一种刚挠结合板的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及电路板加工技术领域，尤其涉及一种刚挠结合板的制作方法。
【背景技术】
[0002]随着PCB(Printed Circuit Board，印制电路板)向体积小、重量轻、立体安装以及高连接可靠性的方向发展，刚性印制电路板和挠性印制电路板开始向刚挠结合板方向发展，刚挠结合板的特点在于挠性区可以弯折，以实现后续组装时的立体安装，是PCB产业未来的主要增长点之一。
[0003]刚挠结合板兼具刚性层与挠性层，是一种多层印刷电路板。如果需制作的刚挠结合板具有多个挠性分支区域，按照现有的制作方法需要把各挠性分支区域进行平行放置，最终制作成如图1所示的刚挠结合板。这种加工方法要求生产的刚挠结合板需具备外形一致的挠性分支区域，以利于层压后外形加工时的统一加工切割。现有技术无法制作各层挠性板外形不一致且有相互重叠结构的刚挠结合板。如果采用现有的加工方法加工具有多个挠性分支的刚挠结合板，会使印制板的体积增大，如果该刚挠结合板拥有N个分支，则印制板的体积需增大N倍，这与目前电子产品对线路板体积越来越小的要求背道而驰。
【发明内容】
[0004]本发明实施例提出一种刚挠结合板的制作方法，实现分叉重叠结构刚挠结合板的制作，减少印制板的体积。
[0005]本发明实施例提供一种刚挠结合板的制作方法，包括:
[0006]制作一个刚性线路主板；
[0007]制作N个刚性线路分支板；其中，N多2 ;
[0008]制作N个挠性线路板；其中，所述挠性线路板包括:可挠线路区、第一重叠区和第二重叠区；所述可挠线路区的一个端头连接所述第一重叠区，另一端头连接所述第二重叠区；
[0009]将所述N个挠性线路板的第一重叠区与所述刚性线路主板层压在一起；
[0010]将所述N个挠性线路板的第二重叠区分别和所述N个刚性线路分支板压合，使得一个挠性线路板的第二重叠区连接一个刚性线路分支板；
[0011]对所述刚性线路主板和所述刚性线路分支板进行板面加工，获得刚挠结合板。
[0012]进一步的，所述刚性线路主板包括:第一外层刚性线路主板和第二外层刚性线路主板；
[0013]所述制作一个刚性线路主板，具体包括:
[0014]提供第一芯板和第二芯板；
[0015]对所述第一芯板进行内层线路图形制作和外形加工，获得第一外层刚性线路主板；
[0016]对所述第二芯板进行内层线路图形制作和外形加工，获得第二外层刚性线路主板。
[0017]再进一步的，所述将所述N个挠性线路板的第一重叠区与所述刚性线路主板层压在一起，具体包括:
[0018]通过层压方式将所述N个挠性线路板的第一重叠区，压合在所述第一外层刚性线路主板与所述第二外层刚性线路主板之间；
[0019]其中，在任意两个相邻的第一重叠区之间设置有粘贴片，在所述第一外层刚性线路主板和相邻的第一重叠区之间设置有粘贴片，且在所述第二外层刚性线路主板和相邻的第一重叠区之间设置有粘贴片。
[0020]更进一步的，所述刚性线路分支板包括:第一外层刚性线路分支板和第二外层刚性线路分支板；
[0021]所述第一外层刚性线路分支板上制作有内层线路图形，和/或所述第二外层刚性线路分支板上制作有内层线路图形。
[0022]又再进一步的，所述将所述N个挠性线路板的第二重叠区分别和所述N个刚性线路分支板压合，使得一个挠性线路板的第二重叠区连接一个刚性线路分支板，具体包括:
[0023]将一个挠性线路板的第二重叠区对应于一个刚性线路分支板；
[0024]逐一地通过层压方式将每个挠性线路板的第二重叠区，压合在对应的刚性线路分支板的第一外层刚性线路分支板和第二外层刚性线路分支板之间；
[0025]其中，在所述挠性线路板的第二重叠区和对应的刚性线路分支板的第一外层刚性线路分支板之间设置有粘贴片；且在所述挠性线路板的第二重叠区和对应的刚性线路分支板的第二外层刚性线路分支板之间设置有粘贴片。
[0026]进一步的，所述对所述刚性线路主板和所述刚性线路分支板进行板面加工，具体包括:
[0027]在所述刚性线路主板上制作外层线路图形；
[0028]在所述刚性线路分支板上制作外层线路图形。
[0029]进一步的，在所述刚性线路主板上制作外层线路图形之后，还包括:
[0030]在所述刚性线路主板上制作导电孔，使所述刚性线路主板和每层挠性线路板的第一重叠区电导通。
[0031]进一步的，在所述刚性线路分支板上制作外层线路图形之后，还包括:
[0032]在所述刚性线路分支板上制作导电孔，使所述刚性线路分支板分别和对应的挠性线路板的第二重叠区电导通。
[0033]实施本发明实施例，具有如下有益效果:
