一种线路板阻焊上pad的处理方法
【技术领域】
[0001]本发明属于线路板阻焊技术领域，具体涉及一种线路板阻焊上PAD的处理方法。
【背景技术】
[0002]随着电子技术的飞速发展，电子产品逐渐趋于微型化、轻便化、高集成化，促进了线路板技术的快速发展，且由于线路板具有成本低、体积小、制造简单、集成度高等诸多优点，使得线路板(又称电路板、印刷电路板)的应用越来越广泛。线路板制造时需要通过丝印等工艺形成阻焊层(阻焊层通常又称绿油)，之后还要对阻焊层进行曝光、显影，再将其固化得到固化的阻焊层。阻焊层可防止在沉锡、沉银等工艺中产生短路或造成不正确的焊接，同时还可起到提高绝缘性、保护电路、防止氧化等作用。目前，线路板生产企业在线路板绿油各工序生产过程中，经常会在线路板的板面出现局部对偏，冒油，溢墨导致油墨上在PAD等问题。对于已经生产出来的不良板，轻微单点的可以通过刮除来处理，但点数较多且上PAD严重的异常线路板板，企业通常采用退洗或报废，但对异常线路板进行退洗作业，不仅耗费大量的人工和消耗大量的物料而且高温烘烤后的不良板退洗品质更难于保障，报废则会给公司带来严重损失.增加企业负担。
【发明内容】
[0003]有鉴于此，本发明要解决的技术问题是一种降低线路板生产成本，提高生产效率的线路板阻焊上PAD的处理方法。
[0004]为了解决上述技术问题，本发明采用如下方案实现:一种线路板阻焊上PAD的处理方法，包括如下步骤
51.制作镭射激光资料；
52.对异常线路板进行高温烘烤；
53.对异常线路板的进行镭射；
54.对镭射后的异常线路板进行喷砂处理；
55.进行测试；
56.外观检验。
[0005]其中，步骤SI中的具体步骤为:制作镭射激光资料的大小控制在1000KB以内或镭射激光资料的点数控制在3000点以内；若异常线路板中的异常部位大于镭射激光资料时，则制作多个镭射激光资料；且镭射激光资料中的异常线路板中的PAD的单边比需要镭射的异常线路板中的PAD的单边小1.5-2mil。
[0006]其中，步骤S2中所述的高温烘烤的条件控制为:时间3?5小时，温度为75°C?155。。。
[0007]其中，步骤S3中所述的镭射的具体步骤为:
531.对首件异常线路板进行镭射；
532.检测镭射的后线路板内部的线路是否异常以及外观是否正常，若是首件异常线路板镭射后内部线路或外观出现变形异常，调整镭射的能量，进行检测，直到镭射后异常线路板内部的线路以及外观均正常，执行下一步；若是首件异常线路板镭射后内部线路以及外观均正常，执行下一步；
S33.对异常线路板进行批量进行镭射处理。
[0008]其中，步骤S4中所述喷砂处理的条件控制为:喷砂压力控制在2.0?2.5kg/cm2，喷砂线速度控制在2?3m/min。
[0009]与现有技术相比，本发明采用镭射对异常线路板进行镭射激光处理，改变了传统的绿油生产过程中出现异常时进行退洗从新制作或报废的方式，不仅可以保证线路板的品质，简化了对异常线路板的处理方式，减少了异常线路板的退洗或报废，减少人工投入，降低生产过程中原材料的消耗，节约生产成本；提高了异常线路板的处理速度，节省异常线路板的处理时间，提高了生产效率。
【附图说明】
[0010]图1为本发明异常线路板的结构示意图。
[0011]图2为本发明异常线路板镭射处理后的结构示意图。
[0012]异常线路板I ;油墨2 ；PAD3o
【具体实施方式】
[0013]为了让本领域的技术人员更好地理解本发明的技术方案，下面结合附图对本发明作进一步阐述。
[0014]一种线路板阻焊上PAD的处理方法，包括如下步骤
S1.线路板在各工序生产过程中经常会出现局部对偏，冒油，溢墨导致油墨上在PAD处，导致线路板异常，如图1所示，异常线路板I在对位曝光的时候，将油墨2曝偏在PAD3位置处，而同一批量的线路板在生产过程中，采用同一机台与菲林进行对位，导致批量的异常线路板产生。为了解决线路板异常的问题，首先在镭射机上制作与异常线路板相匹配的镭射激光资料，由于镭射机的工作范围的限定，因此制作的镭射激光资料的大小控制在1000KB以内或镭射激光资料的点数控制在3000点以内，使得镭射机才能对机台范围内工作。当异常线路板的异常面积所对应的镭射激光资料的大小大于1000KB或点数在3000点以外时，则需要制作多份镭射激光资料，才能将线路板异常位置或区域的油墨完全清除干净。同时在制作镭射激光资料时，镭射激光资料中的异常线路板中的PAD的单边比需要镭射的异常线路板中的PAD的单边小1.5?2mil，使得镭射机在使用激光脉冲时激光的范围不会过大，而损坏线路板其他部位。
[0015]S2.在对异常线路板进行镭射处理前，先对异常线路板进行高温烘烤，高温烘烤时将异常线路板放在隧道烘干炉进行烘烤。烘烤时，异常线路板放在烘烤炉内进行烘烤，使异常线路板在隧道烘干炉内从75V至155°C的温度慢慢进行烘烤，将油墨烘干，烘烤时间控制在3?5小时，使得异常线路板上的油墨干湿度以及黏度适合，保证涂布在异常线路板的品质O
