一种电路板的制作方法和电路板的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及电路板技术领域，具体涉及一种电路板的制作方法和电路板。
【背景技术】
[0002]目前，出现了一种具有侧面金属结构的电路板，该种电路板支持多样化的焊接方式，适用于封装具有更多引脚的电子元件如芯片等。
[0003]该种电路板的制作方法为:先钻槽，然后沉铜，电镀加厚，做图形电镀，将槽的内壁金属化，最后通过铣外形工艺将金属化槽铣掉一半，从而形成侧壁金属化槽，制得具有侧面金属结构的电路板。
[0004]实践发现，上述方法具有如下缺陷:
[0005]1、在铣外形时，因为铣刀从金属化槽经过，会导致槽的金属化内壁(孔铜)拉结成丝，形成毛刺残留在金属化槽上，影响可靠性和外观。
[0006]2、如果电路板上还具有树脂塞孔结构，则上述方法在图形电镀和蚀刻的工艺步骤中，树脂塞孔的内壁孔铜存在被蚀刻去除的风险，因此上述方法不能应用于具有树脂塞孔结构的电路板。
【发明内容】
[0007]本发明实施例提供一种电路板的制作方法和电路板，以解决现有的电路板侧面金属化工艺存在上述缺陷。
[0008]本发明第一方面提供一种电路板的制作方法，包括:
[0009]在电路基板上加工边槽，所述电路基板包括电路板单元，所述边槽位于所述电路板单元的边界线上；在所述边槽中填充金属浆料并固化，形成金属浆料固体块；沿所述边界线对所述电路基板和所述金属浆料固体块进行切割，得到侧面镶嵌有部分金属浆料固体块的电路板单元。
[0010]本发明第二方面提供一种电路板，所述电路板具有位于侧面的边槽，所述边槽中镶嵌有金属浆料固体块，所述金属浆料固体块的显露于所述边槽的表面作为所述电路板的侧面的一部分。
[0011]由上可见，本发明实施例中，在电路基板上加工边槽，在边槽中填充金属浆料并固化形成金属浆料固体块，然后进行对电路基板和金属浆料固体块进行切割，得到侧面镶嵌有部分金属浆料固体块的电路板单元，具有以下技术效果:
[0012]由于金属浆料固体块是金属粉末或颗粒与导电树脂的混合物，而不是纯金属，因此，对金属浆料固体块进行切割时，不会形成毛刺；
[0013]由于不用制作金属化槽，因而不走图形电镀工艺，可适用于任何产品结构，例如具有树脂塞孔结构的电路板；
[0014]本发明实施例镶嵌在电路板侧壁中的金属浆料固体块，比现有的金属化侧壁具有更好的散热性能。
【附图说明】
[0015]为了更清楚地说明本发明实施例技术方案，下面将对实施例和现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。
[0016]图1是是本发明实施例提供的一种电路板的制作方法的流程图；
[0017]图2a是在电路基板上加工边槽的示意图；
[0018]图2b是在电路基板的一面贴保护膜的示意图；
[0019]图2c是向边槽中填充金属浆料的示意图；
[0020]图2d是去除保护膜后电路基板的示意图；
[0021]图2e是在电路基板上形成外层线路的不意图；
[0022]图2f和2g分别是电路板单元的俯视图和侧视图。
【具体实施方式】
[0023]本发明实施例提供一种电路板的制作方法，以解决现有的电路板侧面金属化工艺存在上述多种缺陷。本发明实施例还提供相应的电路板。
[0024]为了使本技术领域的人员更好地理解本发明方案，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分的实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本发明保护的范围。
[0025]下面通过具体实施例，分别进行详细的说明。
[0026]实施例一、
[0027]请参考图1，本发明实施例提供一种电路板的制作方法，可包括:
[0028]110、在电路基板上加工边槽，所述电路基板包括电路板单元，所述边槽位于所述电路板单元的边界线上。
[0029]本发明实施例中，所说的电路基板可以是单面覆铜板或双面覆铜板或基于覆铜板层压而成的多层板。本实施例以电路基板为多层板为例，该多层基板可包括一个或多个内层线路层，以及位于多层基板两面的两个表层金属层。所说的电路基板可包括一个以上电路板单元，后续加工完毕后可将每个电路板单元切割出来成为独立的电路板。
[0030]本步骤加工边槽的操作可在层压之后的钻孔工序中执行。
[0031]如图2a所示，本步骤在电路基板200上加工边槽201。其中，电路基板200包括至少一个电路板单元210，边槽201位于电路板单元210的边界线202上。从图中可以看出，边槽201的一部分位于电路板单元210区域内，边槽201的另一部分位于电路板单元210区域以外。本实施例中，边槽201是贯穿所述电路基板200的通槽。
[0032]一般的，在钻孔工序中，除了加工边槽201之外，还可以同时加工出其它所需要的盲孔或通孔。其中，可以采用控深铣工艺加工边槽201，可以采用机械钻工艺加工盲孔或通孔。
[0033]120、在所述边槽中填充金属浆料并固化，形成金属浆料固体块。
[0034]本实施例通过在边槽中填充金属浆料，来取代现有技术中的边槽金属化。所填充的金属浆料是指将微小的金属颗粒或粉末投入到液态导电树脂等载体中形成的混合物，该混合物中还可以包括有粘合剂或稀释剂等以提高其粘合性或流动性等性能。具体的，所述金属颗粒或粉末可以铜或铜合金材质的，于是，所述的液态金属可以是铜浆或类似铜浆之类的液态导电物质，优选其导电性能满足铜的导电性能的80%以上。
[0035]本步骤在边槽中填充金属浆料并固化的操作具体可包括:
[0036]1201、如图2b所示，在所述电路基板200的一面贴保护膜203 ;所述保护膜203具体可以是高温无硫纸或者其它耐高温材料，用于将边槽201的一端开口封堵住。
[0037]1202、如图2c所示，可采用丝网印刷工艺从所述电路基板200的另一面(边槽201在该表面的开口没有被封堵)向所述边槽201中填充金属浆料204。
[0038]1203、采用逐步升温固化工艺使所述金属浆料204固化，形成金属浆料固体块(本文中仍用标号204标识金属浆料固体块)。逐步升温固化工艺可以将金属浆料内的气泡或者可能存在的粘合剂或稀释剂等驱除。一种实施