电子部件安装装置以及电子部件安装方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种将电子部件向基板安装的电子部件安装装置以及电子部件安装方法。
【背景技术】
[0002]电子部件安装装置利用搭载头上设置的吸嘴保持电子部件，反复进行向基板的搭载点安装的动作，从而向基板安装电子部件。在这种电子部件安装装置中，存在下述电子部件安装装置，即，为了检查、观察基板的状态、要安装的电子部件的状态，而具有对对象区域进行拍摄的拍摄装置。例如，在专利文献I中记载有:利用照相机对有无设置于基板上的不良标记进行检测。另外，在专利文献2中记载有:朝向电子部件的配置位置，从不同方向设置多个照相机，利用这些照相机对安装电子部件的安装点的安装前后的图像进行拍摄。
[0003]专利文献1:日本实用新型登录第3165153号公报
[0004]专利文献2:日本专利第4201711号公报
[0005]电子部件安装装置通过利用照相机拍摄图像，能够进行各种检查、观察，能够抑制制造不合格品的基板的情况。但是，存在下述问题，即，为了利用没有设置于搭载头上的照相机对基板或吸附的电子部件的图像进行拍摄，而需要其他的照相机移动机构，机构变得复杂。另外，存在下述问题，即，在利用照相机拍摄后对该图像进行处理，需要进行搭载头的移动，生产所花费的时间变长。
【发明内容】
[0006]本发明就是鉴于上述情况而提出的，其目的在于，提供一种电子部件安装装置以及电子部件安装方法，其能够高效地处理图像，并且，能够以更短时间执行电子部件的安装，能够提尚生广性。
[0007]本发明的电子部件安装装置的特征在于，具有:基板输送部，其对基板进行输送；电子部件供给装置，其供给电子部件；搭载头，其具有搭载头主体以及搭载头照相机单元，该搭载头主体具有对电子部件进行保持的多个吸嘴、驱动所述吸嘴的吸嘴驱动部、对所述吸嘴及所述吸嘴驱动部进行支撑的搭载头支撑体，该搭载头照相机单元固定于所述搭载头支撑体上，与所述吸嘴相对应地具有多个搭载头照相机，该搭载头照相机对由所述吸嘴保持有的电子部件或者将要由所述吸嘴保持的对象的电子部件进行拍摄，该搭载头利用所述吸嘴对所述电子部件进行保持，从所述电子部件供给装置向所述基板输送，并将所述电子部件向所述基板安装；搭载头移动机构，其使所述搭载头移动；以及控制装置，其具有对由所述搭载头照相机拍摄到的图像进行处理的照相机控制部以及对所述搭载头的动作进行控制的搭载头控制部，所述照相机控制部将由多个所述搭载头照相机拍摄到的图像合成，生成多个所述搭载头照相机的视野相连的(连续的)图像，所述控制装置基于由所述照相机控制部合成的图像，对处理进行确定。
[0008]另外，优选所述控制装置利用所述搭载头照相机单元对包含所述基板的不良标记形成位置在内的范围进行拍摄，基于合成的图像对有无不良标记进行检测。
[0009]另外，优选所述控制装置基于包含在所述合成的图像中的所述电子部件的安装点，对电子部件的安装进行控制。
[0010]另外，优选所述控制装置利用所述搭载头照相机单元对包含安装有所述电子部件的所述安装点在内的范围进行拍摄，对安装所述电子部件前后的图像进行比较，基于比较结果，对所述电子部件的安装动作进行控制。
[0011]另外，优选所述控制装置利用所述搭载头照相机单元对所述电子部件供给装置进行拍摄，基于合成的图像对保持所述电子部件的保持位置进行检测。
[0012]另外，优选所述电子部件安装装置还具有助焊剂涂敷装置，该助焊剂涂敷装置具有储存助焊剂的助焊剂储存部，通过利用所述吸嘴使所述电子部件与所述助焊剂接触，从而向所述电子部件涂敷所述助焊剂，所述控制装置利用所述搭载头照相机单元，对储存于所述助焊剂储存部中的所述助焊剂的液面进行拍摄，基于合成的图像，对向所述电子部件涂敷所述助焊剂的动作进行控制。
