带保护层的碳膜板的制作方法

文档序号:8925917阅读:278来源:国知局
带保护层的碳膜板的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及碳膜板技术领域,具体涉及带保护层的碳膜板。
【背景技术】
[0002]碳膜印制板是导电胶印制板中的一种,它始于日本、70年代发展到西欧和我国台湾、香港,80年代中叶引进大陆。碳膜印制板是采用碳质导电印料涂覆在基体上经固化形成碳质导电图形的印制板,简称碳膜板。碳膜印制板以低廉的价格、稳定的质量以及具有双面板相应的性能和特点代替部分单、双面印制板,尤其适用于带有按键功能的电子产品而倍受行家的青睐,在电视机遥控器、计算机键盘、电子琴、学习机、计算器、电话机等视频、音频类廉价的电子产品中得到广泛的应用。碳质导电印料即碳浆是液态浆状、单组分热固化类印料。它主要由精选的碳粉和高品质的石墨等导电填充料、环氧树脂、固化剂、助剂和溶剂混合组成,除具有通常印料的良好印刷适性外,同时导电性能也很快、是一种功能性印料。
[0003]碳膜印制板按键膜层的铅笔硬度大于5H,机械强度高,耐磨损,使用寿命大于100万次,最高次数达2500万次,远远高于其使用设备的平均寿命;由于碳元素化学性质稳定,故三防(防霉、防氧化、防盐雾)性能好;碳膜涂层能抗酸、抗碱、耐盐以及有机溶剂如三氯乙烯、乙醇等的侵蚀;单面印制板上可设置两层或两层以上的线路,替代部分双面板;有些电阻直接印刷在线路或板面上可减少空间位置和板面尺寸,减少焊接点,提高产品的抗拉、抗震和抗冲击能力,从而提高整机的可靠性;碳膜印制板还可以排除因双面金属化孔和电镀工序所引起大量的环境污染和废水处理问题;价格低廉,生产成本为双面板的30%?60 %,因而在市场上有较大的竞争力。但是由于导电线路的日益复杂和集成度增加,各导电线路的交叉问题日益突出。有的采用跳线解决,但是这样需要额外的导线,不仅增大了空间,线多易乱,稳定性不好,也不美观;或者采用碳桥,但是这样会产生其他问题,比如碳桥强度不高,容易被破坏。

【发明内容】

[0004]本发明的目的在于针对现有技术的缺陷和不足,提供一种结构简单、设计合理、使用方便的带保护层的碳膜板,能够解决乱线、占用面积大等问题的同时,还可以增强其强度,有效的保护了碳桥不被破坏,增强了其适用范围广。
[0005]为实现上述目的,本发明采用的技术方案是:它包含基板,基板上设有碳膜层;所述的碳膜层由断路导线、连续导线和碳桥构成,连续导线设置在断路导线的断口处,碳桥的两端与断路导线的两个断头相连接;所述的碳桥的外层设有阻焊层;所述的碳桥的内侧设有陶瓷绝缘支撑座,且陶瓷绝缘支撑座设置在连续导线的上部。
[0006]本发明的工作原理:通过陶瓷绝缘支撑座的设置,有效的增加了碳桥的强度,起到了很好的保护作用。
[0007]采用上述结构后,本发明有益效果为:本发明所述的带保护层的碳膜板,能够解决乱线、占用面积大等问题的同时,还可以增强其强度,有效的保护了碳桥不被破坏,增强了其适用范围广,且具有结构简单、设置合理、制作成本低等优点。
【附图说明】
[0008]图1是本发明的结构示意图。
[0009]附图标记说明:
[0010]1、基板;2、断路导线;3、连续导线;4、碳桥;5、阻焊层;6、陶瓷绝缘支撑座。
【具体实施方式】
[0011]下面结合附图对本发明作进一步的说明。
[0012]参看图1所示,本【具体实施方式】采用的技术方案是:它包含基板1,基板I上设有碳膜层;所述的碳膜层由断路导线2、连续导线3和碳桥4构成,连续导线3设置在断路导线2的断口处,碳桥4的两端与断路导线2的两个断头相连接;所述的碳桥4的外层设有阻焊层5 ;所述的碳桥4的内侧设有陶瓷绝缘支撑座6,且陶瓷绝缘支撑座6设置在连续导线3的上部。
[0013]本【具体实施方式】的工作原理:通过陶瓷绝缘支撑座6的设置,有效的增加了碳桥的强度,起到了很好的保护作用。
[0014]采用上述结构后,本【具体实施方式】有益效果为:本【具体实施方式】所述的带保护层的碳膜板,能够解决乱线、占用面积大等问题的同时,还可以增强其强度,有效的保护了碳桥不被破坏,增强了其适用范围广,且具有结构简单、设置合理、制作成本低等优点。
[0015]以上所述,仅用以说明本发明的技术方案而非限制,本领域普通技术人员对本发明的技术方案所做的其它修改或者等同替换,只要不脱离本发明技术方案的精神和范围,均应涵盖在本发明的权利要求范围当中。
【主权项】
1.带保护层的碳膜板,它包含基板(1),基板(I)上设有碳膜层;所述的碳膜层由断路导线(2)、连续导线(3)和碳桥(4)构成,连续导线(3)设置在断路导线(2)的断口处,碳桥(4)的两端与断路导线(2)的两个断头相连接;所述的碳桥⑷的外层设有阻焊层(5);其特征在于:所述的碳桥(4)的内侧设有陶瓷绝缘支撑座¢),且陶瓷绝缘支撑座(6)设置在连续导线(3)的上部。
【专利摘要】带保护层的碳膜板,本发明涉及碳膜板技术领域,它包含基板,基板上设有碳膜层;所述的碳膜层由断路导线、连续导线和碳桥构成,连续导线设置在断路导线的断口处,碳桥的两端与断路导线的两个断头相连接;所述的碳桥的外层设有阻焊层;所述的碳桥的内侧设有陶瓷绝缘支撑座,且陶瓷绝缘支撑座设置在连续导线的上部。能够解决乱线、占用面积大等问题的同时,还可以增强其强度,有效的保护了碳桥不被破坏,增强了其适用范围广,且具有结构简单、设置合理、制作成本低等优点。
【IPC分类】H05K1/02, H05K1/03
【公开号】CN104902674
【申请号】CN201510341100
【发明人】赵晶凯
【申请人】镇江华印电路板有限公司
【公开日】2015年9月9日
【申请日】2015年6月18日
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