无散热片的电子单元的制作方法
【技术领域】
[0001] 本发明涉及一种安装在诸如汽车这样的车辆上并且能够在不使用任何散热片的 情况下实现的电子单元。
【背景技术】
[0002] 〈抵抗放热的现有技术措施〉
[0003] 近年来，由于安装空间的限制，要求安装在车辆上的电子单元小型化。在一些情况 下，安装在电子单元中的诸如半导体继电器这样的多个发热部件可能彼此热干涉，并且局 部达到非常高的温度。在这种情况下，为了防止任何电子部件或任何电子基板超过其容许 温度的上限，已经使用了散热片、金属芯基板等来放热（参见专利文献1)。
[0004] 〈抵抗放热的现有技术措施的问题〉
[0005] 如上所述，通过使用诸如散热片或金属芯基板这样的放热部件进行的放热作为抵 抗放热的措施是有效的。然而，要求用于安装放热部件的空间。这阻碍了小型化的趋势。另 外，需要花费放热部件的成本。成本的增加成为问题。
[0006] 引用列表
[0007] 专利文献
[0008]专利文献 1 :JP-A-2011-14574
【发明内容】
[0009] 技术问题
[0010] 考虑到前述情况，已经完成了本发明。本发明的目的是提供一种无散热片的电子 单元，其中，已经以仅设计发热部件的配置而并不使用诸如任何散热片或任何金属芯基板 这样的任何放热部件的方式考虑了抵抗热干涉的措施，从而防止任何电子部件或任何电子 基板超过其容许温度的上限，使得能够防止由于温度过高带来的自保护切断而引起的电子 部件的恶化或输出停止。
[0011] 解决问题的方案
[0012] 本发明的前述目的能够通过下面的构造（1)至（3)实现。
[0013] (1) 一种无散热片的电子单元，包括：无金属芯电子基板；以及安装在所述无金属 芯电子基板上无散热片的微机和的各种半导体继电器；其中，所述无散热片的微机布置在 所述无金属芯电子基板上；并且在所述各种半导体继电器之中，可能达到最高温度的半导 体继电器与所述无散热片的微机的布置位置分开最长的距离，并且所述各种半导体继电器 彼此分开地布置。
[0014] (2) -种无散热片的电子单元，包括：无金属芯电子基板，其设置有三层以上的铜 箔导电布图；以及安装在所述无金属芯电子基板上无散热片的微机和的各种半导体继电 器；其中，所述无散热片的微机和所述各种半导体继电器分别布置在所述无金属芯电子基 板的端部中。
[0015] (3)根据前述（1)或（2)的无散热片的电子单元，其中：所述各种半导体继电器包 括雨刷继电器、头灯继电器和雾灯继电器之中的两种以上的继电器。
[0016] 根据前述构造（1)，在多种半导体继电器之中，可能达到最高温度的半导体继电器 与无散热片的微机的布置位置分开最远的距离，并且各种半导体继电器彼此分开地布置。 因此，与设置有散热片的微机和设置有散热片的各种半导体继电器彼此靠近布置的现有技 术设备相比，即使不使用任何散热片或任何金属芯基板，也能够防止诸如半导体继电器这 样的多个发热部件彼此热干涉并且局部达到很高的温度，并且还能够有助于小型化和空间 节省。
[0017] 根据前述构造（2)，无散热片的微机和各种半导体继电器分别布置在设置有三层 以上的铜箔导电布图的无金属芯电子基板的端部上。因此，与设置有散热片的微机和设置 有散热片的各种半导体继电器彼此靠近布置的现有技术设备相比，即使不使用任何散热片 或任何金属芯基板，也能够防止诸如半导体继电器这样的多个发热部件彼此热干涉并且局 部达到很高的温度，并且还能够有助于小型化和空间节省。
[0018] 根据前述构造（3)，各种半导体继电器包括雨刷继电器、头灯继电器和雾灯继电器 中的两种以上的继电器。特别是在雨天的夜间行驶期间可能分别产生热的各种半导体继电 器彼此分开地布置。因此，能够防止各种半导体继电器彼此热干涉并且局部到达很高的温 度，并且能够有助于小型化和空间节省。
【附图说明】
