印刷电路板的制作方法
【专利说明】印刷电路板
[0001]相关申请的交叉引用
[0002]本申请要求2014年I月28日提交于韩国知识产权局的韩国专利申请第10-2014-0010328号的优先权，其全部内容通过引用结合于此。
技术领域
[0003]本发明的实施方式涉及印刷电路板。
【背景技术】
[0004]印刷电路板(PCB)由以下方式得到:使用导电材料在电绝缘基板上印刷电路，并且在电绝缘基板上安装各种元件，并且电路由导电印刷电路构成。
[0005]印刷电路板被构造成使得每个元件的安装位置被固定以便于使众多元件紧密地安装在平板上，并且通过将连接元件的电路线路印刷到平板的表面上来固定元件。
[0006]根据近来便携式终端的小型化，需要用于便携式终端的印刷电路基板的小型化和集成度的提高，并且相应地，一种其中通过形成穿过电绝缘基板的孔来将元件布置在印刷电路板的两个表面上的技术已得到广泛使用。
[0007]然而，在常规印刷电路板中，由于电绝缘基板的两个表面要经受钻孔处理，所以问题在于:当对于各表面进行钻孔处理时产生偏心，或者当对于两个表面中的任一表面的钻孔处理没有深入进行时，孔无法穿过绝缘基板。
【发明内容】
[0008]本发明的一个方面提供了一种印刷电路板，其包括穿过基板的孔，并且所述孔被构造成使得形成在基板内侧中孔的宽度形成为大于形成在基板的一个表面或另一表面上孔的宽度，亦即，即使部分产生孔的偏心也能够穿过基板的孔。
[0009]本发明的另一方面还提供了一种印刷电路板，其被构造成使得通过进行一次处理来形成穿过基板的孔，以使得与常规技术相比可以简化工艺，并且可以降低制造成本。
[0010]根据本发明的一个方面，提供了一种印刷电路板，其包括:基板；以及穿过基板的一个表面和面向所述一个表面的另一表面的孔，其中，所述孔包括以下区域，在所述区域中，形成在基板内侧中的孔的宽度大于所述一个表面或所述另一表面的开口的宽度。
[0011]特别地，所述孔可以包括:设置在所述一个表面上的第一开口 ；从所述第一开口延伸并且穿过所述基板内侧的通过部；以及连接至所述通过部并且设置在所述另一表面上的第二开口，其中所述通过部的最大宽度形成为大于第一开口和第二开口各自的宽度。
【附图说明】
[0012]包括附图以提供对本发明的进一步理解，并且附图结合到本说明书中且构成本说明书的一部分。附图示出了本发明的示例性实施方式，并且与描述一起用于说明本发明的原理。在附图中:
[0013]图1和图2是为了说明根据本发明的实施方式的印刷电路板和制造该印刷电路板的方法而示出的图；以及
[0014]图3和图4是根据本发明的另一实施方式的印刷电路板的横截面图。
【具体实施方式】
[0015]在下文中，将参照附图以本发明能够被本发明所属技术领域的普通技术人员容易地实施的方式，对本发明的实施方式进行详细描述。然而，本发明可以以不同形式来实施，并且不应该将其理解为限于本文中所陈述的实施方式。相反，提供这些实施方式以使得本公开将是全面和完整的，并且将充分地把本发明的范围传达给本领域的技术人员。本文中所使用的术语仅用于描述【具体实施方式】的目的，并非意在限制示例性实施方式。除非上下文另有明确指明，否则在本文中使用的单数形式“一个”和“所述”也意在包括复数形式。在下面的描述中，将注意的是，当常规元件的功能和涉及本发明的元件的详细描述可能使本发明的主旨不明确时，将省略对那些元件的详细描述。另外，应理解的是，可能会夸大地绘制附图中所示的元件的形状和尺寸，以提供对容易理解本发明结构的描述。
[0016]图1和图2是为了说明根据本发明的实施方式的印刷电路板和制造该印刷电路板的方法而示出的图。
[0017]下文中将参照图1和图2来描述根据本发明的实施方式的印刷电路板和制造该印刷电路板的方法。
[0018]如图1所示，根据本发明的实施方式的印刷电路板被构造成使得在基板110的一个表面上形成导电层111，并且在基板110的另一表面上形成导电层112。
[0019]基板110可以由绝缘材料制成并且可以包括例如玻璃纤维和树脂材料。
[0020]导电层111、112可以由导电材料制成，并且可以使用作为金属材料的Cu作为导电材料。
[0021]另外，导电层111、112经由处理可以形成有导电端子。
[0022]如上所述形成的印刷电路板可以具有如图2所示的孔115。
[0023]此时，孔115可以为在其整个内部中经受金属电镀的过孔或者仅在其内表面上经受金属电镀的通孔。
[0024]孔115形成为穿过基板110，并且形成在基板110内侧中的孔的宽度LI形成为大于形成在基板110的一个表面或另一表面上的孔的宽度L2。
[0025]孔115可以经由激光处理而形成。此时，在进行激光处理时可以使用YAG激光。更具体地，可以通过使用激光进行一次激光处理来形成孔115。
[0026]将参照图2至图4来描述根据本发明的实施方式的印刷电路板的结构。
[0027]参照图2，根据本发明的实施方式的印刷电路板包括:基板110 ;以及穿过基板110的一个表面和面向该一个表面的另一表面的孔115。在这样的情况下，在基板的所述一个表面中，孔115可以包括以下区域，在所述区域中，形成在基板内侧中的孔的宽度形成为大于所述另一表面的开口的宽度。
[0028]具体地，孔115可以实现为具有宽度大于两端各自的开口的宽度的区域。也就是说，根据本发明的本实施方式的孔115包括:设置在基板的一个表面上的第一开口 115a ;从第一开口 115a延伸并且穿过基板内侧的通过部115b ;以及连接至通过部115b并且设置在基板的另一表面上的第二开口 115c，其中，通过部115b的最大宽度LI实现为均大于第一开口 115a的宽度L2和第二开口 115c的宽度L3。通过部115b的最大宽度LI被限定为由从通过部内部的一侧上的任意点到另一侧上的任意点所绘的水平线段产生的各个宽度中的最长宽度。
[0029]参照图2，在孔115的结构中，通过部115b的形状可以实现为以下结构，在所述结构中，意图用于连接第一开口 115a的一端(a)和第二开口 115c的一端(C)的通过部的内表面具有曲率。作为具有曲率的这种结构的示例，孔115可以被构造成使得沿由通过部的内表面形成的曲率延伸的假想延伸线而形成圆形形状或椭圆形形状。在另一实施方式中，沿由通过部的内表面形成的曲率延伸的假想延伸线可以形成为各种形式，例如罐状形状，其被构造成使得具有孔的通过部的最大宽度的点的宽度LI形成为大于基板110的第一开P 115a和第二开口 115c各自的宽度L2、L3。
[0030]另外，在本发明的本实施方式中，孔可以被构造成使得通过部115b的具有最大宽度的任意点(b)与第一开口的一端(a)之间的宽度或者通过部115b的具有最大宽度的任意点(b)与第二开口的一端(C)之间的宽度逐渐增加。这种结构的孔可以实现为具有如图2或图4的通过部115b的形状的曲率，或者可以实现为如图3的通过部115b的不具有曲率的直线型结构(下文中称为“不具有曲率的结构”)。
[0031]具有图3的结构的孔可以实现为以下线性结构，在所述线性结构中，意图连接通过部115b的具有最大宽度的任意点(b)和第一开口的一端(a)的通过部的内表面或者用于