一种pcb金手指的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明属于线路板生产制造技术领域，尤其涉及一种PCB金手指的制作方法。
【背景技术】
[0002]金手指是电子产品硬件如内存条上与内存插槽之间、显卡与显卡插槽等信号传送的接触端导电触片，由众多金黄色的导电触片组成，因其表面镀金而且导电触片排列如手指状，所以称为"金手指〃。因为金的抗氧化性极强，而且传导性也很强，所以，金手指实际上是在覆铜板上通过特殊工艺再覆上一层金加工而成。
[0003]对于一些有按键或插拔要求印制电路板，需要制作一些金手指。现有的金手指主要包括长短金手指、断接金手指，不同的金手指在生产工艺上都有所不同，主要是生产中电镀引线的设计有所区别。对于长短金手指，通常添加电镀引线在金手指的顶端；对于断接金手指，通常将引线添加在金手指的断接位；对于部分产品，也可将电镀引线设计在与金手指相连的另一端线路pad(或称为IC)。
[0004]以上所述第三种方案虽可以有效改善相应类型金手指电镀引线蚀刻后金手指顶端的缺口问题，但并不适用于所有类型金手指的生产工艺。
【发明内容】
[0005]针对上述问题，本发明公布一种可以改善金手指电镀引线蚀刻后缺口问题且适用于所有类型金手指生产工艺的金手指制作方法，具体工艺如下:
[0006]一种PCB金手指的制作方法，包括以下步骤:
[0007]S1:制作金手指区域的铜基体和连接相邻铜基体的电镀引线，所述的电镀引线位于相邻的铜基体之间；
[0008]S2:丝印抗电金油墨覆盖保护电镀引线；所述抗电金油墨覆盖的区域比电镀引线单边宽度大0.15-0.2mm，且与铜基体的间距为0.07-0.1mm ；
[0009]S3:在金手指区域的铜基体上电镀镍金；
[0010]S4:除去覆盖在电镀引线上的抗电金油墨，蚀刻掉电镀引线。
[0011]优选的，所述的步骤S2中，丝印抗电金油墨覆盖保护电镀引线的方法为:在PCB表面整板丝印抗电金油墨，经曝光、显影后形成覆盖电镀引线的抗电金油墨区域。
[0012]优选的，所述的步骤S3中，铜基体上电镀镍金的方法为:通过外层图形制作，露出PCB金手指区域的铜基体，其他位置被干膜覆盖保护；然后在铜基体上依次镀镍、金，镍厚彡2.54 μ m，金厚0.05-0.127 μ m ;最后局部电金，使金手指区域的金厚达到0.76 μ m以上。
[0013]优选的，所述的步骤S4中，蚀刻掉电镀引线的方法为:通过外层图形制作，露出电镀引线，其他位置被干膜覆盖保护；然后经碱性蚀刻液蚀刻掉金手指引线，退掉PCB上的干膜。
[0014]本发明通过在金手指制作过程中将电镀引线添加到金手指位铜基体的侧面，避免现有工艺在金手指顶端易造成缺口的问题；而电镀引线添加到金手指位铜基体的侧面，关键在于确定丝印抗电金油墨的预大值设定，以防止出现金手指缺口和金手指侧面凸起的问题；本发明将抗电金油墨覆盖的区域设定为比电镀引线单边宽度大0.15-0.2mm，且与铜基体的间距为0.07-0.1mm，可有效防止出现金手指缺口和金手指侧面凸起的问题。
【附图说明】
[0015]图1为本发明实施方式中铜基体和电镀引线的结构示意图。
[0016]图2为本发明实施方式中电镀引线覆盖抗电镀油墨后的结构示意图。
[0017]图3为本图2中A区域的局部放大图。
【具体实施方式】
[0018]为了更充分理解本发明的技术内容，下面结合具体实施例对本发明的技术方案进一步介绍和说明。
[0019]实施例
[0020]PCB参数要求
[0021]内层芯板:
[0022]0.075mm 1/0.50Z (不含铜)(2 张)；
[0023]0.15mm 0.5/0.50Z (不含铜)(2 张)；
[0024]0.076mm 0.5/0.50Z (不含铜)(2 张)；
[0025]层数:14层；