[0019] 图1(A)是根据本发明的实施例1的已经考虑了抵抗热干涉的措施的无散热片的 电子单元的一个表面（例如，前表面）中的电子基板的平面图，并且图1(B)是图1(A)所示 的无散热片的电子单元的一个表面中的电子基板的温度分布的平面图。
[0020] 图2(A)是当从一个表面观看时，图1(A)所示的无散热片的电子单元的另一个表 面（例如，后表面）中的电子基板的平面图，并且图2(B)是示出当从一个表面观看时，图 2(A)所示的无散热片的电子单元的另一个表面中的电子基板的温度分布的平面图。
[0021] 图3(A)是不考虑抵抗热干涉的措施的现有技术的电子单元的一个表面（例如，前 表面）中的电子基板的平面图，并且图3(B)是图3(A)所示的电子单元的一个表面中的电 子基板的温度分布的平面图。
[0022] 图4(A)是当从一个表面观看时，图3(A)所示的电子单元的另一个表面（例如，后 表面）中的电子基板的平面图，并且图4(B)是示出当从一个表面观看时，图4(A)所示的电 子单元的另一个表面中的电子基板的温度分布的平面图。
[0023] 图5(A)和5(B)是用于说明创建本发明的实施例2的背景的、设置有六层铜箔导 电布图的电子基板的垂直截面图，其中，图5(A)是电子基板的中心部附近的竖直截面图， 并且图5(B)是相同电子基板的端部的竖直截面图。
[0024] 图6(A)是用于说明当将发热部件布置在图5(A)所示的电子基板的中心部附近时 的热传导状态的竖直截面图，并且图6(B)是用于说明当将发热部件布置在图5(B)所示的 电子基板的端部中时的热传导状态的竖直截面图。
[0025] 图7(A)是根据本发明的实施例2的已经考虑了抵抗热干涉的措施的无散热片的 电子单元的一个表面（例如，前表面）中的电子基板的平面图，并且图7(B)是当从一个表 面观看时的图7(A)所示的无散热片的电子单元的另一个表面（例如，后表面）中的电子基 板的平面图。
[0026] 参考标记列表
[0027] 10 :根据实施例1的无散热片的电子单元
[0028] 20 :根据实施例2的无散热片的电子单元
[0029] 10A、10B:电子基板（无金属芯电子基板）
[0030]20A、20B:电子基板（设置有三层以上的铜箔导电布图的无金属芯电子基板）
[0031] 11 :微机（无散热片的微机）
[0032] 1 至 63:铜箔
[0033] 12H、12L:雨刷继电器（各种半导体继电器之中的达到最高温度的继电器）
[0034] 13A、13B:散热器风扇继电器
[0035] 14:洗涤器继电器
[0036] 15R、15L:头灯继电器（各种半导体继电器）
[0037] 16R、16L:雾灯继电器（各种半导体继电器）
[0038]C1至C6 :第一层至第六层
[0039]E1、E2:布置区域
[0040] H0 至H5 :温度区域（H0〈H5)
[0041]S1 至S3:通孔
[0042]T1至T13 :发热部件（各种半导体继电器）
【具体实施方式】
[0043] 根据本发明，提供了无散热片的电子单元，在每一个该电子单元中，能够以仅布置 发热部件的配置而不使用诸如任何散热片或任何金属芯基板这样的任何放热部件的方式 采取抵抗热干涉的措施。作为这样的无散热片的电子单元，将参考图1(A)至图4(B)描述 根据实施例1的无散热片的电子单元10,并且将参考图5(A)至图7(B)描述根据实施例2 的无散热片的电子单元20。
[0044]〈实施例1>
[0045]〈实施例1的基本概念〉
[0046] 能够根据通电电流或电子部件的内部电阻预先计算安装在无散热片的电子单元 中的半导体继电器的功率损失。
[0047] 另外，如果考虑车辆的何种行驶情况（在白天或夜间行驶以及在晴天或雨天行 驶）导致电流导通于各种半导体继电器，则能够得知可能容易地达到最高温度的半导体继 电器的组合。
[0048] 另外，当然，能够在设