[0034]本发明实施例提供一种刚挠结合板的制作方法，先制作一个刚性线路主板、N个刚性线路分支板和N个挠性线路板，然后将N个挠性线路板的第一重叠区与刚性线路主板层压在一起，将N个挠性线路板的第二重叠区分别和N个刚性线路分支板压合，使得一个挠性线路板的第二重叠区连接一个刚性线路分支板，最后对刚性线路主板和刚性线路分支板进行板面加工，获得刚挠结合板。相比于现有技术制作多个挠性分支区域的刚挠结合板，采用本发明技术方案能制作具有分叉重叠结构的刚挠结合板。分叉重叠结构的刚挠结合板具有两个以上的挠性线路板，各层挠性线路板具有外形不一致却相互重叠的挠性区域。各层挠性线路板的线路分别连接到不同层的刚性分支，同时各层挠性线路板的线路又通过与一个中心的刚性区域连接，使刚挠结合的线路连接成一个整体。按照本发明技术方案制作的分叉重叠结构的刚挠结合板能减小印制板的体积，即使再增加N个分支也无需增加N倍的印制板体积，为后续的组装节省空间。
[0035]此外，本发明的刚性线路主板和刚性线路分支板可按照客户的需求，制作成单面印制板、双面印制板或者多层印制板，以满足客户的不同需求，适用性强。
【附图说明】
[0036]图1是现有技术提供的刚挠结合板的结构示意图；
[0037]图2是本发明提供的刚挠结合板的制作方法的一种实施例的流程示意图；
[0038]图3是本发明提供的刚性线路主板和刚性线路分支板的一种实施例的结构示意图；
[0039]图4是本发明提供的挠性线路板的一种实施例的结构示意图；
[0040]图5是本发明提供的交叉重叠刚挠结合板的一种实施例的结构示意图。
【具体实施方式】
[0041]下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
[0042]参见图2，是本发明提供的刚挠结合板的制作方法的一种实施例的流程示意图，该方法包括以下步骤:
[0043]步骤201:制作一个刚性线路主板。
[0044]在本实施例中，刚性线路主板可以但不限于为单层或多层刚性线路主板。优选的，刚性线路主板包括:第一外层刚性线路主板和第二外层刚性线路主板。
[0045]则步骤201具体包括:提供第一芯板和第二芯板；对第一芯板进行内层线路图形制作和外形加工，获得第一外层刚性线路主板；对第二芯板进行内层线路图形制作和外形加工，获得第二外层刚性线路主板刚性线路主板。
[0046]步骤202:制作N个刚性线路分支板；其中，N ^ 2。
[0047]在本实施例中，刚性线路分支板可以但不限于为单层或多层刚性线路分支板。优选的，刚性线路分支板包括:第一外层刚性线路分支板和第二外层刚性线路分支板。所述第一外层刚性线路分支板上制作有内层线路图形，和/或所述第二外层刚性线路分支板上制作有内层线路图形。
[0048]步骤203:制作N个挠性线路板；其中，挠性线路板包括:可挠线路区、第一重叠区和第二重叠区；可挠线路区的一个端头连接第一重叠区，另一端头连接第二重叠区。
[0049]需要说明的是，挠性线路板可以为单层板、双面板或多层板。且挠性线路板的制作流程包括内光成像和贴覆盖膜等，是本领域技术人员所熟知的技术，在此不再详细赘述。
[0050]步骤204:将N个挠性线路板的第一重叠区与刚性线路主板层压在一起。
[0051]具体实施时，当刚性线路主板包括第一外层刚性线路主板和第二外层刚性线路主板时，本步骤204具体包括:通过层压方式将N个挠性线路板的第一重叠区，压合在第一外层刚性线路主板与第二外层刚性线路主板之间。其中，在任意两个相邻的第一重叠区之间设置有粘贴片；在第一外层刚性线路主板和相邻的第一重叠区之间设置有粘贴片，且在第二外层刚性线路主板和相邻的第一重叠区之间设置有粘贴片。粘贴片可以但不限于为半固化片。
[0052]步骤205:将N个挠性线路板的第二重叠区分别和N个刚性线路分支板压合，使得一个挠性线路板的第二重叠区连接一个刚性线路分支板。
[0053]具体实施时，当刚性线路分支板包括第一外层刚性线路分支板和第二外层刚性线路分支板时，本步骤205具体包括:将一个挠性线路板的第二重叠区对应于一个刚性线路分支板；逐一地通过层压方式将每个挠性线路板的第二重叠区，压合在对应的刚性线路分支板的第一外层刚性线路分支板和第二外层刚性线路分支板之间；其中，在挠性线路板的第二重叠区和对应的刚性线路分支板的第一外层刚性线路分支板之间设置有粘贴片；且在挠性线路板的第二重叠区和对应的刚性线路分支板的第二外层刚性线路分支板之间设置有粘贴片。
[0054]步骤206:对刚性线路主板和刚性线路分支板进行板面加工，获得刚挠结合板。
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