柔性印刷电路板的制造方法及其中间产物的制作方法
【技术领域】
[0001 ] 本发明涉及柔性印刷电路板的制造方法及其中间产物。
【背景技术】
[0002]近年来，随着电子设备的小型化和高性能化，对于柔性印刷电路板(Flexibleprinted circuits ;以下称为“电路板”)的高密度化的要求提高。该柔性电路板包括单面电路板、双面电路板以及多层电路板，其中，单面电路板和双面电路板主要通过卷对卷(roll-to-roll)的连续制造方法进行制造，而多层电路板主要通过将切断的片材加以粘合并使其移动的短片状切割式制造方法进行制造。由此可知，制造单面电路板和双面电路板的生产线与制造多层电路板的生产线是不同的。
[0003]另外，在能够通过连续制造方法进行制造的双面电路板中，当层间的连接采用电镀方法时也可以使用连续电镀生产线，因而能够形成厚度偏差小且均匀的电镀薄膜(±10%以内)。另一方面，在多层电路板的情况下，由于采用短片状切割式制造方法，因而在电场集中的偏差等的影响下，可能导致电镀薄膜的厚度偏差较大(±30%以上)。
[0004]因此，要求开发出能够在上述连续电镀生产线中形成电镀薄膜的多层电路板的制造方法。
[0005]作为能够在上述连续生产线中制造多层电路板的技术，存在例如专利文献1、2中所公开的技术。其中，在专利文献I所公开的方法中，为了提高NC钻孔加工的效率而将多块电路板层叠后进行钻孔加工，并且利用树脂胶带进行连接，然后在连续电镀生产线中形成电镀薄膜以将层间连接。另外，在专利文献2所公开的方法中，将卷状的基材(粘接材料层)层压在通过短片状切割式制造方法而形成图案的基材(内层电路)上，从而将形成有图案的基材加以连接。
[0006]【现有技术文献】
[0007]【专利文献】
[0008]专利文献1:日本公报、特许第4838155号
[0009]专利文献2:日本公报、特开2002-164651号
[0010]但是，为了实现省人力化、自动化从而降低多层电路板的制造成本，优选通过上述连续制造方法进行制造。然而，在上述专利文献1、2所公开的方法中，存在下述问题。
[0011]首先，在采用专利文献I的方法的情况下，能够使用连续电镀生产线而形成厚度偏差小的电镀薄膜。但是，在专利文献I的方法中，是利用树脂胶带来连接基材。因此，在利用连续电镀生产线的阴极辊进行供电时，由于会被该树脂胶带阻断，因而可能会对其他的阴极辊施加负载，从而导致生产线损坏。另外，在利用上述树脂胶带进行连接时，也有可能使电镀薄膜的均匀性变差。
[0012]另外，在采用专利文献2的方法的情况下，当形成为例如将短片状的内层基材(内层电路)与外层基材重叠而形成内层电缆这样的结构时，必须使该内层基材与外层基材的位置对准。但是，在专利文献2所公开的方法中，很难使内层基材与外层基材的位置对准，因而不易实现多层化。
【发明内容】
[0013]本发明是基于上述情况而完成的，其目的在于提供一种能够容易地通过连续制造方法而制造具有多层导体层的多层电路板的、柔性印刷电路板的制造方法及其中间产物。
[0014]为了解决上述课题，在本发明的第一观点提供的柔性印刷电路板的制造方法中，将具有第一基材和第一导体层且呈长条状的连续基材引出，并在该连续基材上层压各种层从而进行多层化，其中，第一基材具有电绝缘性，第一导体层具有导电性，该柔性印刷电路板的制造方法的特征在于包括粘接材料层压工序和积层基材层压工序，在上述粘接材料层压工序中，在连续基材上层压矩形形状的粘接片材；上述积层基材层压工序是在上述粘接材料层压工序之前或者之后实施，在上述积层基材层压工序中，使矩形形状的积层基材对准粘接片材并层压在该粘接片材上，其中，积层基材具备:具有电绝缘性的第二基材和具有导电性的第二导体层。
[0015]另外，本发明的其他方面是在上述发明的基础上，优选连续基材是在第一基材的两面侧设有第一导体层的双面层压板、或者在第一基材的单面侧设有第一导体层的单面层压板。
