壳体、手持装置及壳体的制造方法
【技术领域】
[0001]本发明是有关于一种壳体、手持装置及壳体的制造方法，且特别是有关于一种天线层无缝地邻接于外观面上的壳体及其制造方法以及具有此壳体的手持装置。
【背景技术】
[0002]目前社会大众的通讯方式，已经慢慢改变为无线通讯，而且无线通讯装置也越来越趋于多样化，例如智慧型手机，多媒体播放器，个人数字助理器以及卫星导航器等等。各项具有无线传输功能的电子装置也都朝着轻薄短小的设计理念去改善，以达到更适合日常生活所使用的电子产品。值得一提的是，天线正是许多无线通讯系统不可或缺的必备元件，且其更是攸关于系统的整体性能的主要构成要件。
[0003]以手机为例，为了缩小手机的体积，一般手机的天线会配置在壳体(Housing)或盖体(Cover)内，故天线很容易受到手机上其它具有金属的零组件的影响，例如扬声器(Speaker)、电池(Battery)或连接器(Connector)等。
【发明内容】
[0004]本发明的目的在于提供一种壳体，天线元件无缝(seamless)接合于其外观面上，进而提升整体的外观质感。
[0005]本发明的再一目的在于提供一种手持装置，其采用了前述壳体，不仅提升整体的外观质感，也同时改善天线的收讯品质。
[0006]本发明的另一目的在于提供一种壳体的制造方法，简化了繁复的制作工艺并且降低制造成本。
[0007]为达上述目的，本发明的壳体包括本体、金属天线层以及导电元件。本体具有贯孔以及相对的外观面与内面，其中贯孔从外观面贯穿内面。金属天线层配置于本体的外观面上并覆盖贯孔，其中金属天线层的边缘无缝地邻接外观面，且金属天线层的表面至少部分暴露于本体。导电元件配置于贯孔并直接接触金属天线层，用以导出金属天线层所接收的信号。
[0008]本发明的手持装置包括主机与前述的壳体。壳体包覆主机。
[0009]本发明的壳体的制造方法，包括以下步骤。首先，提供本体，其中本体具有贯孔以及相对的外观面与内面，贯孔从外观面贯穿至内面。接着，电镀形成金属天线层于本体的外观面上，其中金属天线层覆盖贯孔，金属天线层的边缘无缝地邻接外观面，且金属天线层的表面至少部分暴露于本体。之后，配置导电元件于贯孔并直接接触金属天线层，其中导电元件用以导出金属天线层所接收的信号。
[0010]基于上述，本发明将金属天线层制作于壳体的外观面上。暴露于外观面的金属天线层是与壳体的外观面无缝接合，从而提升了壳体的整体质感。
[0011]为让本发明的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合所附图式作详细说明如下。
【附图说明】
[0012]图1A至图1D是本发明一实施例的壳体的制造方法的示意图。
[0013]图2是沿图1A中剖线1-1的剖面示意图。
[0014]图3A与图3B是图1D的电镀金属层的制造方法的示意图。
[0015]图4A至图4B是本发明其他实施例的导电元件的配置方法的示意图。
[0016]图5A与图5B是图1A的贯孔的其他实施例的示意图。
[0017]图6是本发明一实施例的手持装置的示意图。
[0018]图7是沿图6中剖线J-J的剖面示意图。
[0019]符号说明
[0020]10、20:遮罩
[0021]50:手持装置
[0022]100:壳体
[0023]110:本体
[0024]111、111a、Illb:贯孔
[0025]Illal:第一柱状空间
[0026]llla2:第二柱状空间
[0027]112:外观面
[0028]113:内面
[0029]114:凹陷区
[0030]115:活化区
[0031]120:金属天线层
[0032]121:电镀籽晶(种子)层
[0033]122:电镀金属层
[0034]130:导电元
[0035]140:接地垫
[0036]150:导电胶
[0037]200:主机
[0038]210:线路接垫
[0039]Dl ?D3:孔径
[0040]dl、d2:距离
[0041]S1、S2:深度
[0042]T:厚度
【具体实施方式】
[0043]图1A至图1D是本发明一实施例的壳体的制造方法的示意图。图2是沿图1A中剖线1-1的剖面示意图。需说明的是，本实施例是以智慧手机的壳体(例如背盖、机壳)作为举例说明，但非用以限定本发明。具体而言，本发明的壳体亦可应用于其他电子装置，例如平板电脑或笔记型电脑等等。
