一种电路板的焊接方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及封装技术领域，更具体地说，是涉及一种一种电路板的焊接方法。
【背景技术】
[0002]在新产品立项或是电路板改板时会首先制作2?10片电路板。这些电路板全手工制作，用于软件先期调试或验证。这些电路板在制作时，首先将电路板的焊盘上加锡，然后将多个贴片式元器件采用烙铁逐个焊接在电路板上，再将采用BGA封装的CPU、DDR或EMMC在电路板的焊盘上定好位，利用风枪进行吹焊。在上述制作步骤中，经过烙铁焊接以及风枪吹焊两个焊接步骤，这样，焊接操作重复，焊接效率低。
【发明内容】
[0003]本发明的目的在于提供一种电路板的焊接方法，旨在解决现有技术中电路板焊接效率低的问题。
[0004]为解决上述技术问题，本发明的技术方案是:提供一种电路板的焊接方法，其特征在于，包括以下步骤:
[0005]S1、加锡步骤:于电路板的焊盘上添加锡；
[0006]S2、定位步骤:首先将多个贴片式元器件依次于所述电路板的焊盘上定位，定位时将各贴片式元器件的一个引脚焊脚固定；然后将多个BGA封装元器件依次于所述焊盘上放置定位；
[0007]S3、焊接步骤:打开风枪对准所述电路板进行吹焊。
[0008]具体地，在加锡步骤前，对电路板进行检查，若电路板即时拆包打开，选用功率为60w的电烙铁，温度在260°C?280°C之间恒温时对电路板焊盘加锡；若电路板已拆包，先对电路板的焊盘进行清洗，然后选用功率60w的电烙铁，温度在280°C?300°C之间恒温时对电路板焊盘加锡。
[0009]具体地，所述加锡步骤中，于所述电路板上对应用来焊接多个贴片式元器件的焊盘处添加锡。
[0010]具体地，在所述加锡步骤中，打开带吸附网的风扇用于吸附锡丝融化时产生的烟务。
[0011 ] 具体地，在所述定位步骤中，对各贴片式元器件的一个引脚进行焊接时，操作人员需佩带静电环。
[0012]具体地，在所述定位步骤中，对各BGA封装元器件进行定位前，于所述电路板的焊盘上涂覆松香膏。
[0013]具体地，在所述焊接步骤中，打开空气净化器用于吸入吹焊时产生的烟雾。
[0014]具体地，在所述焊接步骤中，风枪温度为260 °C?280 °C，风力为I级进行吹焊。
[0015]具体地，在所述焊接步骤中，风枪口到所述电路板的距离为3cm?5cm。
[0016]具体地，所述焊接步骤完成后，使所述电路板保持静止状态下自然冷却或采用吹风装置主动冷却。
[0017]本发明中，在定位步骤中，将各贴片式元器件只焊一个引脚，在后序的吹焊中再利用风枪将贴片式元器件与BGA封装元器件一次吹焊到位，这样，较传统焊接方法，简化了焊接流程，效率大大提高，而且焊接效果也有所提高。
【具体实施方式】
[0018]为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合实施例对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
[0019]需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者可能同时存在居中元件。当一个元件被称为“连接于”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。
[0020]还需要说明的是，本实施例中的左、右、上、下等方位用语，仅是互为相对概念或是以产品的正常使用状态为参考的，而不应该认为是具有限制性的。
