印制线路板及其制作方法
【技术领域】
[0001]本发明属于印制线路板的技术领域，尤其涉及一种印制线路板的制作方法以及由该制作方法形成的印制线路板。
【背景技术】
[0002]在印制线路板的制作过程中，由于部分印制线路板上的线路图形分布不均匀，因此，在图像电镀时，孤立位置的铜厚比密集位置的铜厚会厚约1.5-4倍，这样，孤立位置就容易出现孔小、夹膜等缺陷，密集位置容易出现铜厚不足等缺陷。
[0003]通常，在印制线路板的制作过程中，对于解决线路图形分布非常不均匀的问题并使所制作的印制线路板满足品质要求，常见的方式是:在常规基础铜厚要求上，加厚板电铜之铜层厚度以及减薄图电铜之铜层厚度；或者是降低图电时的电流密度并延长电镀时间，以达到相对均匀的电镀铜层。
[0004]上述两种方式均存在缺陷:对于在常规基础铜厚上加厚板电铜之铜层厚度以及减薄图电铜之铜层厚度的制作方法，容易导致线路蚀刻不净或蚀刻线幼的品质风险；对于采用降低图电时电流密度并延长电镀时间的制作方法，容易降低图电线的产能。以上两种方法均没有改变图形电镀时的电位差，而且改善电镀铜层均匀性效果差。
【发明内容】
[0005]本发明的目的在于提供一种印制线路板的制作方法，通过在完成外层图形步骤后贴附辅助铜条，旨在解决现有技术中没有改变图形电镀时的电位差并存在的电镀铜层均匀性差的问题。
[0006]本发明是这样实现的，一种印制线路板的制作方法包括以下步骤:
[0007]提供已完成内层工序处理的板料基材，所述板料基材包括具有内层线路的内层板以及设置于所述内层板外表面上的铜箔层，并设有贯通所述铜箔层和所述内层板的导通孔，所述导通孔之孔壁形成有连接所述铜箔层和所述内层线路的沉铜层，所述板料基材的铜箔层上设有电路区域以及环设于所述电路区域四周的工艺辅助边区域；
[0008]外层图形，提供干膜并将所述干膜贴附于所述铜箔层表面，提供菲林图形并将所述菲林图形经曝光和显影转移至所述铜箔层表面上以形成外层线路图形；
[0009]贴辅助铜条，提供辅助铜条并将所述辅助铜条贴附于所述干膜表面，所述辅助铜条与所述铜箔层电性导通；
[0010]图形电镀，采用酸铜电镀的方式在所述外层线路图形和所述沉铜层表面形成加厚铜层并在所述加厚铜层上形成镀锡层；
[0011]去膜并撕除所述辅助铜条，去除所述外层图形步骤中贴附于所述铜箔层表面的所述干膜；以及
[0012]蚀刻，对外层图形步骤中未曝光的铜箔层进行蚀刻处理。
[0013]进一步地，在贴辅助铜条的步骤中，所述辅助铜条包括贴附于所述电路区域与所述工艺辅助边区域上的第一辅助铜条，所述第一辅助铜条包括贴附于所述干膜上的第一段和贴附于所述工艺辅助边区域并与所述工艺辅助边区域电连接的第二段。
[0014]进一步地，在贴辅助铜条的步骤中，所述辅助铜条包括贴附于所述电路区域内的第二辅助铜条，在贴附所述第二辅助铜条的任意位置处刮破所述干膜，所述第二辅助铜条与所述干膜刮破处的所述铜箔层电连接。
[0015]进一步地，在图形电镀的步骤中包括以下步骤:
[0016]酸性除油，提供除油液并采用所述除油液去除所述板料基材上的所述沉铜层、和所述铜箔层表面上的污迹；
[0017]微蚀，提供微蚀液并利用所述微蚀液侵蚀所述板料基材上的所述沉铜层、和所述铜箔层表面，使所述板料基材上的所述沉铜层、和所述铜箔层表面微粗化；
[0018]预浸，采用活化液去除所述板料基材上的所述沉铜层、和所述铜箔层表面轻微的氧化膜；以及
[0019]图形电镀铜，提供电镀铜溶液并将所述板料基材放入所述电镀铜溶液中，调节电流密度和时间对所述板料基材进行电镀处理，并在所述板料基材上的所述沉铜层、和所述铜箔层表面形成所述加厚铜层。
[0020]优选地，在图形电镀的步骤中还包括以下步骤:
[0021]硫酸预浸，提供硫酸溶液并将经图形电镀铜步骤后的所述板料基材放入所述硫酸溶液中预先浸润；以及
[0022]镀锡，提供电镀锡溶液并将所述板料基材放入所述电镀锡溶液中进行电镀处理，并在所述加厚铜层表面形成镀锡层。
[0023]优选地，在蚀刻步骤中，提供碱性蚀刻液并利用碱性蚀刻液对裸露于所述镀锡层外的所述铜箔层进行蚀刻处理。
[0024]本发明的另一目的在于提供印制线路板，所述印制线路板采用上述印制线路板的制作方法加工而成。
[0025]本发明实施例提供的印制线路板的制作方法采用在完成外层图形后将所述辅助铜条贴附于所述外层线路图形或者所述导通孔旁边并与所述工艺辅助边区域电连接，以改变图形电镀过程中的电位差，使加厚铜层的均匀性提高，从而使在所述板料基材上所形成的线路图形整体变得均匀。
【附图说明】
[0026]图1是本发明实施例提供的印制线路板的制作方法的工艺流程图。
[0027]图2是图1所示SI提供的板料基材的结构示意图。
[0028]图3是图1所示SI提供的板料基材的平面结构示意图。
【具体实施方式】