[0016]进而，本发明的其他方面是在上述发明的基础上，优选积层基材是在第二基材的两面侧设有第二导体层的双面层压板、或者在第二基材的单面侧设有第二导体层的单面层压板。
[0017]另外，本发明的其他方面是在上述发明的基础上，优选在相邻的矩形形状的积层基材之间配置有连接部件，其中，该连接部件具备具有导电性的第三导体层。
[0018]进而，本发明的其他方面是在上述发明的基础上，优选在连续基材的进给方向上，粘接片材的长度尺寸被设置为大于积层基材的长度尺寸，在相邻的矩形形状的积层基材之间未配置具备第三导体层的连接部件，而是形成有呈开口状态的阶梯形状部，在阶梯形状部中设有具有导电性的导电薄膜，其中，该第三导体层具有导电性。
[0019]另外，本发明的其他方面是在上述发明的基础上，优选在粘接材料层压工序之前实施使积层基材对准粘接片材并层压在粘接片材上的积层基材层压工序，并且，以积层基材被层压在粘接片材上的状态实施使粘接片材对准连续基材并层压在连续基材上的粘接材料层压工序。
[0020]进而，本发明的其他方面是在上述发明的基础上，优选在粘接材料层压工序中，以低于大气压的1000Pa以下的压力状态下将粘接片材粘合在连续基材上。
[0021]另外，本发明的其他方面是在上述发明的基础上，优选通过半加成法在第一导体层和第二导体层上形成电路图案。
[0022]另外，本发明的第二观点提供用于制造柔性印刷电路板的中间产物，在上述柔性印刷电路板的制造中，将具有第一基材和第一导体层且呈长条状的连续基材引出，并在该连续基材上层压各种层从而进行多层化，其中，第一基材具有电绝缘性，第一导体层具有导电性，该用于制造柔性印刷电路板的中间产物的特征在于，在连续基材上层压有矩形形状的粘接片材；在粘接片材上，以与其位置对准的状态层压有矩形形状的积层基材，其中，该积层基材具备:具有电绝缘性的第二基材和具有导电性的第二导体层。
[0023](发明效果)
[0024]根据本发明，能够容易地通过连续制造方法而制造具有多层导体层的柔性印刷电路板。
【附图说明】
[0025]图1是表示本发明第一实施方式的第一工序的图，且是表示连续基材的构成的立体图。
[0026]图2是表示第一实施方式的第二工序的图，且是表示在连续基材上形成光刻胶层后的状态的侧视剖面图。
[0027]图3是表示第一实施方式的第三工序的图，且是表示形成内层图案后的状态的侧视剖面图。
[0028]图4是表示第一实施方式的第四工序的图，且是表示层压粘接片材后的状态的侧视剖面图。
[0029]图5是表示第一实施方式的第五工序的图，且是表示粘合积层基材后的状态的侧视剖面图。
[0030]图6是表示第一实施方式的第六工序的图，且是表示粘合连接部件后的状态的侧视剖面图。
[0031 ] 图7是表示第一实施方式的第七工序的图，且是表示在固化处理后的中间产物上形成贯通孔和有底孔后的状态的侧视剖面图。
[0032]图8是表示第一实施方式的第八工序的图，且是表示形成导电薄膜后的状态的侧视剖面图。
[0033]图9是表不第一实施方式的第九工序的图，且是表不实施了电路图案的形成和切割后的状态的侧视剖面图。
[0034]图10是表示本发明第二实施方式的第五工序的图，且是表示粘合积层基材后的状态的侧视剖面图。
[0035]图11是表示第二实施方式的第七工序的图，且是表示在固化处理后的中间产物上形成贯通孔和有底孔后的状态的侧视剖面图。
[0036]图12是表示第二实施方式的第八工序的图，且是表示形成导电薄膜后的状态的侧视剖面图。
[0037]图13是表示第二实施方式的第九工序的图，且是表示实施了电路图案的形成和切割后的状态的侧视剖面图。
[0038](符号说明)
[0039]10连续基材11基材(对应于第一基材)
[0040]12导体层(对应于第一导体层)20光刻胶层
[0041]30内层图案40粘接片材
[0042]41粘接材料层50积层基材
[0043]51基材(对应于第二基材)
[0044]52导体层(对应于第二导体层)60连接部件
[0045]61绝缘薄膜层
[0046]