电子封装件及其制法

文档序号:9220554阅读:374来源:国知局
电子封装件及其制法
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种电子封装件,尤指一种具天线结构的电子封装件。
【背景技术】
[0002]随着电子产业的蓬勃发展,电子产品也逐渐迈向多功能、高性能的趋势。目前无线通讯技术已广泛应用于各式各样的消费性电子产品以利接收或发送各种无线讯号。为了满足消费性电子产品的外观设计需求,无线通讯模块的制造与设计朝轻、薄、短、小的需求作开发,其中,平面天线(Patch Antenna)因具有体积小、重量轻与制造容易等特性而广泛利用在手机(cell phone)、个人数字助理(Personal Digital Assistant, PDA)等电子产品的无线通讯模块中。
[0003]图1为现有无线通讯模块的立体示意图。如图1所示,该无线通讯模块I包括:一基板10、设于该基板10上的多个电子组件11、一天线结构12以及封装材13。该基板10为电路板并呈矩形体。该电子组件11设于该基板10上且电性连接该基板10。该天线结构12为平面型且具有一天线本体120与一导线121,该天线本体120藉由该导线121电性连接该电子组件11。该封装材13覆盖该电子组件11与该部分导线121。
[0004]然而,现有无线通讯模块I中,该天线结构12为平面型,所以基于该天线结构12与该电子组件11之间的电磁辐射特性及该天线结构12的体积限制,而于制程中,该天线本体120难以与该电子组件11整合制作,也就是该封装材13仅覆盖该电子组件11,并未覆盖该天线本体120,致使封装制程的模具需对应该些电子组件11的布设区域,而非对应该基板10的尺寸,因而不利于封装制程。
[0005]此外,因该天线结构12为平面型,所以需于该基板10的表面上增加布设区域(未形成封装材13的区域)以形成该天线本体120,致使该基板10的宽度难以缩减,因而难以缩小该无线通讯模块I的宽度,而使该无线通讯模块I无法达到微小化的需求。
[0006]因此,如何克服上述现有技术的种种问题,实已成目前亟欲解决的课题。

