一种便于盲孔对位的线路板的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及印制电路板技术领域，尤其涉及一种便于盲孔对位的线路板。
【背景技术】
[0002]现如今表面粘着型的发光二极体封装结构尺寸越来越小，对高密度互联印制线路板的盲孔精度要求越来越高，盲孔加工技术是高密度互联线路板最核心的技术，目前在盲孔加工对位系统中，对准度相对低，在高密度线路板产品上常发生盲孔偏位问题，造成了产品质量的缺陷和材料的浪费。
【发明内容】
[0003]为了克服上述现有技术的缺陷，本发明的目的是提供一种便于盲孔对位的线路板。
[0004]本发明是采取以下技术方案来实现的:一种便于盲孔对位的线路板，它包括线路板、标靶、第一盲孔和第二盲孔；所述标靶设在线路板的内部；所述标靶位置为对位开窗位置；所述第一盲孔与所述标靶中心位置重叠；所述第一盲孔的宽度大于所述标靶的宽度；所述第二盲孔与所述第一盲孔位置部分重叠；所述第二盲孔的宽度大于所述第一盲孔的宽度。
[0005]综上所述本发明具有以下有益效果:本线路板具有提高了盲孔制作的对位准确度，避免了切割第一盲孔时所产生的毛边现象，降低了生产成本等优点。
【附图说明】
[0006]图1为本发明的平面示意图；
图中，1、线路板；2、标靶；3、第一盲孔；4、第二盲孔。
【具体实施方式】
[0007]如图1所示，一种便于盲孔对位的线路板，它包括线路板1、标靶2、第一盲孔3和第二盲孔4，所述标靶2设在线路板I的内部，开孔时将覆盖在标靶2上的铜箔和绝缘层去掉，露出次层标靶2 ;所述标靶2位置为对位开窗位置；所述第一盲孔3与所述标靶2中心位置重叠；所述第一盲孔3的宽度大于所述标靶2的宽度；所述第二盲孔4与所述第一盲孔3位置部分重叠，当第一盲孔宽度和深度比值很小时；为了有益于所述第一盲孔3内壁镀上金属层；所述第二盲孔4的宽度大于所述第一盲孔3的宽度。
以上所述是本发明的实施例，故凡依本发明申请范围所述的构造、特征及原理所做的等效变化或修饰，均包括于本发明专利申请范围内。
【主权项】
1.一种便于盲孔对位的线路板，它包括线路板、标靶、第一盲孔和第二盲孔，其特征在于:所述标靶设在线路板的内部；所述标靶位置为对位开窗位置；所述第一盲孔与所述标靶中心位置重叠；所述第一盲孔的宽度大于所述标靶的宽度；所述第二盲孔与所述第一盲孔位置部分重叠；所述第二盲孔的宽度大于所述第一盲孔的宽度。
【专利摘要】本发明公开了一种便于盲孔对位的线路板，它包括线路板、标靶、第一盲孔和第二盲孔。所述标靶设在线路板的内部；所述标靶位置为对位开窗位置；所述第一盲孔与所述标靶中心位置重叠；所述第一盲孔的宽度大于所述标靶的宽度；所述第二盲孔与所述第一盲孔位置部分重叠；所述第二盲孔的宽度大于所述第一盲孔的宽度。本线路板具有提高了盲孔制作的对位准确度，避免了切割第一盲孔时所产生的毛边现象，降低了生产成本等优点。
【IPC分类】H05K1/02
【公开号】CN104955266
【申请号】CN201510336080
【发明人】陈国康
【申请人】安徽达胜电子有限公司
【公开日】2015年9月30日
【申请日】2015年6月17日