[0021]本发明实施例提供的电路板的焊接方法，主要针对研发部门软件先期调试或电路板改板验证，数量不多。一般为2?10片电路板。由于数量较少，一般采用手工进行贴片，而不采用SMT贴片机进行贴片，这样成本低。本发明实施例提供的电路板的焊接方法为手工焊接，其包括以下步骤:
[0022]S1、加锡步骤:于电路板的焊盘上添加锡。
[0023]具体地，在加锡步骤前，首先对电路板进行检查。电路板一般采用真空包装，若电路板即时拆包打开，其焊盘表面未被氧化，比较干净，此时利用60w的电烙铁恒温对电路板焊盘加锡，恒温温度选取260°C?280°C之间任一温度即可。若电路板已拆包一段时间，与空气接触后存在少许脏污，氧化现象，这时需要先对电路板焊盘进行清洗，然后选用60w的电烙铁恒温对电路板焊盘加锡，此时电烙铁的恒温温度要稍高一点，温度范围在280°C?300°C之间的任一温度。这里对电路板焊盘的清洗可以选用T-30或无水乙醇C-46。
[0024]在加锡时，利用电烙铁将锡丝融化在焊盘上形成锡球。加锡时，电烙铁的烙铁头与电路板呈约45度在焊盘加锡。由于贴片式元器件的端口焊层相对较小，所以锡量不多，这样就要求主板的焊盘加锡要尽量多，以保证后续焊接过程不会出现焊接不良的情况。而由于BGA封装元器件本身有锡球管脚，对锡的要求不高，故在加锡时主要针对用来焊接多个贴片式元器件的焊盘处添加锡。
[0025]在加锡时，打开带吸附网的风扇用于吸附锡丝融化时产生的烟雾，同时操作人员需戴上口鼻罩，这样能防止吸入烟雾。
[0026]S2、定位步骤:首先将多个贴片式元器件依次于电路板的焊盘上定位，定位时将各贴片式元器件的一个引脚焊脚固定；然后将多个BGA封装元器件依次于焊盘上放置定位。
[0027]具体地，在定位贴片式元器件时，对照电路板焊接图纸，从电路板的一端开始，用镊子夹住贴片式元器件放在相应焊盘位置，先定好位，然后用电烙铁将贴片式元器件的一个引脚焊接，此引脚焊接时间is?3S。
[0028]由于电路板布局的需求，焊盘与焊盘越来越紧密，所以在定位贴片式元器件时，焊接尽量采取逐个且依次定位，而不采用插式焊接，避免漏焊。由于贴片式元器件焊接时对温度有一定的要求，在焊接时电烙铁温度维持在260°C?280°C之间并进行恒温。而且，在定位焊接时，操作人员需佩带静电环，这样避免在焊接过程中产生静电损坏元器件。
[0029]同时在定位步骤中，对各BGA封装元器件进行定位前，于电路板的焊盘上涂覆松香膏。利用松香膏将BGA封装元器件在电路板的白油丝印框定好位，定位时，BGA封装元器件的第一脚一般为表面圆圈点，或为凹点，而电路板上有小圆圈或三角形图形，定位时第一脚与小圆圈或三角形图形一一对应。
[0030]S3、焊接步骤:打开风枪对准电路板进行吹焊。
[0031]具体地，在焊接时，打开空气净化器，将空气净化器的吸入口对准电路板及风枪，这样风枪产生的烟雾即可全部被吸入空气净化器内。而且在焊接时，空气净化器的吸入口距离电路板约30cm-50cm。风枪温度调至260°C?280°C中任一温度，风力为I级进行恒温吹焊。风枪口到电路板的最佳距离为3cm?5cm，若距离太高，则温度不够；若风枪口过低，易碰到元器件移位及影响目视管理。由于上述各贴片式元器件已采用电烙铁焊好一个引脚，风枪吹焊时把各元器件摆正，同时美化了效果。由于BGA封装元器件的锡球在内部，从外部不太好判定焊接效果，可以通过查看BGA封装元器件周围的元器件焊接，再适当延长BGA封装元器件的焊接时间，为60s-180s即可，当周围元器件用镊子可以轻轻动即表示焊接OK。
[0032]当上述焊接步骤完成后，关闭空气净化器和风枪，并使电路板保持静止状态下自然冷却或采用吹风装置主动冷却，此使避免移动电路板，避免外力使贴片式元器件及BGA封装元器件错位。当自然冷却时需5分钟左右，而用吹风装置冷却时需冷却3分钟左右。