【发明内容】

[0007]鉴于上述现有技术的种种缺失,本发明的目的为揭露一种电子封装件及其制法,使封装制程的模具能对应该基板的尺寸,而有利于封装制程。
[0008]本发明的电子封装件,包括:基板;至少一电子组件,其设于该基板上;天线结构,其设于该基板上且具有延伸部与至少一支撑部,该延伸部藉由该些支撑部架设于该基板上且围绕该电子组件;以及屏蔽结构,其设于该基板上,且该屏蔽结构与该天线结构相叠。
[0009]本发明还揭露一种电子封装件的制法,包括:提供一基板,且该基板上具有至少一电子组件;以及设置天线结构与屏蔽结构于该基板上,使该屏蔽结构与该天线结构相叠,且该天线结构具有延伸部与至少二支撑部,该延伸部藉由该些支撑部架设于该基板上且围绕该电子组件。
[0010]前述的制法中,先设置该天线结构,再设置该屏蔽结构,使该屏蔽结构位于该天线结构上。或者,先设置该屏蔽结构,再设置该天线结构,使该天线结构位于该屏蔽结构上。
[0011]前述的电子封装件及其制法中,该基板具有电性连接该电子组件的线路。
[0012]前述的电子封装件及其制法中,该电子组件为主动组件或被动组件。
[0013]前述的电子封装件及其制法中,该天线结构为金属架。
[0014]前述的电子封装件及其制法中,该延伸部为天线本体。
[0015]前述的电子封装件及其制法中,该延伸部为弯折状、环状或具缺口的环状。
[0016]前述的电子封装件及其制法中,该延伸部的位置高于该电子组件的位置。
[0017]前述的电子封装件及其制法中,该支撑部作为输入端与接地端,使该延伸部电性连接该基板。
[0018]前述的电子封装件及其制法中,该屏蔽结构未接触该天线结构。
[0019]前述的电子封装件及其制法中,该屏蔽结构为金属层、金属框架或金属罩。
[0020]另外,前述的电子封装件及其制法中,还包括于设置该天线结构之后,形成封装材于该基板上,以令该封装材覆盖该电子组件与该天线结构的延伸部及支撑部。例如,于该基板上先设置该天线结构,再形成该封装材,之后形成该屏蔽结构于该封装材上;或者,于该基板上先设置该天线结构,再叠置该屏蔽结构于该天线结构上,之后形成该还覆盖该屏蔽结构的封装材。也可于该基板上先设置该屏蔽结构,再叠置该天线结构于该屏蔽结构上,之后形成该还覆盖该屏蔽结构的封装材。
[0021]由上可知,本发明的电子封装件及其制法中,藉由该延伸部架设于该基板上且围绕该电子组件,以于制程中,该封装材能覆盖该电子组件与该延伸部,使封装制程的模具能对应该基板的尺寸,而有利于封装制程。
[0022]此外,因该延伸部架设于该基板上而可将其架设于该电子组件所布设的区域(SP形成封装材的区域),而无需于该基板的表面上增加布设区域,所以相较于现有技术,本发明的基板的宽度较短,因而有效缩减该电子封装件的宽度,而使该电子封装件达到微小化的需求。
[0023]又,藉由该屏蔽结构与该天线结构相堆栈,不仅能避免该天线结构受外界的电磁干扰,且能达到微小化的需求。
【附图说明】
[0024]图1为现有无线通讯模块的立体示意图;
[0025]图2A至图2C为本发明的电子封装件的第一实施例的制法的立体示意图;其中,图2A’为图2A (省略电子组件)的另一实施例,图2C’为图2C的另一方式;以及
[0026]图3A至图3D为本发明的电子封装件的第二实施例的制法的立体示意图;其中,图3C’为图3C的另一实施例。
[0027]符号说明
[0028]I无线通讯模块
[0029]10, 20 基板
[0030]11, 21电子组件
[0031]12,22,22’ 天线结构
[0032]120天线本体
[0033]121 导线
[0034]13, 23 封装材
[0035]2,3电子封装件
[0036]20a顶表面
[0037]20c 侧面
[0038]200 线路
[0039]220,220,延伸部
[0040]221,221’ 支撑部
[0041]24,24’,34,34’ 屏蔽结构
[0042]t 缝隙。
【具体实施方式】
[0043]以下藉由特定的具体实施例说明本发明的实施方式,本领域技术人员可由本说明书所揭示的内容轻易地了解本发明的其它优点及功效。
[0044]须知,本说明书所附图式所绘示的结构、比例、大小等,均仅用以配合说明书所揭示的内容,以供本领域技术人员的了解与阅读,并非用以限定本发明可实施的限定条件,所以不具技术上的实质意义,任何结构的修饰、比例关系的改变或大小的调整,在不影响本发明所能产生的功效及所能达成的目的下,均应仍落在本发明所揭示的技术内容得能涵盖的范围内。同时,本说明书中所引用的如“上”、“二”及“一”等用语,也仅为便于叙述的明了,而非用以限定本发明可实施的范围,其相对关系的改变或调整,在无实质变更技术内容下,当也视为本发明可实施的范畴。
[0045]图2A至图2C为本发明的电子封装件2的第一实施例的制法的立体示意图。于本实施例中,该电子封装件2为系统级封装(System in package, SiP)的无线通讯模块。
[0046]如图2A所示,提供一基板20,且该基板20上设有多个电子组件21。接着,设置一天线结构22于该基板20上,且该天线结构22电性连接该基板20。
[0047]于本实施例中,该基板20为电路板或陶瓷板并呈矩形体,且该基板20的表面形成有线路200,又该基板20也有内部线路层(图略)。而有关基板的种类繁多,并不限于图标。
[0048]此外,该电子组件21为主动组件或被动组件,且电性连接该线路200。
[0049]又,该天线结构22为金属架且具有一延伸部220与一支撑部221,该支撑部221立设于该基板20上,且该延伸部220藉由该支撑部221架设于该基板20上,使该延伸部220的位置高于该电子组件21的位置,且该延伸部220沿该基板20的各侧边作相对应延伸而围绕该些电子组件21。其中,该延伸部220作为天线主体,且呈具缺口的环状,例如,扣环状(见图2A)或π字型(见图2A’的延伸部220’)。于其它实施例中,该延伸部也可呈弯折状,如L字型;或环状,如口字型。
[0050]另外,该支撑部221依需求设计为多个,以作为电性连接该线路200的输入端与接地端。或者,该支撑部221可依需求作为输入端或接地端,且该电子组件21藉由至少一焊线(图略)电性连接该延伸部220。
[0051]如图2B所示,形成封装材23于该基板20上,以令该封装材23覆盖该电子组件21与该天线结构22的延伸部220及支撑部221。
[0052]如图2C所示,形成一屏蔽结构24于该封装材23外,以覆盖该封装材23的部分表面与该基板20的部分侧面,使该屏蔽结构24与该天线结构22相叠,且该屏蔽结构24与该天线结构22之间具有该封装材23。
[0053]于本实施例中,先设置该天线结构22,再设置该屏蔽结构24,使该屏蔽结构24位于该天线结构22上。
[0054]此外,藉由涂布金属层的方式形成该屏蔽结构24,使该屏蔽结构24仅覆盖该封装材23的1/2或1/3的表面与该基板20的部分侧面。于其它实施例中,如图2C’所示,也可利用盖设金属架的方式形成该屏蔽结构24’,以覆盖该封装材23的部分表面与该基板20的部分侧面。
[0055]又,该屏蔽结构24,24’的布设范围配合该封装材23的外形,使该电子封装件2的体积得以最小化。
[0056]另外,藉由该屏
当前第1页1 2 
网友询问留言 已有0条留言
  • 还没有人留言评论。精彩留言会获得点赞!
1