[0013]另外，优选所述控制装置基于合成的图像对所述助焊剂的液面进行检测，对使所述电子部件接触的位置进行确定。
[0014]另外，优选所述控制装置基于合成的图像，对所述助焊剂的液面进行检测，在所述液面上没有能够对所述电子部件进行涂敷的区域的情况下，停止向所述电子部件涂敷所述助焊剂的动作。
[0015]另外，优选所述控制装置利用所述搭载头照相机单元，拍摄对所述电子部件进行涂敷前后的储存于所述助焊剂储存部中的所述助焊剂的液面，基于合成的图像，对所述助焊剂的液面进行检测，基于所述助焊剂的液面的变化，对向所述电子部件的所述助焊剂的涂敷状态进行判定。
[0016]本发明的电子部件安装方法，是电子部件安装装置的电子部件安装方法，该电子部件安装装置具有:搭载头，其具有搭载头主体以及搭载头照相机单元，该搭载头主体具有对电子部件进行保持的多个吸嘴、驱动所述吸嘴的吸嘴驱动部、对所述吸嘴及所述吸嘴驱动部进行支撑的搭载头支撑体，该搭载头照相机单元固定于所述搭载头支撑体上，与所述吸嘴相对应地具有多个搭载头照相机，该搭载头照相机对由所述吸嘴保持的电子部件或者要由所述吸嘴保持的对象的电子部件进行拍摄，该搭载头利用所述吸嘴对所述电子部件进行保持，从电子部件供给装置向基板输送，并将所述电子部件向所述基板安装；以及搭载头移动机构，其使所述搭载头移动，该电子部件安装装置向所述基板安装所述电子部件，该电子部件安装方法的特征在于，具有下述步骤:对由多个所述搭载头照相机拍摄到的图像进行合成，生成多个所述搭载头照相机的视野相连的图像的步骤；以及基于合成的图像对处理进行确定的步骤。
[0017]另外，在部件安装方法中，优选所述电子部件安装装置还具有助焊剂涂敷装置，该助焊剂涂敷装置具有储存助焊剂的助焊剂储存部，通过利用所述吸嘴使所述电子部件与所述助焊剂接触，从而向所述电子部件涂敷所述助焊剂，该电子部件安装方法具有下述步骤:利用所述搭载头照相机单元，拍摄对所述电子部件进行涂敷前后的储存于所述助焊剂储存部中的所述助焊剂的液面的步骤；以及基于合成的图像，基于所述助焊剂的液面的变化，对向所述电子部件的所述助焊剂的涂敷状态进行判定的步骤。
[0018]发明的效果
[0019]本发明具有下述效果，S卩，能够高效地处理图像，并且，能够以更短时间执行电子部件的安装，能够提高生产性。
【附图说明】
[0020]图1是表示电子部件安装装置的概略结构的示意图。
[0021]图2是表示部件供给单元的一个例子的概略结构的示意图。
[0022]图3是表示电子部件安装装置的搭载头的概略结构的示意图。
[0023]图4是表示电子部件安装装置的搭载头的概略结构的示意图。
[0024]图5是表示电子部件安装装置的概略结构的框图。
[0025]图6是表示搭载头照相机单元的概略结构的框图。
[0026]图7是表示助焊剂涂敷装置的概略结构的示意图。
[0027]图8是表示电子部件安装装置的动作的例子的流程图。
[0028]图9是表不基板的个例子的不意图。
[0029]图10是表示电子部件安装装置的动作的例子的流程图。
[0030]图11是表示电子部件安装装置的动作的例子的流程图。
[0031]图12是表示电子部件安装装置的动作的例子的流程图。
[0032]图13是用于说明电子部件安装装置的动作的说明图。
[0033]图14是表示电子部件安装装置的动作的例子的流程图。
[0034]图15是用于说明电子部件安装装置的动作的说明图。
[0035]图16是表示电子部件安装装置的动作的例子的流程图。
[0036]标号的说明
