一种切断编带电子元件并折弯的方法
【专利说明】
【技术领域】
[0001]本发明是关于一种切断编带电子元件并折弯的方法。
【【背景技术】】
[0002]目前现有的将编带电子元件在使用时，都需要将电子元件在编带上切剪下来，再将两边引脚进行折弯，使之能插进电路板上，再进行焊接。但是现有的剪切、折弯装置都比较复杂，成本较高。
【
【发明内容】
】
[0003]本发明的目的是克服现有技术的不足而提供一种方法简单，使用效果好的切断编带电子元件并折弯的方法。
[0004]针对上述目的，本发明采用以下技术方案:
[0005]一种切断编带电子元件并折弯的方法，其特征在于包括如下步骤:A、放料，利用输送机构将编带电子元件中的单个元件放置在并排的切刀座2和折弯座3上；
[0006]B、切料，启动切刀折弯装置，利用切刀折弯装置往下移动并与切刀座2和折弯座3配合，将编带电子元件中的单个元件切断并将电子元件引脚折弯；
[0007]C、收集，将折弯后的电子元件收集起来，完成一个工作过程，之后又重复上述步骤来完成下一个工作过程。
[0008]如上所述的一种切断编带电子元件并折弯的方法，其特征在于所述切刀座2和折弯座3设置在一安装平台I上；所述切刀折弯装置设在安装平台I上方，切刀折弯装置包括有可上、下移动的移动板4，在移动板4下表面分别设有与切刀座2相对应的切刀5和与折弯座3相对应的折弯臂6并实现将编带电子元件切断并同时将两脚折弯。
[0009]如上如上所述的一种切断编带电子元件并折弯的方法，其特征在于还包括有驱动移动板4上下运动的驱动装置。
[0010]如上如上所述的一种切断编带电子元件并折弯的方法，其特征在于所述驱动装置为气缸，气缸的气缸杆连接到移动板4上并推动其上、下移动。
[0011]如上如上所述的一种切断编带电子元件并折弯的方法，其特征在于所述切刀座2为两个并排的切刀竖杆，此两个切刀竖杆间隔的距离与需要切断编带电子元件的长度一致，所述切刀5为两个并排的竖刀，竖刀的刀纫与切刀竖杆的内侧边相切并将编带电子元件的引脚切断。
[0012]如上所述的一种切断编带电子元件并折弯的方法，其特征在于所述折弯座3为两个并排的折弯竖杆，此两个折弯竖杆间隔的距离与折弯后编带电子元件的长度一致，所述折弯臂6为两个并排的竖臂，对应的竖臂的内侧面靠近折弯竖杆的外侧面并且竖臂的内侧面与折弯竖杆的外侧面相间的距离等于编带电子元件引脚的外径。
[0013]本发明的有益效果有:
[0014]本发明的方法就是利用切刀座和切刀的相互配合可以将编带电子元件进行切断，利用折弯座和折弯臂的相互配合可以将切断下来的电子元件进行折弯引脚，可以实现将编带电子元件剪切下来并进行折弯。
【【附图说明】】
[0015]图1是本发明的示意图。
[0016]图2是电子元件切断折弯后的示意图。
【【具体实施方式】】
[0017]下面结合附图与实施例对本发明作详细说明:
[0018]如图所示，一种切断编带电子元件并折弯的方法，包括有如下步骤:A、放料，利用输送机构将编带电子元件中的单个元件放置在并排的切刀座2和折弯座3上。
[0019]B、切料，启动切刀折弯装置，利用切刀折弯装置往下移动并与切刀座2和折弯座3配合，将编带电子元件中的单个元件切断并将电子元件引脚折弯。
[0020]C、收集，将折弯后的电子元件收集起来，完成一个工作过程，之后又重复上述步骤来完成下一个工作过程。
[0021]上述方法步骤中，所述切刀座2和折弯座3设置在一安装平台I上；所述切刀折弯装置设在安装平台I上方，切刀折弯装置包括有可上、下移动的移动板4，在移动板4下表面分别设有与切刀座2相对应的切刀5和与折弯座3相对应的折弯臂6并实现将编带电子元件切断并同时将两脚折弯。
[0022]此外，还包括有驱动移动板4上下运动的驱动装置。所述驱动装置为气缸，气缸的气缸杆连接到移动板4上并推动其上、下移动。
