印刷电路板的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及印刷电路板，尤其涉及一种具有虚设焊盘的印刷电路板。
【背景技术】
[0002]在印刷电路板焊接制程中，印刷电路板可通过专用的焊接设备来实现对板面上的表面贴装器件(SMD)进行自动化焊接，然而，对于一些表面贴装器件由于其相邻引脚间的间距过小而导致其在焊接制程中较容易出现空焊、短路等不良现象。因此，如何设计出一种印刷电路板来克服上述问题则是一大挑战，也成为当前业界急需改进的目标。
【发明内容】
[0003]有鉴于此，有必要提供一种印刷电路板，能降低印刷电路板在焊接制程中出现的虚焊、短路等不良现象。
[0004]本发明一实施方式提供一种印刷电路板，包含有焊接面，所述焊接面上设有用于焊接表面贴装器件引脚的焊盘组。所述焊盘组的其中一外侧焊盘还增设有突起部，所述突起部的朝向与所述印刷电路板焊接时的传输方向相反。
[0005]优选地，所述突起部为三角形突起。
[0006]优选地，还包括至少一个虚设焊盘，设置于所述增设有突起部的外侧焊盘的一侧，用于聚集所述表面贴装器件引脚在焊接过程中接触过的多余熔融焊锡。
[0007]优选地，当所述印刷电路板包括多个所述虚设焊盘时，相邻的两个虚设焊盘的间隙等于所述增设有突起部的外侧焊盘与其相邻的虚设焊盘的间隙。
[0008]优选地，所述虚设焊盘呈长条形，且与所述表面贴装器件引脚的焊盘组的焊盘平行设置。
[0009]优选地，所述虚设焊盘由两条弧形短边与两条平行直线长边围成，所述两个弧形边的开口相对。
[0010]优选地，每一虚设焊盘的中心点与所述表面贴装器件引脚的焊盘的中心点位于一条直线上。
[0011]本发明通过在焊盘组的其中一外侧焊盘增设突起部及在该突起部的一侧增设至少一个虚设焊盘来吸收多余的熔融焊锡，增强了焊盘组的托锡能力，延长了表面贴装器件的过锡时间，有效地降低印刷电路板在焊接制程中出现的虚焊、短路等不良现象。
【附图说明】
[0012]图1为本发明印刷电路板一实施方式中的立体示意图。
[0013]图2为图1中的印刷电路板一实施方式中的部分焊接面的平面示意图。
[0014]图3为本发明印刷电路板另一实施方式中的部分焊接面的平面示意图。
[0015]图4为本发明印刷电路板又一实施方式中的部分焊接面的平面示意图。
[0016]图5为图2中的印刷电路板的部分焊接面的尺寸示意图。
[0017]主要元件符号说明
[0018]印刷电路板100
[0019]焊接面10a
[0020]表面贴装器件SMD1、SMD2、SMD3
[0021]焊盘组1、2、3
[0022]引脚10a、10b、1c
[0023]虚设焊盘20a、20b
[0024]如下【具体实施方式】将结合上述附图进一步说明本发明。
【具体实施方式】
[0025]图1为本发明一实施方式中印刷电路板100的立体图。在本实施方式中，印刷电路板100在焊接时是沿着箭头X所示的方向传送，在印刷电路板100的焊接面10a上设有多个焊盘组1、2、3，多个焊盘组1、2、3用于焊接多个表面贴装器件SMD1、SMD2、SMD3。在本实施方式中，表面贴装器件SMD1、SMD2、SMD3的形状为矩形，每一表面贴装器件SMD1、SMD2、SMD3在其两个长边侧都有一组伸出的引脚10a、1bUOc (在本实施方式中，仅以三个为例，但是不以三个为限，可以包含少于或多于三个引脚)，故每一焊盘组1、2、3所包含的焊盘为6个。三个引脚10a、1bUOc均通过相对应的焊盘焊接至印刷电路板100的焊接面10a上。