[0029]为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
[0030]请参照图1至图3，本发明实施例提供的印制线路板的制作方法包括以下步骤:
[0031]S1:提供已完成内层工序处理的板料基材10,所述板料基材10包括具有内层线路的内层板11以及设置于所述内层板11外表面上的铜箔层12，并设有贯通所述铜箔层12和所述内层板11的导通孔13，所述导通孔13之孔壁形成有连接所述铜箔层12和所述内层线路的沉铜层14，所述板料基材10的铜箔层12上设有电路区域121以及环设于所述电路区域四周的工艺辅助边区域122 ;可以理解地，所述板料基材10包括至少一个设置于所述内层板11外表面上的铜箔层12，即所述板料基材10为单面覆铜箔层12或者双面覆铜箔层12，所述导通孔13贯通所述板料基材10且形成于所述导通孔13之孔壁上的沉铜层14与所述铜箔层12连接，以使所述导通孔13电连接所述内层线路和所述铜箔层12。在所述铜箔层12表面划分电路区域121和环绕设置于所述电路区域121四周的工艺辅助边区域122，在所述电路区域121内形成所需的电路图形，所述工艺辅助边区域122为具有导电功能的铜箔层12。
[0032]S2:外层图形，提供干膜并将所述干膜贴附于所述铜箔层12表面，提供菲林图形并将所述菲林图形经曝光和显影转移至所述铜箔层12表面上以形成外层线路图形；可以理解地，利用贴膜机将所述干膜通过压辘贴附于所述铜箔层12表面，优选地，可以采用热贴方式将所述干膜贴附于所述铜箔层12表面，所述干膜为具有光敏物质的抗蚀膜。在提供菲林步骤中，根据实际需求将线路图形形成于菲林图形上，即所述菲林图形上形成有实际需求的线路图形。对贴干膜处理后的所述铜箔层12进行曝光和显影处理，即利用紫外光的能量，使所述干膜中的光敏物质进行光化学反应，以达到选择性局部桥架硬化的效果，而完成影像转移的目的，并在药水碳酸钠的作用下，将未曝光部分的所述干膜溶解并冲洗后，留下感光的部分，在所述铜箔层12上形成所需的线路图形。
[0033]S3:贴辅助铜条，提供辅助铜条40并将所述辅助铜条40贴附于所述干膜表面，所述辅助铜条40与所述铜箔层12电性导通；可以理解地，所述辅助铜条40与所述铜箔层12电连接，以便于在图形电镀中改变电镀时的电位差。
[0034]S4:图形电镀，采用酸铜电镀的方式在所述外层线路图形和所述沉铜层14表面形成加厚铜层并在所述加厚铜层上形成镀锡层；可以理解地，采用酸铜电镀的方式在经外层图形处理后的外层线路图形表面形成加厚铜层，所述加厚铜层形成于裸露在所述干膜外的所述铜箔层12上以加厚所述铜箔层12，使铜箔层12的厚度达到实际要求。利用电镀方式在所述加厚铜层上形成镀锡层，以保护形成的加厚铜层。
[0035]S5:去膜并撕除所述辅助铜条40，去除所述外层图形步骤中贴附于所述铜箔层12表面的所述干膜；可以理解地，利用较高浓度的氢氧化钠溶液将保护所述铜箔层12的干膜溶解并清洗掉，以使所述铜箔层12裸露在所述镀锡层外面。同时，将贴附于所述板料基材10上的辅助铜条40撕除，以使被所述辅助铜条40覆盖的所述干膜裸露出来，并采用去膜方式将所述干膜去除。实际操作时，可以先将辅助铜条40撕除以使所述干膜裸露出来，并采用去除所述干膜的方式将所有干膜溶解并清洗掉，以减少操作流程，提高效率。
[0036]S6:蚀刻，对外层图形步骤中未曝光的铜箔层12进行蚀刻处理。可以理解地，利用蚀刻处理将裸露于所述镀锡层的所述铜箔层12蚀刻掉，以在所述板料基材10上形成所需的线路图形。
[0037]本发明实施例提供的印制线路板的制作方法采用在完成外层图形后将所述辅助铜条40贴附于所述外层线路图形或者所述导通孔13旁边并与所述工艺辅助边区域122电连接，以改变图形电镀过程中的电位差，使加厚铜层的均匀性提高，从而使在所述板料基材10上所形成的线路图形整体变得均匀。
[0038]请参照图1和图3，进一步地，在贴辅助铜条的步骤S3中，所述辅助铜条40包括贴附于所述电路区域121与所述工艺辅助边区域122上的第一辅助铜条41，所述第一辅助铜条41包括贴附于所述干膜上的第一段411和贴附于所述工艺辅助边区域122上并与所述工艺辅助边区域122电连接的第二段412。可以理解地，所述第一辅助铜条41的第二段412与所述工艺辅助边区域122电连接形成导通电路，这样，在图形电镀过程中，第一辅助铜条41与所述工艺辅助边区域122电性导通，以改变所述板料基材10上铜箔层12的电位差，并控制铜离子进入电镀溶液中的速度，使形成的加厚铜层均匀分布于所述铜箔层12表面。
[0039]请参照图1和图3，进一步地，在贴辅助铜条的步骤S3中，所述辅助铜条40包括贴附于所述电路区域121内的第二辅助铜条42，在贴附所述第二辅助铜条4