Pcb丝印处理方法和系统的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及电路板印刷技术领域，特别是涉及PCB丝印处理方法和系统。
【背景技术】
[0002]目前的PCB(Print Circuit Board，普通印刷电路板)上的元器件丝印往往是采用就近摆放的原则，也就是说，将丝印摆放在器件的附近，由丝印构成的丝印层显现在器件的封装信息中。
[0003]这种方式可以很好的适用于器件密度不是很高的情况，然而，对于超高密度(器件密度较高)的PCB，丝印的摆放就成为一个很难的问题，因为一般这种PCB —面布满了相同或者不同的各种器件，器件之间的间距很小甚至是趋近于零，导致没有空白之处可以给设计者摆放丝印。而丝印又是安装过程中必不可少的内容，所以丝印的摆放是个相当困难的问题。
【发明内容】
[0004]基于此，本发明的目的在于针对高密度PCB无处摆放丝印的问题，提供一种PCB丝印处理方法和系统，操作简易。
[0005]本发明的目的通过如下技术方案实现:
[0006]一种PCB丝印处理方法，包括以下步骤:
[0007]在PCB的投板文件中添加装配层文件，其中，装配层文件包括PCB的丝印；
[0008]为所述装配层文件添加REF属性；
[0009]在PCB的器件密度大于预设的门限值时，显示所述装配层文件。
[0010]一种PCB丝印处理系统，包括:
[0011]文件添加单元，用于在PCB的投板文件中添加装配层文件，其中，装配层文件包括PCB的丝印；
[0012]属性添加单元，用于为所述装配层文件添加REF属性；
[0013]显示单元，用于在PCB的器件密度大于预设的门限值时，显示所述装配层文件。
[0014]根据上述本发明的方案，其是在PCB的投板文件中添加包括有所述PCB丝印的装配层文件，并为该装配层文件添加REF属性，该装配层文件在PCB的器件密度大于预设的门限值时会被显示，也就是说，单独出一层与器件的封装信息分开的丝印，该层丝印保存在投板文件的装配层文件中，当PCB上的器件密度大于预设的门限值时，该装配层文件就会显示，利用该装配层文件上的PCB丝印，就可以指导装配焊接等工序，给出装配之前的器件顺序以及方向，由于设计者仅需要添加一层包括有所述PCB丝印的装配层文件，并为该装配层文件添加REF属性即可，不但解决了高密度PCB无处摆放丝印的问题，而且操作简单，不会明显增加丝印处理的复杂度。
【附图说明】
[0015]图1为本发明的PCB丝印处理方法实施例1的流程示意图；
[0016]图2为本发明的PCB丝印处理方法实施例2的流程示意图；
[0017]图3本发明的PCB丝印处理方法实施例3的流程示意图；
[0018]图4为本发明的PCB丝印处理系统的一个实施例的结构示意图；
[0019]图5为本发明的PCB丝印处理系统的另一个实施例的结构示意图。
【具体实施方式】
[0020]为使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步的详细说明。应当理解，此处所描述的【具体实施方式】仅仅用以解释本发明，并不限定本发明的保护范围。
[0021]在下述说明中，首先针对本发明的PCB丝印处理方法的实施例进行说明，再对本发明的PCB丝印处理系统的实施例进行说明。
[0022]实施例1
[0023]参见图1所示，为本发明的PCB丝印处理方法实施例1的流程示意图。如图1所示，该实施例中的PCB丝印处理方法包括如下步骤:
[0024]步骤SlOl:在PCB的投板文件中添加装配层文件，其中，装配层文件包括所述PCB的丝印，进入步骤S102 ；
[0025]其中，所述装配层文件可以是ASSEMBLY_TOP，或者所述装配层文件也可以是ASSEMBLY_BOTTOM ；
[0026]其中，丝印是指PCB上面的字符；
[0027]丝印具体可以包括防呆设计标识和器件位号字符，其中，可以用于在装配贴装器件、装配插装器件之前，指引器件的方向和位号，这里的防呆设计标识是为了防止器件插反的；
[0028]具体地，可以在PCB设计末期，首先在PCB的投板文件中添加一个装配层文件，将所述PCB的丝印添加并保存在该装配层文件中；
[0029]步骤S102:为所述装配层文件添加REF (REF DES,生成参考标识)属性，进入步骤S103 ；
[0030]其中，REF属性指相应信息已经在其他地方定义过，对于本实施例，REF属性是指丝印在器件封装库中定义过，为所述装配层文件添加REF属性，相当于建立了装配层文件中的丝印与器件封装库的库文件的关联关系；
[0031]步骤S103:ihPCB的器件密度大于预设的门限值时，显示所述装配层文件；
[0032]其中，门限值可以根据实际需要进行设置；
[0033]显示所述装配层文件具体可以是，将装配层文件中的信息(在本实施例中指丝印)显示在gerber文件中。
[0034]据此，依据上述实施例的方案，其是在PCB的投板文件中添加包括有所述PCB丝印的装配层文件，并为该装配层文件添加REF属性，该装配层文件在PCB的器件密度大于预设的门限值时会被显示，也就是说，单独出一层与器件的封装信息分开的丝印，该层丝印保存在投板文件的装配层文件中，当PCB上的器件密度大于预设的门限值时，该装配层文件就会显示，利用该装配层文件上的PCB丝印，就可以指导装配焊接等工序，给出装配之前的器件顺序以及方向，由于设计者仅需要添加一层包括有所述PCB丝印的装配层文件，并为该装配层文件添加REF属性即可，不但解决了高密度PCB无处摆放丝印的问题，而且操作简单，不会明显增加丝印处理的复杂度。
[0035]实施例2
[0036]如图2所示，为本发明的PCB丝印处理方法实施例2的流程示意图。如上所述，需要添加PCB的丝印并需要为所述装配层文件添加REF属性，在本实施例2中是将PCB的丝印添加、REF属性添加的过程限制在建立PCB的器件封装库的过程中进行，由于器件封装库是PCB的一个必经的处理过程，因此，在器件封装库建立过程中，进行将PCB的丝印添加、REF属性添加，而不是在另外处理过程中进行，可以使得整个处理过程更加流畅，提高处理效率。
[0037]参见图2所示，该实施例中的PCB丝印处理方法包括如下步骤:
[0038]步骤S201:在PCB的投板文件中添加装配层文件，进入步骤S202 ；
[0039]步骤S202:在建立PCB的器件封装库的过程中，将所述PCB的丝印添加到所述装配层文件中，并为所述装配层文件添加REF属性，进入步骤S203 ；
[0040]在本实施例中的将所述PCB的丝印添加到所述装配层文件中、为所述装配层文件添加REF属性均是在建立PCB的器件封装库的过程中进行的，但是根据实际需要，也可以只是其中的一个过程在建立PCB的器件封装库的过程中进行，在此不予赘述；
[0041]步骤S203:在PCB的器件密度大于预设的门限值时，显示所述装配层文件。
[0042]本实施例中的各技术特征与上述实施例一中的相同，在此不予赘述。
[0043]实施例3
[0044]如图3所示，为本发明的PCB丝印处理方法实施例3的流程示意图。本实施例3与实施例1的不同之处在于，考虑到一些情况下器件密度是不高于预设的门限值的，为了增加本发明方案的适用性，在该实施例中还增加了对于器件密度不高于预设的门限值时的丝印显示方式。
[0045]参见图3所示，该实施例中的PCB丝印处理方法包括如下步骤:
[0046]步骤S301:在PCB的投板文件中添加装