导热片和电子设备的制造方法
【技术领域】
[0001]本发明实施例涉及电子设备技术领域，尤其涉及一种导热片和电子设备。
【背景技术】
[0002]电子设备中芯片工作所产生的热量通常需借助散热器实现热量向外部的扩散。从微观角度看，芯片与散热器的接触界面都存在很多的凹凸不平，需使用界面导热材料做成导热片来填充芯片与散热器的接触界面，降低接触热阻。界面导热材料通常包含导热硅脂、导热垫、导热凝胶、相变导热材料、导热双面胶带等，根据不同的应用场景，可使用不同类型、不同导热系数的界面导热材料。
[0003]随着电子设备中芯片的功率密度持续上升，对于大功率芯片的散热，由于芯片封装本身存在局部热点问题，现有的仅在厚度方向具有高导热系数的导热片，导致芯片中局部热点的热量无法得到及时扩散，影响此类芯片的使用寿命。
【发明内容】
[0004]本发明实施例提供一种导热片和电子设备，用于有效缓解发热部件本身局部热点问题带来的散热难。
[0005]第一方面，本发明实施例提供一种导热片，用于对发热部件进行散热，所述导热片包括第一导热层和第二导热层，所述第二导热层的第一表面与所述发热部件的表面相接触，所述第二导热层的第二表面和所述第一导热层的第一表面相接触；
[0006]所述第一导热层为可压缩变形的导热层，所述第一导热层在所述第一导热层的厚度方向上的导热能力大于所述第一导热层在所述第一导热层的平面方向上的导热能力，所述第一导热层的厚度方向垂直于所述第一导热层的平面方向；
[0007]所述第二导热层为不可压缩变形的导热层，所述第二导热层在所述第二导热层的平面方向的导热能力大于或者等于所述第二导热层在所述第二导热层的厚度方向的导热能力，且所述第二导热层在所述第二导热层的平面方向上的导热能力大于或等于所述第一导热层在所述第一导热层的厚度方向上的导热能力；所述第二导热层的厚度方向垂直于所述第二导热层的平面方向。
[0008]结合第一方面，在第一方面的第一种可能的实现方式中，所述第一导热层为可压缩变形的导热层，具体是指:
[0009]所述第一导热层在第一压力下的压缩变形比率为5% -90%，所述第一压力位于O到5000N之间。
[0010]结合第一方面的第一种可能的实现方式，在第一方面的第二种可能的实现方式中，所述第二导热层为不可压缩变形的导热层，具体是指:
[0011]所述第二导热层在所述第一压力下的压缩变形比率小于或者等于5%。
[0012]结合第一方面或第一方面的第一种可能的实现方式或第一方面的第二种可能的实现方式，在第一方面的第三种可能的实现方式中，所述第一导热层的厚度为0.2?5_，所述第二导热层的厚度为0.1?5mm。
[0013]结合第一方面、第一方面的第一种可能的实现方式至第一方面的第三种可能的实现方式中任一种可能的实现方式，在第一方面的第四种可能的实现方式中，还包括:
[0014]第三导热层，所述第三导热层设置在所述发热部件和所述第二导热层之间，所述第三导热层的第一表面与所述发热部件的表面相接触，所述第三导热层的第二表面和所述第二导热层的第一表面相接触，所述第三导热层用于填充所述发热部件表面的微空隙。
[0015]结合第一方面的第四种可能的实现方式，在第一方面的第五种可能的实现方式中，所述第三导热层的厚度小于或者等于0.2mm，且所述第三导热层为半固化片或者所述第三导热层呈凝胶状。
[0016]结合第一方面、第一方面的第一种至第五种可能的实现方式中的任意一种，在第一方面的第六种可能的实现方式中，所述第一导热层包括有机基材和导热填料，所述导热填料在所述第一导热层中以所述第一导热层的厚度方向取向。
[0017]结合第一方面的第六种可能的实现方式，在第一方面的第七种可能的实现方式中，所述导热填料包括片状的导热填料；或，
[0018]所述导热填料包括纤维状的导热填料；或，
[0019]所述导热填料包括所述片状的导热填料和所述纤维状的导热填料。
[0020]结合第一方面、第一方面的第一种至第七种可能的实现方式中的任意一种，在第一方面的第八种可能的实现方式中，所述第二导热层的材料包括金属和石墨中的至少一种。
[0021]结合第一方面、第一方面的第一种至第八种可能的实现方式中的任意一种，在第一方面的第九种可能的实现方式中，所述第一导热层的第二表面与散热器相接触。
[0022]第二方面，本发明实施例提供一种电子设备，包括:如本发明第一方面或第一方面的各种可能的实现方式提供的导热片和发热部件，所述导热片的表面与所述发热部件的表面相接触；
[0023]所述导热片，用于对所述发热部件产生的热量进行散热处理。
[0024]第三方面，本发明实施例提供一种导热片的制造方法，所述方法包括:
[0025]提供粘稠状的有机组成物；
[0026]提供第二导热层，所述第二导热层为不可压缩变形的导热层，所述第二导热层在所述第二导热层的平面方向的导热能力大于或者等于所述第二导热层在所述第二导热层的厚度方向的导热能力，所述第二导热层的厚度方向垂直于所述第二导热层的平面方向；
[0027]将所述粘稠状的有机组成物涂覆至所述第二导热层的一表面上；
[0028]对所述有机组成物进行固化处理，以在所述第二导热层的一表面上形成第一导热层，所述第一导热层为可压缩变形的导热层，所述第一导热层在所述第一导热层的厚度方向上的导热能力大于在所述第一导热层的平面方向上的导热能力，所述第二导热层在所述第二导热层的平面方向上的导热能力大于或等于所述第一导热层在所述第一导热层的厚度方向上的导热能力，所述第一导热层的厚度方向垂直所述第一导热层的平面方向。
[0029]第四方面，本发明实施例提供一种导热片的制造方法，所述方法包括:
[0030]提供粘稠状的有机组成物；
[0031]对所述有机组成物进行固化处理，以形成第一导热层，所述第一导热层为可压缩变形的导热层，所述第一导热层在所述第一导热层的厚度方向上的导热能力大于在所述第一导热层的平面方向上的导热能力，所述第一导热层的厚度方向垂直所述第一导热层的平面方向；
[0032]提供第二导热层，并将所述第二导热层的一表面与所述第一导热层的一表面相贴合，以形成所述导热片；所述第二导热层为不可压缩变形的导热层，所述第二导热层在所述第二导热层的平面方向上的导热能力大于或等于所述第一导热层在所述第一导热层的厚度方向上的导热能力，所述第二导热层在所述第二导热层的平面方向的导热能力大于或者等于所述第二导热层在所述第二导热层的厚度方向的导热能力，所述第二导热层的厚度方向垂直于所述第二导热层的平面方向。
[0033]可知，本发明实施例提供的导热片包括与发热部件的表面接触的第二导热层、和与第二导热层的表面接触的第一导热层，由于第二导热层在第二导热层的平面方向的导热能力大于或者等于第二导热层在第二导热层的厚度方向的导热能力，所以，第二导热层在接收到发热部件传递过来的热量后，热量在第二导热层平面方向上的扩散能力大于在第