壳体散热模块及其组装方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种电子组件之散热模块，尤其涉及一种壳体散热模块及其组装方法。
【背景技术】
[0002]电子装置中，例如:电源供应器，由于其运作时，内部众多的产热组件若无法妥善散热，则会因过热而导致效能降低的情形。然而在一般情况下，为了减小电子装置的整体体积，若不采用额外的强制散热装置，例如:风扇，则需透过大面积的传导散热的方式以加快其散热效能。也因此，利用电子装置的金属壳体来做为散热途径，亦为常见的传导散热方式，此方式主要通过将发热组件锁固在外壳上，以达到最短的热传导路径，而得到较佳的散热效果。
[0003]举例来说，请参考图1A，为公知的电子装置之发热组件及其散热组件的示意图。如图所示，电子装置I具有一金属壳体10、一电路板11、至少一发热组件12以及散热组件13等，其中，该金属壳体10可为一盒状结构的壳体，具有一开口 100、一容置空间101及至少一侧壁102，该开口 100与该容置空间101相连通，而该至少一发热组件12通常为晶体管或其它产热的电子零件，其设置之方式为先将该至少一发热组件12对应设置于电路板11上，即为先将该发热组件12的接脚(未图标)对应于电路板11的孔洞(未图示)而插设，其后再将电路板11及该至少一发热组件12过焊锡炉以进行焊锡之动作，进而将该至少一发热组件12与电路板11固定组装。其后，再将电路板11经由开口 100而设置在金属壳体10的容置空间101中，并使该至少一发热组件12与侧壁102相对应而设置。然而，由于该至少一发热组件12与侧壁102之间通常会存在一间隙，而使该两者无法紧密接合，故于此间隙中通常会设置一散热组件13，例如:散热片、散热垫等，以将该至少一发热组件12与侧壁102之间的间隙填补，最后，再透过一固定件14将该至少一发热组件12、散热组件13以及侧壁102等进行锁固，该固定件14例如可为螺丝，以使该至少一发热组件12可与散热组件13及侧壁102紧密贴附，由此将热以传导的方式传递至散热组件13上，再传递至大面积的侧壁102上以进行散热。
[0004]然而，此种传统的组装方式对至少一发热组件12来说，在对其进行最后的锁固动作时，极易因锁固时产生的应力，而导致该至少一发热组件12的接脚可能产生锡裂或是接脚损坏的情况。除此之外，为了要使至少一发热组件12可对应锁固于该金属壳体10的侧壁102上，因此于过焊锡炉之前须另行采用额外的治具以固定至少一发热组件12，以避免该至少一发热组件12于焊锡后产生位置偏斜而无法精准地锁固于该金属壳体10的侧壁102上，然而如此一来，则其制程将较为繁复，且仍是会产生位置偏斜的疑虑。以及，此传统之发热组件12及散热组件13、侧壁102的装设方式于最后的成品组立及锁固阶段因需使其锁固位置相互对应，然发热组件12又已固定于电路板11上，故其所需耗费的锁固时间将更久，即其制程不仅繁复，其所需耗费的时间又相对冗长。
[0005]另一种公知的电子装置的发热组件及其散热组件则如图1B所示。如图所示，电子装置2具有一金属壳体20、一电路板21、至少一发热组件22以及散热组件23等，该金属壳体20具有开口 200、容置空间201及侧壁202，且该金属壳体20、电路板21、发热组件22及散热组件23之组装设置方式系与前述习知技术相仿，同样为先将发热组件22对应插设于电路板21上，再将电路板21及发热组件22过焊锡炉以进行焊锡的动作，并将电路板21经由开口 200设置于金属壳体20的容置空间201中，且使发热组件22与侧壁202相对应，并将散热组件23对应设置于发热组件22及侧壁202之间的间隙中，最后，再透过一固定件24将发热组件22、散热组件23以及侧壁202等进行锁固。
[0006]基于此公知技术中，该固定件24由弹片结构240及螺丝241而共同构成，其主要系将弹片结构240抵顶于发热组件22的侧面220而设置，而发热组件22的另一相对侧面221则与散热组件23对应连接设置，并通过螺丝241依序穿设弹片结构240、发热组件22、散热组件23及侧壁202而使发热组件22与散热组件23紧密贴附，将热传递至散热组件23上，并传递至侧壁202上以进行散热。然而，此设置方式与前述公知技术相仿，同样因发热组件22为先与电路板21焊锡固定，因此在进行后续的组立及锁固动作时，易因发热组件22与散热组件23及侧壁202之间的间隙而导致组装上的困难，当然，此方式同样也容易造成发热组件22的接脚(未图示)的焊锡处产生锡裂或是接脚受损的情形。
