一种电路板的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及电路板制造工艺技术领域，尤其涉及一种电路板的制作方法。
【背景技术】
[0002]随着通讯、电信行业的飞速发展，电子产品日益向小型化、高集成化和高频化的趋势发展。部分电子终端产品引入盲槽设计，用于安装元器件或固定产品。
[0003]目前，线路板制造行业制作盲槽的具体流程为:半固化片和子板铣通槽一制作母板的内层线路图形一将子板、半固化片和母板压合为电路板一制作电路板的外层线路图形。
[0004]但是，上述流程只能制作简单的盲槽电路板，在制作盲槽侧壁金属化的电路板时，对盲槽侧壁镀铜，必然会对整个电路板进行沉铜，从而造成盲槽侧壁与盲槽底部线路图形为同一个电路网络，导致电路板短路报废。
【发明内容】
[0005]本发明实施例提出一种电路板的制作方法，能够实现电路板的槽壁金属化，且提高电路板合格率。
[0006]本发明实施例提供一种电路板的制作方法，包括:
[0007]在子板上铣通槽；
[0008]在槽壁上电镀金属层；
[0009]在所述金属层上电镀保护层；
[0010]对母板的内层线路图形进行图形电镀，获得电镀线路图形；
[0011]将所述子板和所述母板进行层压，使所述电镀线路图形正对所述通槽，获得电路板；
[0012]对所述电路板的外层进行图形转移和蚀刻；所述电路板的外层包含所述母板的外层和所述子板的外层。
[0013]进一步地，所述金属层包括铜层和锡层；
[0014]则所述在槽壁上电镀金属层，具体包括:
[0015]在槽壁上电镀铜层；
[0016]在所述槽壁的铜层上电镀锡层。
[0017]进一步地，所述对母板的内层线路图形进行图形电镀，获得电镀线路图形，具体包括:
[0018]在所述母板的内层线路图形表面贴上干膜；
[0019]对所述干膜进行曝光，显影出局部线路图形；
[0020]在所述局部线路图形上电镀保护层，获得电镀线路图形；
[0021]褪去所述内层线路图形表面未显影的干膜。
[0022]进一步地，所述对所述电路板的外层进行图形转移和蚀刻，具体包括:
[0023]在所述电路板的外层表面沉铜，获得铜层线路图形；
[0024]在所述铜层线路图形的表面贴上干膜；
[0025]对所述干膜进行曝光，显影出所述电路板的外层线路图形；
[0026]在所述外层线路图形上电镀铜层；
[0027]在所述外层线路图形的铜层上电镀锡层；
[0028]褪去所述铜层线路图形表面未显影的干膜；
[0029]对所述铜层线路图形进行蚀刻，获得所述外层线路图形；
[0030]去除所述外层线路图形上的锡层。
[0031]进一步地，所述在所述电路板的外层表面沉铜，获得铜层线路图形，具体包括:
[0032]在所述电路板的表面沉铜；
[0033]在所述电路板的铜层表面贴上干膜；
[0034]对所述干膜进行曝光，显影出所述电镀线路图形和所述槽壁；
[0035]去除所述电镀线路图形和所述槽壁上的铜层；
[0036]褪去所述电路板的铜层表面未显影的干膜，获得铜层线路图形。
[0037]进一步地，在所述对母板的内层线路图形进行图形电镀，获得电镀线路图形之前，还包括:
[0038]在所述母板上钻孔；所述孔在所述子板和所述母板层压后正对所述通槽；
[0039]在孔壁和所述母板的内层沉铜；
[0040]对所述母板的内层进行图形转移和蚀刻，获得所述母板的内层线路图形。
[0041]进一步地，在所述对所述电路板的外层进行图形转移和蚀刻之前，还包括:
[0042]在所述电路板上钻孔；所述孔贯穿所述母板和所述子板；
[0043]在孔壁上沉铜。
[0044]优选地，所述保护层为金层。
[0045]实施本发明实施例，具有如下有益效果:
[0046]本发明实施例提供的电路板的制作方法，能够通过电路板常规加工工艺实现电路板的槽壁的金属化，有效的解决了电路板不能按照常规加工工艺流程使槽壁金属化的局面；在子板通槽的侧壁电镀金属层，且在金属层上电镀保护层，从而在子板压合为电路板后，在制作电路板的外层时，保护槽壁上的金属层不被蚀刻，实现电路板槽壁的金属化，且提高电路板的合格率；在电路板槽底的线路图形电镀保护层，使电路板在制作外层线路图形时，保护电路板槽底的线路图形不被蚀刻。
【附图说明】
[0047]图1是本发明提供的电路板的制作方法的一个实施例的流程示意图；
