包含接触垫的印刷电路板的制作方法
【专利说明】包含接触垫的印刷电路板发明领域
[0001]本发明涉及一种被用作终端的信号传输线的印刷电路板。
【背景技术】
[0002]无线通信设备的内部电路通常设置在印刷电路板(PCB)上。此类PCB技术业已得到快速发展。当前广泛使用的不只是典型的刚性PCB，可自由移动的柔性PCB (FPCB)同样得到了广泛使用。
[0003]另一方面，通常，在移动电话之类的无线终端中将同轴电缆用作高频线，尤其是射频(RF)线。然而，由于无线终端的内部空间很小，并且其上安装了各种类型的电路模块，因此并不容易在此类空间中使用同轴电缆来形成通信线路。
[0004]因此，有必要提供一种能在有效传送无噪声的高频信号的同时不危害其他模块的传输线路。对此，目前业已提供了一种能在无线终端内部使用FPCB来传送信号的结构。
[0005]然而，在这种情况下，信号仅仅是用FPCB传送的。此外也没有公开一种能够简单组装且优化阻抗匹配并将信号损失减至最小的结构。
[0006]【引用参照文献】
[0007]引用的参照文献1:KR10_1153165B1
【发明内容】
[0008]本发明的一个或多个实施例包括一种能够简化在终端内部装配PCB的工艺并且能够更好利用空间的印刷电路板。
[0009]本发明的一个或多个实施例包括一种能够减小阻抗匹配和信号损失的PCB。
[0010]另外的方案将在后续描述中阐述，并且部分可以从该描述中清楚了解，或者可以通过实践所给出的实施例来获悉。
[0011]根据本发明的一个或多个实施例中，一种印刷电路板，包括:第一接地层，其沿一个方向延伸；第一介电层，其沉积在第一接地层之上并沿与第一接地层延伸的方向相同的方向延伸；信号传输线，其沉积在第一介电层之上并沿与第一介电层延伸的方向相同的方向延伸；接地垫，其从第一接地层的一端伸出并与外部接地接触；以及信号线垫片，其从信号传输线的一端伸出并与外部信号线接触。
[0012]该PCB还包括第二介电层，其沉积在信号传输线之上；以及第二接地层，其沉积在第二介电层之上。
[0013]该PCB还包括接地垫区域，其形成在第一介电层的一端的底部，同时所述信号线垫片形成在接地垫区域的底部，其中接地垫形成在第一接地层的一端的底部，以及其中接地垫区域通过蚀刻其上沉积有信号线垫片的、第一接地层的周边部分而与第一接地层电隔离。
[0014]所述接地垫区域可以通过在第一介电层上形成的通孔连接到信号传输线。
[0015]所述的接地垫和信号线垫片为六边形或圆形。
[0016]其中从第一接地层的一端伸出的、并与接地垫相连的部分具有与接地垫宽度相等的宽度。
[0017]其中接地垫和信号线垫片相互平齐。
[0018]其中接地垫和信号线垫片沿与信号传输线延伸的方向相垂直的方向设置在第一介电层的一端。
[0019]其中接地垫和信号线垫片沿信号传输线延伸的方向设置在第一介电层的一端。
[0020]其中在所述接地垫中形成一中空部，并且所述接地垫设置成围绕信号线垫片的边缘。
[0021]其中所述接地垫和信号线垫片形成在不同表面上。
[0022]该PCB还可以包括接地垫区域，其形成在第二介电层的一个端部之上，而信号线垫片则形成在接地垫区域之上，其中接地垫形成在第一接地层的一个端部的底部；以及，其中接地垫区域是通过蚀刻其上沉积有信号线垫片的、第一接地层的周边部分而与第一接地层电隔尚。
[0023]其中所述接地垫区域通过形成在第二介电层中的通孔连接到信号传输线。
[0024]其中所述接地垫和信号线垫片形成在互相垂直对应的位置。
[0025]所述PCB还可包括多个第一接地图案，所述第一接地图案通过蚀刻第一接地层的底面而在第一接地层的纵向方向上沿着第一接地层底面的中心并以一定的间隔连续形成；其中所述多个第一接地图案使第一介电层露出。
[0026]该PCB可以包括狭槽图案区域，所述狭槽图案区域通过将除信号传输线边缘之外的、信号传输线的一部分沿信号传输线的纵向方向蚀刻掉信号传输线的厚度而形成；其中电流可以在流动的同时被散布到由狭槽图案区域分开的信号传输线的两个边缘中。
【附图说明】
[0027]从以下结合附图所进行的关于实施例的描述中可以清楚了解并且更容易预见到这些和/或其他方面，其中:
[0028]图1是根据本发明的一实施例的印刷电路板(PCB)的俯视图；
[0029]图2是图1的PCB的仰视图；