[0016]S3.将对异常线路板的进行镭射。镭射处理的具体步骤如下:首先，取一块异常线路板作为首件异常线路板进行放在镭射机台上进行镭射试验。然后对镭射后的首件异常线路板进行外观检验及性能测试；对首件异常线路板进行外观检验及性能测试时，先对镭射后的PAD的外观进行检验，检验镭射后的PAD外观上是否发生变形，如果发生变形，则调整镭射能量，否则对异常线路板进行性能测试；性能测试时主要对镭射后首件异常线路板的基板以及内部线路进行检测，检测镭射后的内部线路是否正常以及镭射的能量是否合适；如果镭射后的内部线路以及外观均正常，则可以进行对异常线路板进行批量处理；如果镭射后的基板烧穿而导致内部线路发生短路或损坏时，则需要重新调整镭射机的激光脉冲能量的大小，进行再次试验，直到试验后检测镭射后的线路板的内部线路正常，则进行异常线路板的批量处理。
[0017]S4.对镭射后的异常线路板进行喷砂处理；由于镭射后的异常线路板的铜面在高温条件下发生氧化反应，产生氧化铜附着在异常线路板表面。为了清理异常线路板表面的氧化物，使得异常线路板表面保持清洁干净，使用喷砂机对异常线路板表面进行喷砂处理，喷砂时，将喷砂压力控制在2.0?2.5kg/cm2，喷砂线速度控制在2?3m/min，使得异常线路板表面处理干净。
[0018]S5.喷出处理后的异常线路板进行测试，以保证镭射和喷砂后的异常线路板的内部线路完好，确保线路板的线路完好。
[0019]S6.对异常线路板的内部线路进行测试后，再对异常线路板的外观检验，外观检验时，可以采用人工检测或设备检测，检测后不良品后筛选出来，进行退洗重工或报废处理，以确保线路板的品质。待外观检验合格后将异常线路板，进行下一步工序中进行生产加工。合格的异常线路板如图2所示，涂布在PAD3周围的一圈油墨2清理干净，而且使得异常线路板I的外形更加美观。
[0020]以上实施例中所使用的镭射机、喷砂机为市场上销售的设备，再次不一一列举说明。
[0021]上述实施例仅为本发明的其中具体实现方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些显而易见的替换形式均属于本发明的保护范围。
【主权项】
1.一种线路板阻焊上PAD的处理方法，其特征在于，包括如下步骤 51.制作镭射激光资料； 52.对异常线路板进行高温烘烤； 53.对异常线路板的进行镭射； 54.对镭射后的异常线路板进行喷砂处理； 55.进行测试； 56.外观检验。2.根据权利要求1所述的线路板阻焊上PAD的处理方法，其特征在于，步骤SI中的具体步骤为:制作镭射激光资料的大小控制在100KB以内或镭射激光资料的点数控制在3000点以内；若异常线路板中的异常部位大于镭射激光资料时，则制作多个镭射激光资料；且镭射激光资料中的异常线路板中的PAD的单边比需要镭射的异常线路板中的PAD的单边小1.5-2milo3.根据权利要求1所述的线路板阻焊上PAD的处理方法，其特征在于，步骤S2中所述的高温烘烤的条件控制为:时间3?5小时，温度为75°C?155°C。4.根据权利要求1所述的线路板阻焊上PAD的处理方法，其特征在于，步骤S3中所述的镭射的具体步骤为: 531.对首件异常线路板进行镭射； 532.检测镭射的后线路板内部的线路以及外观是否异常，若是首件异常线路板镭射后内部线路或外观出现异常，调整镭射的能量，进行检测，直到镭射后异常线路板内部的线路及外观均正常，执行下一步；若是首件异常线路板镭射后内部线路及外均正常，执行下一步； 533.对异常线路板进行批量进行镭射处理。5.根据权利要求1所述的线路板阻焊上PAD的处理方法，其特征在于，步骤S4中所述喷砂处理的条件控制为:喷砂压力控制在2.0?2.5kg/cm2，喷砂线速度控制在2?3m/min。
【专利摘要】本发明公开了一种线路板阻焊上PAD的处理方法，包括如下步骤：制作镭射激光资料；对异常线路板进行高温烘烤；对异常线路板的进行镭射；对镭射后的异常线路板进行喷砂处理；进行测试；外观检验。本发明采用镭射对异常线路板进行镭射激光处理，改变了传统绿油生产过程中出现异常时进行退洗从新制作或报废的方式，不仅可以保证线路板的品质，简化了对异常线路板的处理方式，减少了异常线路板的退洗或报废，减少人工投入，降低生产过程中原材料的消耗，节约生产成本；提高了异常线路板的处理速度，节省异常线路板的处理时间，提高了生产效率。
【IPC分类】H05K3/28
【公开号】CN104883824
【申请号】CN201510248750
【发明人】郭蓉, 赵启祥, 宋强
【申请人】胜宏科技（惠州）股份有限公司
【公开日】2015年9月2日
【申请日】2015年5月15日