[0048]图2是本发明提供的电路板的制作方法的步骤一的示意图；
[0049]图3是本发明提供的电路板的制作方法的步骤二的示意图；
[0050]图4是本发明提供的电路板的制作方法的步骤三的示意图；
[0051]图5是本发明提供的电路板的制作方法的步骤四的示意图；
[0052]图6是本发明提供的电路板的制作方法的步骤五的示意图；
[0053]图7是本发明提供的电路板的制作方法的步骤六的示意图；
[0054]图8是本发明提供的电路板的制作方法的步骤七的示意图；
[0055]图9是本发明提供的电路板的制作方法的步骤八的示意图。
【具体实施方式】
[0056]下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
[0057]参见图1，是本发明提供的电路板的制作方法的一个实施例的流程示意图，包括:
[0058]S1、在子板上铣通槽；
[0059]S2、在槽壁上电镀金属层；
[0060]S3、在所述金属层上电镀保护层；
[0061]S4、对母板的内层线路图形进行图形电镀，获得电镀线路图形；
[0062]S5、将所述子板和所述母板进行层压，使所述电镀线路图形正对所述通槽，获得电路板；
[0063]S6、对所述电路板的外层进行图形转移和蚀刻；所述电路板的外层包含所述母板的外层和所述子板的外层。
[0064]优选地，所述金属层包括铜层和锡层；
[0065]则所述在槽壁上电镀金属层，具体包括:
[0066]在槽壁上电镀铜层；
[0067]在所述槽壁的铜层上电镀锡层。
[0068]其中，子板可以为单层子芯板，也可以为层压后的多层子芯板。在子板预先设计的开槽区域进行铣空，进而对槽壁进行沉铜处理，并在铜层上镀锡，从而加厚槽壁铜层，实现槽壁金属化。在子板槽壁金属化后，对子板内层进行图形转移，制作子板的内层线路图形，最后，对子板的槽壁电镀保护层，保护槽壁上的金属层，从而完成子板的制作。
[0069]采用半固化片对子板和母板进行层压。在层压前，先在半固化片上钻定位孔，且将半固化片进行锣通过槽处理，使半固化片上的槽与子板上的槽相对应。在层压过程中，将子板、半固化片和母板对位铆合，使母板上的电镀线路图形正对子板和半固化片上的槽，进而进行层压，获得电路板。最后，对电路板的外层进行图形转移和蚀刻，从而制作出电路板的外层线路图形。
[0070]进一步地，所述对母板的内层线路图形进行图形电镀，获得电镀线路图形，具体包括:
[0071]在所述母板的内层线路图形表面贴上干膜；
[0072]对所述干膜进行曝光，显影出局部线路图形；
[0073]在所述局部线路图形上电镀保护层，获得电镀线路图形；
[0074]褪去所述内层线路图形表面未显影的干膜。
[0075]需要说明的是，在子板和母板进行层压前，先对母板的内层进行图形转移和蚀刻，从而制作母板的内层线路图形，其中，包括制作层压后电路板的槽底的线路图形，即母板上的局部线路图形。最后，在局部线路图形上电镀保护层，获得电镀线路图形，从而保护电路板的槽底的线路图形不被蚀刻。
[0076]进一步地，所述对所述电路板的外层进行图形转移和蚀刻，具体包括:
[0077]在所述电路板的外层表面沉铜，获得铜层线路图形；
[0078]在所述铜层线路图形的表面贴上干膜；
[0079]对所述干膜进行曝光，显影出所述电路板的外层线路图形；
[0080]在所述外层线路图形上电镀铜层；
[0081]在所述外层线路图形的铜层上电镀锡层；
[0082]褪去所述铜层线路图形表面未显影的干膜；
[0083]对所述铜层线路图形进行蚀刻，获得所述外层线路图形；
[0084]去除所述外层线路图形上的锡层。
[0085]其中，在制作电路板的外层线路图形时，仅在电路板的外层沉铜，获得铜层线路图形。在铜层线路图形表面贴上干膜，使用板内孔进行对干膜进行对位，进而对干膜曝光，显影出的线路图形即为所需的电路板的外层线路图形。在显影出的线路图形上镀铜，加厚外层线路图形上的铜层，并在铜层上镀锡。最后，在45°C温度下，用10%的氢氧化钠溶液褪去未显影的干膜，并对褪去干膜后的电路板进行蚀刻，去除外层线路图形之外的线路图形。其中，外层线路图形上的锡层保护其不被蚀刻，槽壁上的金属层和槽底的电镀线路图形由于电镀保护层从而不被蚀刻。其中，蚀刻液的温度为55°C，且每升蚀刻