散热印刷电路板及其制造方法
【技术领域】
[0001]本发明构思涉及一种散热印刷电路板及其制造方法。更具体地，本发明构思涉及一种可以改善散热特性的散热印刷电路板及其制造方法。
【背景技术】
[0002]通常，导电性图案根据所设计的电路图案在印刷电路板(PCB:printed circuitboard)中形成，使得高温热量通过配置或安装在PCB中的导电性图案和部件消散。然而，当超过预定水平的高温热量从配置或安装在PCB中的部件中产生时，诸如误动作或破损之类的错误会在电路中出现。于是，已经提出了形成有铜芯且具有由铜形成的电路图案的印刷电路板，以便消散从配置或安装在PCB中的部件产生的高温热量。然而，包括铜芯的PCB具有PCB的重量和成本增加的问题。因此，形成有铝芯且具有由铝形成的电路图案的PCB被开发了出来。然而，包括铝芯的PCB具有当形成电路图案时电路图案在蚀刻工艺中呗过蚀刻(over-etching)的问题。
[0003]在此【背景技术】部分公开的上述信息仅用于增强对本发明构思的背景的理解，因此其可包含不构成已公知的现有技术的信息。
【发明内容】
[0004]本发明构思致力于提供一种可以通过最小化过蚀刻来确保产品质量、降低PCB重量并降低制造成本的散热印刷电路板。
[0005]本发明构思的一个方面涉及一种散热印刷电路板，其包括金属芯；设置在上述金属芯的下侧的下部绝缘层和设置在上述金属芯的上侧的上部绝缘层；设置在上述下部绝缘层的下侧的第一下部电路图案和设置在上述上部绝缘层的上侧的第一上部电路图案；以及设置在上述第一下部电路图案的下侧的第二下部电路图案和设置在上述第一上部电路图案的上侧的第二上部电路图案。在上述第一下部电路图案中的蚀刻部填充有上述下部绝缘层，并且在上述第一上部电路图案的蚀刻部填充有上述上部绝缘层。
[0006]上述第二下部电路图案和上述第一下部电路图案可以具有彼此相同的图案，并且上述第二上部电路图案和上述第一上部电路图案可以具有彼此相同的图案。
[0007]上述下部绝缘层可以覆盖上述第一下部电路图案的蚀刻部的侧面，并且上述上部绝缘层可以覆盖上述第一上部电路图案的蚀刻部的侧面。
[0008]根据本发明构思的一个方面的散热印刷电路板，其还包括:通孔和内部金属层。上述通孔贯通上述金属芯、上述下部绝缘层、上述上部绝缘层、上述第一下部电路图案和上述第一上部电路图案。上述内部金属层覆盖由上述通孔露出的上述金属芯、上述下部绝缘层、上述上部绝缘层、上述第一下部电路图案和上述第一上部电路图案的侧面。
[0009]上述金属芯、上述第一下部电路图案和上述第一上部电路图案可以含铝。
[0010]上述第二下部电路图案、上述第二上部电路图案和上述内部金属层可以含铜。
[0011]本发明构思的另一方面包括一种散热印刷电路板的制造方法，上述制造方法包括如下步骤:分别用第一下部板和第一上部板镀敷第二下部层和第二上部层，其中上述第一下部板与上述第一上部板相对；分别通过对上述第一下部板和上述第一上部板进行图案化(patterning)，形成第一下部电路图案和第一上部电路图案；在上述第一下部电路图案与上述第一上部电路图案之间形成金属芯、下部绝缘层和上部绝缘层；以及分别通过对上述第二下部层和上述第二上部层进行图案化，形成第二下部电路图案和第二上部电路图案。
[0012]在形成上述金属芯、上述下部绝缘层和上述上部绝缘层的步骤中，可以在上述第一下部电路图案与上述第一上部电路图案之间插入上述金属芯；可以在上述第一下部电路图案与上述金属芯之间填充上述下部绝缘层，并且可以在上述第一上部电路图案与上述金属芯之间填充上述上部绝缘层；以及可以加热并加压上述金属芯、上述下部绝缘层和上述上部绝缘层。
[0013]在加热并加压上述金属芯、上述下部绝缘层和上述上部绝缘层的步骤中，可以用上述下部绝缘层填充在上述下部绝缘层中形成的蚀刻部，并且可以用上述上部绝缘层填充在上述上部绝缘层中形成的蚀刻部。
[0014]上述下部绝缘层可以覆盖上述第一下部电路图案的侧面，并且上述上部绝缘层可以覆盖上述第一上部电路图案的侧面。
[0015]上述散热印刷电路板的制造方法，还可以包括如下步骤:在形成上述金属芯、上述下部绝缘层和上述上部绝缘层之后，形成贯通上述金属芯、上述下部绝缘层、上述上部绝缘层、上述第一下部电路图案和上述第一上部电路图案的通孔；以及形成覆盖由上述通孔露出的上述金属芯、上述下部绝缘层和上述上部绝缘层的侧面的内部金属层。