[0033]需要说明的是，电路板的两表面分为主元器件面和次元器件面。主元器件面元器件较多，BGA封装元器件较多。次元器件面元器件较少，BGA封装元器件较少。一般是先完成主元器件面，再完成次元器件面。
[0034]本发明中，在定位步骤中，将各贴片式元器件只焊一个引脚，在后序的吹焊中再利用风枪将贴片式元器件与BGA封装元器件一次吹焊到位，这样，较传统焊接方法，简化了焊接流程，效率大大提高，而且焊接效果也有所提高。
[0035]以上仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。
【主权项】
1.一种电路板的焊接方法，其特征在于，包括以下步骤: 51、加锡步骤:于电路板的焊盘上添加锡； 52、定位步骤:首先将多个贴片式元器件依次于所述电路板的焊盘上定位，定位时将各贴片式元器件的一个引脚焊脚固定；然后将多个BGA封装元器件依次于所述焊盘上放置定位； 53、焊接步骤:打开风枪对准所述电路板进行吹焊。
2.如权利要求1所述的一种电路板的焊接方法，其特征在于，在加锡步骤前，对电路板进行检查，若电路板即时拆包打开，选用功率为60w的电烙铁，温度在260°C?280°C之间恒温时对电路板焊盘加锡；若电路板已拆包，先对电路板的焊盘进行清洗，然后选用功率60w的电烙铁，温度在280°C?300°C之间恒温时对电路板焊盘加锡。
3.如权利要求1所述的一种电路板的焊接方法，其特征在于，所述加锡步骤中，于所述电路板上对应用来焊接多个贴片式元器件的焊盘处添加锡。
4.如权利要求1所述的一种电路板的焊接方法，其特征在于，在所述加锡步骤中，打开带吸附网的风扇用于吸附锡丝融化时产生的烟雾。
5.如权利要求1所述的一种电路板的焊接方法，其特征在于，在所述定位步骤中，对各贴片式元器件的一个引脚进行焊接时，操作人员需佩带静电环。
6.如权利要求1所述的一种电路板的焊接方法，其特征在于，在所述定位步骤中，对各BGA封装元器件进行定位前，于所述电路板的焊盘上涂覆松香膏。
7.如权利要求1所述的一种电路板的焊接方法，其特征在于，在所述焊接步骤中，打开空气净化器用于吸入吹焊时产生的烟雾。
8.如权利要求1所述的一种电路板的焊接方法，其特征在于，在所述焊接步骤中，风枪温度为260 °C?280 °C，风力为I级进行吹焊。
9.如权利要求1所述的一种电路板的焊接方法，其特征在于，在所述焊接步骤中，风枪口到所述电路板的距离为3cm?5cm。
10.如权利要求1所述的一种电路板的焊接方法，其特征在于，所述焊接步骤完成后，使所述电路板保持静止状态下自然冷却或采用吹风装置主动冷却。
【专利摘要】本发明涉及封装技术领域，提供了一种电路板的焊接方法，包括以下步骤：S1、加锡步骤：于电路板的焊盘上添加锡；S2、定位步骤：首先将多个贴片式元器件依次于所述电路板的焊盘上定位，定位时将各贴片式元器件的一个引脚焊脚固定；然后将多个BGA封装元器件依次于所述焊盘上放置定位；S3、焊接步骤：打开风枪对准所述电路板进行吹焊。本发明中，在定位步骤中，将各贴片式元器件只焊一个引脚，在后序的吹焊中再利用风枪将贴片式元器件与BGA封装元器件一次吹焊到位，这样，较传统焊接方法，简化了焊接流程，效率大大提高，而且焊接效果也有所提高。
【IPC分类】H05K3-34
【公开号】CN104735922
【申请号】CN201510122324
【发明人】刘华中
【申请人】广东小天才科技有限公司
【公开日】2015年6月24日
【申请日】2015年3月19日