每一表面贴装器件SMD1、SMD2、SMD3的引脚10a，1b对应的焊盘为长条形，引脚10a，1b对应的焊盘的形状、尺寸均相同。每一表面贴装器件SMD1、SMD2、SMD3的引脚1c对应的焊盘与其余引脚10a，1b对应的焊盘的形状不同。引脚1c对应的焊盘为突起焊盘，突起焊盘包括与引脚1a对应的焊盘相同的长条形部，及在长条形部一侧边还增设有突起部，突起部的朝向与印刷电路板100焊接时的传输方向X相反。引脚1c对应的突起焊盘增强了焊盘组1、2、3的拖锡能力，延长每一表面贴装器件SMD1、SMD2、SMD3的过锡时间，有效避免印刷电路板100在焊接制程中出现虚焊、短路等不良现象。
[0026]每一表面贴装器件SMD1、SMD2、SMD3的引脚1c对应的突起焊盘的一侧还设有至少一个虚设焊盘20a，虚设焊盘20a用于聚集对应的的引脚10a、1bUOc在焊接过程中接触过的多余熔融焊料，从而来避免印刷电路板100在焊接制程中出现虚焊、短路等不良现象。
[0027]需要注意的是，虚设焊盘20a的数量可以根据实际的焊接效果来确定。在本实施方式中，每一表面贴装器件SMD1、SMD2、SMD3的引脚1c对应的突起焊盘的一侧设有一个虚设焊盘20a，每一焊盘组1、2、3相邻两个焊盘的间隙等于引脚1c对应的突起焊盘与虚设焊盘20a的间隙。在本发明的其他实施方式中，若在印刷电路板100中存在不同型号的表面贴装器件SMD1、SMD2、SMD3，每一表面贴装器件SMD1、SMD2、SMD3所包含的虚设焊盘20a数量也可以不相同。
[0028]需要注意的是，由于在本实施方式中，印刷电路板100的传输方向X是远离表面贴装器件SMDl、SMD2、SMD3的引脚1c的方向，故，每一表面贴装器件SMD1、SMD2、SMD3的引脚1c对应的焊盘为突起焊盘，且每一表面贴装器件SMD1、SMD2、SMD3的引脚1c对应的突起焊盘的一侧设置至少一个虚设焊盘20a。在本发明的其他实施方式中，若印刷电路板100的传输方向X是远离表面贴装器件SMD1、SMD2、SMD3的引脚1a的方向，则每一表面贴装器件SMD1、SMD2、SMD3的引脚1a对应的焊盘为突起焊盘，且每一表面贴装器件SMD1、SMD2、SMD3的引脚1a对应的突起焊盘的一侧设置至少一个虚设焊盘20a。
[0029]图2为图1中印刷电路板100在焊接制程前的部分焊接面10a的平面图。在本实施方式中，引脚1c对应的突起焊盘的突起部为三角形突起部，三角形突起部的朝向与印刷电路板100的传输方向X相反。在本发明的其他实施方式中，引脚1c对应的突起焊盘的突起部也可以是其他几何形状。
[0030]在本实施方式中，虚设焊盘20a为长条形焊盘，虚设焊盘20a由两条弧形短边与两条平行直线长边围成，两条弧形短边的开口相对。虚设焊盘20a与焊盘组1、2、3的焊盘平行设置，且虚设焊盘20a的高度与焊盘组1、2、3所包含的焊盘的高度相等。
[0031 ] 当印刷电路板100沿传输方向X传送，表面贴装器件SMDl、SMD2、SMD3的引脚10a、1bUOc依次被焊接，由于虚设焊盘20a设置于引脚1c对应的突起焊盘的后部，从而使得虚设焊盘20a能够将没有焊接到引脚10a、10b、10c上的多余熔融焊锡吸收，同时由于引脚1c对应的焊盘为突起焊盘，增强了焊盘组1、2、3的拖锡能力，亦延长了表面贴装器件SMD1、SMD2、SMD3的过锡时间，有效避免引脚10a、10b、1c的虚焊、短路等现象。
