一种带印记补强片的镭雕生产方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及柔性电路板加工技术领域，特别涉及一种带印记补强片的镭雕生产方法。
【背景技术】
[0002]为了便于柔板生产企业将各类部件与补强片进行贴合，补强片上会设置出MARK线，作为贴合的基准线。现有的补强片的基准线基本是通过刀具冲切而成，但是实际生产过程中，由于材料厚薄不均造成印记深浅不一，目视不清晰。
【发明内容】
[0003]本发明要解决的技术问题是:现有的采用刀具冲切补强片贴合基准线深浅不一、不清楚的问题。
[0004]为解决上述技术问题，本发明提供了一种带印记补强片的生产方法，包括下列步骤:
步骤一、将钢带3放置在治具201上，定位孔301逐一与定位柱202套接；
步骤二、镭射头101在控制单元的控制下相对下模2平行运动，在钢带上烧灼出印记线；
步骤三、上模的冲切刀102冲切钢带3，形成产品外形
通过该生产方法制作出的补强片刻线清晰，且生产过程简单，提高了产品生产质量和效率。
【附图说明】
[0005]图1是本发明的带印记补强片的生产设备的工作示意图。
[0006]图2是图1中的生产设备所用的钢带的结构示意图。
【具体实施方式】
[0007]下面结合附图和实施例，对本发明的【具体实施方式】作进一步详细描述。以下实施例用于说明本发明，但不用来限制本发明的范围。
[0008]如图1和图2所示的带印记补强片的生产设备，包括:上模1、下模2、钢带3和控制单元。上模I上设有镭射头101，下模2上设有定位治具201，定位治具201设有若干定位柱202。钢带3上设有与定位柱202相匹配的定位孔301。镭射头101在控制单元的控制下相对下模2平行运动。
[0009]上模I还设有冲切刀102，用于补强片外形成型。
[0010]通过该设备生产带印记补强片的步骤为:
步骤一、将钢带3放置在治具201上，定位孔301逐一与定位柱202套接；
步骤二、镭射头101在控制单元的控制下相对下模2平行运动，在钢带上烧灼出印记线；
步骤三、上模的冲切刀102冲切钢带3，形成产品外形
通过该生产方法制作出的补强片刻线清晰，且生产过程简单，提高了产品生产质量和效率。
[0011]以上实施方式仅用于说明本发明，而并非对本发明的限制，有关技术领域的普通技术人员，在不脱离本发明的精神和范围的情况下，还可以做出各种变化和变型，因此所有等同的技术方案也属于本发明的范畴，本发明的专利保护范围应由权利要求限定。
【主权项】
1.一种带印记补强片的镭雕生产方法，其特征在于，包括下列步骤: 步骤一、将钢带(3)放置在治具(201)上，定位孔(301)逐一与定位柱(202)套接；步骤二、镭射头(101)在控制单元的控制下相对下模(2)平行运动，在钢带上烧灼出印记线； 步骤三、上模的冲切刀(102)冲切钢带(3)，形成产品外形。
【专利摘要】本发明公开了一种带印记补强片的镭雕生产方法，涉及柔性电路板加工技术领域，其包括：将钢带放置在治具上，定位孔逐一与定位柱套接；镭射头在控制单元的控制下相对下模平行运动，在钢带上烧灼出印记线等步骤。
【IPC分类】H05K1/02, H05K3/00
【公开号】CN104968149
【申请号】CN201510313651
【发明人】王中飞
【申请人】苏州米达思精密电子有限公司
【公开日】2015年10月7日
【申请日】2015年6月10日