电子装置及其外壳的制作方法【
技术领域：
】[0001]本申请是有关于一种外壳及其电子装置，且特别是有关于一种具有无缝(seamless)按键设计的电子装置及其外壳。【
背景技术：
】[0002]近年来，科技产品多以行动性以及功能性为主要诉求，因此可携式电子装置例如个人数字助理(personaldigitalassistant,PDA)、智慧型手机(smartmobilephone)、平板电脑(tabletPC)以及笔记型电脑(notebook,NB)等产品已成为现今的消费主流。[0003]一般来说，可携式电子装置通常配有按键于壳体上，而机壳内具有对应于此按键的开关元件。按键与开关元件相互耦接，通过按压按键以控制开关元件，进而达到例如电源开关、音量调节、摄录影像或控制显示页面的滚动等功能。因此，可携式电子装置的壳体必需配置有相应的对外开孔以设置按键，便于使用者操作。[0004]然而，前述配置方式会造成可携式电子装置的内部配置空间的过度浪费，且其组装过程也较为复杂，因而存在着制造难度高、制造工时长以及组装良率低等问题。另一方面，灰尘、水气容易经由按键与对外开孔之间的缝隙而进入到电子装置的内部，而大幅缩减了电子元件的寿命，并且影响其正常运作功能。【
发明内容】[0005]本申请的目的在于提供一种电子装置及其外壳，能简化制作工艺步骤、缩减组装时程、降低制造成本以及提高组装良率，并达到无缝(seamless)按键设计，以保持电子装置的外观的完整性，且可避免灰尘或水气侵入电子装置内部，确保电子装置的使用寿命及可靠度。[0006]为达上述目的，本申请提出的电子装置的外壳包括壳体以及感应组件。壳体具有按键部。感应组件包括第一导线以及两第一接点。第一导线配置于壳体的内表面上，且第一导线在按键部形成应变感应图案。第一接点配置于壳体的内表面上，并且分别连接第一导线的两端。应变感应图案适于在按键部形变时，随着按键部变形使电阻值变化，而产生电信号。[0007]本申请还提出应用前述外壳的电子装置。前述外壳包覆电子装置的机体。[0008]基于上述,本申请通过激光直接成型(LaserDirectStructuring,LDS)的技术在壳体的按键部(亦即按键)的内侧制作应变式感应组件，以让使用者通过按压壳体的按键部来实现按键的功能。换言之，本申请无需在电子装置的外壳上额外设置按键或其他独立的感应元件，便可实现按键功能，因此可大幅度简化制作工艺步骤、缩减组装时程、降低制造成本以及提高组装良率。另一方面，由于本申请的电子装置采用无缝按键设计，因此其壳体与实现按键功能的区域之间并不具有间隙，不仅可保持电子装置的外观的完整性，还可避免灰尘或水气侵入电子装置内部，进而确保电子装置的使用寿命及可靠度。[0009]为让本申请的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合所附图式作详细说明如下。【附图说明】[0010]图1是本申请一实施例的电子装置的示意图[0011]图2是图1的外壳的示意图。[0012]图3A是图2的外壳的局部放大图。[0013]图3B是图3A的外壳沿1-1剖面线的剖面示意图。[0014]图3C是图3A的外壳沿J-J剖面线的剖面示意图。[0015]图4A是图3A的外壳的内表面涂布有保护层的示意图。[0016]图4B是图4A的外壳沿A-A剖面线的剖面示意图。[0017]图4C是图4A的外壳沿B-B剖面线的剖面示意图。[0018]图5是图1的电子装置的局部放大图。[0019]符号说明[0020]50:电子装置[0021]60:机体[0022]62:电路板[0023]62a:接垫[0024]64:弹性接点[0025]100:外壳[0026]110:壳体[0027]IlOa:底部[0028]IlOb:侧壁[0029]IlOc:外表面[0030]IlOd:籽晶(种子)金属层[0031]IlOe:电镀金属层[0032]112、114:按键部[0033]116、118:垫块[0034]119:保护层[0035]120、130:感应组件[0036]122、132:第一导线[0037]122a、132a:感应图案[0038]124、134:第一接点[0039]140:天线线圈[0040]142:第二接点[0041]P:按压区【具体实施方式】[0042]图1是本申请一实施例的电子装置的示意图。图2是图1的外壳的示意图。图3A是图2的外壳的局部放大图。请参考图1至图3A，在本实施例中，电子装置50包括机体60以及外壳100。外壳100包覆机体60。外壳100包括壳体110以及感应组件120与130。壳体110具有按键部112与114。