[0032]图3为本发明一实施方式中印刷电路板100在焊接制程前的部分焊接面10a的平面图。在本实施方式中，每一表面贴装器件SMD1、SMD2、SMD3的引脚1c对应的突起焊盘的一侧设有两个虚设焊盘20a、20b。虚设焊盘20a、20b之间的间隙等于虚设焊盘20a与其相邻的焊盘组的焊盘的间隙，亦即虚设焊盘20a、20b之间的间隙等于虚设焊盘20a与引脚1c对应的突起焊盘的间隙。虚设焊盘20a、20b将没有焊接到引脚10a、10b、1c上的多余熔融焊锡吸收。
[0033]图4为本发明一实施方式中印刷电路板100在焊接制程前的部分焊接面10a的平面图。在本实施方式中，每一表面贴装器件SMD1、SMD2、SMD3在其两个长边侧都包括四个伸出引脚。其工作原理与图2所示的印刷电路板100基本相同，故此不再详述。
[0034]图5为图2中的印刷电路板100的尺寸示意图。在本实施方式中，引脚10a，1b对应的焊盘的宽度为0.45mm，引脚1c对应的焊盘的宽度为1.2mm，第一虚设焊盘20a的宽度为0.75mm,焊盘组1、2、3相邻的两个焊盘的间距为0.50mm,第一虚设焊盘20a与引脚1c对应的焊盘的间距为0.50mm。然而，本发明不限定以上尺寸，在本发明的其它实施例中，上述各部件也可具有其它尺寸。
[0035]本发明通过在焊盘组的其中一外侧焊盘增设突起部及在该突起部的一侧增设至少一个虚设焊盘来吸收多余的熔融焊锡，增强了焊盘组的托锡能力，延长了表面贴装器件的过锡时间，有效地降低印刷电路板在焊接制程中出现的虚焊、短路等不良现象。
【主权项】
1.一种印刷电路板，包含有焊接面，所述焊接面上设有用于焊接表面贴装器件引脚的焊盘组，其特征在于，所述焊盘组的其中一外侧焊盘还增设有突起部，所述突起部的朝向与所述印刷电路板焊接时的传输方向相反。2.如权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，所述突起部为三角形突起。3.如权利要求1或2所述的印刷电路板，其特征在于，还包括至少一个虚设焊盘，设置于所述增设有突起部的外侧焊盘的一侧，用于聚集所述表面贴装器件引脚在焊接过程中接触过的多余熔融焊锡。4.如权利要求3所述的印刷电路板，其特征在于，当所述印刷电路板包括多个所述虚设焊盘时，相邻的两个虚设焊盘的间隙等于所述增设有突起部的外侧焊盘与其相邻的虚设焊盘的间隙。5.如权利要求3所述的印刷电路板，其特征在于，所述虚设焊盘呈长条形，且与所述表面贴装器件引脚的焊盘组的焊盘平行设置。6.如权利要求5所述的印刷电路板，其特征在于，所述虚设焊盘由两条弧形短边与两条平行直线长边围成，所述两个弧形边的开口相对。7.如权利要求3所述的印刷电路板，其特征在于，每一虚设焊盘的中心点与所述表面贴装器件引脚的焊盘的中心点位于一条直线上。
【专利摘要】一种印刷电路板包含有焊接面，所述焊接面上设有用于焊接表面贴装器件引脚的焊盘组。所述焊盘组的其中一外侧焊盘还增设有突起部，所述突起部的朝向与所述印刷电路板焊接时的传输方向相反。上述印刷电路板通过在焊盘组的其中一外侧焊盘增设突起部，增强了焊盘组的托锡能力，延长了表面贴装器件的过锡时间，有效地降低印刷电路板在焊接制程中出现的虚焊、短路等不良现象。
【IPC分类】H05K1/11
【公开号】CN104918408
【申请号】CN201410085176
【发明人】贾幼萍, 朱辉
【申请人】国钰电子(北海)有限公司, 寰永科技股份有限公司
【公开日】2015年9月16日
【申请日】2014年3月10日