[0023]具体来说，所述切刀座2为两个并排的切刀竖杆，此两个切刀竖杆间隔的距离与需要切断编带电子元件的长度一致，所述切刀5为两个并排的竖刀，竖刀的刀纫与切刀竖杆的内侧边相切并将编带电子元件的引脚切断。所述折弯座3为两个并排的折弯竖杆，此两个折弯竖杆间隔的距离与折弯后编带电子元件的长度一致，所述折弯臂6为两个并排的竖臂，对应的竖臂的内侧面靠近折弯竖杆的外侧面并且竖臂的内侧面与折弯竖杆的外侧面相间的距离等于编带电子元件引脚的外径。两个并排的竖臂置于两个并排的切刀竖杆之间。
[0024]其工作过程为:将编带电子元件放在两个切刀竖杆上，并且也置于两个并排的折弯竖杆上，之后驱动装置启动，带动移动板4往下移动，使两个并排的竖刀和竖臂往下移动，由于竖刀的刀纫与切刀竖杆的内侧边相切，实现将编带电子元件的引脚切断。在切断的同时，竖臂的内侧面靠近折弯竖杆的外侧面，这样竖臂与折弯竖杆相对一点间隙，使电子引脚实现将其折弯。即利用切刀座和切刀的相互配合可以将编带电子元件进行切断，利用折弯座和折弯臂的相互配合可以将切断下来的电子元件进行折弯引脚，可以实现将编带电子元件剪切下来并进行折弯。本发明具有结构简单，实用，成本低。
【主权项】
1.一种切断编带电子元件并折弯的方法，其特征在于包括如下步骤:A、放料，利用输送机构将编带电子元件中的单个元件放置在并排的切刀座(2)和折弯座(3)上； B、切料，启动切刀折弯装置，利用切刀折弯装置往下移动并与切刀座(2)和折弯座(3)配合，将编带电子元件中的单个元件切断并将电子元件引脚折弯； C、收集，将折弯后的电子元件收集起来，完成一个工作过程，之后又重复上述步骤来完成下一个工作过程。
2.根据权利要求1所述的一种切断编带电子元件并折弯的方法，其特征在于所述切刀座(2)和折弯座(3)设置在一安装平台(I)上；所述切刀折弯装置设在安装平台(I)上方，切刀折弯装置包括有可上、下移动的移动板(4)，在移动板(4)下表面分别设有与切刀座(2)相对应的切刀(5)和与折弯座(3)相对应的折弯臂(6)并实现将编带电子元件切断并同时将两脚折弯。
3.根据权利要求2所述的一种切断编带电子元件并折弯的方法，其特征在于还包括有驱动移动板(4)上下运动的驱动装置。
4.根据权利要求3所述的一种切断编带电子元件并折弯的方法，其特征在于所述驱动装置为气缸，气缸的气缸杆连接到移动板(4)上并推动其上、下移动。
5.根据权利要求2或3所述的一种切断编带电子元件并折弯的方法，其特征在于所述切刀座(2)为两个并排的切刀竖杆，此两个切刀竖杆间隔的距离与需要切断编带电子元件的长度一致，所述切刀(5)为两个并排的竖刀，竖刀的刀纫与切刀竖杆的内侧边相切并将编带电子元件的引脚切断。
6.根据权利要求2或3所述的一种切断编带电子元件并折弯的方法，其特征在于所述折弯座(3)为两个并排的折弯竖杆，此两个折弯竖杆间隔的距离与折弯后编带电子元件的长度一致，所述折弯臂(6)为两个并排的竖臂，对应的竖臂的内侧面靠近折弯竖杆的外侧面并且竖臂的内侧面与折弯竖杆的外侧面相间的距离等于编带电子元件引脚的外径。
【专利摘要】本发明公开了一种切断编带电子元件并折弯的方法，包括如下步骤：A、放料，利用输送机构将编带电子元件中的单个元件放置在并排的切刀座和折弯座上。B、切料，启动切刀折弯装置，利用切刀折弯装置往下移动并与切刀座和折弯座配合，将编带电子元件中的单个元件切断并将电子元件引脚折弯。C、收集，将折弯后的电子元件收集起来，完成一个工作过程，之后又重复上述步骤来完成下一个工作过程。本发明提供了一种简单，使用效果好的切断编带电子元件并折弯的方法。
【IPC分类】H05K3-30
【公开号】CN104853530
【申请号】CN201510175040
【发明人】徐广松, 叶一片, 曹爽秀
【申请人】中山市智牛电子有限公司
【公开日】2015年8月19日
【申请日】2015年4月14日