[0026]内层线宽 / 线距:0.089mm/0.096mm, 0.096/0.096mm ；
[0027]外层线宽/线距:0.103/0.095mm(完成铜厚1.00Z)；
[0028]板料Tg:多 170。；
[0029]外层铜箔:1/30Z;
[0030]孔铜厚度:20μ m(min)/25 μ m(ave)；
[0031]表面处理:沉金+电金手指；
[0032]完成板厚:1.6mm±10% ;
[0033]最小钻嘴:0.25mm ；
[0034]钻孔厚径比:6.4:1;
[0035]生产PNL 尺寸:518mm X 620mm。
[0036]包括本发明金手指制作方法的上述PCB制作工艺
[0037]1、开料——按照需要不同厚度芯板的数量以及生产板PNL尺寸518mm*620mm，将大块的板材裁剪成为生产板的尺寸，以便于生产。
[0038]2、内层线路制作——以6-8格曝光级数(21格曝光尺)完成内层线路的曝光、显影、酸性蚀刻、褪膜的方法制作内层各层次的线路。由于内层各层次铜厚并不是完全相同，因此，需要使用不同的蚀刻参数进行内层线路的制作，铜厚1Z使用的参数为:3.4±0.Sm/min ;铜厚 0.5/0.50Z 使用的参数为:5.7±0.8m/min。
[0039]3、棕化一一通过化学反应的方式，在铜层表面生成一种棕色氧化层，使铜面的粗糙度变大，增强压合时与PP的结合力。
[0040]4、压合一一通过高温高压的方式，将半固化状态的PP(涂布环氧树脂的玻璃纤维布)达到固化的状态，从而将PCB内层的芯板以及外层的铜箔压合在一起。此板压合参数为高Tg压合参数。
[0041]5、外层钻孔(只钻PTH孔)——使用机械钻孔的方式，将PCB上钻出用于制作PTH的通孔，PTH可使需要导通的各层次间能够导通。
[0042]6、沉铜一一将通孔的孔壁通孔化学反应的方式沉积一层薄铜，为后面的全板电镀提供基础，背光级数要求为9.0级。
[0043]7、全板电镀一一根据电化学反应的机理，在沉铜的基础上电镀上一层铜，为后续的图形电镀提供基础，电镀参数为:1.2ASD*60min，铜层厚度为15±5 ym。
[0044]8、外层图形一一以6-8格曝光级数(21格曝光尺)完成外层线路的曝光、显影。
[0045]9、图形电镀一一根据要求的完成铜厚设定电镀参数，图电镀铜参数为
1.25ASD*90min ;然后在线路表面镀上一层锡，电镀锡参数均设定为1.5ASD*15min，厚度达到 5-8 μm0
[0046]10、外层碱性蚀刻一一首先使用有机褪膜液将外层干膜退掉，露出不要的铜层，然后使用碱性蚀刻液将不需要的铜层蚀刻掉，而线路层上面由于有锡层保护，不会受到影响，最后使用硝酸将线路表层的锡退掉，最终得到需要的外层线路。如图1所示，外层线路包括金手指区域的铜基体I和连接相邻铜基体I的电镀引线2，电镀引线2位于相邻的铜基体I之间。其中，PCB过褪膜线的速度为1.2m/min，时间为3.75min ;过蚀刻线的速度为3.0m/min,时间为1.5min ;过退锡线的速度分别为3.0m/min,时间为1.0min。
[0047]11、外层AOI—一使用自动光学检测系统，通过与CAM资料的对比，检测外层线路是否有开路、缺口、蚀刻不净、短路等缺陷。
[0048]12、阻焊——通过在PCB外层制作绿油层，绿油厚度为:10-50 μ m，从而可以使PCB在后续的使用过程中可以减少环境变化对其的影响。
[0049]13、丝印抗电金油墨--在PCB表面整板丝印抗电金油墨，经曝光、显影后形成覆盖电镀引线2的抗电金油墨3区域(如图2、3所示)，抗电金油墨3覆盖的区域比电镀引线2单边宽度大0.15-0.2mm，且与铜基体I的间距为0.07-0.1mm。
[0050]14、外层图形(2)—一经贴干膜、曝光、显影后露出金手指区域的铜基体，其他位置(含其他单元内的图形)被干膜覆盖保护。