[0044]请先参考图1A，本实施例的壳体的制造方法是首先提供本体110，其中本体110具有贯孔111以及相对的外观面112与内面113，且贯孔111从外观面112贯穿至内面113。本体110可以是金属或塑胶等材质所构成,贯孔111例如是以微钻孔(micro drilling)的方式形成于本体110上，且贯孔111在外观面112的孔径Dl例如为0.05毫米至0.50毫米。
[0045]另一方面，在本实施例中，本体110还具有位于外观面112的凹陷区114，贯孔111即例如是形成于凹陷区114内。如图2所示，凹陷区114在周边处的深度SI大于凹陷区114在中央处的深度S2。在本实施例中，贯孔111位于凹陷区114的中央处，但不局限于此。
[0046]接着，电镀形成金属天线层120于本体110的外观面112上的凹陷区114，如图1D所示。金属天线层120覆盖贯孔111，金属天线层120的边缘无缝地邻接外观面112，且金属天线层120的表面至少部分暴露于本体110。
[0047]具体来说，电镀形成金属天线层120的制造方法包括以下步骤。首先，如图1B所示，活化本体110的外观面112的部分以形成活化区115，而活化区115的分布区域大致上与凹陷区114相同。接着,如图1C所示，以无电电镀(electroless plating)形成电镀籽晶层121于活化区115，电镀籽晶层121可进一步形成于贯孔111的侧壁，并且接续地形成于本体110的内面113的部分区域。其中，电镀籽晶层121例如是由锡、银、铜、铬、镍或其合金等导电材质所构成，而形成电镀籽晶层121的方式亦可为物理气相沉积或化学气相沉积，本发明对此不加以限制。此外,本体110为金属材质时，无须电镀的地方则需喷漆阻绝电镀反应。
[0048]之后，请同时参考图1D，电镀形成电镀金属层122于电镀籽晶层121上。详细而言，电镀金属层122也形成于贯孔111内的电镀籽晶层121上，且接续地形成于本体110的内面113上的电镀籽晶层121上。其中，电镀金属层122可以是由相同于电镀籽晶层121的材质或其他适当的导电材质所构成。至此，金属天线层120制造已大致完成，也就是说，金属天线层120包括电镀籽晶层121与电镀金属层122，其厚度T为20微米至200微米。此夕卜，贯孔111是由电镀籽晶层121与电镀金属层122所填满，且被位于本体110的相对的外观面112以及内面113上的金属天线层120所覆盖。
[0049]图3A与图3B是图1D的电镀金属层的制造方法的示意图。如图3A所示，在电镀形成电镀金属层122时，例如是透过配置遮罩10于电镀籽晶层121的上方以遮蔽电镀籽晶层121的边缘，此时，遮罩10与待镀表面(亦即电度籽晶层121的表面)保有间距。藉此，在电镀的过程中，遮罩10会影响到凹陷区114内的电镀溶液(图未示)的流动性。通常而言，邻近遮罩10所在位置的凹陷区114内的电镀溶液的流动性较未被遮罩10所遮蔽的凹陷区114内的电镀溶液的流动性为差，因而造成前述两区域内的电镀溶液形成电镀金属层122的反应效率有所差异,其中邻近遮罩10所在位置的凹陷区114内的电镀溶液的反应效率较未被遮罩10所遮蔽的凹陷区114内的电镀溶液为低。基于此，可使得凹陷区114的周边处(亦即遮罩10遮敝之处)形成厚度较薄的电镀金属层122，而于未被遮罩10所遮蔽的凹陷区114形成厚度较厚的电镀金属层122。
[0050]另一方面，就实务上而言，电镀后的电镀金属层122于凹陷区114在周边处的厚度相较于凹陷区114在中央处的厚度为厚。因此，如图2所示，将凹陷区114周边处的深度SI配置为较大于凹陷区114中央处的深度S2，不仅可提升电镀金属层122成型后整体的平滑程度，也可使得金属天线层120位于贯孔111处的部分表面是平滑的，从而提升了壳体整体的质感。
[0051]应注意的是，图3A所示的遮罩10是用以举例说明而非限制本发明。在其他的实施例中，也可在电镀形成电镀金属层122时，通过配置如图3B所示的遮罩20于电镀籽晶层121的上方以遮蔽电镀籽晶层121