可挠性电路板及其制作方法

文档序号:8434672阅读:316来源:国知局
可挠性电路板及其制作方法
【技术领域】
[0001] 本发明涉及一种可挽性电路板及其制作方法。
【背景技术】
[0002] 近场通讯(NearFieldCommunication,NFC),是一种新型的标准化的近距离无线 通讯技术。它利用磁场感应原理,使电子设备在近距离内实现互联互通。基于RFID技术, NFC提供辨识协议媒介,用W可靠的数据传输。通过NFC,使用者可进行直观的、安全的、非 接触式交易,可读取信息,亦可通过简单的接触或接近即可与其它电子设备连接。
[0003] 目前,NFC技术已广泛应用于手机等通讯设备中,在手机中,可W通过加设一可挽 性电路板来实现手机与其他设备的近距离互联,其中,所述可挽性电路板的一侧或两侧设 有线圈状的导电线路(NFC线圈)。通常,通过覆盖膜(coverlayer,CVL)将所述NFC线圈保 护起来。一般地,所述NFC线圈的铜厚达2oz(约70微米),即所述可挽性电路板的线路为 高段差线路,故,需要选用具有较厚胶层的CVLW使胶层能够完全填充NFC线圈的线路之间 的间隙,但因CVL是同时压合在NFC线圈的线路及线路间隙的,较厚的CVL势必会增加所述 可挽性电路板的NFC线圈的线路区域的厚度,进而使所述可挽性电路板整体较厚,此必然 不能适应手机日趋轻薄化的要求。

【发明内容】

[0004] 本发明的目的在于提供一种厚度较薄的用于NFC的可挽性电路板及其制作方法。
[0005] -种可挽性电路板的制作方法,包括步骤;制作一个电路基板,所述电路基板包括 相贴的导电线路图形及绝缘层,所述导电线路图形之间形成有线路间隙;在所述线路间隙 内填充树脂形成树脂层;在所述电路基板的导电线路图形侧形成覆盖膜,所述覆盖膜覆盖 所述导电线路图形及所述树脂层,从而形成所述可挽性电路板,所述可挽性电路板用于近 场通讯。
[0006] -种可挽性电路板,包括绝缘层及形成于绝缘层表面的导电线路图形,所述导电 线路图形之间形成有线路间隙,所述线路间隙内填充形成有树脂层,所述可挽性电路板还 包括覆盖膜,所述覆盖膜覆盖所述导电线路图形及所述树脂层,所述可挽性电路板用于近 场通讯。
[0007] 与现有技术相比,本技术方案提供的可挽性电路板及其制作制作方法中,所述可 挽性电路板300的线路间隙内填充有树脂,故基本不需要覆盖膜层填充线路间隙,从而可 W减小覆盖膜层的厚度,进一步可W降低可挽性电路板的整体厚度,满足手机轻薄化的要 求。
【附图说明】
[0008] 图1是本技术方案实施例提供的覆铜基板的剖面示意图。
[0009] 图2是在图1的覆铜基板上形成导电孔后的剖面示意图。
[0010] 图3是将图2的覆铜基板的铜铅制作形成导电线路图形后得到的电路基板的俯视 示意图。
[0011] 图4是将图2的覆铜基板的铜铅制作形成导电线路图形后得到的电路基板的仰视 示意图。
[001引 图5是图3沿V-V的剖面示意图。
[0013] 图6是在图5的电路基板的线路间隙内填充树脂后的剖面示意图。
[0014] 图7是在图6的电路基板两侧形成覆盖膜后得到的可挽性电路板的俯视示意图。
[0015] 图8是图7沿VIII-VIII的剖面示意图。
[0016] 图9是图7沿IX-IX的剖面示意图。
[0017] 主要元件符号说明
【主权项】
1. 一种可挠性电路板的制作方法,包括步骤: 制作一个电路基板,所述电路基板包括相贴的导电线路图形及绝缘层,所述导电线路 图形之间形成有线路间隙; 在所述线路间隙内填充树脂形成树脂层; 在所述电路基板的导电线路图形侧形成覆盖膜,所述覆盖膜覆盖所述导电线路图形及 所述树脂层,从而形成所述可挠性电路板,所述可挠性电路板用于近场通讯。
2. 如权利要求1所述的可挠性电路板的制作方法,其特征在于,所述导电线路图形包 括至少一条导电线路,每条所述导电线路均呈线圈状设置,相邻的每圈所述导电线路之间 形成所述线路间隙。
3. 如权利要求1所述的可挠性电路板的制作方法,其特征在于,所述树脂层为透光的 树脂,所述树脂层的全光透过率大于90%。
4. 如权利要求3所述的可挠性电路板的制作方法,其特征在于,所述树脂层为由透光 油墨固化形成,所述透光油墨的组成为质量百分含量范围为28-34%的酯环族树脂,质量百 分含量范围为10-20%的聚酚氧树脂,质量百分含量范围为22-26%的甲基六氢苯酐,质量百 分含量范围为20-40%的乙二醇丁醚,质量百分含量范围为0. 5-1%的聚醚改性硅氧烷共聚 物。
5. 如权利要求1所述的可挠性电路板的制作方法,其特征在于,所述覆盖膜的形成步 骤包括:提供感光型覆盖膜,并将感光型覆盖膜压合于所述电路基板的导电线路图形侧; 选择性的曝光及显影所述感光型覆盖膜;固化所述感光型覆盖膜,从而形成所述覆盖膜。
6. -种可挠性电路板,包括绝缘层及形成于绝缘层表面的导电线路图形,所述导电线 路图形之间形成有线路间隙,所述线路间隙内填充形成有树脂层,所述可挠性电路板还包 括覆盖膜,所述覆盖膜覆盖所述导电线路图形及所述树脂层,所述可挠性电路板用于近场 通讯。
7. 如权利要求6所述的可挠性电路板,其特征在于,所述导电线路图形包括至少一条 导电线路,每条所述导电线路均呈线圈状设置,相邻的每圈所述导电线路之间形成所述线 路间隙。
8. 如权利要求6所述的可挠性电路板,其特征在于,所述树脂层为透光的树脂,所述树 脂层的全光透过率大于90%。
9. 如权利要求6所述的可挠性电路板,其特征在于,所述覆盖膜为一层感光型覆盖膜 固化形成。
10. 如权利要求6所述的可挠性电路板,其特征在于,所述覆盖膜包括膜层及胶层。
【专利摘要】一种可挠性电路板,包括绝缘层及形成于绝缘层表面的导电线路图形,所述导电线路图形之间形成有线路间隙,所述线路间隙内填充形成有树脂层,所述可挠性电路板还包括覆盖膜,所述覆盖膜覆盖所述导电线路图形及所述树脂层,所述可挠性电路板用于近场通讯。本发明还提供一种所述可挠性电路板的制作方法。
【IPC分类】H05K3-40, H05K1-11
【公开号】CN104754884
【申请号】CN201310729681
【发明人】何明展, 胡先钦, 沈芾云, 王之恬
【申请人】富葵精密组件(深圳)有限公司, 臻鼎科技股份有限公司
【公开日】2015年7月1日
【申请日】2013年12月26日
【公告号】US20150189760
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