[0007]因此，如何发展一种可解决前述问题，而可透过发热组件、电路板、锁固模块及金属壳体之间不同的组立方式，以改善该发热组件易产生接脚锡裂或是损坏之情形，且可节省其制程组装的时间，更能加强结构强度之壳体散热模块及其组装方法，实为目前迫切需要解决的课题。
【发明内容】
[0008]在下文中给出关于本发明的简要概述，以便提供关于本发明的某些方面的基本理解。应当理解，这个概述并不是关于本发明的穷举性概述。它并不是意图确定本发明的关键或重要部分，也不是意图限定本发明的范围。其目的仅仅是以简化的形式给出某些概念，以此作为稍后论述的更详细描述的前序。
[0009]本发明的一目的为提供一种壳体散热模块，以改善现有技术中发热组件与壳体组装时易产生间隙，且亦会产生接脚锡裂或是损坏的情形。
[0010]本发明的另一目的为提供一种壳体散热模块的组装方法，透过先将发热组件固定于壳体上，再通过锁固模块将壳体与电路板组立固定，以达到更佳的散热效能，同时亦可简化制程、节省制程时间及成本，更能加强结构强度。
[0011]为达上述目的，本发明提供一种壳体散热模块，包括:一壳体，具有至少一侧板；一电路板；至少一发热组件；以及一锁固模块；其中，至少一发热组件透过一固定件而紧密锁固于至少一侧板上，并以锁固模块将至少一侧板及电路板对应组立且固定设置，再将至少一侧板与电路板通过一焊锡炉以进行焊接，使得至少一发热组件经由壳体的至少一侧板以进行大面积的传导散热。
[0012]进一步地，其中该至少一发热组件更包括多个接脚，当该至少一侧板与该电路板对应组立且固定设置时，该至少一发热组件的多个接脚对应穿设于该电路板的多个通孔中，使得该至少一发热组件与该电路板的一布线电连接。
[0013]进一步地，其中该锁固模块包括一第一部件及一第二部件，用于将该至少一侧板与该电路板对应组接固定。
[0014]进一步地，其中该壳体的该至少一侧板包括一第一侧板及一第二侧板，且该第一侧板及该第二侧板彼此对应设置，且该壳体还包括一底板，该底板对应于该至少一侧板的一底部而固定设置。
[0015]进一步地，其中该锁固模块还包括一第三部件，且该第一部件对应于该至少一侧板的锁固部而设置，该第二部件则由该电路板的第一底面而向上对应穿设该电路板、该至少一侧板的该锁固部，并与该第一部件对应组接固定，该第三部件则由该底板的一第二底面向上对应穿越该底板，并与该第二部件对应连接固定，由此以透过该锁固模块而将该至少一侧板、该电路板及该底板共同固定组接。
[0016]进一步地，其中该锁固模块还包括一第三部件，且该第一部件具有一引脚及多个孔洞，该第一部件设置于该至少一侧板的一内侧面，并由将该第一部件的该引脚向下穿越该电路板而设置，再将该第二部件由该至少一侧板的一外侧面，对应于该第一部件之该多个孔洞并穿越该至少一侧板而固定组接设置，该第三部件同样由该至少一侧板的该外侧面对应于该底板而穿越该至少一侧板，并将该至少一侧板与该底板进行固定组接，以稳固支撑该电路板，由此以使该至少一侧板、该电路板及该底板可通过该锁固模块而组立并固定设置。
[0017]进一步地，其中该锁固模块的该第一部件与该至少一侧板一体成型，且该第一部件设置于该至少一侧板之两侧端的底部，并向下延伸，用于对应穿设该电路板之四个边角，以将该至少一侧板及该电路板组立固定，且该第二部件设置于该至少一侧板的一外侧面，当该至少一侧板对应于该电路板而组立设置后，可透过该第二部件由该至少一侧板的外侧面，对应于该底板之位置而穿越该至少一侧板以进行固定组接，由此以使该至少一侧板、该电路板及该底板可通过该锁固模块的该第一部件及该第二部件而组立并固定设置。
[0018]本发明还提供一种壳体散热模块的组装方法，包括:下列步骤:
[0019](a)提供一壳体、一电路板、至少一发热组件以及一锁固模块,其中该壳体具有至少一侧板；
[0020](b)将该至少一发热组件以固定件而紧密锁固于该至少一侧板上；
[0021](C)将该至少一侧板及该电路板对应组立，并以该锁固模块将该至少一侧板及该电路板进行固定组接设置；以及
[0022](d)将该至少一侧板与该电路板通