[0016]上述金属芯、上述第一下部电路图案和上述第一上部电路图案可以含铝。
[0017]上述第一下部电路图案和上述第一上部电路图案可以利用碱性蚀刻剂形成。
[0018]上述第二下部电路图案、上述第二上部电路图案和上述内部金属层可以含铜。
[0019]上述内部金属层和上述下部绝缘层可以覆盖上述第一下部电路图案，使得上述第一下部电路图案不露到上述散热印刷电路板的外部。
[0020]上述内部金属层和上述上部绝缘层可以覆盖上述第一上部电路图案，使得上述第一上部电路图案不露到上述散热印刷电路板的外部。
[0021]根据本发明构思的一个方面，由于在第一下部电路图案中形成的蚀刻部填充有下部绝缘层并且在第一上部电路图案中形成的蚀刻部填充有上部绝缘层，第一下部电路图案和第一上部电路图案不露到外部。因此，第一下部电路图案和第一上部电路图案可以免受用于对第二下部电路图案和第二上部电路图案进行图案化的蚀刻剂的影响。
[0022]而且，由于散热印刷电路板的金属芯、第一下部电路图案和第一上部电路图案由铝形成，PCB的重量和制造成本得到降低并且散热得以最大化。
【附图说明】
[0023]图1是本发明构思的一个示例性实施例的散热印刷电路板的剖视图。
[0024]图2至图6是按序示出本发明构思的一个示例性实施例的散热印刷电路板的制造方法的剖视图。
【具体实施方式】
[0025]将参考示出本发明构思的示例性实施例的附图在下文中更充分地对本发明构思进行说明。如本领域技术人员将认识到的，所说明的实施例可以以各种不同的方式来修改，而全都不脱离本发明构思的精神或范围。
[0026]在说明本发明构思的过程中，与本发明不相关的部件将被省略。在整个说明书中相同附图标记通常表示相同的元件。
[0027]此外，为更好地理解和易于说明，在附图中所示的每个结构的大小和厚度可以任意显示，但本发明构思不限于此。在附图中，为清楚起见，层、膜、面板(panel)、区域等的厚度被放大。
[0028]图1是本发明构思的一个示例性实施例的散热印刷电路板的剖视图。
[0029]如图1所示，本发明构思的一个示例性实施例的散热印刷电路板100可包括金属芯31、依次设置在金属芯31的下侧的下部绝缘层41、第一下部电路图案111和第二下部电路图案121。该散热印刷电路板100还可以包括依次设置在金属芯31的上侧的上部绝缘层51、第一上部电路图案211和第二上部电路图案221。在散热印刷电路板100中，可以形成有贯通金属芯31、下部绝缘层41、上部绝缘层51、第一下部电路图案111和第一上部电路图案211的通孔(through hole) 100a。在通孔10a的内壁上可以形成有内部金属层32。
[0030]金属芯31、第一下部电路图案111和第一上部电路图案211可以由铝形成，以最小化印刷电路板100的重量并最大化散热。
[0031]下部绝缘层41可以使金属芯31与第一下部电路图案111绝缘并且上部绝缘层51可以使金属芯31与第一上部电路图案211绝缘。
[0032]下部绝缘层41可填充形成于第一下部电路图案111的蚀刻部dl，并且上部绝缘层51可填充形成于第一上部电路图案211的蚀刻部。下部绝缘层41可以覆盖第一下部电路图案111的侧面111a，并且上部绝缘层51可以覆盖第一上部电路图案211的侧面211a。
[0033]因此，第一下部电路图案111和第一上部电路图案211可以不露出于外部，使得第一下部电路图案111和第一上部电路图案211免受用于形成第二下部电路图案121和第二上部电路图案221的蚀刻剂的影响。
[0034]第二下部电路图案121和第一下部电路图案111可以以彼此相同的图案形成，并且第二上部电路图案221和第一上部电路图案211可以以彼此相同的图案形成。第二下部电路图案121和第二上部电路图案221可以由具有高导电性的材料形成，例如，铜，以便改善含具有相对低的导电性的材料，例如，铝的第一下部电路图案111和第一上部电路图案211的低导电性。
[0035]内部金属层32可以覆盖由通孔10a的内壁露出的金属芯31、下部绝缘层41、上部绝缘层51、第一下部电路图案111和第一上部电路图案211的侧面(例如，211a)。由于内部金属层32由与第二下部电路图案121和第二上部电路图案221相同的材料制成，设置在印刷电路板100的下侧的第一下部电路图案111与设置在印刷电路板100的上侧的第一上部电路图案2