具有收音孔的电路板及其制作方法
【技术领域】
[0001] 本发明涉及电路板制作技术，尤其涉及一种具有收音孔的电路板及一种具有收音 孔的电路板的制作方法。
【背景技术】
[0002] 现有技术中，具有收音孔的电路板，其收音孔的制作多通过如下方式：首先，将电 路板与预形成收音孔位置对应处的导电层通过蚀刻的方式咬瞻掉，然后，将电路板与预形 成收音孔位置对应处的的介电层通过模具冲型的方式移除，得到所述收音孔。此种方法制 得的电路板收音孔，其孔壁存在毛刺或毛边。在后续将电路板应用于电子产品中时，由于毛 刺、毛边的存在影响收音孔的收音效果。
【发明内容】
[0003] 有鉴于此，有必要提供一种具有收音孔的电路板及一种具有收音孔的电路板的制 作方法。
[0004] -种具有收音孔的电路板，包括介电层、第一导电图形层、第二导电图形层。所述 第一导电图形层及第二导电图形层分别形成于所述介电层的相对两侧。所述电路板还包括 一个收音孔。所述收音孔贯穿所述第一导电图形层、介电层及第二导电图形层。所述收音 孔孔壁形成有一层锻铜层。所述收音孔孔壁的锻铜层表面形成有媒金层。自所述第一导电 图形层远离介电层侧向所述介电层形成有第一环形凹槽。自所述第二导电图形层远离所述 介电层侧向所述介电层形成有第二环形凹槽。所述第一环形凹槽及第二环形凹槽均与所述 收音孔同轴设置。
[0005] -种具有收音孔的电路板的制作方法，包括步骤；提供一个基板，包括介电层及位 于所述介电层相对两侧的第一铜铅层及第二铜铅层；形成贯穿所述基板的收音孔；在所述 收音孔孔壁形成锻铜层；自所述第一铜铅层远离所述介电层侧向所述介电层形成第一环形 凹槽，自所述第二铜铅层远离所述介电层侧向所述介电层形成第二环形凹槽，所述第二环 形凹槽及第二环形凹槽与所述收音孔同轴设置；在所述收音孔孔壁的锻铜层表面形成媒金 层，得到所述电路板。
[0006] 相较于现有技术，本技术方案提供的具有收音孔的电路板及其制作方法，所述收 音孔的孔壁锻有一层铜，且在所述收音孔孔壁的锻铜层表面还形成有媒金层，使得所述收 音孔孔壁光滑，不存在毛边毛刺等问题。另外，与所述收音孔同轴设置，形成有第一环形凹 槽及第二环形凹槽，使得所述收音孔与第一导电图形层及第二导电图形层均电绝缘，不会 对所述第一导电图形层或所述第二导电图形层的电性关系造成影响。
【附图说明】
[0007] 图1是本发明实施例提供的具有收音孔的电路板的收音孔段的剖面示意图。
[000引图2是本发明实施例提供的基板的剖面示意图。
[0009] 图3是在图2的基板厚度方向形成收音孔后的剖面示意图。
[0010] 图4是在图3所示的收音孔孔壁形成一锻铜层后的剖视图。
[0011] 图5是将图4的第一铜铅层制作形成第一导电图形层，并形成第一环形凹槽；将第 二铜铅层制作形成第二导电图形层，并形成第二环形凹槽后的剖视图。
[0012] 图6是本发明实施例提供的补强片的剖视图。
[0013] 图7是将图6所述的补强片通过第一胶层粘结于图5中的第二导电图形层后的剖 视图。
[0014] 主要元件符号说明
【主权项】
1. 一种具有收音孔的电路板，其包括介电层、第一导电图形层、第二导电图形层，所述 第一导电图形层及第二导电图形层分别形成于所述介电层的相对两侧，所述电路板还包括 一个收音孔，所述收音孔贯穿所述第一导电图形层、介电层及第二导电图形层，所述收音孔 孔壁形成有一层镀铜层，所述收音孔孔壁的镀铜层表面形成有镍金层，自所述第一导电图 形层远离介电层侧向所述介电层形成有第一环形凹槽，自所述第二导电图形层远离所述介 电层侧向所述介电层形成有第二环形凹槽，所述第一环形凹槽及第二环形凹槽均与所述收 音孔同轴设置。
2. 如权利要求1所述的具有收音孔的电路板，其特征在于，所述电路板还包括第一胶 层及保护层，所述第一胶层形成于所述第二导电图形层远离所述介电层侧，所述保护层通 过所述第一胶层与所述第二导电图形层粘结，所述保护层具有开口，所述收音孔从所述开 口露出。
3. 如权利要求2所述的具有收音孔的电路板，其特征在于，所述开口与所述收音孔同 轴设置。
4. 如权利要求1所述的具有收音孔的电路板，其特征在于，所述镍金层还形成于部分 所述第一导电图形层平行于所述介电层的表面、所述第一环形凹槽的槽壁、所述第一环形 凹槽的槽壁与所述收音孔之间的第一导电图形层表面、所述第二环形凹槽靠近所述收音孔 的槽壁及所述第二环形凹槽靠近所述收音孔的槽壁与所述收音孔之间的第二导电图形层。
5. 如权利要求4所述的具有收音孔的电路板，其特征在于，部分所述介电层从所述第 一环形凹槽及第二环形凹槽露出。
6. -种具有收音孔的电路板的制作方法，包括步骤： 提供一个基板，包括介电层及位于所述介电层相对两侧的第一铜箔层及第二铜箔层； 形成贯穿所述基板的收音孔； 在所述收音孔孔壁形成镀铜层； 自所述第一铜箔层远离所述介电层侧向所述介电层形成第一环形凹槽，自所述第二铜 箔层远离所述介电层侧向所述介电层形成第二环形凹槽，所述第二环形凹槽及第二环形凹 槽与所述收音孔同轴设置； 在所述收音孔孔壁的镀铜层表面形成镍金层，得到所述电路板。
7. 如权利要求6所述的具有收音孔的电路板的制作方法，其特征在于，自所述第一铜 箔层远离所述介电层形成第一环形凹槽，自所述第二铜箔层远离所述介电层侧向所述介电 层形成第二环形凹槽的同时，将所述第一铜箔层制成第一导电图形层，将所述第二铜箔层 制成第二导电图形层。
8. 如权利要求7所述的具有收音孔的电路板的制作方法，其特征在于，在所述收音孔 孔壁的镀铜层表面形成镍金层之前，还包括提供第一胶层及保护层，所述保护层具有开口， 将所述保护层通过第一胶层粘结到所述第二导电图形层，并使得所述开口与所述收音孔同 轴设置的步骤。
【专利摘要】本发明涉及一种具有收音孔的电路板，包括介电层、第一导电图形层、第二导电图形层。第一导电图形层及第二导电图形层分别形成于介电层的相对两侧。电路板还包括一个收音孔。收音孔贯穿第一导电图形层、介电层及第二导电图形层。收音孔孔壁形成有一层镀铜层。收音孔孔壁的镀铜层表面形成有镍金层。自第一导电图形层远离介电层侧向介电层形成有第一环形凹槽。自第二导电图形层远离介电层侧向介电层形成有第二环形凹槽。第一环形凹槽及第二环形凹槽均与收音孔同轴设置。本发明还涉及一种具有收音孔的电路板的制作方法。
【IPC分类】H05K1-02, H05K3-00
【公开号】CN104754853
【申请号】CN201310740876
【发明人】成惊红, 冯利花
【申请人】富葵精密组件(深圳)有限公司, 臻鼎科技股份有限公司
【公开日】2015年7月1日
【申请日】2013年12月30日