[0051]15、电镀镍金——在铜基体上依次镀镍、金，镍厚彡2.54 μ m，金厚0.05-0.127 μπι。
[0052]16、局部电金--只电金、不电镲，保证金手指最小金厚达到0.76μηι以上。
[0053]17、退膜一一退掉生产板上的干膜和油墨。
[0054]18、外层图形(3)—一通过外层图形制作，露出电镀引线，其他位置被干膜覆盖保护，为蚀刻引线做准备。
[0055]19、外层蚀刻(2)—一用碱性蚀刻液蚀刻掉金手指引线。
[0056]20、退膜一一退掉生产板上的干膜。
[0057]21、过程胶带——使用胶带保护电金区域，防止沉上镍金。
[0058]22、沉镍金——镍层厚度为:3-5 μ m ;金层厚度为:0.05-0.1 μ m。
[0059]23、成型一一将使用的工具孔及其他辅助作用的边框锣掉，将PCB成型为客户要求的出货单元，成型公差为:±0.1mm。
[0060]24、斜边一一将金手指做斜边处理，以确保满足客户要求的斜边深度(公差±0.1mm)和斜边角度(公差±5° )。
[0061]25、电测试一一测试成品板的电气导通性能，此板使用测试方法为:飞针测试。
[0062]26、FQC一一检查成品板的外观是否符合客户的要求。
[0063]27、包装——按照客户要求的包装方式以及包装数量，将单元板使用真空包装。
[0064]以上所述仅以实施例来进一步说明本发明的技术内容，以便于读者更容易理解，但不代表本发明的实施方式仅限于此，任何依本发明所做的技术延伸或再创造，均受本发明的保护。
【主权项】
1.一种PCB金手指的制作方法，其特征在于，所述的制作方法包括以下步骤: 51:制作金手指区域的铜基体和连接相邻铜基体的电镀引线，所述的电镀引线位于相邻的铜基体之间； 52:丝印抗电金油墨覆盖保护电镀引线，所述抗电金油墨覆盖的区域比电镀引线单边宽度大0.15-0.2mm，且与铜基体的间距为0.07-0.1mm ； 53:在金手指区域的铜基体上电镀镍金； 54:除去覆盖在电镀引线上的抗电金油墨，蚀刻掉电镀引线。2.根据权利要求1所述的PCB金手指的制作方法，其特征在于，所述的步骤S2中，丝印抗电金油墨覆盖保护电镀引线的方法为^PCB表面整板丝印抗电金油墨，经曝光、显影后形成覆盖电镀引线的抗电金油墨区域。3.根据权利要求1所述的PCB金手指的制作方法，其特征在于，所述的步骤S3中，铜基体上电镀镍金的方法为:通过外层图形制作，露出PCB金手指区域的铜基体，其他位置被干膜覆盖保护；然后在铜基体上依次镀镍、金，镍厚多2.54 μ m，金厚0.05-0.127 μ m;最后局部电金，使金手指区域的金厚达到0.76μπι以上。4.根据权利要求1所述的PCB金手指的制作方法，其特征在于，所述的步骤S4中，蚀刻掉电镀引线的方法为:通过外层图形制作，露出电镀引线，其他位置被干膜覆盖保护；然后经碱性蚀刻液蚀刻掉金手指引线，退掉PCB上的干膜。
【专利摘要】本发明公布了一种PCB金手指的制作方法，属于线路板生产制造技术领域。所述的制作方法包括S1：制作金手指区域的铜基体和连接相邻铜基体的电镀引线，所述的电镀引线位于相邻的铜基体之间；S2：丝印抗电金油墨覆盖保护电镀引线；所述抗电金油墨覆盖的区域比电镀引线单边宽度大0.15-0.2mm，且与铜基体的间距为0.07-0.1mm；S3：在金手指区域的铜基体上电镀镍金；S4：除去覆盖在电镀引线上的抗电金油墨，蚀刻掉电镀引线。本发明通过在金手指制作过程中将电镀引线添加到金手指位铜基体的侧面和丝印抗电金油墨的预大值设定，可以有效防止出现金手指缺口和金手指侧面凸起的问题。
【IPC分类】H05K3/40
【公开号】CN104918421
【申请号】CN201510271012
【发明人】翟青霞, 彭君, 李金龙, 赵波, 周文涛
【申请人】深圳崇达多层线路板有限公司
【公开日】2015年9月16日
【申请日】2015年5月25日