[0037]8基板，10电子部件安装装置，11框体，12基板输送部，14、14f、14r部件供给单元，15、15f、15r搭载头，16XY移动机构，17VCS单元，18更换吸嘴保持机构，19部件储存部，20控制装置，22、22f、22r X轴驱动部，24Y轴驱动部，30搭载头主体，31搭载头支撑体，32吸嘴，34吸嘴驱动部，34a Z轴电动机，38激光识别装置，40操作部，42显示部，60控制部，61存储部，62搭载头控制部，64部件供给控制部，80电子部件，90、90a电子部件供给装置，96支撑台，100助焊剂涂敷装置
【具体实施方式】
[0038]下面，参照附图，对本发明进行详细说明。此外，本发明并不由下述用于实施发明的方式(以下称为实施方式)限定。另外，在下述实施方式中的构成要素中，包含本领域技术人员可以容易想到的要素、实质上相同的要素等所谓等同范围内的要素。另外，在下述实施方式中公开的构成要素可以适当组合。
[0039]下面，基于附图，详细说明本发明所涉及的电子部件安装装置的实施方式。此外，本发明并不受本实施方式限定。本实施方式的电子部件安装装置是安装下述电子部件的电子部件安装装置，即:所谓插入型电子部件，其是具有引线(插入部)，通过将该引线向基板的基板孔(插入孔、孔)中插入而向基板安装的电子部件；以及搭载型电子部件，其以不向插入孔(基板孔)插入的方式向基板上搭载。在这里，插入型电子部件是通过将引线向基板上形成的孔中插入而安装的。另外，将不向插入孔(基板孔)中插入而搭载于基板上的电子部件，例如SOP、QFP等，称为搭载型电子部件。此外，电子部件安装装置也可以具有仅对向基板上搭载的搭载型电子部件进行安装的功能，也可以仅具有安装插入型电子部件(引线型电子部件)的功能。
[0040]下面，对本实施方式的电子部件安装装置10进行说明。电子部件安装装置10是能够安装通过向基板上搭载而安装的搭载型电子部件、和将引线向基板的插入孔中插入而安装的插入型电子部件(引线型电子部件)这两者的装置。可以利用I台电子部件安装装置10安装搭载型电子部件和插入型电子部件这两者，也可以利用I台电子部件安装装置10仅安装其中一种电子部件。即，电子部件安装装置10能够如上述所示安装搭载型电子部件和插入型电子部件这两者，并能够根据要制造的基板及其他电子部件安装装置的布局而用于各种用途。
[0041]图1是表示电子部件安装装置的概略结构的示意图。图1所示的电子部件安装装置10是向基板8上搭载电子部件的装置。电子部件安装装置10具有:框体11 ;基板输送部12 ;部件供给单元14f、14r ;搭载头15f、15r ；XY移动机构16 ；VCS单元17 ;更换吸嘴保持机构18 ;部件储存部19 ;控制装置20 ;操作部40 ;显示部42 ;以及助焊剂涂敷装置100。此外，XY移动机构16具有X轴驱动部22f、22r以及Y轴驱动部24。在这里，本实施方式的电子部件安装装置10如图1所示，在以基板输送部12为中心的前侧和后侧，具有部件供给单元14f、14r、搭载头15f、15r、X轴驱动部22f、22r。在电子部件安装装置10中，部件供给单元14f、搭载头15f、X轴驱动部22f配置在电子部件安装装置10的前侧，部件供给单元14r、搭载头15r、X轴驱动部22r配置在电子部件安装装置10的后侧。另外，下面在不特别地区分2个部件供给单元14f、14r，2个搭载头15f、15r，2个X轴驱动部22f、22r的情况下，统称为部件供给单元14，搭载头15，X轴驱动部22。
[0042]基板8只要是用于搭载电子部件的部件即可，其结构并不特别地限定。本实施方式的基板8是板状部件，表面设置有配线图案。在设置于基板8