感应组件120包括第一导线122以及两第一接点124，而感应组件130则包括第一导线132以及两第一接点134。第一导线122与132配置于壳体110的内表面上，且第一导线122与132分别在按键部112与114形成应变感应图案122a与132a。第一接点124与134配置于壳体110的内表面上，并且分别连接第一导线122与132的两端。第一接点124与134分别电性连接至机体60。应变感应图案122a与132a适于在按键部112与114形变时，分别随着按键部112与114变形使电阻值变化，而产生电信号。更具体来说，壳体110包括底部IlOa以及立于底部I1a周围的侧壁110b，其中按键部112与114例如是位于侧壁IlOb上，而第一接点124与134则是位于底部IlOa上。[0043]一般来说，电子装置50例如是智慧手机、个人数字助理或平板电脑，而外壳100的壳体110则例如是塑胶壳体或碳纤维壳体，也可以是塑胶与金属所构成的复合壳体。另一方面，感应组件120与130的材质例如是铜、镍或银等具有良好导电性的金属，且可通过激光直接成型(LaserDirectStructuring,LDS)的技术形成于壳体110的内表面上,其中激光直接成型(LaserDirectStructuring,LDS)是一种激光加工、射出与电镀制作工艺的三维铸模互连装置(3D_MoldedInterconnectDevice,3D-MID)生产技术，此技术通常应用于手机天线、汽车用电子电路、提款机外壳及医疗级助听器等方面。[0044]前述具有感应组件120与130的外壳的制作方法，大致说明如下。首先，通过射出(注塑)成型技术形成壳体110，其中壳体110上定义出按键部112与114。在后续的制作工艺中，在对应于按键部112与114的壳体110的内表面上电镀形成感应组件120与130，其中感应组件120与130的的走线布局与配置可参照上述说明，于此不赘述。[0045]以下是针对电镀形成感应组件120与130于壳体110的内表面上的方法作进一步的说明。首先，于壳体110的内表面进行粗化处理,例如以激光活化(laseractivat1n)的方式活化内表面，而有利于后续电镀的制作工艺的进行。以使内表面具有对应至后续制作工艺中将形成的感应组件120(包括第一导线122与第一接点124)以及感应组件130(包括第一导线132与第一接点134)的微结构(图未示)，藉以让后续制作工艺中所形成的走线与接点可固设于内表面110a。[0046]图3B是图3A的外壳沿1_1剖面线的剖面示意图。图3C是图3A的外壳沿J-J剖面线的剖面示意图。之后，将壳体110置放于含有金属微粒的溶液中，前述金属微粒可以是锡、银、铜、铬或镍等金属离子，以使前述金属微粒附着于粗化且活化后的内表面，而形成籽晶金属层110d。最后，将壳体110置放于电镀液中，以电镀(如化学镀)形成电镀金属层IlOe于籽晶金属层IlOd上。电镀金属层IlOe贴附于籽晶金属层IlOd上,而感应组件120与130可具有籽晶金属层IlOd与电镀金属层IlOe此两分层(分别如图3B与图3C所示)，并且可通过粗化后的内表面的微结构而稳固定设置于壳体110上。至此，即大致完成外壳100的制作。[0047]在此，第一导线122与132所个别形成的应变感应图案122a与132a例如是曲折排列的栅状图案。此外，相较于一般的应变规的厚度大约介于200至300微米之间，通过上述制作方法所得的感应组件120与130的厚度大约介于0.5至50微米之间，更能符合现有电子产品轻薄化的设计需求。[0048]在本实施例中，外壳100还包括第二导线以及第二接点142，其中第二导线例如是天线线圈140。天线线圈140配置于壳体110的内表面上。第二接点142分别连接于天线线圈140的两端。具体而言，天线线圈140以及第二接点142的材质也例如是铜、镍或银等具有良好导电性的金属，且可通过激光直接成型(LaserDirectStructuring,LDS)的技术形成于壳体110的内表面上。[0049]换言之，天线线圈140以及第二接点142可以是在上述电镀形成感应组件120以及130于壳体110的内表面上的同时，以相同于电镀形成感应组件120以及130于壳体110的内表面的制作方法而形成于壳体110的内表面上。因此，天线线圈140以及第二接点142也可具有如图3B与图3C所示的籽晶金属层IlOd与电镀金属层IlOe此两分层，其厚度也大约介于0.5至50微米之间。[0050]在本实施例中，壳体110具有垫块116与118。一般而言，垫块116与118例如是与壳体I1—体成型，而突出于壳体110的底部I当前第1页1 2