具有侧面金属结构的电路板及其制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及电路板技术领域，具体涉及一种具有侧面金属结构的电路板及其制作方法。
【背景技术】
[0002]目前，出现了一种具有侧面金属结构的电路板，该种电路板支持多样化的焊接方式，适用于封装具有更多引脚的电子元件如芯片等。
[0003]该种电路板的制作方法为:先钻槽，然后沉铜，电镀加厚，做图形电镀，将槽的内壁金属化，最后通过铣外形工艺将金属化槽铣掉一半，从而形成侧壁金属化槽，制得具有侧面金属结构的电路板。
[0004]实践发现，上述方法具有如下缺陷:在铣外形时，因为铣刀从金属化槽经过，会导致槽的金属化内壁(孔铜)拉结成丝，形成毛刺残留在金属化槽上，影响可靠性和外观。
【发明内容】
[0005]本发明实施例提供一种具有侧面金属结构的电路板及其制作方法，以解决现有的电路板侧面金属化工艺存在上述缺陷。
[0006]本发明第一方面提供一种具有侧面金属结构的电路板的制作方法，包括:
[0007]提供电路基板，所述电路基板包括至少一个电路板单元；在至少一个所述电路板单元的周边区域的的至少一条边界线上加工至少一组通孔，所述一组通孔具体包括两个通孔；在所述电路基板上加工位于所述电路板单元区域内、且邻近所述边界线的边槽，所述边槽的两端分别与所述两个通孔邻接，但所述边槽与所述两个通孔不连通；在所述两个通孔内填充树脂或者金属浆料并固化；将所述边槽的内壁金属化，形成所述电路板单元的金属化侧壁；对所述电路基板进行切割，切割的路径经过所述两个通孔以及所述边槽与所述两个通孔的邻接处；通过钻孔去除所述边槽与所述两个通孔的邻接处。
[0008]本发明第二方面提供一种具有侧面金属结构的电路板，所述电路板具有位于侧面的边槽，所述边槽的侧壁已被金属化，所述边槽的两端分别具有一个凹槽，所述凹槽中镶嵌有树脂或金属浆料固体块。
[0009]由上可见，本发明实施例采用在电路基板上加工通孔及边槽，在通孔中填充树脂或者金属浆料，然后对边槽进行金属化，再切割铣外形，并且切割之后，通过钻孔将边槽与通孔的连接处去除的技术方案，取得了以下技术效果:
[0010]由于切割的路径经过两个通孔而不经过边槽的内壁，且两个通孔因填充有树脂或金属浆料而未被金属化，因而切割过程中可以减少或避免形成毛刺；对于边槽与通孔的邻接处可能形成的毛刺，会在最后的钻孔步骤中去除；
[0011]可见，本发明实施例方法解决了现有的电路板侧面金属化工艺存在的会在电路板侧面形成毛刺的缺陷，进而改善了产品外观，提高了产品可靠性。
【附图说明】
[0012]为了更清楚地说明本发明实施例技术方案，下面将对实施例和现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。
[0013]图1是是本发明实施例提供的具有侧面金属结构的电路板的制作方法的流程图；
[0014]图2a是在电路基板上加工通孔的示意图；
[0015]图2b是在电路基板上加工边槽的示意图；
[0016]图2c是在电路基板上边槽与通孔的局部示意图；
[0017]图2d是在向通孔中填充树脂或金属浆料的示意图；
[0018]图2e是在电路基板上形成外层线路的不意图；
[0019]图2f是电路基板的切割路径的不意图；
[0020]图2g是切割得到的电路板单元的示意图。
【具体实施方式】
[0021]本发明实施例提供一种具有侧面金属结构的电路板的制作方法，以解决现有的电路板侧面金属化工艺存在上述多种缺陷。本发明还提供侧面具有金属结构的电路板结构，以解决侧面金属结构具有毛刺而严重影响电路板外观和可靠性的技术难题。
[0022]为了使本技术领域的人员更好地理解本发明方案，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分的实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本发明保护的范围。