[0030]图3是示出了沿图1的线A-A’获取的部分的剖视图；
[0031 ]图4是根据本发明另一实施例的PCB的俯视图；
[0032]图5是图4的PCB的仰视图；
[0033]图6是根据本发明再一实施例的PCB的俯视图；
[0034]图7是图6的PCB的仰视图；
[0035]图8是根据本发明另一实施例的PCB的侧面剖视图；
[0036]图9A和图9B是根据本发明另一实施例的PCB的俯视图和仰视图；
[0037]图1OA和图1OB是根据本发明另一实施例的PCB的俯视图和仰视图；
[0038]图1lA和图1lB是根据本发明另一实施例的PCB的俯视图和仰视图；
[0039]图12A和图12B是根据本发明另一实施例的PCB的仰视图；
[0040]图13A和图13B是根据本发明另一实施例的PCB的仰视图；
[0041]图14A和图14B是根据本发明另一实施例的PCB的仰视图；以及
[0042]图15A、图15B和图15C是根据本发明实施例的PCB的仰视图。
【具体实施方式】
[0043]以下将参照附图来详细描述本发明的例示实施例。
[0044]本发明的实施例是为了更好地向本领域普通技术人员说明本发明的原理。以下的实施例可以改变成其他不同的形式，但是本发明概念的范围并不局限于此。所提供的这些实施例旨在让本公开更加准确和完善，以及将发明概念充分地传达给本领域技术人员。
[0045]本说明书中使用的术语旨在描述特定的实施例，其并不对本发明的概念进行限制。除非在上下文中以其他方式明确指示，否则，这里使用的单数形式“一”、“一个”和“该”旨在包含复数形式。此外还应该理解，这里使用的术语“包括”和/或“包含”规定的是指所陈述的形状、数量、操作、部件和/或其群组，但是并不排除一个或多个其他形状、数量、操作、部件和/或其群组的存在和补充。这里使用的术语“和/或”包含了所列举的一个或多个相关联的项目中的任何一个及其所有组合。
[0046]应该理解的是，虽然在这里可以使用术语“第一”、“第二”等等来描述不同的组件，但是这些组件不应受这些术语的限制。这些术语并不意味着特定的顺序、上下或优缺点，而是仅仅用于将一个组件与另一个组件区分开来。相应地，以下描述的第一部件、区域或部分也可以指示第二部件、区域或部分，而不会脱离本发明概念的教导。
[0047]在下文中将会参照示意性图示来描述关于本发明概念的实施例。作为示例，在附图中，根据制造技术和/或制造公差，所示出的形状是可以修改的。相应地，关于本发明概念的实施例不应该被理解成局限于所示出的区域的某种形状，而是应该包含在制造时造成的形状上的变化。
[0048]这里描述的印刷电路板(PCB)可以是通用PCB或柔性PCB (FPCB)0
[0049]图1是示出了根据本发明的一个实施例的印刷电路板(PCB)10的俯视图，图2是PCB100的仰视图，以及图3是示出了沿图1的线A-A’剖取的部分的剖视图。
[0050]参照图1-图3，PCB100包括第一接地层120，第一介电层110a，信号传输线130，第二介电层110b，以及第二接地层160。
[0051]第一接地层120、第一介电层110a、信号传输线130、第二介电层IlOb以及第二接地层160按顺序沉积并在相同方向上延伸。
[0052]虽然在图1和图2中将信号传输线130显示成是外露的，但是信号传输线130实际是设置在介电层110内部的，并且是在穿透介电层110的时候显示的。如果介电层110不透明或者很厚，那么信号传输线130将不会穿透介电层110，并且是不会显示的。
[0053]第一接地层120是由诸如铜之类的金属材料形成的，并且是接地的。所述第一介电层IlOa是由例如聚酰亚胺的介电材料形成的。信号传输线130则是由例如铜的金属材料形成的。
[0054]第二介电层IlOb是用与第一介电层IlOa相同的材料形成的。所述第二接地层160则是用与第一接地层120相同的材料形成的。
[0055]如图2所不,所形成的第一接地层120、第一介电层110a、信号传输线130、第二介电层IlOb以及第二接地层160沿纵向方向上延伸。
[0056]图3是PCB100的侧剖视图。第一接地层120、第一介电层110a、信号传输线130、第二介电层IlOb以及第二接地层160是按顺序沉积的。所述第一接地层120和第二接地层160彼此通过通孔140相连，其中所述