔导体的电连接不良。
【附图说明】
[0015]图1是用于说明实施方式I的树脂多层基板的制造方法的各工序的剖面简要图。 图2是用于说明接着图1的各工序的剖面简要图。
图3是用于进行实施方式I的绝缘性基板的制造的相关说明的上表面简要图。
图4是用于进行实施方式I的其他绝缘性基板的制造的相关说明的上表面简要图。
图5是用于进行实施方式I的切割工序的相关说明的剖面简要图。
图6是用于说明实施方式2的角部形状的上表面简要图。
图7是用于进行实施方式2的绝缘性基板的制造的相关说明的上表面简要图。
图8是用于进行实施方式2的效果的相关说明的剖面简要图。
图9是用于进行实施方式2的效果的相关说明的其他剖面简要图。
图10是用于进行实施方式2的效果的相关说明的又一其他剖面简要图。
【具体实施方式】
[0016]参照附图对本发明的树脂多层基板的制造方法的实施方式进行说明。在本发明的附图中,相同的参照标号表示相同的部分或相当的部分。另外,对于长度、宽度、厚度、深度等尺寸关系,为了使附图更为清楚和简化而进行了适当地变更,并不表示实际的尺寸关系。
[0017]〈实施方式1> 参照图1和图2对本发明的一个示例进行说明。
[0018](粘贴工序)
首先,如图1(a)所示,在绝缘性基板(绝缘性片材)I的一个表面形成导体层2,在另一个表面以可剥离的方式粘贴载膜3。优选载膜具有一定的保持力,并具有在拉伸时无需过度用力的微粘接性。
[0019]绝缘性基板I包含有热塑性树脂。作为热塑性树脂,例如,可以举出聚酰亚胺、液晶聚合物(LCP)、聚醚酮树脂(PEEK)、聚苯硫醚树脂(PPS)。在绝缘性基板包含有热可塑性树脂的情况下,由于树脂易于因热处理而流动,因此,层叠后的冲压(一并热压接)时等的热处理优选为是较低的低温。
[0020]作为导体层2的材料,例如可使用由铜、银、铝、SUS、镍、金、或者这些的合金形成的导体箔等,优选使用铜。导体层的厚度只要能形成电路即可,并没有特别的限制,可在3?40 μπι左右的范围内进行适当地调整(例如12μπι)。为了提高与热塑性树脂薄膜间的粘接性,可对导体箔的单面实施粗糙化处理,经过粗糙化后的表面的表面粗糙度(Rz)例如为I?15 μπι。该情况下,通过使导体箔与热塑性树脂薄膜相咬合,能够提高导体箔与热塑性树脂薄膜间的接合性。
[0021]载膜3的材料优选为聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET),也可使用聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)等。载膜的厚度优选为10?150 μ m,例如为75 μ m。
[0022](导体布线层的形成)
接着,使用光刻加工的公知的电路形成法来对导体层2进行图案形成,从而形成包含有连接用焊盘、电路布线的导体布线层。
[0023]具体而言,首先,如图1(b)所示在导体层2上形成抗蚀剂4,通过光刻法等去除不需要的导体层2,然后去除抗蚀剂4。由此,形成具有所期望的图案的导体布线层21 (图1(c)) ο
[0024]形成导体布线层的方法并不限于此,可使用各种公知的方法,例如可以列举出,在将导体箔粘接于绝缘性基板的表面之后,或者不使用粘接剂而使导体箔直接与绝缘性基板的表面相重合之后(层压),对其进行蚀刻来形成布线电路的方法、将形成为布线电路的形状的导体箔转印至绝缘性基板的方法、在绝缘性基板的表面通过金属镀敷法来形成电路的方法。
[0025](过孔用贯通孔形成工序)
接着,如图1(d)所示,在形成有导体布线层21且粘贴有载膜3的绝缘性基板I的规定位置形成过孔用贯通孔50。过孔用贯通孔50的形成可通过下述等方法来进行,例如,从载膜3侧(形成有导体布线层21的表面的相反侧)照射碳酸气体激光来进行穿孔等。然后,根据需要,通过使用高锰酸等的通用药液处理等,来去除因激光加工而生成的过孔用贯通孔内所残留的污迹(树脂的残渣)。
[0026](切割工序)
接着,如图1(e)所示,在例如想要减薄绝缘性基板的厚度从而形成柔性部的部位等形成切口 12,用于切除绝缘性基板的一部分(不需要部分10)来形成空腔。在本实施方式的制造方法中,在其后的搬运之前,在绝缘性基板保持有载膜的状态下,形成用于形成空腔的切口。由此,能够在绝缘性基板的整个面以载膜为衬底的状态进行搬运,从而抑制了绝缘性基板搬运时的波动等。因此,能够抑制绝缘性基板层叠时发生层叠偏差等问题。并且,在绝缘性基板形成有过孔导体的情况下,在填充过孔导体用糊料之前,以在绝缘性基板保持有载膜的状态,形成用于形成空腔的切口,因此,能够抑制过孔导体用糊料的飞溅、脱落。即,若绝缘性基板预先设置有空腔,则绝缘性基板易于波动(易于变形)。由此,在填充过孔导体用糊料之后对载膜进行剥离时,绝缘性基板发生变形从而过孔用贯通孔所填充的导电性糊料有可能随载膜而脱落,或者有可能向周围飞散。本实施方式中,由于处于在绝缘性基板的空腔位置残留有载膜和绝缘性基板的状态,因此,绝缘性基板易于变形的情况得以抑制。因此,可抑制在剥离载膜时糊料从过孔用贯通孔脱落、糊料的飞散。由此,能够抑制树脂多层基板中发生短路不良、过孔导体的电连接不良。
[0027]这里所形成的切口 12需要沿厚度方向贯通绝缘性基板I。这是因为若不贯通绝缘性基板1,则原本应成为空腔的不需要部分10无法分离,从而无法可靠地形成空腔(参照图5 (a))。另外,也未必要在载膜的一部分形成切口,但是,为了以贯通整个绝缘性基板的方式形成切口,由于要兼顾切口精度,因此,基本必然要在载膜的一部分形成切口(图中进行了省略)。
再多了解一些
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