一种电子设备的制造方法

文档序号:8434713阅读:290来源:国知局
一种电子设备的制造方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及机械技术领域,尤其涉及一种电子设备。
【背景技术】
[0002]随着科学技术的不断发展,电子技术也得到了飞速的发展,电子产品的种类也越来越多,人们也享受到了科技发展带来的各种便利。现在人们可以通过各种类型的电子设备,享受随着科技发展带来的舒适生活。
[0003]电子设备中的功能组件处于工作状态时会发出热量,如中央处理器、芯片、存储器、内存、接口等。随着用户对电子设备的功能和性能要求的增长,功能组件的数量和每个功能组件的耗能都在增加,导致电子设备内部产生的热量也会随之增加。
[0004]目前,为了促进功能组件散热,有多种做法。以手机为例,由于手机体积较小,因此无法像台式电脑或笔记本电脑那样在机体内部安装风扇。所以手机促进散热的方法是,利用合金材料和塑料制作壳体。通过合金材料的导热性将手机功能组件的热量散发出去。但是,现有技术中是将合金材料制作成一定厚度的实体件设置在壳体内表面或壳体内部。热量的散发完全依靠合金实体的热传递。所以,热量传导速度很慢。

【发明内容】

[0005]本申请提供了一种电子设备,用以解决现有技术中合金实体传导功能组件热量的速度慢的技术问题,实现了通过散热流体传递热量,进而加快散发热量的技术效果。
[0006]本申请提供了一种电子设备,包括:
[0007]壳体和设置在所述壳体构成的机身空间内的功能组件;
[0008]所述壳体包括散热管,与所述功能组件连接,所述散热管中注有散热流体,所述散热流体在所述散热管中循环流动;
[0009]所述功能组件处于工作状态产生热量,通过所述散热管及所述散热流体,传导所述热量。
[0010]可选的,所述散热管包括多根柱状管道,每根柱状管道包括:
[0011]至少两个第一合金件,每个第一合金件上开设有半径相同的弧形槽;
[0012]其中,所述至少两个第一合金件连接在一起,通过至少两个弧形槽形成供所述散热流体循环流动的柱状空间。
[0013]可选的,所述散热管还包括至少一个立方体管道,每个立方体管道包括:
[0014]至少两个第二合金件,所述至少两个第二合金件中的至少一个第二合金件上开设有方形槽;
[0015]其中,所述至少两个第二合金件连接,形成供所述散热流体循环流动的立方体空间。
[0016]可选的,所述多根柱状管道和/或所述至少一个立方体管道连接,形成供所述散热流体循环流动的密闭空间。
[0017]可选的,所述立方体空间与所述功能组件之间的距离小于预设距离。
[0018]可选的,所述功能组件和所述散热管通过柔性导热件连接,通过所述柔性导热件将所述热量传导到所述散热流体和所述散热管。
[0019]可选的,所述散热管的外表面包括至少一个柔性接触面;
[0020]所述至少一个柔性接触面与所述功能组件接触,将所述热量传导到所述散热流体和所述散热管。
[0021]可选的,所述散热管设置在所述功能组件的第一面;
[0022]所述散热管与所述壳体的内表面通过模内注塑或机械连接的方式连接;或
[0023]所述散热管与所述壳体的其它部分一体成型。
[0024]可选的,所述散热管包括第一散热管和第二散热管;
[0025]所述第一散热管设置在所述第一面;
[0026]所述第二散热管设置在与所述第一面相背的第二面。
[0027]可选的,所述功能组件设置所述握持区域内部。
[0028]本申请实施例中的上述一个或多个技术方案,至少具有如下一种或多种技术效果:
[0029]在本申请的技术方案中,电子设备包括壳体和机身内部空间的功能组件;所述壳体包括散热管,与所述功能组件连接,所述散热管中注有散热流体,所述散热流体在所述散热管中循环流动;所述功能组件处于工作状态产生热量,通过所述散热管及所述散热流体,传导所述热量。由于,在本申请实施例中,壳体包括散热管,散热管与功能组件连接,所以功能组件产生的热量能够传导到散热管,并进一步传导到散热流体中。同时,由于散热流体能够流动,与外界的热交换高于现有技术的合金实体,因此散热流体能够及时将功能组件的热量扩散到手机温度低的地方,并且扩散至外。所以实现提高散热速度的技术效果。
【附图说明】
[0030]图1为本申请实施例中的电子设备结构示意图;
[0031]图2为本申请实施例中的至少两个第一合金件横截面示意图;
[0032]图3为本申请实施例中的至少两个第二合金件横截面示意图;
[0033]图4为本申请实施例中一柱状管道和立方体管道的连接示意图;
[0034]图5为本申请实施例中一散热管与功能组件连接示意图;
[0035]图6为本申请实施例中另一散热管与功能组件连接示意图;
[0036]图7a_图7b为本申请实施例中电子设备的握持区示意图。
【具体实施方式】
[0037]本申请提供了一种电子设备,用以解决现有技术中合金实体传导功能组件热量的速度慢的技术问题,实现了通过散热流体传递热量,进而加快散发热量的技术效果。
[0038]为了解决现有技术中散热速度慢的技术问题,本申请提供的技术方案总体思路如下:
[0039]在本申请的技术方案中,电子设备包括壳体和机身内部空间的功能组件;所述壳体包括散热管,与所述功能组件连接,所述散热管中注有散热流体,所述散热流体在所述散热管中循环流动;所述功能组件处于工作状态产生热量,通过所述散热管及所述散热流体,传导所述热量。由于,在本申请实施例中,壳体包括散热管,散热管与功能组件连接,所以功能组件产生的热量能够传导到散热管,并进一步传导到散热流体中。同时,由于散热流体能够流动,与外界的热交换高于现有技术的合金实体,因此散热流体能够及时将功能组件的热量扩散到手机温度低的地方,并且扩散至外。所以实现提高散热速度的技术效果。
[0040]为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚,下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
[0041]本文中术语“和/或”,仅仅是一种描述关联对象的关联关系,表示可以存在三种关系,例如,A和/或B,可以表示:单独存在A,同时存在A和B,单独存在B这三种情况。另夕卜,本文中字符“/”,一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。
[0042]在本申请实施例中,提供了一种电子设备,在具体实施中,电子设备可以是手机,也可以是平板电脑或者是笔记本电脑。具体的,在本申请实施例中,将不作限制。
[0043]请参考图1-图6,本申请实施例提供的电子设备包括:
[0044]壳体I和设置在壳体I形成的机身空间中的功能组件2。
[0045]具体来讲,在本申请实施例中,壳体I可以有多部分构成。该多部分连接,从而在壳体内部形成机身空间。壳体I也可以一体成型,在内部形成机身空间。并且,壳体I可以由金属材料制成,如合金或铝等。还可以由其他材料制成,如塑料或塑胶等,对此本申请不做具体限制。
[0046]壳体I用于保护机身内部的功能组件2,避免功能组件2遭到直接撞击或收到潮湿空气的影响。在本申请实施例中,功能组件2可以具体为一个功能组件,也可以为多个功能组件,对功能组件的具体数据本申请实施例也不做具体显示。为了方便描述,
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