印刷电路板的制作方法
【技术领域】
[0001] 本发明涉及一种印刷电路板，尤其涉及一种抑制过孔干扰的印刷电路板。
【背景技术】
[0002] 随着数字通信速度的提高，大多数电子装置，如计算机、移动电话、个人数位产品 等都在以较高的数据传输速率运行，而信号的完整性对于数据的传输至关重要。误差向量 幅度（ErrorVectorMagnitude,EVM)用于衡量信号完整性的好坏，是指在一个给定时刻 理想无误差基准信号与实际发射信号的向量差。
[0003] 随着电路复杂程度的提高，电子装置的印刷电路板（PrintedCircuitBoard, PCB)设置有多层，为了连通各层之间的印制导线，在各层设置有过孔。但是高频信号线在走 过孔时，过孔会产生寄生电感，从而对信号完整性带来负面效应。
【发明内容】
[0004] 鉴于以上内容，有必要提供一种抑制过孔干扰的印刷电路板。
[0005] -种印刷电路板，其包括若干层、连通层与层之间的过孔、信号发送单元、信号接 收单元及匹配电容，所述信号发送单元与信号接收单元设置在不同的层，该信号发送单元 经由过孔传输信号到信号接收单元，该匹配电容一端接地，另一端电性连接至该过孔，该匹 配电容与该过孔固有的接地寄生电感并联从而构成一带通滤波电路。
[0006] 上述的印刷电路板通过新增一与过孔的寄生电感并联的匹配电容，使得该匹配电 容与寄生电感组成带通滤波电路，起到抑制干扰的作用，从而消除了过孔寄生电感对信号 传输的影响。
【附图说明】
[0007] 图1是本发明较佳实施例的印刷电路板的示意图。
[0008] 图2为图1所述印刷电路板的等效电路图。
[0009] 主要元件符号说明
【主权项】
1. 一种印刷电路板，其包括若干层及连通层与层之间的过孔，其特征在于：所述印刷 电路板还包括信号发送单元、信号接收单元及匹配电容，所述信号发送单元与信号接收单 元设置在不同的层，该信号发送单元经由过孔传输信号到信号接收单元，该匹配电容一端 接地，另一端电性连接至该过孔，该匹配电容与该过孔固有的接地寄生电感并联从而构成 一带通滤波电路。
2. 如权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于：所述印刷电路板还包括传输线，该传 输线设置在各层上，用于传输信号。
3. 如权利要求2所述的印刷电路板，其特征在于：所述信号发送单元和接收单元之间 还电连接一滤波电容。
【专利摘要】本发明提供一种印刷电路板，其包括若干层、连通层与层之间的过孔、信号发送单元、信号接收单元及匹配电容，所述信号发送单元与信号接收单元设置在不同的层，该信号发送单元经由过孔传输信号到信号接收单元，该匹配电容一端接地，另一端电性连接至该过孔，该匹配电容与该过孔固有的接地寄生电感并联从而构成一带通滤波电路。本发明的印刷电路板通过新增一与过孔的寄生电感并联的匹配电容，使得该匹配电容与寄生电感组成带通滤波电路，起到抑制干扰的作用，从而消除了过孔寄生电感对信号传输的影响。
【IPC分类】H05K1-16
【公开号】CN104735908
【申请号】CN201310694061
【发明人】韦苏
【申请人】深圳富泰宏精密工业有限公司, 群迈通讯股份有限公司
【公开日】2015年6月24日
【申请日】2013年12月18日
【公告号】US20150173174