振荡器、电子设备和移动体的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及振荡器、电子设备和移动体。
【背景技术】
[0002]以往，随着电子设备的小型化、薄型化，要求具有石英振子等振动器件的振荡器进一步小型化、薄型化，并且为了实现节能化还要求降低功耗。特别是为了避免周围温度的影响而具有较高的频率稳定性，利用发热体进行加热来将石英振子的周围温度保持恒定的构造的OCXO (带恒温槽的石英振荡器)存在如下问题:来自发热体的热不能均匀地传递到基板整体，难以进行配置在石英振子周边的振荡用部件的温度控制，无法得到较高的频率稳定性。为了解决这种问题，在专利文献I中公开了如下的OCXO:在将发热体和振荡电路配置在一个半导体基板而得到的集成电路上，配置石英振动元件，与其它电路元件一起配置在封装内。
[0003]专利文献1:日本特开2010-213280号公报
[0004]但是，如上述OCXO那样，在为了调整振动片或振荡用电路等而将电路元件内置于封装内时，例如在使用利用树脂的电路元件等作为结构部件的情况下，可能由于从作为结构部件的树脂产生的气体、从作为电路元件与封装的连接部件的焊锡或导电性粘接剂等产生的气体而使振动片的频率特性发生变动。
[0005]并且，由于发热体和振荡用电路配置在一个半导体基板上，所以，为了将石英振动元件的温度加热到所要求的温度，需要将发热体的温度提高到对石英振动元件进行加热的温度以上，但是，由于来自发热体的热容易传递到配置在同一半导体基板上的振荡用电路，所以，可能对振荡用电路进行过加热而使振荡用电路的性能劣化。
【发明内容】
[0006]本发明是为了解决上述课题的至少一部分而完成的，能够作为以下方式或应用例来实现。
[0007][应用例I]本应用例的振荡器包括包含振荡用电路的集成电路、振动片、电路元件、发热体和容器，其特征在于，所述集成电路、所述振动片和所述发热体配置在所述容器的内部，所述电路元件配置在所述容器的外部。
[0008]根据本应用例，由于在配置集成电路、振动片和发热体的容器的外部配置用于调整振动片或振荡用电路等的电路元件，所以，不会由于发热体的热而从构成电路元件的树脂部件、作为电路元件与容器的连接部件的焊锡或导电性粘接剂等产生气体，并且，例如即使产生气体，由于振动片收纳在容器内，所以，也不会受到气体的影响，能够维持振动片的稳定的频率特性，具有能够得到具有较高频率稳定性的振荡器的效果。并且，由于包含振荡用电路的集成电路和发热体分离，所以，在对振动片进行加热时，不会对集成电路进行过加热。因此，能够使振动片稳定地进行振荡，能够得到具有较高频率稳定性的振荡器。
[0009][应用例2]在上述应用例所记载的振荡器中，其特征在于，所述电路元件包含石英振子。
[0010]根据本应用例，当使用石英振子作为电路元件时，使振荡用电路的反馈电路具有频率选择性，将负性电阻特性设为窄带，能够减小不需要的寄生的负性电阻或使其成为正电阻，所以，能够抑制不需要的寄生振荡。因此，能够抑制不需要的频率，仅以主振动进行振荡，具有能够得到具有较高频率稳定性的振荡器的效果。
[0011][应用例3]在上述应用例所记载的振荡器中，其特征在于，所述电路元件包含电感元件。
[0012]根据本应用例，当使用电感元件作为电路元件时，能够与电容元件组合来构成LC谐振电路。通过使该LC谐振电路的频率与主振动的频率一致，使振荡用电路的反馈电路具有频率选择性，将负性电阻特性设为窄带，能够减小不需要的寄生负性电阻或使其成为正电阻，所以，能够抑制不需要的寄生振荡。因此，能够抑制不需要的频率，仅以主振动进行振荡，具有能够得到具有较高频率稳定性的振荡器的效果。
[0013][应用例4]在上述应用例所记载的振荡器中，其特征在于，所述振动片为SC切石英振动片，所述电路元件用于使从所述振荡用电路输出的频率信号中的不需要的频率衰减。