[0023]下面通过具体实施例，分别进行详细的说明。
[0024]实施例一、
[0025]请参考图1，本发明实施例提供一种具有侧面金属结构的电路板的制作方法，可包括:
[0026]110、提供电路基板，所述电路基板包括至少一个电路板单元；在至少一个所述电路板单元的周边区域的的至少一条边界线上加工至少一组通孔，所述一组通孔具体包括两个通孔；以及，在电路基板上加工位于电路板单元区域内、且邻近所述边界线的边槽，边槽的两端分别与两个通孔邻接，但边槽与两个通孔不连通。
[0027]本发明实施例中，所说的电路基板可以是覆铜板或基于覆铜板层压而成的多层板，覆铜板可以是单面覆铜板或双面覆铜板。本实施例以电路基板为多层板为例，该多层基板可包括一个或多个内层线路层，以及位于多层基板两面的两个表层金属层。所说的电路基板可包括一个以上电路板单元，后续加工完毕后可将每个电路板单元切割出来成为独立的电路板。
[0028]本步骤加工通孔和边槽的操作可在层压之后执行。
[0029]如图2a所示，本步骤在电路基板200上加工通孔201。其中，电路基板200包括至少一个电路板单元210。通孔201的数量为偶数且至少为两个，其中每两个通孔201为一组，每一组的两个通孔201位于一个电路板单元的一条边界线202上，一条边界线202上可包括一组以上通孔201。通孔201的直径以0.3-0.5mm为宜。
[0030]如图2b所示，本步骤还在电路基板200上加工边槽203。该边槽201可为贯穿电路基板200的通槽。其中，边槽203的数量可与通孔201的组数相同，每一组通孔201对应于一个边槽203。边槽203可以是一个长槽，例如半月形的长槽，该边槽203可全部位于电路板单元210区域内，但靠近电路板单元210的边界线202。边槽203的两端分别与一组的两个通孔201邻接，但边槽203与通孔201并不连通。从图中可以看出，通孔201与边槽203的邻接处是一个非常窄的区域，本实施例中，该邻接处的最小宽度甚至可以达到0.02_，该邻接处的最大宽度以不大于0.2mm为宜。
[0031]—种实施方式中，如图2c所不,一组的两个通孔201的圆心可以位于一条边界线202上，边槽203可以是一个椭圆的一部分，该椭圆的长轴与边界线202重合，且椭圆长轴的两端可以分别是两个通孔201的圆心。边槽203为半月形，其弧形边203a与椭圆重合，其直边203b可与边界线202平行，其直边203b与边界线202的垂直距离应大于或等于通孔201的半径。
[0032]本步骤中，可采用机械钻工艺加工通孔201，可采用控深铣工艺加工边槽203 ;本步骤中，还可采用机械钻工艺加工其它类型的钻孔。
[0033]120、在所述两个通孔内填充树脂或者金属浆料并固化。
[0034]如图2d所示，本步骤中在通孔201内填充树脂或者金属浆料205，并固化。本实施例中，所说的树脂可以是导电或不导电树脂。所说的金属浆料是指将微小的金属颗粒或粉末投入到液态树脂等载体中形成的混合物，该混合物中还可以包括有粘合剂或稀释剂等以提高其粘合性或流动性等性能。本实施例中，所述的金属浆料具体可以是铜浆。
[0035]本步骤在通孔中填充树脂或金属浆料并固化的操作具体可包括:
[0036]1201、在所述电路基板200的一面贴保护膜；所述保护膜具体可以是高温无硫纸或者其它耐高温材料，用于将通孔201的一端开口封堵住。
[0037]1202、采用丝网印刷工艺从所述电路基板200的另一面(通孔201在该表面的开口没有被封堵)向所述通孔201中填充树脂或金属浆料205。
[0038]1203、采用逐步升温固化工艺使所述树脂或金属浆料205固化。逐步升温固化工艺可以将树脂或金属浆料205内的气泡或者可能存在的粘合剂或稀释剂等驱除。一种实施方式中，所述的逐步升温固化工艺是指按照每半小时升温2