加绝缘层113的一个面上突出。因此，第二叠加电路层115可嵌入到外层绝缘层140中。
[0059]此外，形成在叠加绝缘层113的另一个面上的第一叠加电路层111可形成为嵌入到叠加绝缘层113中。
[0060]根据本发明的优选实施方式，电子器件120和叠加层110之间可形成有粘合层130。该粘合层130能提高电子器件120和叠加层110之间的粘合性。粘合层130可以用导电树脂或非导电树脂制成。例如，粘合层130可以用环氧树脂制成。然而，粘合层130用环氧树脂制得的例子仅是一个实施例，因此并不对粘合层130的材料构成限定。也就是，粘合层130可以用电路板领域中使用并具有粘性的任何材料制成。
[0061]根据本发明的优选实施方式，外层绝缘层140的一个面上可形成有第一保护层181来围住外层电路层170。除此之外，可以图案化第一保护层181，以使外层电路层170中与外部连接的区域可以暴露在外。
[0062]另外，叠加绝缘层113的另一个面上可形成有第二保护层185来围住第一叠加电路层111。此外，可以图案化第二保护层185，以使第一叠加层111中与外部连接的区域可以暴露在外。
[0063]根据本发明的优选实施方式，第一保护层181和第二保护层185可以保护嵌入式板100不受外界环境的干扰。举例来说，第一保护层181和第二保护层185可以防止外层电路层170和第一叠加电路层111与氧气接触以免发生氧化。另外，第一保护层181和第二保护层185可以防止外层电路层170和第一叠加电路层111在焊接时沾染到焊料。如上所述，第一保护层181和第二保护层185可由阻焊剂形成。
[0064]根据本发明优选实施方式的嵌入式板100并不具有一种结构，在该结构中，根据现有技术，依据电子器件120，嵌入式板的一个表面和另一个表面是彼此对称，而是一种仅形成有所需电路层的不对称结构。所以，根据本发明优选实施方式的嵌入式板100中不具有不必要的电路层，仅具有所需的电路层，从而具有很薄的厚度。此外，根据本发明优选实施方式的嵌入式板100具有很薄的厚度，并且没有不必要的电路层，使得形成在嵌入式板100两侧的最外层电路层之间的电气通路缩短，从而提高了电特性。这种结构中，嵌入式板两侧形成的最外层电路层分别为外层电路层140和第一叠加电路层111。
[0065]另外，根据本发明优选实施方式的嵌入式板100具有不对称结构，因此在随后安装外部部件(未示出)时，可以在一定程度上控制因外部部件(未示出)而造成的翘曲。也就是，具有不对称结构的嵌入式板100可以在与该嵌入式板100因外部部件(未示出)而翘曲的方向相反的方向上弯曲。由此，当外部部件(未示出)安装在嵌入式板100上并组装后，组装件或者嵌入式板100的翘曲情况能得到改善。
[0066]图2-图9是显示制造根据本发明第一优选实施方式的嵌入式板的方法的示例性视图。
[0067]参见图2，制造承载件500。
[0068]根据本发明的优选实施方式,通过在承载芯(carrier core) 510上沉积承载金属层520来形成承载件500。
[0069]根据本发明优选实施方式，承载芯510可以在形成绝缘层和电路层等时为绝缘层、电路层提供支撑。承载芯510可以由绝缘材料或金属材料制成。
[0070]根据本发明的优选实施方式，承载金属层520可以用铜制成。但是，承载金属层520的材料不限于铜，因此，电路板领域内用作电路的导电材料的任何材料可用于承载金属层520，而不受任何限制。
[0071]本发明的优选实施方式阐释了一种覆铜层压结构，在该覆铜层压结构中，承载件500包括承载金属层520，但其并不限于此。例如，承载件500可以仅构成有承载芯510。如上所述，承载件500用作电路板领域中的支撑基材，并且该承载件500可以采用随后可以移除的任意材料制成。
[0072]参见图3，形成叠加层110。
[0073]根据本发明的优选实施方式，叠加层110可以包括叠加绝缘层113和多层叠加电路层。在这种构造中，叠加绝缘层113具有一种构造并通过附图标记来标示，然而，在形成多层叠加电路层的过程中，可以形成一层或多层的叠加绝缘层113。例如，当叠加层110包括两层的叠加电路层时，叠加绝缘层113可形成为一层。此外，如图3所示，当叠加层110包括三层或更多层的叠加电路层时，叠加绝缘层113可以形成为两层或更多层。
[0074]根据本发明的优选实施方式，叠加电路层可以形成为多层。以下，为了便于说明，本发明优选实施方式通过将在叠加绝缘层113的一个面上形成的叠加电路层作为第二叠加电路层115来进行描述。另外，本发明优选实施方式通过将在叠加绝缘层113的另一个面上形成的叠加电路层作为第一叠加电路层111来进行描述。根据本领域技术人员的选择，第一叠加电路层111和第二叠加电路层115之间可以进一步形成一层或更多层的叠加电路层。
[0075]根据本发明的优选实施方式，首先，在承载金属层520上形成第一叠加电路层111。接着，形成一层叠加绝缘层113以包埋第一叠加电路层111。第一叠加电路层111形成在平整的承载件500上并可形成有精细线路。然后，本领域技术人员可以依需要反复形成叠加电路层和叠加绝缘层113。在这种情况下，同时形成有用于将不同层的叠加电路层电连接的通路。接下来，在最终的叠加绝缘层113上形成第二叠加电路层115。根据上文所述的构造，第一叠加电路层111可嵌入到叠加绝缘层113内，第二叠加电路层115可形成为突出叠加绝缘层113。
[0076]本发明的优选实施方式以示例性的方式描述了叠加层110可以形成在承载件500的两侧。然而，也可以仅在承载件500的一个面上形成叠加层110。
[0077]根据本发明的优选实施方式，在平整材料例如承载件500上进行形成电路的加工，以容易地实现精细线路。也就是，根据本发明的优选实施方式，能方便地形成第一叠加电路层111，第一叠加电路层111之后成为位于最外层的精细线路。
[0078]参见图4，设置电子器件120。
[0079]根据本发明的优选实施方式，电子器件120可设置在叠加层110的一个面上。在这种情况下，电子器件120可以设置在叠加绝缘层113或第二叠加电路层115的一个面上。
[0080]此外，粘合层130可居间设置在电子器件120和叠加层110之间。粘合层130可以用导电树脂或非导电树脂制成。
[0081]举例来说，电子器件120可设置在第二叠加电路层115的一个面上，并且粘合层130用导电树脂制成。此时，电子器件120可以与第二叠加电路层115电连接。
[0082]可替换地，电子器件120可设置在叠加绝缘层113的一个面上，并且粘合层130用非导电树脂制成。
[0083]根据本发明的优选实施方式的电子器件120可以是任意的有源器件和无源器件。例如，电子器件120可以为多层陶瓷电容器(MLCC)。
[0084]嵌入式板制造完成后，设置电子器件工艺的次品率比形成电路的工艺的次品率更低。也就是，根据本发明的优选实施方式，先进行形成叠加层的工艺(该工艺为具有较高次品率的形成电路的操作)，再设置电子器件，从而能降低制造和工艺损失。
[0085]参见图5，形成外层绝缘层140。
[0086]根据本发明的优选实施方式，外层绝缘层140可形成在叠加层110的一个面上以包埋电子器件120。另外，外层绝缘层140还可以包埋第二叠加电路层115。外层绝缘层通常由用作层间绝缘材料的复合聚合物树脂制成。例如，外层绝缘层140可以由环氧系树脂(如预浸材料、干膜式增层膜(ABF)、FR-4和双马来酰亚胺三嗪(BT)等)制成。但根据本发明的优选实施方式的形成外层绝缘层140的材料不限于此。根据本发明优选实施方式的外层绝缘层140可以是选自电路板领域中公知的绝缘材料。根据本发明优选实施方式的外层绝缘层140可形成为其厚度大于设置在其中的电子器件120的厚度。
[0087]根据本发明的优选实施方式，首先设置电子器件120，然后形成外层绝缘层140，使得可以省去现有技术中形成用于安装电子器件的腔的工艺。
[0088]参见图6,形成第一通路孔151和第二通路孔155。
[0089]根据本发明的优选实施方式，第一通路孔151可设置在外层绝缘层140内以将电子器件120暴露在外。在此，第一通路孔151可以将电子器件120的电极(未示出)暴露在外。
[0090]另外，第二通路孔155可形成在外层绝缘层140上以将第二叠加电路层115暴露在外。
[0091]根据本发明的优选实施方式，第一通路孔151和第二通路孔155可以通过激光钻孔或CNC钻孔来形成。另外，除了激光钻孔和CNC钻孔，第一通路孔151和第二通路孔155可以采用在电路板领域中常用的钻孔方法来形成。
[0092]参见图7，形成第一通路161、第二通路165和外层电路层170。
[0093]根据本发明的优选实施方式，外层电路层170可以形成在外层绝缘层140的一个面上。此外，外层电路层170可以具有从外层绝缘层140的一个面上突起的结构。
[0094]根据本发明的优选实施方式，第一通路161可以通过向第一通路孔151内填充导电材料来形成。由此，第一通路161的一个面可以粘结于外层电路层170，其另一个面粘结于电子器件120的电极(未示出)。也就是，第一通路161可以将外层电路层170与电子器件120电连接。
[0095]此外,第二通路165可以通过向第二通路孔155内填充导电材料来形成。由此,第二通路165的一个面可以粘结于外层电路层170，其另一个面粘结于第二叠加电路层115的电极(未示出)。也就是，第二通路165将外层电路层170与叠加电路层115电连接。
[0096]根据本发明的优选实施方式，第一通路161、第二通路165和外层电路层170可在同一工艺中形成。可替换地，外层电路层170也可以在不同于第一通路161和第二通路165的单独工艺中形成。也就是，可以先形成第一通路161和第二通路165，再形成外层电路层170。
[0097]根据本发明的优选实施方式，形成第一通路161、第二通路165和外层电路层170的方法还可以是电路板领域公知的形成通路和电路层方法中的任意方法。
[0098]根据本发明的优选实施方式，电子器件120可以仅通过第一通路161与外层电路层170电连接。也就是，电子器件120与外层电路层170之间的电气通路变短，从而增强了信号传输效率。
[0099]根据本发明的优选实施方式的嵌入式板100具有不对称结构，因此可以相对控制随后安装的外部部件(未示出)造成的翘曲。也就是，具有不对称结构的嵌入式板100可在与该嵌入式板100因外部部件(未示出)造成的翘曲方向相反的方向上弯曲。由此，当外部部件(未示出)安装在嵌入式板100上并组装后，组装件或者