[0014]根据本应用例，通过将振动片设为SC切石英振动片，能够构成频率稳定度优良的振荡器。并且，利用石英振子或电感元件等电路元件，对被称为B模式的副振动模式进行控制，从而具有能够得到具有较高频率稳定性的振荡器的效果，该副振动模式是妨碍使SC切石英振动片进行振荡时产生的被称为C模式的稳定主振动的主要原因。
[0015][应用例5]在上述应用例所记载的振荡器中，其特征在于，所述电路元件配置在所述容器中。
[0016]根据本应用例，通过将电路元件配置在配置有发热体的容器的外表面，能够将发热体的热传导到电路元件，所以，能够使电路元件具有的特性保持恒定，能够降低由于外部温度变化而引起的影响，具有能够得到具有较高频率稳定性的振荡器的效果。
[0017][应用例6]在上述应用例所记载的振荡器中，其特征在于，在俯视时，所述电路元件与所述发热体重合。
[0018]根据本应用例，通过将电路元件配置在配置有发热体的容器的外表面、且俯视时与发热体重合的区域中，能够缩短从发热体到电路元件的距离，能够进一步将发热体的热传导到电路元件。因此，能够进一步降低由于外部温度变化而引起的影响，具有能够得到具有较高频率稳定性的振荡器的效果。
[0019][应用例7]在上述应用例所记载的振荡器中，其特征在于，所述集成电路和所述发热体分开，所述振动片配置在所述发热体上。
[0020]根据本应用例，由于集成电路和发热体分开配置在容器的内部，所以，对振动片进行加热的发热体的热不会直接传递到集成电路。因此，能够降低由于过加热而引起的集成电路中包含的振荡用电路的特性劣化。并且，由于振动片配置在发热体上，所以，能够使发热体的热无损耗地传递到振动片，能够以较低的功耗使振动片的温度控制更加稳定。
[0021][应用例8]本应用例的电子设备的特征在于，该电子设备具有上述应用例所记载的振荡器。
[0022]根据本应用例，具有如下效果:能够得到具备具有较高频率稳定性的振荡器的电子设备。
[0023][应用例9]本应用例的移动体的特征在于，该移动体具有上述应用例所记载的振荡器。
[0024]根据本应用例，具有如下效果:能够构成具备具有较高频率稳定性的振荡器的移动体。
【附图说明】
[0025]图1是本发明的第I实施方式的振荡器的概略结构图，图1的(a)是平面图，图1的(b)是A-A线剖视图。
[0026]图2是构成本发明的第I实施方式的振荡器的容器的概略结构图，图2的(a)是平面图，图2的(b)是B-B线剖视图。
[0027]图3是示出本发明的振荡器的结构的电路图。
[0028]图4是示出本发明的振荡器的变形例的概略平面图。
[0029]图5是本发明的第2实施方式的振荡器的概略结构图，图5的(a)是平面图，图5的(b)是C-C线剖视图。
[0030]图6是本发明的第3实施方式的振荡器的概略结构图，图6的(a)是平面图，图6的(b)是D-D线剖视图。
[0031]图7是本发明的第4实施方式的振荡器的概略结构图，图7的(a)是平面图，图7的(b)是E-E线剖视图。
[0032]图8是本发明的第5实施方式的振荡器的概略结构图，图8的(a)是平面图，图8的(b)是F-F线剖视图。
[0033]图9是示出具有本发明的振荡器的电子设备的概略图，图9的(a)是示出移动型(或笔记本型)个人计算机的结构的立体图，图9的(b)是示出便携电话机(还包含PHS)的结构的立体图。
[0034]图10是示出作为具有本发明的振荡器的电子设备的数字照相机的结构的立体图。
[0035]图11是示出作为具有本发明的振荡器的移动体的汽车的结构的立体图。
[0036]标号说明
[0037]1:振荡器；10:集成电路；12:振动片；14:发热体；15:有源面；20、22、24:电路部件;26、28:电极焊盘；30:键合引线;32、34、36:接合部件；38:隔离件(spacer) ；40:容器；42:封装主体；44:盖部件；46:第I基板；48:第2基板；50:第3基板；52:第4基板；54: