于第一通路161的工艺单独形成。也就是，可以先形成第一通路161，再形成外层电路层170。
[0155]根据本发明的优选实施方式，形成第一通路161和外层电路层170的方法可以是电路板领域公知的形成通路和电路层方法中的任意方法。
[0156]根据本发明的优选实施方式，电子器件120可以仅通过第一通路161与外层电路层170电连接。也就是，电子器件120与外层电路层170之间的电气通路变短，从而增强了信号传输效率。
[0157]根据本发明的优选实施方式的嵌入式板200具有不对称结构，因此可以相对控制随后安装的外部部件造成的翘曲。也就是，具有不对称结构的嵌入式板200可在与该嵌入式板200因外部部件(未示出)造成的翘曲方向相反的方向上弯曲。由此，当外部部件(未示出)安装在嵌入式板200上并组装后，组装件或者嵌入式板200的翘曲情况能得到改善。
[0158]在分别形成连接外层电路层170与电子器件120的通路和连接外层电路层170与第二叠加电路层115的通路的过程中，由于电子器件120和第二叠加电路层115之间的阶层(st印)，而不能在叠加电路层115中适当地形成通路孔。另外，第二叠加电路层115中形成的通路孔并不能很好地镀层，进而可能形成有缺陷的通路。
[0159]但是，根据本发明的优选实施方式，在形成第一通路161之前先形成第一金属柱210。通过第一金属柱210将外层电路层170和第二叠加电路层115电连接，就可以解决上述问题。
[0160]参见图16，移除承载件500 (图15所示)。
[0161]根据本发明的优选实施方式，承载件500(图15所示)被移除从而将形成在承载件500 (图15所示)两个面上的嵌入式板200彼此分离。
[0162]例如，先将承载芯510 (图15所示)从承载金属520 (图15所示)上分离。接着，通过蚀刻工艺除去承载金属520 (图15所示)而仅保留嵌入式板200。
[0163]该移除承载件500 (图15所示)的方法仅作为示例，并且移除承载件500 (图15所示)的方法不限于此。移除承载件500 (图15所示)的方法可以根据承载件500 (图15所示)的结构和材料来改变。
[0164]根据本发明的优选实施方式，采用承载件500(图15所示)可以同时制造两个嵌入有电子器件120的嵌入式板200。
[0165]参见图17，形成第一保护层181和第二保护层185。
[0166]根据本发明的优选实施方式，第一保护层181可以形成在外层绝缘层140的一个面上以围住外层电路层170。进一步，可以图案化第一保护层181，以使外层电路层170中与外部连接的区域可以暴露在外。
[0167]另外，第二保护层185可以形成在叠加绝缘层113的另一个面上以围住第一叠加电路层111。进一步，可以图案化第二保护层185，以使第一叠加层111中与外部连接的区域可以暴露在外。
[0168]根据本发明的优选实施方式，第一保护层181和第二保护层185可以防止外层电路层170和第一叠加电路层111与氧气接触以免发生氧化。另外，第一保护层181和第二保护层185可以防止外层电路层170和第一叠加电路层111在焊接时沾染到焊料。如上所述，第一保护层181和第二保护层185可以用阻焊剂形成。
[0169]第三种优选实施方式
[0170]图18是显示根据本发明第三优选实施方式的嵌入式板的示例性视图。
[0171]参见图18，根据本发明第三优选实施方式的嵌入式板300可以包括外层绝缘层140、电子器件120、外层电路层170、第一通路161、第二金属柱310、第三通路361、叠加层110、粘合层130、第一保护层181和第二保护层185。
[0172]根据本发明的优选实施方式，外层绝缘层140通常可以由用作层间绝缘材料的复合聚合物树脂制成。
[0173]根据本发明的优选实施方式，电子器件120可以设置在外绝缘层140内。电子器件120可以是任意的有源器件和无源器件。例如，电子器件120可以是多层陶瓷电容器(MLCC)。
[0174]根据本发明的优选实施方式，外层电路层170可以在外层绝缘层140的一个面上，且该外层电路层170可以形成为从所述外层绝缘层140的所述一个面上突出。电路板领域内用作电路的导电材料的任何材料都可以应用于外层电路层170，而不受任何限制。
[0175]根据本发明优选实施方式，第一通路161可以形成在外层绝缘层140内以将电子器件120电连接于外层电路层170。在根据本发明优选实施方式的嵌入式板300中，电子器件120可以仅通过第一通路161与外层电路层170连接。因此，电子器件120与外层电路层170之间的电气通路变短，从而可提高信号传输效率。
[0176]根据本发明的优选实施方式，第二金属柱310可以设置在外层绝缘层140内。第二金属柱310的一个面可以粘结于第三通路361,另一个面粘结于第二叠加电路层115。
[0177]根据本发明的优选实施方式，第三通路361可以设置在外层绝缘层140内。进一步，第三通路361的一个面可以与外层电路层170相粘结，另一面则与第二金属柱310相粘结。
[0178]例如，当第二金属柱310的一个面与电子器件120的一个面位于相同高度时，第三通路361的厚度可以与第一通路161的厚度相同。然而，本发明的优选实施方式并不限于第一通路161和第三通路361厚度相同的情况。第三通路361的厚度可以根据第二金属柱310的厚度来改变。
[0179]根据本发明的优选实施方式，叠加层110可以形成在外层绝缘层140的另一个面上。根据本发明的优选实施方式，叠加层110可以包括叠加绝缘层113和叠加电路层。
[0180]叠加绝缘层113通常可以由用作层间绝缘材料的复合聚合物树脂制成。
[0181 ] 电路板领域内用作电路的导电材料的任何材料都可以适用于叠加电路层，而不受任何限制。
[0182]根据本发明的优选实施方式，叠加电路层可以形成为多层。
[0183]根据本发明的优选实施方式，叠加电路层可以包括第一叠加电路层111和第二叠加电路层115。此外，根据本领域技术人员的选择，第一叠加电路层111和第二叠加电路层115之间进一步可形成一层或更多层的叠加电路层。
[0184]根据本发明的优选实施方式，第二叠加电路层115可以形成为从叠加绝缘层113的一个面上突出，并可嵌入外层绝缘层140内。
[0185]此外，第一叠加电路层111可形成为嵌入到叠加绝缘层113内。
[0186]根据本发明的优选实施方式，粘合层130可以形成在电子器件120和叠加层110之间。粘合层130能提高电子器件120和叠加层110之间的粘合性。粘合层130可以用导电树脂或非导电树脂制成。
[0187]根据本发明的优选实施方式，第一保护层181可以形成在外层绝缘层140的一个面上以围住外层电路层170。另外，第二保护层185可以形成在叠加绝缘层113的另一个面上以围住第一叠加电路层111。
[0188]第一保护层181和第二保护层185可以被图案化，以使外层电路层170和第一叠加电路层111中与外部连接的区域可以暴露在外。
[0189]例如，第一保护层181和第二保护层185可以用阻焊剂形成。
[0190]根据本发明优选实施方式的嵌入式板300具有一种不对称结构，在该不对称结构中，不必要的电路层被移除，并且仅形成有所需的电路层，从而降低了厚度。因此，在根据本发明优选实施方式的嵌入式板300中，在嵌入式板300两侧形成的最外层电路层之间的电气通路变短,并提高了电特性。
[0191]另外，根据本发明优选实施方式的具有部对称结构的嵌入式板300可以在与该嵌入式板300由于随后安装的外部部件(未示出)造成的翘曲方向相反的方向上弯曲。由此，当外部部件(未示出)安装在嵌入式板300上并组装后，组装件或者嵌入式板300的翘曲情况能得到改善。
[0192]图19-图25是显示制造根据本发明第三优选实施方式的嵌入式板的方法的示例性视图。
[0193]在制造根据本发明第三优选实施方式的嵌入式板的方法中，在承载件500上形成叠加层I1的工艺与本发明第一优选实施方式相同，因此对其的具体说明参见图2和图3。
[0194]参见图19，形成第二金属柱310。
[0195]根据本发明的第三优选实施方式，第二金属柱310可通过与本发明第二优选实施方式的图11所不的第一金属柱210相同的方法和材料来形成。
[0196]根据本发明的优选实施方式，第二金属柱310可形成为使得其一个表面处于与随后设置的电子器件的一个表面相同的高度。但是，这仅是一种实施例，根据本领域技术人员的选择，第二金属柱310可形成为具有各种厚度。
[0197]参见图20，设置电子器件120。
[0198]根据本发明的优选实施方式，电子器件120可置于叠加层110的一个面上。
[0199]根据本发明第三优选实施方式的形成电子器件120的方法可以与根据本发明第二种优选实施方式的形成电子器件120的方法相同。因此，根据本发明优选实施方式的形成电子器件120的方法可参考本发明第二优选实施方式的图12。
[0200]此外，与本发明第二优选实施方式相同的是，即使在本发明第三优选实施方式中，粘合层130也可以置于电子器件120和叠加层110之间。
[0201]参见图21，形成外层绝缘层140。
[0202]根据本发明的优选实施方式，外层绝缘层140可以形成在叠加层110的一个面上。此外，外层绝缘层140可形成为嵌入有电子器件120、第二叠加电路层115和第二金属柱310。
[0203]根据本发明优选实施方式的外层绝缘层140可以选择电路板领域中公知的绝缘材料。例如，外层绝缘层140通常由用作层间绝缘材料的复合聚合物树脂制成。根据本发明优选实施方式，外层绝缘层140可形成为其厚度大于设置在其中的电子器件120和第二金属柱310的厚度。
[0204]根据本发明的优选实施方式，先设置电子器件120，然后形成外层绝缘层140，使得可以省去现有技术中形成用于安装电子器件的腔的工艺。
[0205]参见图22，形成第一通路孔151和第三通路孔351。
[0206]根据本发明的优选实施方式，第一通路孔151可以设置在外层绝缘层140内，以将电子器件120暴露在外。因此，第一通路孔151可以将电子器件120的电极(未示出)暴露在外。
[0207]另外，第三通路孔351可以形成在外层绝缘层140上，以暴露第二金属柱310。
[0208]根据本发明的优选实施方式，第一通路孔151和第三通路孔351可以通过激光钻孔或CNC钻孔来形成。进一步，除了激光钻孔和CNC钻孔之外，第一